无机材料物理化学考试题

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无机材料物理化学试题

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无机材料物理化学试题1一、填空题(每空1分,共20分)1.晶体结构中的热缺陷有和二类。

2.三T 图中三个T 代表、和。

3.玻璃具有下列通性: 、 、和。

4.固体中质点扩散的推动力是,液-固相变过程的推动力是,烧结过程的推动力是。

5.试验测得NaCl 的扩散系数与温度关系如图所 示,直线(1)属 扩散,直线(2) 属 扩散;如果提高NaCl 的纯度, 两直线的转折点向 方向移动。

6. 组成Na 2O . 1/2Al 2O 3 . 2SiO 2的玻璃中氧多面体平均非桥氧数为----。

7.在硅酸盐熔体中,当以低聚物为主时,体系的粘度、析晶能力。

8. 写出缺陷反应式二.(10分)已知O 2溶解在FeO 晶体中形成贫铁氧化物Fe 1-X 的反应如下:试用扩散的微观理论推导Fe 2+的扩散系数D Fe2+与氧分压P O2的关系式。

三.(10分)写出杨德尔模型要点及动力学关系式,为什么在转化率高时出现偏差?金斯特林格主要在杨德尔模型的基础上考虑了什么影响?四 (15分)说明影响扩散的因素?五 (15分)试述熔体粘度对玻璃形成的影响?在硅酸盐熔体中,分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B 2O 3后熔体粘度的变化?为什么? 六 (10分)简要说明:(1) 材料烧结时四种最基本的传质机理是什么?少量添加剂能促进烧结,其原因是什么?(2) 说明晶粒长大和二次再结晶这两种过程的主要区别,在工艺上如何防止晶粒异常长大? 七 (20分)分析下列相图1/T−−→−−−→−322232OY CeOZrO O La •+''++FeFe o 2Fe 2Fe V (g)=O O 212Fe1.划分副三角形;2.用箭头标出界线上温度下降的方向及界线的性质;3.判断化合物S 的性质;4.写出各无变量点的性质及反应式;5.分析点1、2熔体的析晶路程。

( 注:S 、1、E 3在一条直线上)无机材料物理化学试题1答案一、填空题(每空1分,共20分)1.晶体结构中的热缺陷有弗伦克尔缺陷 和 肖特基缺陷 二类。

无机材料物理性能试题及答案

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无机材料物理性能试题及答案Happy First, written on the morning of August 16, 2022无机材料物理性能试题及答案无机材料物理性能试题及答案一、填空题每题2分;共36分1、电子电导时;载流子的主要散射机构有中性杂质的散射、位错散射、电离杂质的散射、晶格振动的散射..2、无机材料的热容与材料结构的关系不大 ;CaO和SiO2的混合物与CaSiO3的热容-温度曲线基本一致 ..3、离子晶体中的电导主要为离子电导 ..可以分为两类:固有离子电导本征电导和杂质电导..在高温下本征电导特别显着;在低温下杂质电导最为显着..4、固体材料质点间结合力越强;热膨胀系数越小 ..5、电流吸收现象主要发生在离子电导为主的陶瓷材料中..电子电导为主的陶瓷材料;因电子迁移率很高;所以不存在空间电荷和吸收电流现象..6、导电材料中载流子是离子、电子和空位..7. 电子电导具有霍尔效应;离子电导具有电解效应;从而可以通过这两种效应检查材料中载流子的类型..8. 非晶体的导热率不考虑光子导热的贡献在所有温度下都比晶体的小 ..在高温下;二者的导热率比较接近 ..9. 固体材料的热膨胀的本质为:点阵结构中的质点间平均距离随着温度升高而增大 ..10. 电导率的一般表达式为∑=∑=iiiiiqnμσσ..其各参数ni、qi和i的含义分别是载流子的浓度、载流子的电荷量、载流子的迁移率 ..11. 晶体结构愈复杂;晶格振动的非线性程度愈大 ..格波受到的散射大 ; 因此声子的平均自由程小 ;热导率低 ..12、波矢和频率之间的关系为色散关系..13、对于热射线高度透明的材料;它们的光子传导效应较大;但是在有微小气孔存在时;由于气孔与固体间折射率有很大的差异;使这些微气孔形成了散射中心;导致透明度强烈降低..14、大多数烧结陶瓷材料的光子传导率要比单晶和玻璃小1~3数量级;其原因是前者有微量的气孔存在;从而显着地降低射线的传播;导致光子自由程显着减小..15、当光照射到光滑材料表面时;发生镜面反射 ;当光照射到粗糙的材料表面时;发生 漫反射 ..16、作为乳浊剂必须满足:具有与基体显着不同的折射率;能够形成小颗粒..用高反射率;厚釉层和高的散射系数;可以得到良好的乳浊效果..17、材料的折射随着入射光的频率的减少或波长的增加而减少的性质;称为折射率的色散..二、 问答题每题8分;共48分1、简述以下概念:顺磁体、铁磁体、软磁材料..答:1顺磁体:原子内部存在永久磁矩;无外磁场;材料无规则的热运动使得材料没有磁性..当外磁场作用;每个原子的磁矩比较规则取向;物质显示弱磁场..2铁磁体:在较弱的磁场内;材料也能够获得强的磁化强度;而且在外磁场移去;材料保留强的磁性..3软磁材料:容易退磁和磁化磁滞回线瘦长;具有磁导率高;饱和磁感应强度大;矫顽力小;稳定型好等特性..2、简述以下概念:亚铁磁体、反磁体、磁致伸缩效应答:1亚铁磁体:铁氧体:含铁酸盐的陶瓷磁性材料..它和铁磁体的相同是有自发磁化强度和磁畴;不同是:铁氧体包含多种金属氧化物;有二种不同的磁矩;自发磁化;也称亚铁磁体..2反磁体:由于“交换能”是负值;电子自旋反向平行..3磁致伸缩效应:使消磁状态的铁磁体磁化;一般情况下其尺寸、形状会发生变化;这种现象称为磁致伸缩效应..3、简述以下概念:热应力、柯普定律、光的双折射..答:1由于材料热膨胀或收缩引起的内应力称为热应力..2柯普定律:化合物分子热容等于构成该化合物各元素原子热容之和..理论解释:i i c n C ∑=..3光进入非均质介质时;一般要分为振动方向相互垂直、传播速度不等的两个波;它们构成两条折射光线;这个现象称为双折射..4、什么是铁氧体 铁氧体按结构分有哪六种主要结构答:以氧化铁Fe3+2O3为主要成分的强磁性氧化物叫做铁氧体..铁氧体按结构:尖晶石型、石榴石型、磁铅石型、钙钛矿型、钛铁矿型和钨青铜型..5、影响材料透光性的主要因素是什么提高无机材料透光性的措施有哪些答:影响透光性的因素:1吸收系数可见光范围内;吸收系数低1分2反射系数材料对周围环境的相对折射率大;反射损失也大..1分3散射系数材料宏观及微观缺陷;晶体排列方向;气孔..1分提高无机材料透光性的措施: 1提高原材料纯度减少反射和散射损失2分.. 2掺外加剂降低材料的气孔率2分..3采用热压法便于排除气孔2分6、影响离子电导率的因素有哪些并简述之..答:1温度..随着温度的升高;离子电导按指数规律增加..低温下杂质电导占主要地位..这是由于杂质活化能比基本点阵离子的活化能小许多的缘故..高温下;固有电导起主要作用..2分2晶体结构..电导率随活化能按指数规律变化;而活化能反映离子的固定程度;它与晶体结构有关..熔点高的晶体;晶体结合力大;相应活化能也高;电导率就低..2分结构紧密的离子晶体;由于可供移动的间隙小;则间隙离子迁移困难;即活化能高;因而可获得较低的电导率..2分3晶格缺陷..离子晶格缺陷浓度大并参与电导..因此离子性晶格缺陷的生成及其浓度大小是决定离子电导的关键..2分7、比较爱因斯坦模型和德拜比热模型的热容理论;并说明哪种模型更符合实际..答:1爱因斯坦模型Einstein model他提出的假设是:每个原子都是一个独立的振子;原子之间彼此无关;并且都是以相同的角频w振动2分;即在高温时;爱因斯坦的简化模型与杜隆—珀替公式相一致..但在低温时;说明CV值按指数规律随温度T而变化;而不是从实验中得出的按T 3变化的规律..这样在低温区域;爱斯斯坦模型与实验值相差较大;这是因为原子振动间有耦合作用的结果2分..2德拜比热模型德拜考虑了晶体中原子的相互作用;把晶体近似为连续介质2分..当温度较高时;与实验值相符合;当温度很低时;这表明当T →0时;C V 与T 3成正比并趋于0;这就是德拜T 3定律;它与实验结果十分吻合;温度越低;近似越好2分..8、晶态固体热容的量子理论有哪两个模型 它们分别说明了什么问题答:爱因斯坦模型在高温时;爱因斯坦的简化模型与杜隆—珀替公式相一致..2分但在低温时;V C 值按指数规律随温度T 而变化;而不是从实验中得出的按T 3变化的规律..这样在低温区域;爱斯斯坦模型与实验值相差较大;这是因为原子振动间有耦合作用的结果..2分德拜比热模型1) 当温度较高时;即D T θ>>;R Nk C V 33==;即杜隆—珀替定律..2分2) 当温度很低时;表明当T →0时;C V 与T 3成正比并趋于0;这就是德拜T 3定律;它与实验结果十分吻合;温度越低;近似越好..2分9、如何判断材料的电导是离子电导或是电子电导 试说明其理论依据..答:1材料的电子电导和离子电导具有不同的物理效应;由此可以确定材料的电导性质..2分利用霍尔效应可检验材料是否存在电子电导;1分利用电解效应可检验材料是否存在离子电导..1分2霍尔效应的产生是由于电子在磁场作用下;产生横向移动的结果;离子的质量比电子大得多;磁场作用力不足以使它产生横向位移;因而纯离子电导不呈现霍尔效应..2分3电解效应离子电导特征离子的迁移伴随着一定的物质变化;离子在电极附近发生电子得失;产生新的物质..由此可以检验材料是否存在离子电导..2分三、 计算题共16分1、一陶瓷零件上有一垂直于拉应力的边裂;如边裂长度为:12 mm20.049mm32 m ;分别求上述三种情况下的临界应力..设此材料的断裂韧性为162Mpa·m 1/2; 讨论诸结果.. c K c c πσ=I 2分MPa c c K 4.20310262.1=-I ⨯⨯=ππσ= 2分 MPa c c K 5.646610262.1=-I ⨯⨯=ππσ= 2分3 c =577.19Gpa2分2c 为4mm 的陶瓷零件容易断裂;说明裂纹尺寸越大;材料的断裂强度越低..2分2、光通过厚度为X 厘米的透明陶瓷片;入射光的强度为I 0;该陶瓷片的反射系数和散射系数分别为m 、 cm -1和scm -1..请在如下图示中用以上参数表达各种光能的损失..当X=1;m=0.04;透光率I/I 0=50%;计算吸收系数和散射系数之和..图中标识每个1分;计算5分。

无机材料物理性能考试试题及答案

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无机材料物理性能考试试题及答案一、填空(18)1. 声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒。

2. 在外加电场E的作用下,一个具有电偶极矩为p的点电偶极子的位能U=-p·E,该式表明当电偶极矩的取向与外电场同向时,能量为最低而反向时能量为最高。

3. TC为正的温度补偿材料具有敞旷结构,并且内部结构单位能发生较大的转动。

4. 钙钛矿型结构由 5 个简立方格子套购而成,它们分别是1个Ti 、1个Ca 和3个氧简立方格子5. 弹性系数ks的大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小。

6. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。

7. 制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有晶粒尺寸、气孔率、杂质等。

8. 粒子强化材料的机理在于粒子可以防止基体内的位错运动,或通过粒子的塑性形变而吸收一部分能量,达从而到强化的目的。

9. 复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。

10.裂纹有三种扩展方式:张开型、滑开型、撕开型11. 格波:晶格中的所有原子以相同频率振动而形成的波,或某一个原子在平衡位置附近的振动是以波的形式在晶体中传播形成的波二、名词解释(12)自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。

断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。

包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。

电子的共有化运动:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原子的某一电子壳层转移到相邻原子的相似壳层上去,因而电子可以在整个晶体中运动。

无机材料物理性能试题及答案

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无机材料物理性能试题及答案It was last revised on January 2, 2021无机材料物理性能试题及答案无机材料物理性能试题及答案一、填空题(每题2分,共36分)1、电子电导时,载流子的主要散射机构有中性杂质的散射、位错散射、电离杂质的散射、晶格振动的散射。

2、无机材料的热容与材料结构的关系不大,CaO和SiO2的混合物与CaSiO3的热容-温度曲线基本一致。

3、离子晶体中的电导主要为离子电导。

可以分为两类:固有离子电导(本征电导)和杂质电导。

在高温下本征电导特别显着,在低温下杂质电导最为显着。

4、固体材料质点间结合力越强,热膨胀系数越小。

5、电流吸收现象主要发生在离子电导为主的陶瓷材料中。

电子电导为主的陶瓷材料,因电子迁移率很高,所以不存在空间电荷和吸收电流现象。

6、导电材料中载流子是离子、电子和空位。

7. 电子电导具有霍尔效应,离子电导具有电解效应,从而可以通过这两种效应检查材料中载流子的类型。

8. 非晶体的导热率(不考虑光子导热的贡献)在所有温度下都比晶体的小。

在高温下,二者的导热率比较接近。

9. 固体材料的热膨胀的本质为:点阵结构中的质点间平均距离随着温度升高而增大。

10. 电导率的一般表达式为∑=∑=iiiiiqnμσσ。

其各参数n i、q i和i的含义分别是载流子的浓度、载流子的电荷量、载流子的迁移率。

11. 晶体结构愈复杂,晶格振动的非线性程度愈大。

格波受到的散射大,因此声子的平均自由程小,热导率低。

12、波矢和频率之间的关系为色散关系。

13、对于热射线高度透明的材料,它们的光子传导效应较大,但是在有微小气孔存在时,由于气孔与固体间折射率有很大的差异,使这些微气孔形成了散射中心,导致透明度强烈降低。

14、大多数烧结陶瓷材料的光子传导率要比单晶和玻璃小1~3数量级,其原因是前者有微量的气孔存在,从而显着地降低射线的传播,导致光子自由程显着减小。

15、当光照射到光滑材料表面时,发生镜面反射 ;当光照射到粗糙的材料表面时,发生 漫反射 。

无机材料物理化学习题及解答

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第一章 晶体结构缺陷习题与解答1.1 名词解释(a )弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷;(b )刃型位错和螺型位错解:(a )当晶体热振动时,一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中,形成间隙原子,而原来位置上形成空位,这种缺陷称为弗伦克尔缺陷。

如果正常格点上原子,热起伏后获得能量离开平衡位置,跃迁到晶体的表面,在原正常格点上留下空位,这种缺陷称为肖特基缺陷。

(b )滑移方向与位错线垂直的位错称为刃型位错。

位错线与滑移方向相互平行的位错称为螺型位错。

1.2试述晶体结构中点缺陷的类型。

以通用的表示法写出晶体中各种点缺陷的表示符号。

试举例写出CaCl 2中Ca 2+置换KCl 中K +或进入到KCl 间隙中去的两种点缺陷反应表示式。

解:晶体结构中的点缺陷类型共分:间隙原子、空位和杂质原子等三种。

在MX 晶体中,间隙原子的表示符号为M I 或X I ;空位缺陷的表示符号为:V M 或V X 。

如果进入MX 晶体的杂质原子是A ,则其表示符号可写成:A M 或A X (取代式)以及A i (间隙式)。

当CaCl 2中Ca 2+置换KCl 中K +而出现点缺陷,其缺陷反应式如下:CaCl 2−→−KCl •K Ca +'k V +2Cl ClCaCl 2中Ca 2+进入到KCl 间隙中而形成点缺陷的反应式为:CaCl 2−→−KCl••i Ca +2'k V +2Cl Cl1.3在缺陷反应方程式中,所谓位置平衡、电中性、质量平衡是指什么?解:位置平衡是指在化合物M a X b 中,M 格点数与X 格点数保持正确的比例关系,即M :X=a :b 。

电中性是指在方程式两边应具有相同的有效电荷。

质量平衡是指方程式两边应保持物质质量的守恒。

1.4(a )在MgO 晶体中,肖特基缺陷的生成能为6ev ,计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度。

(b )如果MgO 晶体中,含有百万分之一mol 的Al 2O 3杂质,则在1600℃时,MgO 晶体中是热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势?说明原因。

无机材料物理化学试题资料

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无机材料物理化学试题1一、填空题(每空1分,共20分)1.晶体结构中的热缺陷有 和 二类。

2.三T 图中三个T 代表 、 和 。

3.玻璃具有下列通性: 、 、 和 。

4.固体中质点扩散的推动力是 ,液-固相变过程的推动力是 ,烧结过程的推动力是 。

5.试验测得NaCl 的扩散系数与温度关系如图所 示,直线(1)属 扩散,直线(2) 属 扩散;如果提高NaCl 的纯度, 两直线的转折点向 方向移动。

6. 组成Na 2O . 1/2Al 2O 3 . 2SiO 2的玻璃中氧多面体平均非桥氧数为----。

7.在硅酸盐熔体中,当以低聚物为主时,体系的粘度 、析晶能力 。

8. 写出缺陷反应式二.(10分)已知O 2溶解在FeO 晶体中形成贫铁氧化物Fe 1-X 的反应如下:试用扩散的微观理论推导Fe 2+的扩散系数D Fe2+与氧分压P O2的关系式。

三.(10分)写出杨德尔模型要点及动力学关系式,为什么在转化率高时出现偏差?金斯特林格主要在杨德尔模型的基础上考虑了什么影响?四 (15分)说明影响扩散的因素?五 (15分)试述熔体粘度对玻璃形成的影响?在硅酸盐熔体中,分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B 2O 3后熔体粘度的变化?为什么? 六 (10分)简要说明:(1) 材料烧结时四种最基本的传质机理是什么?少量添加剂能促进烧结,其原因是什么?(2) 说明晶粒长大和二次再结晶这两种过程的主要区别,在工艺上如何防止晶FLnD 1/T(非化学计量扩logD1000/T(1)(2)−−→−−−→−322232O Y CeOZrO O La (负离子空位)。

(负离子间隙)。

∙+''++FeFe o 2Fe 2Fe V (g)=O O 212Fe粒异常长大? 七 (20分)分析下列相图1.划分副三角形;2.用箭头标出界线上温度下降的方向及界线的性质;3.判断化合物S 的性质;4.写出各无变量点的性质及反应式;5.分析点1、2熔体的析晶路程。

无机材料物理化学考试题

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(3)配位多面体连接方式规则:在离子晶体中,阴离子配位多面体以共棱,特别是共面的方式存在时,结构的稳定性下降。对于电价高,配位数小的阳离子,此规则的效应更为显著。硅酸盐结构中,硅氧四面体的连接方式即为一例。
例1: 以NaCl晶胞为例,试说明面心立方紧密堆积中的八面体和四面体空隙的位置和数量。 答:以NaCl晶胞中(001)面心的一个球(Cl-离子)为例,它的正下方有1个八面体空隙(体心位置),与其对称,正上方也有1个八面体空隙;前后左右各有1个八面体空隙(棱心位置)。所以共有6个八面体空隙与其直接相邻,由于每个八面体空隙由6个球构成,所以属于这个球的八面体空隙数为6×1/6=1。
在这个晶胞中,这个球还与另外2个面心、1个顶角上的球构成4个四面体空隙(即1/8小立方体的体心位置);由于对称性,在上面的晶胞中,也有4个四面体空隙由这个参与构成。所以共有8个四面体空隙与其直接相邻,由于每个四面体空隙由4个球构成,所以属于这个球的四面体空隙数为8×1/4=2。
例2下列硅酸盐矿结构各属何种结构类型?(有Al3+离子的要说明其在结构中所处的位臵): 下列硅酸盐矿结构各属何种结构类型?(有Al3+离子的要说明其在结构中所处的位置): CaMg[Si2O6] Ca2Al[AlSiO7] Mg[Si4O10](OH)2 K[AlSi3O8]
晶体结构
名词解释
多晶转变:当外界条件改变到一定程度时,各种变体之间发生结构转变,从一种变体转变成为另一种变体的现象。
同质多晶:同一化学组成在不同外界条件下(温度、压力、pH值等),结晶成为两种以上不同结构晶体的现象。
位移性转变:不打开任何键,也不改变原子最邻近的配位数,仅仅使结构发生畸变,原子从原来位置发生少许位移,使次级配位有所改变的一种多晶转变形式。

无机物理化学总结问答题

无机物理化学总结问答题

1.何为本征扩散和非本征扩散?并讨论两者之间的区别。

本征扩散:是指空位来源于晶体的本征热缺陷而引起的迁移现象。

本征扩散的活化能由空位形成能和质点迁移能两部分组成,高温时以本征扩散为主。

非本征扩散:是由不等价杂质离子的掺杂造成空位,由此而引起的迁移现象。

非本征扩散的活化能只包含质点迁移能,低温时以非本征扩散为主。

2.何为晶粒生长与二次再结晶?简述晶粒生长与二次再结晶的区别,并根据晶粒的极限尺寸讨论晶粒生长的过程。

晶粒生长是无应变的材料在热处理时,平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。

在坯体内晶粒尺寸均匀地生长,晶粒生长时气孔都维持在晶界上或晶界交汇处。

二次再结晶是少数巨大晶粒在细晶消耗时的一种异常长大过程,是个别晶粒的异常生长。

二次再结晶时气孔被包裹到晶粒内部。

二次再结晶还与原料粒径有关。

造成二次再结晶的原因:原料粒径不均匀,烧结温度偏高,烧结速率太快。

防止二次再结晶的方法:控制烧结温度、烧结时间,控制原料粒径的均匀性,引入烧结添加剂。

3.简述产生非化学计量化合物结构缺陷的原因,并说明四种不同类型非化学计量化合物结构缺陷的形成条件及其特点。

产生原因:含有变价元素,周围气氛的性质发生变化。

阴离子空位型:在还原性气氛下,高价态变成低价态,n型半导体。

阳离子填隙型:在还原性气氛下,高价态变成低价态,n型半导体。

阴离子填隙型:在氧化性气氛下,低价态变成高价态,p型半导体。

阳离子空位型:在氧化性气氛下,低价态变成高价态,p型半导体4. 试从结构上比较硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别。

硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别:①硅酸盐晶体中硅氧骨架按一定的对称规律有序排列;在硅酸盐玻璃中硅氧骨架排列是无序的。

②在硅酸盐晶体中骨架外的金属离子占据了点阵的一定位置;而在硅酸盐玻璃中网络变性离子统计地分布在骨架的空隙内,使氧的负电荷得以平衡。

③在硅酸盐晶体中只有当外来阳离子半径与晶体中阳离子半径相近时,才能发生同晶置换;在硅酸盐玻璃中则不论半径如何,骨架外阳离子均能发生置换,只要求遵守电中性。

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晶体结构名词解释多晶转变:当外界条件改变到一定程度时,各种变体之间发生结构转变,从一种变体转变成为另一种变体的现象。

同质多晶:同一化学组成在不同外界条件下(温度、压力、pH值等),结晶成为两种以上不同结构晶体的现象。

位移性转变:不打开任何键,也不改变原子最邻近的配位数,仅仅使结构发生畸变,原子从原来位置发生少许位移,使次级配位有所改变的一种多晶转变形式。

重建性转变:破坏原有原子间化学键,改变原子最邻近配位数,使晶体结构完全改变原样的一种多晶转变形式。

1.2晶格能与哪些因素有关?答:离子的电子结构;离子的晶体结构类型;正负离子平衡距离。

林规则1.3 鲍林规则(1)配位数规则:晶体结构中,阳离子周围形成一个阴离子配位多面体,阳离子的配位数取决于阳离子和阴离子半径之比。

根据不同的配位数,从几何关系可以计算出阴阳离子半径比的上、下限范围。

因而,可根据r+/r-值求得阳离子的配位数。

(2)静电价规则:在稳定的离子晶体结构中,所有相连接的阳离子到达一个阴离子的静电建强度,等于阴离子的电荷数。

设S为中心阳离子到达每一配位阴离子的静电建强度,Z为该阳离子的电荷数,n为阳离子配位数,则可得S=Z/n。

又设W为阴离子电荷数,m为阴离子配位数,则静电价规则规定m·S=W。

静电键规则是离子晶体中较严格的规则,它使晶体保持总的电性平衡。

本规则还可用于求得阴离子的配位数。

(3)配位多面体连接方式规则:在离子晶体中,阴离子配位多面体以共棱,特别是共面的方式存在时,结构的稳定性下降。

对于电价高,配位数小的阳离子,此规则的效应更为显著。

硅酸盐结构中,硅氧四面体的连接方式即为一例。

例1:以NaCl晶胞为例,试说明面心立方紧密堆积中的八面体和四面体空隙的位置和数量。

答:以NaCl晶胞中(001)面心的一个球(Cl-离子)为例,它的正下方有1个八面体空隙(体心位置),与其对称,正上方也有1个八面体空隙;前后左右各有1个八面体空隙(棱心位置)。

所以共有6个八面体空隙与其直接相邻,由于每个八面体空隙由6个球构成,所以属于这个球的八面体空隙数为6×1/6=1。

在这个晶胞中,这个球还与另外2个面心、1个顶角上的球构成4个四面体空隙(即1/8小立方体的体心位置);由于对称性,在上面的晶胞中,也有4个四面体空隙由这个参与构成。

所以共有8个四面体空隙与其直接相邻,由于每个四面体空隙由4个球构成,所以属于这个球的四面体空隙数为8×1/4=2。

例2下列硅酸盐矿结构各属何种结构类型?(有Al3+离子的要说明其在结构中所处的位臵):下列硅酸盐矿结构各属何种结构类型?(有Al3+离子的要说明其在结构中所处的位置):CaMg[Si2O6] Ca2Al[AlSiO7] Mg[Si4O10](OH)2 K[AlSi3O8]答:CaMg[Si2O6] 单链状。

Ca2Al[AlSiO7] 组群状,双四面体。

Al3+离子一部分位于氧八面体空隙, 另一部分位于四面体空隙。

Mg[Si4O10](OH)2 层状。

K[AlSi3O8] 架状。

Al3+离子位于氧四面体空隙。

[二]离子晶体结构2-1 名词解释(a)萤石型和反萤石型 (b)类质同晶和同质多晶 (c)二八面体型与三八面体型 (d)同晶取代与阳离子交换 (e)尖晶石与反尖晶石答:(a )萤石型:CaF2型结构中,Ca2+按面心立方紧密排列,F-占据晶胞中全部四面体空隙。

反萤石型:阳离子和阴离子的位置与CaF2型结构完全相反,即碱金属离子占据F-的位置,O2-占据Ca2+的位置。

(b )类质同象:物质结晶时,其晶体结构中部分原有的离子或原子位置被性质相似的其它离子或原子所占有,共同组成均匀的、呈单一相的晶体,不引起键性和晶体结构变化的现象。

同质多晶:同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。

(c )二八面体型:在层状硅酸盐矿物中,若有三分之二的八面体空隙被阳离子所填充称为二八面体型结构三八面体型:在层状硅酸盐矿物中,若全部的八面体空隙被阳离子所填充称为三八面体型结构。

(d )同晶取代:杂质离子取代晶体结构中某一结点上的离子而不改变晶体结构类型的现象。

阳离子交换:在粘土矿物中,当结构中的同晶取代主要发生在铝氧层时,一些电价低、半径大的阳离子(如K+、Na+等)将进入晶体结构来平衡多余的负电荷,它们与晶体的结合不很牢固,在一定条件下可以被其它阳离子交换。

(e )正尖晶石:在AB2O4尖晶石型晶体结构中,若A2+分布在四面体空隙、而B3+分布于八面体空隙,称为正尖晶石;反尖晶石:若A2+分布在八面体空隙、而B3+一半分布于四面体空隙另一半分布于八面体空隙,通式为B(AB)O4,称为反尖晶石。

3-6叙述硅酸盐晶体结构分类原则及各种类型的特点,并举一例说明之。

硅酸盐结构的规律是:① 构成硅酸盐的基本单元是硅氧四面体; 硅氧四面体结构 ② 硅氧四面体只能通过共用顶角而相互连结;③ Si4+离子通过O2-结合, Si-O-Si 的结合键在氧上的键角接近于145°; ④ 稳定的硅酸盐结构中, 硅氧四面体采取最高空间维数互相结合; ⑤ 硅氧四面体采取比较紧密的结构连结;⑥ 同一结构中的硅氧四面体最多只相差1个氧原子结构类型 [SiO 4]共用O 2-数 形 状 络 阴 离 子 Si :O 实 例解:硅酸盐矿物按照硅氧四面体的连接方式进行分类,具体类型见表3-1。

[(AlxSi4-x)O8]x- 钠长石Na[AlSi3O8]表2-1 硅酸盐晶体的结构类型 [(A lxSi4-x)O8]x- 钠长石Na[AlSi3O8]表2-1 硅酸盐晶体的结构类型 3.7水的结合方式8-1 结构水结 构 水 自由水牢固结构水松结构水含义以OH 基形式存在于黏土晶格结构内的水吸附在黏土矿物层间及表面的定向水分子层,它与黏土胶粒形成整体并一起移动黏土表面定向排列过度到非定向排列的水层,它处于胶粒的扩散层内黏土胶团外的非定向水分子层 作用范围 在黏土结构的 3~10水分子层 <200Å >200Å 特点 脱水后黏土结构破坏密度小,热容小 介电常数小,冰点低流动性 结构水/自由水 比例小,流动性好可朔性黏土胶粒水膜厚度在100Å(约30水分子层)时朔性最好岛 状 0 四面体 [SiO 4]4- 1:4 镁橄榄石Mg 2[SiO 4]组 群 状1 双四面体 [Si 2O 7]6- 2:7 硅钙石Ca 3[Si 2O 7] 2三节环 [Si 3O 9]6- 1:3蓝锥矿BaTi[Si 3O 9] 四节环 [Si 4O 12]8-六节环[Si 6O 18]12- 绿宝石Be 3Al 2[Si 6O 18]链 状 2 单链 [Si 2O 6]4- 1:3 透辉石CaMg[Si 2O 6] 2,3 双链 [Si 4O 11]6- 4:11 透闪石Ca 2Mg 5[Si 4O 11]2(OH)2 层 状 3 平面层 [Si 4O 10]4- 4:10 滑石Mg 3[Si 4O 10](OH)2 架 状4骨架[SiO 2] 1:2石英SiO 2[(Al x Si 4-x )O 8]x-钠长石Na[AlSi 3O 8]晶体结构缺陷习题与解答1.1 名词解释(a )弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷;(b )刃型位错和螺型位错解:(a )当晶体热振动时,一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中,形成间隙原子,而原来位置上形成空位,这种缺陷称为弗伦克尔缺陷。

如果正常格点上原子,热起伏后获得能量离开平衡位置,跃迁到晶体的表面,在原正常格点上留下空位,这种缺陷称为肖特基缺陷。

(b )滑移方向与位错线垂直的位错称为刃型位错。

位错线与滑移方向相互平行的位错称为螺型位错。

1.2试述晶体结构中点缺陷的类型。

以通用的表示法写出晶体中各种点缺陷的表示符号。

试举例写出CaCl 2中Ca 2+置换KCl 中K +或进入到KCl 间隙中去的两种点缺陷反应表示式。

解:晶体结构中的点缺陷类型共分:间隙原子、空位和杂质原子等三种。

在MX 晶体中,间隙原子的表示符号为M I 或X I ;空位缺陷的表示符号为:V M 或V X 。

如果进入MX 晶体的杂质原子是A ,则其表示符号可写成:A M 或A X (取代式)以及A i (间隙式)。

当CaCl 2中Ca 2+置换KCl 中K +而出现点缺陷,其缺陷反应式如下:CaCl 2−→−KCl∙K Ca +'k V +2Cl ClCaCl 2中Ca 2+进入到KCl 间隙中而形成点缺陷的反应式为:CaCl 2−→−KCl∙∙i Ca +2'k V +2Cl Cl1.3在缺陷反应方程式中,所谓位置平衡、电中性、质量平衡是指什么?解:位置平衡是指在化合物M a X b 中,M 格点数与X 格点数保持正确的比例关系,即M :X=a :b 。

电中性是指在方程式两边应具有相同的有效电荷。

质量平衡是指方程式两边应保持物质质量的守恒。

1.4(a )在MgO 晶体中,肖特基缺陷的生成能为6ev ,计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度。

(b )如果MgO 晶体中,含有百万分之一mol 的Al 2O 3杂质,则在1600℃时,MgO 晶体中是热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势?说明原因。

解:(a )根据热缺陷浓度公式:=N n exp (-kT2G ∆) 由题意 △G=6ev=6×1.602×10-19=9.612×10-19JK=1.38×10-23J/KT 1=25+273=298K T 2=1600+273=1873K 298K : =N n exp ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛⨯⨯⨯⨯---2981038.1210612.92319=1.92×10-51 1873K : =N n exp ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛⨯⨯⨯⨯---18731038.1210612.92319=8×10-9 (b )在MgO 中加入百万分之一的Al 2O 3杂质,缺陷反应方程为:O ''Mg Mg MgO 32O 3V Al 2O Al ++−−→−∙此时产生的缺陷为[ ''Mg V ]杂质。

而由上式可知:[Al 2O 3]=[ ''Mg V ]杂质∴当加入10-6Al 2O 3时,杂质缺陷的浓度为[ ''Mg V ]杂质=[Al 2O 3]=10-6由(a )计算结果可知:在1873 K ,[ ''Mg V ]热=8×10-9显然: [ ''Mg V ]杂质>[ ''Mg V ]热,所以在1873 K 时杂质缺陷占优势。

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