第4章存储器讲解

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第四章-存储器04-高速缓冲存储器

第四章-存储器04-高速缓冲存储器

Cache 000 001 010 011 100 101 110 111 000 001 010 011 100 101 110 111
调入
4.1、地址映象——直接映像
例2:设一个Cache中有8块,访问主存进行读操作的块地址依次为: 10110、11010、10110、11010、10000、00100、10010, 求每次访问时Cache的内容。
硬件完成功能: 访存地址 转成 Cache地址 辅助存储器
Cache 的全部功能都是 由硬件完成的, 对程序员来说是透明的。
4.1、地址映象
映象:其物理意义就是位置的对应关系,将主存地址变成Cache地址。
常见的映象方式主要有三种: 1)直接映象 2)全相联映象 3)组相联映象
CPU Cache 字 数据总线 字
2位 主存区号标记 00 主存块号 比较 3位 区内块号 100 Cache块号 未命中 访问内存 000 001 010 011 100 101 110 111 块内地址 块内地址
Cache
000 001 010 011 100 101 110 111
调入
块表 000 001 010 011 100 101 110 111
4、高速缓冲存储器(Cache)
考研试题精选:
假设:CPU执行某段程序时,共访问Cache 3800 次,访问主存200 次,已知Cache存取周期为50ns,主存存取周期为250ns。
求:Cache—主存系统的平均存取时间和效率。 解: 系统命中率 h = 3800 / 3800 + 200 = 0.95
Cache
000 001 010 011 100 101 110 111 调入
块表 000 10 001 010 11 011 100 101 110 10 111

计算机操作系统第四章-存储器管理

计算机操作系统第四章-存储器管理

第四章存储器管理第0节存储管理概述一、存储器的层次结构1、在现代计算机系统中,存储器是信息处理的来源与归宿,占据重要位置。

但是,在现有技术条件下,任何一种存储装置,都无法从速度、容量、是否需要电源维持等多方面,同时满足用户的需求。

实际上它们组成了一个速度由快到慢,容量由小到大的存储装置层次。

2、各种存储器•寄存器、高速缓存Cache:少量的、非常快速、昂贵、需要电源维持、CPU可直接访问;•内存RAM:若干(千)兆字节、中等速度、中等价格、需要电源维持、CPU可直接访问;•磁盘高速缓存:存在于主存中;•磁盘:数千兆或数万兆字节、低速、价廉、不需要电源维持、CPU 不可直接访问;由操作系统协调这些存储器的使用。

二、存储管理的目的1、尽可能地方便用户;提高主存储器的使用效率,使主存储器在成本、速度和规模之间获得较好的权衡。

(注意cpu和主存储器,这两类资源管理的区别)2、存储管理的主要功能:•地址重定位•主存空间的分配与回收•主存空间的保护和共享•主存空间的扩充三、逻辑地址与物理地址1、逻辑地址(相对地址,虚地址):用户源程序经过编译/汇编、链接后,程序内每条指令、每个数据等信息,都会生成自己的地址。

●一个用户程序的所有逻辑地址组成这个程序的逻辑地址空间(也称地址空间)。

这个空间是以0为基址、线性或多维编址的。

2、物理地址(绝对地址,实地址):是一个实际内存单元(字节)的地址。

●计算机内所有内存单元的物理地址组成系统的物理地址空间,它是从0开始的、是一维的;●将用户程序被装进内存,一个程序所占有的所有内存单元的物理地址组成该程序的物理地址空间(也称存储空间)。

四、地址映射(变换、重定位)当程序被装进内存时,通常每个信息的逻辑地址和它的物理地址是不一致的,需要把逻辑地址转换为对应的物理地址----地址映射;地址映射分静态和动态两种方式。

1、静态地址重定位是程序装入时集中一次进行的地址变换计算。

物理地址= 重定位的首地址+ 逻辑地址•优点:简单,不需要硬件支持;•缺点:一个作业必须占据连续的存储空间;装入内存的作业一般不再移动;不能实现虚拟存储。

第4章内部存储器

第4章内部存储器
386 DX ~ Pentium Pro 有 32 位地址线,寻址空间 4GB ;PⅡ、PⅢ、P 4 和 Core 有 36 位地址线,寻址空间 64GB。 地址空间通常大于内存容量,二者关系密切,但概念不同。地址 空间表示 CPU 寻址能力,内存容量表示实际拥有的存储容量。 2.内存的扩容与升级 各个时期对内存容量的需求不同,各个时期内存条的结构、容量 也不同,因此有扩容和升级的要求。扩容是在原有内存的基础上增加 新的内存以提高容量,而升级则是去除旧的内存换上新的内存。
速度应相同,同一主板上的不同存储体的内存条存取速度也应相同或
尽量接近,否则可能出问题。 当两个存储体存取速度不同时,若低速存储体放置在前,高速存
储体放置在后,则高速存储体降频使用,不出现故障,若相反则低速
存储体超频使用,可能引发存储故障。
10.03.2019 Ch4 内部存储器 43/52 9
4.2.5 内存区域划分(1)
4.闪存 Flash memory 代表芯片为 28F010、29EE010、29EE020 等。存储容量大为 1 ~ 2Mb ( 128 ~ 256KB ),易于在线刷新,目前已基本取代 EPROM。 闪存容量大、易修改性是它的优点,其内部程序便于刷新,但也 是它的缺点,容易受到攻击,无法保证数据安全。 ROM 系统由地址译码器、存储矩阵和输出缓冲器组成。
10.03.2019 Ch4 内部存储器 43/52 10
4.2.5 内存区域划分(2)
4.系统保留区
E0000 ~ EFFFF 早期为内存盲区,后期为 ROM BIOS 扩展区。
5.系统 ROM BIOS 区 最高端 64KB 用于存放主板 BIOS,BIOS 主要功能如下:
⑴ 上电自检 POST ( Power On Self – Test )。电源开启后进行自诊

第四章内存及其与CPU连接

第四章内存及其与CPU连接

选中存储芯片,即进行片选;然后再从选中
旳芯片中根据地址码选择出相应旳存储单元,
以进行数据存取,这称为字选。
• 1、线选译码法
线选法就是用除了片内寻址外旳高位地址线直接(或经反 相器)接至各个存储芯片旳片选端,当某条地址线信息为“0” 时,就选中与之相应旳存储芯片。
2、全译码法
全译码法是用除了片内寻址外旳全部高位地址线作 为地址译码器旳输入,把经过译码器译码后旳输出作 为各芯片旳片选信号,将它们分别接到存储芯片旳片 选端,以实现对存储芯片旳选择。
芯片 RAM1
RAM芯片组地址范围
A15 A14 A13 A12 A11 A10
其可存储二进制位旳数量为2x×y。 • 3)控制信号:
CS*:片选信号 OE*:输出允许信号 ME*:写入允许信号
• 存储芯片内部由存储矩阵、地址译码电路和 读/写控制电路等构成。
• 1、存储矩阵
存储矩阵是存储单元旳集合,一种存储 单元能够存储一位或多位二进制数数据。所 以,能够把存储器芯片分为位片构造和字片 构造两种类型。
• 2、地址译码电路
• 译码器将地址锁存器输入旳地址码转换 成译码器输出线上相应旳有效电平,表达选 中了某一存储单元,并由驱动器提供驱动电 流去驱动相应旳读/写电路,完毕被选中单 元旳读/写操作。
• 译码驱动方式分为 一维地址译码和二维 地址译码两种。
• 3、读/写控制电路
控制逻辑接受CPU送来旳开启、读、写等命令, 经控制电路处理后,由控制逻辑产生一组时序信号来 控制存储器旳读出和写入操作。
缓存 主存 辅存 图1 微型计算机存储器旳三级构造
• 高速缓冲存储器(Cache):主要由双极 型半导体存储器构成,速度快。为了弥 合主存和CPU旳速度上旳较大差别而设置。 存储正在执行旳程序和数据,速度与CPU 相匹配。有片内片外之分。

《计算机操作系统》课件第4章

《计算机操作系统》课件第4章
18
第四章 存 储 器 管 理
3. 运行时动态链接(Run-time Dynamic Linking) 在许多情况下,应用程序在运行时,每次要运行的模块 可能是不相同的。但由于事先无法知道本次要运行哪些模块, 故只能是将所有可能要运行到的模块全部都装入内存,并在 装入时全部链接在一起。显然这是低效的,因为往往会有部 分目标模块根本就不运行。比较典型的例子是作为错误处理 用的目标模块,如果程序在整个运行过程中都不出现错误, 则显然就不会用到该模块。
2
第四章 存 储 器 管 理
4.1.1 多层结构的存储器系统 1. 存储器的多层结构 对于通用计算机而言,存储层次至少应具有三级:最高
层为CPU寄存器,中间为主存,最底层是辅存。在较高档的 计算机中,还可以根据具体的功能细分为寄存器、高速缓存、 主存储器、磁盘缓存、固定磁盘、可移动存储介质等6层。 如图4-1所示。
19
第四章 存 储 器 管 理
4.3 连续分配存储管理方式
4.3.1 单一连续分配 在单道程序环境下,当时的存储器管理方式是把内存分
为系统区和用户区两部分,系统区仅提供给OS使用,它通常 是放在内存的低址部分。而在用户区内存中,仅装有一道用 户程序,即整个内存的用户空间由该程序独占。这样的存储 器分配方式被称为单一连续分配方式。
9
第四章 存 储 器 管 理
4.2 程序的装入和链接
用户程序要在系统中运行,必须先将它装入内存,然后 再将其转变为一个可以执行的程序,通常都要经过以下几个 步骤:
(1) 编译,由编译程序(Compiler)对用户源程序进行编译, 形成若干个目标模块(Object Module);
(2) 链接,由链接程序(Linker)将编译后形成的一组目标 模块以及它们所需要的库函数链接在一起,形成一个完整的 装入模块(Load Module);

计算机组成原理第4章主存储器(00001)资料讲解

计算机组成原理第4章主存储器(00001)资料讲解

CS
WE
DOUT
片选读时间 taCS
CPU必须在这段时 间内取走数据
片禁止到输出的传 输延迟tPLH CS→DOUT
15
1. 静态存储器(SRAM)(6)
(2) 开关特性
写周期时序 地址对写允许WE的保持时间 th Adr
地址对写允许WE的建立时间 tsu
Adr
Adr
CS
WE
最小写允许宽度tWWE
保持1,0 的双稳态 电路
存储单元
9
1. 静态存储器(SRAM)
MOS管是金属(Metal)—氧化物(Oxid)—半导体(Semiconductor) 场效应晶体管,或者称S管有三个极:源极S(Source)、漏极D(Drian)和栅极G(Gate).

控制电路
0 … 31
读/写电路 Y地址译码
CS WE DIN H ×× LLL LLH L H×
DOUT H H H DOUT
操作方式
未选 写“0” 写“1”

WE CS
A5 … A9
14
1. 静态存储器(SRAM)(5)
(2) 开关特性
读周期时序
Adr
地址对片选的建立时间 tsu Adr→CS
27
4.6 非易失性半导体存储器(4)
3.可擦可编程序的只读存储器(EPROM) 为了能修改ROM中的内容,出现了EPROM。其原理:
VPP(+12V)
控制栅 浮置栅
5~7V
源n+
漏n+
P型基片
28
4.6 非易失性半导体存储器(5)
3.可擦可编程序的只读存储器(EPROM) 存储1,0的原理:

第4章存储逻辑

第4章存储逻辑

4.5.1 字长位数扩展
例:利用64K×8位ROM芯片,设计一个64K×16 位的ROM。 解:两个芯片的地址总线公用,控制总线也公 用,而数据线分成高8位和低8位。
4.5.1 字长位数扩展
例:SRAM字长位数扩展
1M×4位 1M×8位
4.5.2 字存储容量扩展
给定的芯片存储容量较小,不满足设计要求的总 存储容量,此时需要用多片给定芯片来扩展字 数。 方法:数据总线和低位地址总线公用,控制总线 中R/W公用,使能端EN不能公用,它由地址总线 的高位段译码来决定片选信号。 所需芯片数:设计要求存储容量除以已知芯片存 储容量。
3、ROM结构的点阵图表示法
最小项表达式 G3=∑(8,9,10,11,12,13,14,15) G2=∑(4,5,6,7,8,9,10,11) G1=∑(2,3,4,5,10,11,12,13) G0=∑(1,2,5,6,9,10,13,14)
4.3.2 可编程ROM
1、EPROM存储元 2、E2PROM存储元
4.4 FLASH存储器
FLASH存储器也译成闪速存储器,它是高密度非易 失性的读/写存储器。它既有RAM的优点,又有 ROM的优点。 闪速存储器中的存储元,由单个MOS晶体管组 成: 漏极S和源极D,控制栅和浮空栅。
4.4 FLASH存储器
FLASH存储器的基本操作
无电流,读出为0
4.2.2 地址译码方法
存储器按存储矩阵组织方式不同,可分为: 单译 码结构和双译码结构。 1、单译码结构 需要一个译码器。 每个存储元只有一条选择线(字线)。 单译码结构(也称字结构):每次读/写时,选 中一个字的所有存储元。
4.2.2 地址译码方法

计算机组成原理第四章课后习题及答案唐朔飞完整版

计算机组成原理第四章课后习题及答案唐朔飞完整版

第4章存储器1. 解释概念:主存、辅存、Cache、RAM、SRAM、DRAM、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、CDROM、Flash Memory。

答:主存:主存储器,用于存放正在执行的程序和数据。

CPU可以直接进行随机读写,访问速度较高。

辅存:辅助存储器,用于存放当前暂不执行的程序和数据,以及一些需要永久保存的信息。

Cache:高速缓冲存储器,介于CPU和主存之间,用于解决CPU和主存之间速度不匹配问题。

RAM:半导体随机存取存储器,主要用作计算机中的主存。

SRAM:静态半导体随机存取存储器。

DRAM:动态半导体随机存取存储器。

ROM:掩膜式半导体只读存储器。

由芯片制造商在制造时写入内容,以后只能读出而不能写入。

PROM:可编程只读存储器,由用户根据需要确定写入内容,只能写入一次。

EPROM:紫外线擦写可编程只读存储器。

需要修改内容时,现将其全部内容擦除,然后再编程。

擦除依靠紫外线使浮动栅极上的电荷泄露而实现。

EEPROM:电擦写可编程只读存储器。

CDROM:只读型光盘。

Flash Memory:闪速存储器。

或称快擦型存储器。

2. 计算机中哪些部件可以用于存储信息?按速度、容量和价格/位排序说明。

答:计算机中寄存器、Cache、主存、硬盘可以用于存储信息。

按速度由高至低排序为:寄存器、Cache、主存、硬盘;按容量由小至大排序为:寄存器、Cache、主存、硬盘;按价格/位由高至低排序为:寄存器、Cache、主存、硬盘。

3. 存储器的层次结构主要体现在什么地方?为什么要分这些层次?计算机如何管理这些层次?答:存储器的层次结构主要体现在Cache-主存和主存-辅存这两个存储层次上。

Cache-主存层次在存储系统中主要对CPU访存起加速作用,即从整体运行的效果分析,CPU访存速度加快,接近于Cache的速度,而寻址空间和位价却接近于主存。

主存-辅存层次在存储系统中主要起扩容作用,即从程序员的角度看,他所使用的存储器其容量和位价接近于辅存,而速度接近于主存。

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无CPU访存死时间; 异步式:是集中式和分散式的折衷。
11. 一个8K×8位的动态RAM芯片,其内部结构排列成
256×256形式,存取周期为0.1µs。试问采用集中刷新、分散 刷新及异步刷新三种方式的刷新间隔各为多少? 解:设DRAM的刷新最大间隔时间为2ms,则 1)集中刷新
2)分散刷新
2ms
集中刷新的死时间 =0.1µ s×256行 =25.6µ s
-Y1 B
-Y2 ……
-Y7
G1
A
C 74138(3:8)
-G2A -G2B
注:此设计方案只能实现八体之间的低位交叉寻址,但不 能实现八体并行操作。
方案2:8体交叉并行存取系统体内逻辑如下:
-WR i体
输 入 地 址 缓 冲 输 入 数 据 缓 冲 输 出 数 据 缓 冲 读命令 扩展 写命令 扩展
存储总线
存储管理
8体交叉访问时序: 单体存取周期
启动M0: 启动M1: 启动M2: 启动M3: 启动M4: 启动M5: 启动M6: 启动M7:
t
由图可知:每隔1/8个存取周期就可在存储总线上获得一个数据。
23.设CPU共有16根地址线,8根数据线,并用M/IO作为
访问存储器或I/O的控制信号(高电平为访存,低电平为访 I/O),WR(低电平有效)为写命令,RD(低电平有效)为 读命令。设计一个容量为64KB的采用低位交叉编址的8体 并行结构存储器。现有右图所示的存储芯片及138译码器。 画出CPU和存储芯片(芯片容量自定)的连接图,并写 出图中每个存储芯片的地址范围(用十六进制数表示)。
7. 一个容量为16K×32位的存储器,其地址线和数据线的 总和是多少?当选用下列不同规格的存储芯片时,各需要 多少片? 1K×4位,2K×8位,4K×4位,16K×1位,4K×8位, 8K×8位 解:地址线和数据线的总和 = 14 + 32 = 46根; 各需要的片数为: 1K×4:16K×32 /1K×4 = 16×8 = 128片 2K×8:16K×32 /2K × 8 = 8 × 4 = 32片 4K×4:16K×32 /4K × 4 = 4 × 8 = 32片 16K×1:16K × 32 / 16K × 1 = 32片 4K×8:16K×32 /4K×8 = 4 × 4 = 16片 8K×8:16K×32 / 8K × 8 = 2X4 = 8片
刷新间隔 =0.1µ s×2=0.2µ s,即:每0.2µ s刷新一行。
分散刷新一遍的时间=0.1µ s×2×256行 =51.2µ s 分散刷新时,2ms内可重复刷新遍数=2ms/ 51.2µs ≈39遍。
3) 异步刷新 刷新间隔 =2ms/256=0.0078125ms=7.8125µ s 即:每7.8125µ s刷新一行。
第 7 位出错,可纠正为 1100001。
P1= 1 P2= 2 P4= 4 ∴ 3 3 5 5 6 6 7=0 7=1 7=1
P4P2P1 = 110
第 6 位出错,可纠正为 1100110。
22. 某机字长为16位,常规的存储空间为64K字,若想不改用
其他高速的存储芯片,而使访存速度提高到8倍,可采取什么
15. 设CPU共有16根地址线,8根数据线,并用MREQ(低 电平有效)作访存控制信号,R/W作读/写命令信号(高电平 为读,低电平为写)。现有这些存储芯片: ROM(2K×8位,4K×4位,8K×8位), RAM(1K×4位,2K×8位,4K×8位), 及74138译码器和其他门电路(门电路自定)。 试从上述规格中选用合适的芯片,画出CPU和存储芯片的 连接图。要求如下: (1)最小4K地址为系统程序区,4096~16383地址范围为 用户程序区;(2)指出选用的存储芯片类型及数量; (3)详细画出片选逻辑。
解:只有访问第一个字需一个存取周期,从第二个字开始, 每隔1/4存取周期即可访问一个字,因此,依次访问64个字需: 存取周期个数 =(64-1)×(1/4)T+T =(63/4+1)T =15.75+1 =16.75T 与常规存储器的速度相比,加快了:(64-16.75)T =47.25T 注:4体交叉存取虽然从理论上讲可将存取速度提高到4 倍,但实现时由于并行存取的分时启动需要一定的时间,故 实际上只能提高到接近4倍。
CS1 4K× 8 RAM
CS2 4K× 8 RAM
CS3 4K× 8 RAM
R/W
D3~0 D7~4
16. CPU假设同上题,现有8片8K×8位的RAM芯片与 CPU相连。 (1)用74138译码器画出CPU与存储芯片的连接图; (2)写出每片RAM的地址范围; (3)如果运行时发现不论往哪片RAM写入数据,以 A000H为起始地址的存储芯片都有与其相同的数据,分析 故障原因。 (4)根据(1)的连接图,若出现地址线A13与CPU 断线,并搭接到高电平上,将出现什么后果?
解:(1)地址空间分配图如下:
0~4095 4096~8191 8192~12287 12288~16383 ROM(2K×8 位,4K×4位, 8K×8位), RAM (1K×4位, 2K×8位, 4K×8位), 4K(ROM) 4K(SRAM) 4K(SRAM) 4K(SRAM) Y0 Y1 12K×8位 Y2 Y3 A15=0 RAM …
讨论:地址线根数与容量为2的幂的关系,在此为214,14根;
数据线根数与字长位数相等,在此为32根。
9. 什么叫刷新?为什么要刷新?说明刷新有几种方法。
解:刷新——对DRAM定期进行的全部重写过程; 刷新原因——因电容泄漏而引起的DRAM所存信息的衰 减需要及时补充,因此安排了定期刷新操作. 常用的刷新方法有三种——集中式、分散式、异步式。 集中式:在最大刷新间隔时间内, 集中安排一段时间进行刷新; 分散式:在每个读/写周期之后插入一个刷新周期,
0000H,0008H,……,FFF8H 0001H,0009H,……,FFF9H 0002H,000AH,……,FFFAH
0003H,000BH,……,FFFBH 0004H,000CH,……,FFFCH 0005H,000DH,……,FFFDH 0006H,000EH,……,FFFEH 0007H,000FH,……,FFFFH
M/-IO -Yi
CPU和各体的连接图:由于存储器单体的工作速率和总 线速率不一致,因此各体之间存在总线分配问题,存储器不 能简单地和CPU直接相连,要在存储管理部件的控制下连接。
-WR -RD D7~0 A15~3
-WE -OE -WE -OE -WE -OE -WE -OE
存 储
8KB 0体
A12~0 -Y0
8KB 1体
A12~0 -Y1
8KB 2体
A12~0 -Y2
8KB 7体

……
A12~0 -Y7
CPU

M/-IO G1
-Y0
-Y1
-Y2
-Y7
A0 A1 -G2A -G2B
24. 一个4体低位交叉的存储器,假设存取周期为T,CPU每 隔1/4存取周期启动一个存储体,试问依次访问64个字需多少 个存取周期?
49152~57343
57344~65535
(3)如果运行时发现不论往哪片RAM写入数据后,以 A000H为起始地址的存储芯片都有与其相同的数据,则根本 的故障原因为:该存储芯片的片选输入端很可能总是处于低电 平。可能的情况有: 1)该片的-CS端与-WE端错连或短路; 2)该片的-CS端与CPU的-MREQ端错连或短路; 3)该片的-CS端与地线错连或短路; 在此,假设芯片与译码器本身都是好的。 (4)如果地址线A13与CPU断线,并搭接到高电平上, 将会出现A13恒为“1”的情况。此时存储器只能寻址A13=1 的地址空间,A13=0的另一半地址空间将永远访问不到。若 对A13=0的地址空间进行访问,只能错误地访问到A13=1的 对应空间中去。
17. 写出1100,1101的汉明码。
1001 的汉明码为 1010101
二进制序号 名称
1
2
3
4
5
6
7
C1 C2
5 6 6 7=0 7=1 7=1
1
C4
1
0
0
C1= 3 C2= 3 C4= 5
∴ 1100 的汉明码为 0111100
18. 的接受到的汉明码为1100100,1100000。(配偶)
Ai ………… A0
OE 允许读 WE 允许写 CE 片选
OE RAM Dn
CE WE
………… D0
解:芯片容量=64KB/8=8KB
每个芯片(体)的地址范围以8为模低位交叉
分布如下:
地址空间分配图: Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 8K× 8 8K× 8 8K× 8 8K× 8 8K× 8 8K× 8 8K× 8 8K× 8 RAM RAM RAM RAM RAM RAM RAM RAM 地址范围:
方案1:8体交叉编址的CPU和存储芯片的连接图:
-WR -RD D7~0 A15~3
-WE -OE -WE -OE -WE -OE -WE -OE
8KB SRAM 0体
-CE
8KB SRAM 1体
-CE
8KB SRAM 2体
-CE

8KB SRAM 7体
-CE
CPU
M/-IO
A0 A1 A2
-Y0
解: (1)CPU与存储器芯片连接逻辑图: R/W
D7~0 8K× 8 SRAM 8K× 8 SRAM 8K× 8 SRAM 8K× 8 SRAM
A12~0
CPU CS0
G2A G2B

……
CS1
B
CS2
CS7
G1
MREQ A13 A14 A15
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