PCB常见缺陷原因与措施.pptx
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pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
Pcb常见问题缺陷类型及原因
影响：设备功能异常或失效，如无法开机、按键失灵等
解决方法：a) 加强制造过程中的质量检查，确保线路连接良好；b) 定期检查 和维修，发现断裂及时修复或更换；c) 提高PCB材料的耐久性和稳定性
绝缘不良
类型：绝缘不良
原因：绝缘材料 老化或受潮
影响：导致电路 短路或断路
解决方法：更换 绝缘材料或进行 烘干处理
原因：设计错误、 制造过程中控制 不严格
影响：电气性能 不稳定、产品可 靠性降低
解决方案：重新 设计导体间距、 加强制造过程中 的质量控制
焊盘偏移
定义：焊盘偏移是指焊盘位置与电路设计不一致，导致焊接时出现偏差
原因：a. 电路板生产过程中，焊盘位置精度不足；b. 电路板受热变形； c. 焊接过程中，热压不均匀导致焊盘位移
导体宽度不足
定义：导体宽度小于设计要求，可能导致电流容量不足或电气性能下降。 原因：制造过程中，线宽控制不准确或材料问题导致导体宽度不足。 影响：可能导致电路性能不稳定或产品失效。 解决方案：在制造过程中加强线宽控制，选择合适的材料和工艺。
导体间距不足
定义：导体间距 小于规定的最小 间距，可能导致 电气短路或断路
人为操作失误
操作人员技能不足
操作不规范
责任心不强
疲劳作业
THANKS
汇报人：
环境因素影响
温度：过高或过低的温度可能导致PCB性能下降或出现缺陷 湿度：湿度过高可能导致PCB受潮，引起短路或断路等问题 污染物：空气中的尘埃、化学物质等污染物可能附着在PCB表面，导致缺陷产生 光照：长时间暴露在紫外线下可能导致PCB老化，产生缺陷
设备故障
设备老化或维护不当导致性能下降 设备精度不足或配置不正确 设备操作人员技能水平不足或操作不当 设备供应商的技术支持和服务不到位
解决方法：a) 加强制造过程中的质量检查，确保线路连接良好；b) 定期检查 和维修，发现断裂及时修复或更换；c) 提高PCB材料的耐久性和稳定性
绝缘不良
类型：绝缘不良
原因：绝缘材料 老化或受潮
影响：导致电路 短路或断路
解决方法：更换 绝缘材料或进行 烘干处理
原因：设计错误、 制造过程中控制 不严格
影响：电气性能 不稳定、产品可 靠性降低
解决方案：重新 设计导体间距、 加强制造过程中 的质量控制
焊盘偏移
定义：焊盘偏移是指焊盘位置与电路设计不一致，导致焊接时出现偏差
原因：a. 电路板生产过程中，焊盘位置精度不足；b. 电路板受热变形； c. 焊接过程中，热压不均匀导致焊盘位移
导体宽度不足
定义：导体宽度小于设计要求，可能导致电流容量不足或电气性能下降。 原因：制造过程中，线宽控制不准确或材料问题导致导体宽度不足。 影响：可能导致电路性能不稳定或产品失效。 解决方案：在制造过程中加强线宽控制，选择合适的材料和工艺。
导体间距不足
定义：导体间距 小于规定的最小 间距，可能导致 电气短路或断路
人为操作失误
操作人员技能不足
操作不规范
责任心不强
疲劳作业
THANKS
汇报人：
环境因素影响
温度：过高或过低的温度可能导致PCB性能下降或出现缺陷 湿度：湿度过高可能导致PCB受潮，引起短路或断路等问题 污染物：空气中的尘埃、化学物质等污染物可能附着在PCB表面，导致缺陷产生 光照：长时间暴露在紫外线下可能导致PCB老化，产生缺陷
设备故障
设备老化或维护不当导致性能下降 设备精度不足或配置不正确 设备操作人员技能水平不足或操作不当 设备供应商的技术支持和服务不到位
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
pcb常见缺陷原因与措施
缺陷的产生。
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
PCB常见问题讲解ppt课件
5.酸性蝕刻
最終圖像
11/81
PCB工藝流程—內層
6.去 膜
用強鹼(5%NaOH浸泡去 除)將聚合之油墨沖洗掉,顯 出所需要之圖樣銅層 溫度:40~60℃ 速度:40~70min 藥水濃度:5~7% 壓力:1.5~3.0kg/cm2
清 潔
清潔板面油污及板面的氧化物
6.去墨
12/81
PCB工藝流程—壓合
去墨 : 去除聚合的干膜, 使銅面顯露出來
蝕銅 : 將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉
剝錫 : 去除線路保護錫層, 使線路銅裸露出來
外觀檢查:
檢查板內是否有不要求的殘銅及其他不良象
E.T測試:
半成品線路較复雜的板須進行短路&斷路23/測81 試
PCB工藝流程—外層
6.去 膜
印刷機台未清潔
每班上班前用防白水清潔擦拭機台
顆粒狀 底板存放於地面，垃圾黏附底版，形成板面垃圾 申購底版櫃，並將底版存放於底板櫃中
垃圾 拖鞋長期未清洗，地面積塵未定時清潔
每日將拖鞋清潔一次，由課長及ME稽查
存放板之踏板及桌面灰塵厚，未及時清潔
每班上班前用防白水清潔擦拭踏板和桌面
抽風罩未清潔
每班上班前用防白水清潔擦拭抽風罩
第二道800—1200RPM
烘 乾
利用紅外線將塗布在板 面上的油墨烘乾
溫度:80—130℃
速度:55-75dm/min
2.內層板塗布(光阻劑) 感光油墨
涂佈
IR烘烤
8/81
PCB工藝流程—內層
3.曝 光
將准備好的 artwork準確貼於板面 上,然后使用 80~100mj/cm2 UV光照 射,以棕色底片當遮掩 介質,而無遮掩之部分 油墨發生聚合反應,進 行影像轉移
PCB缺点及产生原因介绍-蚀刻等的缺陷及成因
2”虫刻檄速度太慢
3.桀液温度太高
4.桀液渡度太高
虑理分法：
如果在铜箔显域，有一黑占触刻谩度可以谩， 像PAD，^路上触刻谩度就幸艮屡
但
缺黠名箝洌谶和身
缺黠圄片：
缺黠特征：
▲ 1E
由於电测测就PIN或者异物等造成的懿像
jkJra
规格：
不允言午
造成的可能原因：
虑理分法：
洌情式嚏十屋像、粤曲波弹性
率荃微可谩，殿重幸艮座
缺黠名耦:'冲床屋像
造成的可能原因：
虑理分法：
1.人卷疏忽
2.”聘
3.尺寸设定错误
缺黠名耦：未V-CUT
缺黠圃片：
缺黠特征：
鹰V-CUT的地方没有V-CUT
V-CUT的地方本愿凹陷下去的，现在雨面都是 平的
规格：
不允言午
造成的可能原因：
人卷疏忽
虑理分法：
可以重新V-CUT
缺黠名耦"中斜
缺黠特征：
板子冲斜掉了，有可能曾露出铜
缺黠圈片：
烧格：
不允言午
造成的可能原因：
1.人卷疏忽
2.定位Pin嚏十偏移
3.机台不稳
虑理分法：
«
7
造成的可能原因：
虑理分法：
1.铳刀断掉
2.程式^言吴
可以退回重^
缺黠圈片：
缺黠特征：
\
本来板子有可能由好黑他PCS g且成，而现在由
于人卷因素不小心撇断了，撇新的遏上是很粗糙的
加格：
1
不允言午
1■、上
造成的可能原因：
虑理分法：所有制程的人卷疏忽 Nhomakorabea成«
2
缺黠名耦:触刻谩度
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洌情式嚏十屋像、粤曲波弹性
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可以重新V-CUT
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板子冲斜掉了，有可能曾露出铜
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1.人卷疏忽
2.定位Pin嚏十偏移
3.机台不稳
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1.铳刀断掉
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于人卷因素不小心撇断了，撇新的遏上是很粗糙的
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• •
T H E E N D 8、For man is man and master of his fate.----Tennyson人就是人，是自己命运的主人11:0311:03:108.5.2020Wednesday, August 5, 2020
9、When success comes in the door, it seems, love often goes out the window.-----Joyce Brothers成功来到门前时，爱情往往就走出了窗外。 11:038.5.202011:038.5.202011:0311:03:108.5.202011:038.5.2020
• 5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, August 5, 2020August 20Wednesday, August 5, 20208/5/2020
50、桥连
结束
谢谢！
• 1、Genius only means hard-working all one's life. (Mendeleyer, Russian Chemist) 天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二〇年八月五日2020年8月5 日星期三
• 6、Almost any situation---good or bad---is affected by the attitude we bring to. ----Lucius Annaus Seneca差不多任何一种处境---无论是好是坏---都受到我们对待处境态度的影响。11时3分11时3分5Aug-208.5.2020
16、字符模糊 17、字符印错层 18、漏印字符
19、板面沾字符油
20、字符变色 21、板厚不符 22、叠层错误 23、白斑
24、板翘
25、分层起泡
26、多孔
27、少孔 28、孔偏 29、PTH孔径超公差 30、NPTH孔径超公差
问题索引
31、NPTH孔晕圈 32、阶梯孔做反 33、孔铜不足 34、孔电阻超标 35、锡堵孔 36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良 38、沉金板可焊性不良 39、水金板可焊性不良 40、表面工艺做错 41、过孔不通 42、开路 43、 V-CUT缺陷 44、外形缺陷 45、标记缺陷
40、表面工艺做错
41、过孔不通
不良原因及改善措施
42、 开路
不良原因及改善措施
43、V-CUT缺陷
不良原因及改善措施
44、外形缺陷
不良原因及改善措施
45、标记缺陷
不良原因及改善措施
46、内层铜厚不符要求
47、板材用错
不良原因9、 Mark点缺陷
• 4、All that you do, do with your might; things done by halves are never done right. ----R.H. Stoddard, American poet做一切事都应尽力而为，半途而废永远不行 8.5.20208.5.202011:0311:0311:03:1011:03:10
• 3、Patience is bitter, but its fruit is sweet. (Jean Jacques Rousseau , French thinker)忍耐是痛苦的，但它的果实是甜蜜的。11:038.5.202011:038.5.202011:0311:03:108.5.202011:038.5.2020
• 7、Although the world is full of suffering, it is full also of the overcoming of it.----Hellen Keller, American writer虽然世界多苦难，但是苦难总是能战胜的。20.8.520.8.520.8.5。2020年8月5日星期三二 〇二〇年八月五日
30、 NPTH孔径超公差
31、 NPTH孔晕圈
不良原因及改善措施
32、阶梯孔做反
33、孔铜不足
不良原因及改善措施
34、孔电阻超标
35、锡堵孔
不良原因及改善措施
36、孔内毛刺
37、喷锡板可焊性不良
不良原因及改善措施
38、沉金板可焊性不良
不良原因及改善措施
39、水金板可焊性不良
不良原因及改善措施
46、内层铜厚不符要求 47、板材用错 48、焊盘缺陷 49、 Mark点缺陷 50、桥连
不良原因及改善措施
1、阻焊偏位上焊盘
不良原因及改善措施
2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落
不良原因及改善措施
4、阻焊色差
不良原因及改善措施
5、阻焊颜色做错
不良原因及改善措施
6、阻焊桥脱落
不良原因及改善措施
7、阻焊入孔
1、问题索引 2、不良原因及改善措施
问题索引
1、阻焊偏位上焊盘 2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落 4、阻焊色差 5、阻焊颜色做错 6、阻焊桥脱落 7、阻焊入孔 8、漏阻焊塞孔 9、过孔假性露铜 10、测试孔（焊盘）漏开窗 11、焊盘余胶（显影不净） 12、阻焊杂物 13、板面划伤 14、字符上焊盘 15、字符重影
不良原因及改善措施
8、漏阻焊塞孔
9、过孔假性露铜
不良原因及改善措施
10、测试孔（焊盘）漏开窗
11、焊盘余胶（显影不净）
不良原因及改善措施
12、阻焊杂物
13、板面划伤
不良原因及改善措施
14、字符上焊盘
15、字符重影
不良原因及改善措施
16、字符模糊
17、字符印错层
不良原因及改善措施
18、漏印字符
不良原因及改善措施
19、板面沾字符油
不良原因及改善措施
20、字符变色
21、板厚不符
不良原因及改善措施
22、叠层错误
23、白斑
不良原因及改善措施
24、板翘
不良原因及改善措施
25、分层起泡
不良原因及改善措施
26、多孔 27、少孔
28、孔偏
不良原因及改善措施
29、 PTH孔径超公差
不良原因及改善措施