电子设备设计与工艺课件
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电子社电子技术工艺基础(第7版)教学课件第9章
9.3 调试的准备工作
(1)确定调试工艺方案，准备好调试工艺指导 卡、产品的电原理图、技术说明书等。
(2)确定整机电路及各单元电路的调试工艺流 程。
(3)正确合理地选择测试仪器、仪表，并按使 用要求将仪器、仪表摆放并连结好。
(4)对调试人员进行培训，使调试人员熟悉所 调电子产品的有关技术指标及本工序的调试 内容。
部分。 （3）先调试产品的独立电路，再调试相互关联的
电路。 （4）先调试电路的静态指标，再调试电路的动态
指标。 （5）先调试基本指标，再调试对整机质量影响较
大的指标。
9.6 调试工艺的过程
1.通电前的检查 2.通电后的检查 3.电源部分的调试 4.单元电路的调试 5.整机电路的调试 6.环境实验 7.对整机进行老化处理 8.老化后参数复查
1. 直流电压的测量 通过直电压的测量：
·可判断各单元电路静态工作的情况 可确定整机工作电 压是否正常
·可判断电路所提供的偏置电压是否正常 ·可以判断集成电路本身及其外围电路是否工作正常。 ·可判断电池的好坏。 ·通过测量电路关键点的直流电压，可大致判断故障所 在的范围。
2. 交流电压的测量 交流电压的测量一般是对输入到电子产品中的市电电
（1）用手触摸一般集成电路塑封包装时，一般都 没有温升或很低的温升。
（2）用手触摸大功率晶体管、功放集成电路和电 源集成电路时有一定的温度，但手放在上面应以不烫 手为正常。
（3）用手触摸电源变压器时仍还是冷冰冰的毫无温 升或温升不明显，应考虑其负载是否有正常的耗能或 存在故障。
（4）用手触摸电阻器、电容器时，其表面温度应能 使手有所感觉，但不感到不适。
3. 通过听觉发现故障所在 就是用耳朵去听电子产品的箱体内是否有异 常的声音出现。
LED的生产工艺流程及其设备ppt课件
LED衬底材料制作--研磨和蚀刻
晶面研磨
通以特定粒度及粘性的研磨液，加 外研磨盘的公转和自转，达到均匀 磨平晶片切片时留下的锯痕、损伤 等不均匀表面。
晶片蚀刻
蚀刻的目的在于除去先前各步机械 加工所造成的损伤，同时获得干净 且光亮的表面，刻蚀化学作用可区 分为酸性及碱性反应。
晶片研磨机
LED衬底材料制作--退火与抛光
按着淀积过程中发生化学的种类不同可以分为热解法 、氧化法、还原法、水解法、混合反应等。
LED外延制作--CVD的优缺点
CVD制备的薄膜最大的特点是致密性好、高效率、良好的台阶 覆、孔盖能力、可以实现厚膜淀积、以及相对的低成本；
缺点是淀积过程容易对薄膜表面形成污染、对环境的污染等 常压CVD（APCVD）的特点是不需要很好的真空度、淀积速度
蓝宝石衬底紫外LED
LED生产工艺流程
蓝宝石衬底白光LED
LED生产工艺流程
所举例子只是一种LED制作工艺， 不同的厂家都有自己独到的一套制作工 艺，各厂家所使用的设备都可能不一样 ，各道工序的作业方式、化学配方等也 不一样，甚至不同的厂家其各道制作工 序都有可能是互相颠倒的。
但是万变不离其宗，其主要的思想 都是一样的：外延片的生长（PN结的 形成）---电极的制作（有金电极，铝电 极，并形成欧姆接触）---封装。
LED外延制作--液相外延的缺点
当外延层与衬底的晶格失配大于1%时生ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ长发生困难。
由于生长速率较快，难以得到纳米厚度 的外延材料。
外延层的表面形貌一般不如汽相外延的 好。
LED外延制作液相外延的生长原理
LED外延制作
液相外延示意图
LED外延制作
实 际 液 相 外 延 设 备
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
《电子工艺》课件
电子工艺的应用领域
1 消费电子
电子工艺在消费电子产品制造中扮演着重要 的角色，如手机、电视、音响等。
2 医疗设备
电子工艺应用于医疗设备制造，如心脏起搏 器、血压计等，帮助人们维护健康。
3 工业控制
用于工业控制系统的电子工艺，实现了机器 自动化和生产流程的优化。
4 通信设备
电子工艺应用在通信设备制造工艺的主要步骤
1
制造电路板
2
设计完成后，使用印制电路板制造工艺
将电路设计转化为实际的电路板。
3
测试与调试
4
组装完成后，对电子设备进行测试与调 试，确保其正常工作并符合设计要求。
设计电路
在电子工艺中，首先需要根据设备功能 设计电路，考虑元件的选型和电路的布 局。
组装元件
制造好的电路板上，需要通过焊接等工 艺将电子元件精确地组装到指定位置。
电子工艺的基本概念
电子元件
电子工艺涉及到各种电子元 件，如电阻、电容、二极管 和集成电路，这些元件是构 成电子设备的基本组成部分。
电路板
电路板是电子设备的主要载 体，它上面的电子元件通过 焊接等工艺连接在一起，形 成一个完整的电路。
制造工艺
电子工艺包括各种制造工艺， 如印制电路板(PCB)制造、元 件组装、连接和封装等过程。
总结和展望
通过学习《电子工艺》课程，您将掌握电子工艺的基本概念和主要步骤，了解不同的电子工艺技术和应用领域。 电子工艺将继续推动科技的进步和社会的发展。
常见的电子工艺技术
表面贴装技术（SMT）
表面贴装技术是一种将元件直接 粘贴在电路板表面的工艺，可以 实现高密度的电子元件组装。
波峰焊接
波峰焊接是一种通过在预热过的 电路板上涂敷焊接锡，并通过一 波融化焊锡的方法完成元件的焊 接。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
《电子工艺》课件
01
了解常见电子元器件的种类、符号、规格等参数，能够根据元
器件的外观和标识进行识别。
元器件质量检测
02
使用万用表等工具检测元器件的好坏，如电阻、电容、二极管
、三极管等。
元器件选用原则
03
根据电路需求选择合适的元器件，考虑规格、参数、精度、稳
定性等方面的要求。
Байду номын сангаас
电路板焊接与调试
焊接工具与材料
选择合适的焊接工具和焊料，如电烙铁、焊台、焊锡等。
电子测量仪器
万用表
介绍万用表的基本原理和功能，以及使用方法， 包括测量电压、电流和电阻等。
示波器
简要介绍示波器的基本原理和功能，以及使用方 法，包括测量信号波形、频率等。
频谱分析仪
简述频谱分析仪的基本原理和功能，以及使用方 法，主要用于信号的频谱分析。
03 电子工艺实践
制作简易电路板
电路板设计
测量结果分析
根据测量结果分析电路的性能指标，如频率响应、失真度等，能够 对电路进行调整和优化。
04 电子工艺应用
电子产品制作
总结词
通过电子工艺技术，可以制作各种电子产品，满足人们的生活和工作需求。
详细描述
电子工艺技术是制作电子产品的关键技术之一，包括电路板制作、元器件焊接 、调试等环节。通过这些技术，可以制作出各种实用的电子产品，如手机、电 视、电脑等。
详细描述
物联网是指通过网络连接各种物 理设备的技术，电子工艺技术在 物联网领域的应用包括传感器节 点制作、无线通信模块集成等。
智能硬件设计
总结词
智能硬件是物联网的重要组成部分，电子工艺技术在其中发挥着关键作用。
详细描述
智能硬件是指具有智能化功能的物理设备，如智能家居设备、智能穿戴设备等。 电子工艺技术在智能硬件设计中扮演着重要的角色，如电路板设计、传感器集成 等。
电子产品结构工艺第10章电子产品结构课件
第10章 电子产品结构
10.1.2底座 底座是安装、固定和支撑各种电气元器件、机械零部件 的基础结构。 (1)冲压底座 冲压底座是采用金属薄板经落料、冲孔压弯而成型，如 图10.1.7所示。
第10章 电子产品结构
(2)铸造底座 对于在底座上安装重量较大、数量较多的零件 时，要求底座有足够的强度和刚度，保证底座在受 到振动、冲击的情况下不发生变形，零、部件不发 生相对位移。在这种情况下，用铸造底座比较合适。 (3)塑料底座 目前，塑料底座大多用在中、小型电子产品中。 塑料底座重量轻，而且具有绝缘性能，有良好的机 械强度，可承受一定的负荷。
第10章 电子产品结构
10.1电子产品整机结构 整机结构主要包括：机壳、底座、面板等。 10.1.1机壳 机壳即是产品的外壳，是安装和保护电子产品 内部各种元器件、电路单元及机械零部件的重要结 构，对于消除各种复杂环境对电子产品的干扰，保 证电子产品安全、稳定、可靠地工作，提高电子产 品的使用效率、寿命，以及方便电子产品安装、维 修的方便等起着非常重要的作用。
第10章 电子产品结构
(2) 对指示装置排列的要求 ①面板上的指示装置，如电压表、显示屏等应使操作者 观察时感到清楚明确，刻度和数字的选择应根据人们的习惯 来设计。 ②装指示器的面板应垂直于操作者的视线，或略微向上 倾斜。 ③应尽可能减少指示仪表的数目，尽可能采用一个仪表 指示多种性能指标。 ④所有指示应尽可能采用同一类型、同一形状大小和同 一色彩，以加强协调。布置时，应尽可能对称、整齐地配置， 并水平排列，以便眼睛左右运动。
第10章 电子产品结构
(3)均衡 美的造型应给带人以各部分形体间平衡、安定的感觉。 均衡是指造型各部分之间前后、左右的相对轻重平衡关系， 是力和重心两者矛盾统一所产生的形态。一般而论，凡一组 对立存在的东西，只要它们能够安定地组合在一起，构成完 整且统一的整体，那么这种造型就是均衡的。均衡有两种形 式： ①对称均衡 它将相同的形状、相同的体积、相同的纹样 等距离地配置在对称面、对称轴事特定的支点两侧，具有简 单、明了、匀称、庄严、整齐的感觉，期缺点是易使人感到 单调。 ②不对称均衡 均衡中心的每一边在形式上虽不相等，， 但在美学意义上都有着某种等同，视觉上感到平衡，这就是 不对称均衡。不对称均衡是积极的均衡，是一种富于变化的、 生动的现代造型感觉。
电子装联工艺技术课件
10
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度 为5～7μm。
镀金引线的搪锡（除金）：
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料 有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金 与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防 止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经 过搪锡除金处理。
27
3.2 元器件表面安装（SMT）
焊膏的成分
焊料合金（SnPb、SnPbAg等） 活化剂（松香、三乙醇胺等） 增粘剂（松香醇、聚乙烯等） 溶剂（丙三醇、乙二醇等） 摇溶性附加剂（石蜡软膏基剂）
28
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.4 焊膏印刷工艺
焊膏印刷工艺要求
印刷时膏量均匀，一致性好； 焊膏图形清晰，相邻图形之间不粘连，并与焊盘图形基本一致； 引脚间距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量一般为0.8mg/m㎡，引脚间距小于
16
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
17
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度 为5～7μm。
镀金引线的搪锡（除金）：
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料 有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金 与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防 止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经 过搪锡除金处理。
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3.2 元器件表面安装（SMT）
焊膏的成分
焊料合金（SnPb、SnPbAg等） 活化剂（松香、三乙醇胺等） 增粘剂（松香醇、聚乙烯等） 溶剂（丙三醇、乙二醇等） 摇溶性附加剂（石蜡软膏基剂）
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3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.4 焊膏印刷工艺
焊膏印刷工艺要求
印刷时膏量均匀，一致性好； 焊膏图形清晰，相邻图形之间不粘连，并与焊盘图形基本一致； 引脚间距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量一般为0.8mg/m㎡，引脚间距小于
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3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
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3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
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就是将纸上的图形转移到覆铜板上，这是制作过程关键的一步。 步骤：设定热转印机温度和速度→贴图纸在覆铜板 →图形转移
电子设备设计与工艺
13
情境3 印刷电路板的制作
（6）检差修补 对转印的电路板认真检查，如果有较大缺陷，将转印纸按原位置贴好，
送入转印机再转印一次，如果缺陷较小，用油性记号笔进行修补。 （7）蚀刻（腐蚀）
电子设备设计与工艺
10
情境3 印刷电路板的制作
2．印刷电路板的热转印法制作
热转印法先把激光打印出的PCB设计图用热转印机转移到覆铜板上， 然后用蚀刻的方法将没有被碳粉覆盖的铜膜去掉，从而保留了碳粉下面 的印制导线。
DM2100B型热转移快速制版系统由一台快速微电脑数控热转移式制 版机（简称热转印机）和一台快速腐蚀机（腐蚀箱）及具有耐高温不粘 连特性的热转印纸组成。
⑦排版、移动
排版：将电路板数据进行 自动复制。
移动：移动欲加工的电路 板到你想放置的地方。
⑧加工区域检查
⑨设定定位孔
⑩定位孔钻孔
电子设备设计与工艺
6
情境3 印刷电路板的制作
（3）电路板钻孔 按下电路板钻孔键，按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。若孔
径大于1.5mm欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的[刀具模拟] 打勾，再接着按照提示操作。 （4）贯孔电镀
2
情境3 印刷电路板的制作
一、任务描述
本任务是在完成印刷电路板后，按照印刷电路板的制作工艺要求，用雕 刻机或化学蚀刻的方法，自己制作出合格的印刷电路板，从而了解PCB的 制作工艺和掌握制作过程。
电子设备设计与工艺
3
情境3 印刷电路板的制作
二、任务讲解（边讲边做，学生观看） 1．印刷电路板的雕刻法制作 雕刻发的主要设备是一台电路板雕刻机，再配一台个人电脑联机便可以 制作PCB。
挖空刀)。
电子设备设计与工艺
8
情境3 印刷电路板的制作
（8）雕刻区域数据 该功能是针对局部区域需再次雕刻时使用。选择[规划]→[排版
设定]→[鼠标右键[→[选择加工数据]使用本功能。 （9）电路板翻面雕刻
完成雕刻后若要雕刻另一面，先按下翻面键，接着在机器台 面上找出之前所钻的定位孔；在定位孔内插上定位插销，然后将 电路板左右翻面，并将电路板上的定位孔，对准台面上的定位孔 将电路板放回原来位置；然后同样的进行平面检测及线路雕刻。
（10）板框成形 雕刻完成后按下板框成形按钮，并按照提示更换成形刀，在
完成切割后就可以把您制作的电路板取下来了。
电子设备设计与工艺
9情境3Βιβλιοθήκη 印刷电路板的制作（11）后续工序处理 在雕刻完成的电路板上还可以进行涂阻焊层、印丝印等工序处理。 为了更快速的制作出所需的电路板，在进行PCB设计和制作时要注意下述几点。 ①线宽和线距尽量设在12mil以上。 ②铺铜会增加路径计算时间，如果需要铺铜，铺铜的线宽请尽量放大。 ③电路板上的孔径请尽量维持一致，在钻孔时才不需经常换钻头。 ④电路板的外形可以直接画在线路层上，方便外形偏移计算处理。 ⑤建议在Lay out时在电路板的外围放置四个参考焊点，以利下层铜箔对齐。 ⑥在输出Gerber档案时，必须以英制mil为单位。 ⑦PCAM程序内的底片文件及钻孔文档格式需调整成与你的Lay out软件相同。
热转印机
腐蚀箱
电子设备设计与工艺
11
情境3 印刷电路板的制作
（1）配腐蚀液
按3：5的比例混合好三氯化铁溶 液（大约3～4 升），倒入腐蚀箱中， 备用。溶液最好过虑，操作时要戴好 乳胶手套，防止三氯化铁溶液溅射到 皮肤及衣物上。
（2）剪板
从单面覆铜板上按需要的大小和 形状裁剪出一块小板，去掉毛刺，为 了便于印制板顺利通过热转印机的胶 棍和保护胶棍，要用砂纸或砂轮将边 缘打磨光滑。
电子设备设计与工艺
4
情境3 印刷电路板的制作
（1）前期准备 ①在电脑上设计出PCB图，并生成雕刻需要的
相关文档。 ②在电脑上安装PCAM软件。 ③使用RS232线将雕刻机与电脑连接起来。
电子设备设计与工艺
5
情境3 印刷电路板的制作
（2）雕刻参数设置及调试
①建立新数据 ②设定成形外框 ③路径计算 ④路径检查 ⑤开始加工 ⑥设定加工参数选择 • 雕刻下刀深度 • 钻孔下刀深度 • 成型下刀深
电子设备设计与工艺
12
情境3 印刷电路板的制作
（3）去污 用天那水或其它去污剂清洗印制板，去掉覆铜面的油污、氧化层。干
净的覆铜面才能保证图形转移时碳粉在覆铜上的附着力。 （4）打印PCB设计图
用激光打印机按1：1的比例打印出印制板图。注意要打印镜像图，要 用专用热转印纸或类似替代纸，图形打在光滑面，打印出的图形应该深 黑、清晰。 （5）图形转移
《》教案
电子设备设计与工艺
1
情境3 印刷电路板的制作
教学目的与要求
1.知道双面雕刻机的使用,会用雕刻机制作PCB; 2.知道热转印机的使用； 3.知道“腐蚀法”制作电路板的工艺流程； 4.知道常用印刷电路板制作设备的使用； 5.了解Create-DCD3000、CAM350的功能及使用。
电子设备设计与工艺
将腐蚀箱的橡胶吸盘吸在工作台上，再将线路板卡在橡胶吸盘上，使 线路板与工作台成一夹角。扣上观察窗，接通腐蚀箱电源，观察水流是 否覆盖整个电路板。如果没有，在切断电源后调整橡胶吸盘在工作台上 的位置，使整个电路板被水流覆盖。 （8）检查清洗
在完成平面检测后将光标在灰阶图上移动，可以在屏幕下方看见各区的高度Ｚ值及各 点间的高度差Ｒ值，按下“Shift＋鼠标左键”，则PCAM将自动为您进行平面侦测数据修 改。
（7）线路雕刻
按下线路雕刻按钮，并依提示分别换刀即可。若选择全部雕刻的话，雕刻换刀顺序为
T1 0.2mm（90度雕刻刀）或0.15mm（60度雕刻刀）、T3（1.5mm挖空刀）、T2(0.5mm
该步骤只有制作双面板时才有，如果是制作的单面板则可跳 过此步骤。 （5）平面检测
完成电镀贯孔后，将电路板放回雕刻机上。使用[综合加工 机]→[手动]→[定位孔寻找]功能。
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（6）修改平面检测数据
PCAM4.0版后的平面侦测值除了保留之前的平面分布曲线外，还可看到侦测区域内电 路板表面高低分布的灰阶图形，正常的灰阶图上较亮的地方表示该区域较高，暗的地方表 示较低。
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（6）检差修补 对转印的电路板认真检查，如果有较大缺陷，将转印纸按原位置贴好，
送入转印机再转印一次，如果缺陷较小，用油性记号笔进行修补。 （7）蚀刻（腐蚀）
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2．印刷电路板的热转印法制作
热转印法先把激光打印出的PCB设计图用热转印机转移到覆铜板上， 然后用蚀刻的方法将没有被碳粉覆盖的铜膜去掉，从而保留了碳粉下面 的印制导线。
DM2100B型热转移快速制版系统由一台快速微电脑数控热转移式制 版机（简称热转印机）和一台快速腐蚀机（腐蚀箱）及具有耐高温不粘 连特性的热转印纸组成。
⑦排版、移动
排版：将电路板数据进行 自动复制。
移动：移动欲加工的电路 板到你想放置的地方。
⑧加工区域检查
⑨设定定位孔
⑩定位孔钻孔
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（3）电路板钻孔 按下电路板钻孔键，按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。若孔
径大于1.5mm欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的[刀具模拟] 打勾，再接着按照提示操作。 （4）贯孔电镀
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一、任务描述
本任务是在完成印刷电路板后，按照印刷电路板的制作工艺要求，用雕 刻机或化学蚀刻的方法，自己制作出合格的印刷电路板，从而了解PCB的 制作工艺和掌握制作过程。
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二、任务讲解（边讲边做，学生观看） 1．印刷电路板的雕刻法制作 雕刻发的主要设备是一台电路板雕刻机，再配一台个人电脑联机便可以 制作PCB。
挖空刀)。
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（8）雕刻区域数据 该功能是针对局部区域需再次雕刻时使用。选择[规划]→[排版
设定]→[鼠标右键[→[选择加工数据]使用本功能。 （9）电路板翻面雕刻
完成雕刻后若要雕刻另一面，先按下翻面键，接着在机器台 面上找出之前所钻的定位孔；在定位孔内插上定位插销，然后将 电路板左右翻面，并将电路板上的定位孔，对准台面上的定位孔 将电路板放回原来位置；然后同样的进行平面检测及线路雕刻。
（10）板框成形 雕刻完成后按下板框成形按钮，并按照提示更换成形刀，在
完成切割后就可以把您制作的电路板取下来了。
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9情境3Βιβλιοθήκη 印刷电路板的制作（11）后续工序处理 在雕刻完成的电路板上还可以进行涂阻焊层、印丝印等工序处理。 为了更快速的制作出所需的电路板，在进行PCB设计和制作时要注意下述几点。 ①线宽和线距尽量设在12mil以上。 ②铺铜会增加路径计算时间，如果需要铺铜，铺铜的线宽请尽量放大。 ③电路板上的孔径请尽量维持一致，在钻孔时才不需经常换钻头。 ④电路板的外形可以直接画在线路层上，方便外形偏移计算处理。 ⑤建议在Lay out时在电路板的外围放置四个参考焊点，以利下层铜箔对齐。 ⑥在输出Gerber档案时，必须以英制mil为单位。 ⑦PCAM程序内的底片文件及钻孔文档格式需调整成与你的Lay out软件相同。
热转印机
腐蚀箱
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（1）配腐蚀液
按3：5的比例混合好三氯化铁溶 液（大约3～4 升），倒入腐蚀箱中， 备用。溶液最好过虑，操作时要戴好 乳胶手套，防止三氯化铁溶液溅射到 皮肤及衣物上。
（2）剪板
从单面覆铜板上按需要的大小和 形状裁剪出一块小板，去掉毛刺，为 了便于印制板顺利通过热转印机的胶 棍和保护胶棍，要用砂纸或砂轮将边 缘打磨光滑。
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（1）前期准备 ①在电脑上设计出PCB图，并生成雕刻需要的
相关文档。 ②在电脑上安装PCAM软件。 ③使用RS232线将雕刻机与电脑连接起来。
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（2）雕刻参数设置及调试
①建立新数据 ②设定成形外框 ③路径计算 ④路径检查 ⑤开始加工 ⑥设定加工参数选择 • 雕刻下刀深度 • 钻孔下刀深度 • 成型下刀深
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（3）去污 用天那水或其它去污剂清洗印制板，去掉覆铜面的油污、氧化层。干
净的覆铜面才能保证图形转移时碳粉在覆铜上的附着力。 （4）打印PCB设计图
用激光打印机按1：1的比例打印出印制板图。注意要打印镜像图，要 用专用热转印纸或类似替代纸，图形打在光滑面，打印出的图形应该深 黑、清晰。 （5）图形转移
《》教案
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教学目的与要求
1.知道双面雕刻机的使用,会用雕刻机制作PCB; 2.知道热转印机的使用； 3.知道“腐蚀法”制作电路板的工艺流程； 4.知道常用印刷电路板制作设备的使用； 5.了解Create-DCD3000、CAM350的功能及使用。
电子设备设计与工艺
将腐蚀箱的橡胶吸盘吸在工作台上，再将线路板卡在橡胶吸盘上，使 线路板与工作台成一夹角。扣上观察窗，接通腐蚀箱电源，观察水流是 否覆盖整个电路板。如果没有，在切断电源后调整橡胶吸盘在工作台上 的位置，使整个电路板被水流覆盖。 （8）检查清洗
在完成平面检测后将光标在灰阶图上移动，可以在屏幕下方看见各区的高度Ｚ值及各 点间的高度差Ｒ值，按下“Shift＋鼠标左键”，则PCAM将自动为您进行平面侦测数据修 改。
（7）线路雕刻
按下线路雕刻按钮，并依提示分别换刀即可。若选择全部雕刻的话，雕刻换刀顺序为
T1 0.2mm（90度雕刻刀）或0.15mm（60度雕刻刀）、T3（1.5mm挖空刀）、T2(0.5mm
该步骤只有制作双面板时才有，如果是制作的单面板则可跳 过此步骤。 （5）平面检测
完成电镀贯孔后，将电路板放回雕刻机上。使用[综合加工 机]→[手动]→[定位孔寻找]功能。
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（6）修改平面检测数据
PCAM4.0版后的平面侦测值除了保留之前的平面分布曲线外，还可看到侦测区域内电 路板表面高低分布的灰阶图形，正常的灰阶图上较亮的地方表示该区域较高，暗的地方表 示较低。