ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT硬件故障检测
ICT硬件故障检测方法近年来PCBA制造业正在飞速迅猛的发展，产量及规模越来越大，产品的体积越来越小，原理越来越复杂，人们以往的检验方法已很难适应目前高速的生产状况，而ICT（In Circuit Tester）凭借其超快的检测速度、准确的故障判断率、简单的操作方法等等优点成为大规模生产的主要检测方法。
然而巨大的生产压力使得ICT常维持着高负荷的运转，因此故障的出现在所难免，本文的目的则是如何对北京星河（SRC）生产的ICT（6001）主要硬件进行检测及简单维修。
一、ICT部件认识ICT的主要部件有：电路部分：信号源板（B602）、开关板（B612）、总线板（B604）、扩展板（B605）、转接板（B605）、I/O卡（B610）、气控板（B613）、指示灯板（B614）、各种电缆及5V、24V电源。
机械部分主要有：主机箱、工作台、测试夹具、气动装置。
二、基本工作原理下图为信号的基本流程工作过程：由计算机发出指令信号，经I/O卡、B605板（完成数据及地址的传输指令）到B604（总线板）板。
分别驱动信号板及开关板，由信号源产生激励信号，经总线到开关板分两路：一路将信号源发送至被测元件，实现对被测元件的激励；另一路经开关板、总线、信号源AD转换后返回到主控计算机显示测试结果。
三、控制软件的安装打开控制软件所在的目录，或者是压缩包，运行Setup.exe，依照提示一步步进行完成安装，安装完成后重新启动计算机即可。
四、开机自检计算机再次启动时Windows会自动运行开机自检程序，对ICT的主要器件进行自我检测。
检测内容共七项：I/O卡自检、主控电缆及数据通信、信号板A/D、D/A 转换、信号板交流源、开关板、滤波器、放大器、气动头通信。
自检通过项会出现绿色的笑脸，否则为红色。
如果有自检不通过的部件，可以按“显示报告”查看详细内容。
图中会显示具体每一项检测的结果，如果有不通过的内容则会在相应项目的右上角显示“*”。
ICT测试局限性分析
ICT测试局限性分析ICT测试局限性分析在实际的电路板上,大量各式主,被动组件通过串,并联方式连接起来. 下述情形,ICT无法测试或无法准确测试.1) 探针不可即的零件一般来说,每个零件的两端(或各引脚)所在的铜箔面均有探针触及才可测试.目前, 本厂SMT零件,IC脚(包括悬空引脚)少数因没有相应的Test Point而未取探针,致使这颗零件以及与之相关的开短路不可测. 今后可考虑在同一金道上加装双针(确保探点接触良好)来解决.Sub-Board上的零件,多数零件没有取到针号,故不可测. 最好是生产时Sub-Board亦用ICT测试.2) 小电容并联大电容(C1//C2),小电容不可测两电容并联后,容值为C1+C2, 一般而言,如果C2的容值是C1的10倍以上,则C1不可测.假设: C1=100nF ;C2=1uF.通常,实际之电容均以标准电容量的±20%的误差表示之. 故在编制程序时,通常设±Tol erance为20. 设标准值为100nF+1uF=1100 nF.则:下限为1100 nF*(1-20%)=880 nF;上限为1100 nF*(1+20%)=1320 nF.当C1缺件时, C1+C2=1000 nF, 仍在880 nF~1320 nF的范围内,故C1不可测.实际电子线路中,常见大,小电容并联,或者是小电容经电感或小电阻与大电容并联. 所以小电容不可测的情形最常遇到.3) 大电阻并联小电阻R1//R2,大电阻不可测一般而言, 如果R1的阻值是R2的20倍以上,则R1不可测.两电阻并联后,其阻值为R1*R2//(R1+R2),比小电阻略小. 这时大电阻缺件不可测. 当然,如果R2错成R1,只要下限小于50,仍然可测.计算方法同样可参照以下计算方法，假设R1是10欧姆，R2是200欧姆，上下限为±10%，则设定标准值为R1*R2//(R1+R2)=9.5 下限为9.5*(1-10%)=8.55上限为9.5*(1+10)=10.45当R2缺件时，R1//R2=10,仍然在8.55~10.45的范围内，故R2缺件不可测。
ICT测试盲点
ICT测试盲点问题2010-12-27 21:19不可测零件或不稳定测试程序〔电容〕：1.小电容并联大电容：C1＝1nf ， C2＝1uf （相差10倍以上），C1《《 C2 ， C1无法准确测量。
2. 电容并联电感：需用交流电信号以相位分离法检测，但有误差，不易测出。
(电容并联小电阻) ：1.小电容300PF：标准值易偏高，较受旁路干扰，标准值易变更、不稳。
2.电容极性装反：（他牌之可测率约30～50%，视线路特性而定）,ADSYS ECJ技术100%检测,无误漏判。
〔电阻〕：1.电阻并联电容：因为电容之充放电效应,测量值轿标准值偏低，延迟时间不可超过500 M Sec 重复测试不可超过5次，测试较不稳。
2.电阻并联电阻：测量值Rx＝R1*R2／(R1+R2)＝须修改标准值，并联电阻若有误差值，不易测试出。
3.电阻并联电感：在直流信号源下是近似短路，所以无法被准确测出。
4.电阻并联跳线：所有的电流皆流经跳线，所以电阻无法被测出。
5.小电阻并联大电阻：大电阻无法量测。
（相差20倍以上）〔二极管〕：1.二极管与电感并联：二极管无法准确测量。
2.二极管与跳线或保险丝并联：二极管无法准确测量。
3.齐纳二极管( Zener Diode )：量测电压为它的崩溃电压，超过系统量测范围。
(他牌未加高压测试电路板的机型为10V）4.二极管并联二极管：无法测量,ADSYS可以用DR Mode测试,可以准确量测。
〔其它〕：1.振荡器(XTAL)功能是否正常。
（振荡器是以小电容方式作量测,4MHz以下可以量测漏件）2.IC之保护二极管并联本身或其它IC之保护二极管，致IC脚空焊或折脚无法量测。
3.单端点之线路断线无法测试。
问 题 点 类 别解 决决 方方 案案系 新 他牌电 容电解电容极性电解电容极性 可测率100%100%，不漏判，不漏判，不漏判 可测率低于50%50%，会漏判，会漏判，会漏判 电容并联电感电容并联电感测试频率达2MHz 2MHz，盲点范围，盲点范围较小较小 (测Z 时，测量信号避开谐振点) 测试频率仅1MHz 1MHz，盲点范围，盲点范围较大较大(测Z 时，测量信号避开谐振点)小电容300p2MHz 高频信号源较易测试高频信号源较易测试除非实际线路构成测试盲点，否则测试上不成问题点，否则测试上不成问题仅1MHz 信号源，较难测试信号源，较难测试 小电容并联大电容小电容并联大电容 电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点电 阻电阻并联电容电阻并联电容测Z 有机会，并联大电容较花时间花时间Ｘ 小电阻并联大电阻小电阻并联大电阻 测等值电阻，要靠测试精度抓大电阻问题，小电阻测得到没问题到没问题Ｘ 电阻并联电感电阻并联电感电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点电阻并联跳线电阻并联跳线 电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点 二 极 体二极管与电感并联二极管与电感并联 电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点 二极管与跳线或保险丝并联丝并联电路原理盲点电路原理盲点 电路原理盲点电路原理盲点 齐纳二极管齐纳二极管( Zener ( ZenerDiode )电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点二极管并二极管二极管并二极管 只能当作一个测只能当作一个测,,无法100%完整测试完整测试,,另外一只反向测不出不出(aoi (aoi 有解有解) )Ｘ 其 它 振荡器振荡器(XTAL)(XTAL)(XTAL)功能是功能是否正常否正常电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点IC 之保护二极管并联本身或其它IC 之保护二极管二极管电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点电路原理盲点单端点断线单端点断线要植针才会Show 出,或断线端有可测零件时会测出该组件故障件故障,,不会指示开路不会指示开路Ｘ。
ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。
1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。
出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。
对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。
如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。
2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。
出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。
（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。
【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。
ICTATE测试原理与维修
ICT/ATE測試原理與維修
概論
ICT與ATE的异同
ICT/ATE測試的原理
ICT/ATE維修常用的方法
Department :PCA Plant Troubleshooting Prepared by: Iceboy.zhao Date:02/20/2002 Rev: R01
概
多層PCB SMD元件
銅箔引線Biblioteka 1002過線孔測試點
CONNECT TO TESTER
測試針
TEST MODE • 1:ICT/ATE設備在測試時會給被測試之元件(電阻﹑電 容﹑電感等線性元件)加上微弱的脈沖電流﹐使用 SENSOR來檢測流過電流之狀態﹐與數据庫之資料相比 較﹐若在范圍之內﹐則認為ＯＫ﹗ • 2:對于小規模邏輯集成電路﹐采用在輸入端輸入一個 給定的信號﹐提供電能使其工作后﹐在輸出端測量輸 出信號的波形﹐與輸入之信號比較﹐看是否符合正常 的邏輯功能﹒ • 3﹕對于較大規模之集成電路﹐由于其邏輯功能非常複 雜﹐所以采用2之方法將無能為力﹐縱所周知導体內有 電流流過時會感生電場﹐利用這一原理﹐通過給被測 元件加上一定的電流脈沖﹐偵測其產生電場之強度﹐ 與正常相比較值﹐判斷IC是否OK OR FAIL.同時也可以 檢測虛焊等不良現象﹒
• POWER OFF:
• • • • • 1) QUIT THE TEST PROGRAM 2) RELEASE THE VACUUM UNDER THE BOARD 3) REMOVE THE BOARD FROM THE FIXTURE,THEN RELEASE THE FIXTURE. 4) REMOVE THE VACUUM HOSES FROM THE FIXTURE,THEN TAKE THE FIXTURE OFF THE FIXTURE RECEIVER.
ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。
1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。
出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。
对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。
如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。
2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。
出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。
（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。
【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。
ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT 【2 】測試不良及常見故障的剖析办法本文重要介绍ICT测试的不良品之常见故障的剖析办法,旨在关心检修人员可以或许对常见的不良现象进行快速而精确的断定与剖析,同时本解释书也可以作为进修的参考数据.1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中,各个测试点之间本来应当是短路,但却消失了某个测试点对其地点短路群的其它测试点是开路的.消失开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open;(2)零件造成的;它又包括如下几个方面：A．立件与漏件;B．空焊;C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到;B．测试点氧化;C．测试点有器械挡住;D．测试点在防焊区【解释】在平凡消失比较多的情形是立件于漏件,空焊,PCB Open和零件不良.对于立件和漏件可以经由过程目检讨出;PCB Open只要仔细查看两测试点之间的线路,看在测试点之间是否有断线的情形产生,零件不良造成的开路不良平日是因为电阻,电感等零件破坏而造成的其本体开路.假如将一块好的PCB板与之比较发明没有差异（平日比较的是电阻）,则表明测试点有问题,需检讨PCB板上的测试点是否有问题或检讨治具上的测试针是否有问题.2.短路不良所谓短路不良是指消失于不同的短路群中的测试点在正常情形下应当是开路的,但却消失了短路的情形.消失短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（因为在零件两头消失有锡丝而造成短路）（2）零件不良,本体短路（平日是因为零件破坏了的缘故）：（3）PCB短路（消失比较多的情形是：消失短路不良的两个测试点的步线十分接近,因为印刷的原因在某处消失了短路,尤其是在印有笔迹的地方要特殊留意,绝大部分多半的PCB短路都产生在这里.（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路,也有可能是BGA本体短路）,这比较麻烦,必须有90%以上的把握时才能拆BGA.【解释】对于零件短路可以经由过程从新焊过该零件当可解决短路不良的情形,对于零件本体短路可以经由过程改换零件来加以解决;对于PCB短路应起首留意测试点之间的走线,在可能消失短路的地方（尤其是在有笔迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情形下最好用笔刀割一下,在进行这个操作的时刻必须很当心,不要将步线刮断了而造成新的开路不良.假如是BGA内部短路而又必须拆下来的话,就应当先验证出是否为BGA零件不良,假如是零件不良则应当换上一个OK的BGA,留意一块PCBA板的|BGA拆换次数不能超过3次,不然会因为PCB 板局部受热次数过多而使PCB板产生变形.3.零件不良所谓零件不良是指在ICT测试时,显示“Open Fail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致,而消失必定的偏移,这种偏移有时很大,有时很小,消失的原因也许多,下面分以下几个步骤加以剖析：A．假如是M-V：9999.99 Dev：+999.9%,那么可能消失的原因有以下几个方面：（1）空焊（2）漏件;（3）PCB开路（4）测试点有问题：a．针未接触到;b．测试点氧化;c．测试点有器械挡住;d．测试点在防焊区【解释】对于测试点消失的问题起首应当查看测试点是否有氧化,测试点是否在防焊区,然后查看测试治具上对应的测试针是否为未接触到测试点或是因为测试点有器械挡住,至于其它的原因,在前面已有具体的阐述,这里便不再反复了.B．假如测试值与标准值比较只是产生了较大的偏移,而不是量测值为无限大的情形,则可能消失的原因有以下几个方面：（1）错件;（2）有内阻的被动组件的影响;（3）测试点有问题【解释】假如是电容错件,有两种办法进行量测：第一种办法是拆下来量测,但这种办法平日是用来量测大电容的,并且在量测之前必须知道它的容值,对于小电容无法精确量出,因为电容被焊接的关系,它的容值会产生转变;第二种办法是经由过程比较的办法直接在PCB板长进行量测,但必须留意所要比较PCB板应当是一块好的板子,并且留意到在量测时要保持测试笔的偏向一致（即红.黑表笔所对应的电容两头应当一致）.这种办法也只能用来测量大电容.C．假如量测值与标准值比较只是产生了很小的偏移,这种情形多为零件误差引起的,但是为了精确起见,最好照样经由过程比较的办法看是否真的是因为误差的原因而造成的量测值偏移,假如因为误差的原因造成的话,需由工程人员作响应的程序调剂.D．在进行了上面几步后就应当检讨测试点（包括高测试点和低测试点）在检讨测试点的进程中可能会发明：（1）PCB开路（大约占10% 的比例）;（2）测试点有为题：a．未接触到;b．测试点氧化;c．测试点有器械挡住;d．测试点在防焊区【解释】PCB开路应当进行分段量测;PCB短路有10%测不出,这可能是因为没有测试点或者是因为将10欧以下的电阻断定为短路了.在IC开路测试不良中,会消失电压值偏大的情形,消失这种情形的原因绝大部分部分在于PCB开路或消失有空焊.经由过程量测会发明,在电压偏大的两测试点之间的阻抗值偏大,为了查找消失这种情形的原因,最轻便直接的办法就是统一块好的PCB板进行比较量测,有必要时可以将轻易拆下来的零件拆下来加以验证,假如出如今BGA内部的话,就必定要加以验证,可以选择在PCB板正面进行线路切割（应以不要将PCB割坏为原则）,然后在进行量测试,以确保的确是因为BGA内部空焊所造成的.。
ICT 基本故障排除
元件脚探针使用头型说明
A2000=7.2newton
A3000=10.8newton
开路误测问题:
(1)PCB板上PAD点上有异物或绿油(来料不 良)造成针点接触不良. PCB板上PAD点氧化,造成针点接触不良 (2)治具上针点偏移(可在 PAD上贴上蓝胶) 造成探针接触不到PAD点.碰到此情况可用 校正棒校正针点位置,如出现大面积的偏 移则通知供应商. (3)可能因治具未压到位造成探针接触不良 PAD可通过调节下行程解決.
SELF TEST FAIL！ 或显示HVA ！ DEBUG RＥLAY BOARD 均出现全部 OPEN OR SHORT ！ 无法自动测试. 相关系统或测试部分设置不能正确动作。
IC SCAN BOARD
MAX BOARD
IC SCAN BOARD （自检板） 右为实物连接图示
注:我们可以在IC编辑里面按Ctrl+F9直接查看 感应器编号是否与程式号码相同.
压棒有圆柱形和圆锥形. Our在治具进厂检验时要核对压棒图看有 没有漏掉,关系到测试值的正确性. 特別要注意 ICT治具上针床上的压棒有没 有压到元件的可能.
由于一般利用上针床上的针点测试DIP段的缺件, 反向,错插,电容反相等,所以这些针点是很重要的, 但往往也最容易误测. 当测晶振,插座等缺件时,如果顶针或开关针弯曲或 没顶正位置,容易产生open误测. 当测试电容反向的针点不良,易造成电容反向误测.
JET 300 ICT 机器治具基本故障排除
ICT系列提升 教材之一
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ICT 硬件故障排除
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ICT測試不良及常見故障的分析方法
本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法,旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析,同时本说明书也可以作为学习的参考数据。
1.开路不良
所谓开路不良就就是指在某一个短路群中,各个测试点之间本来应该就是
短路,但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点就是开路的。
出现开路不良的可能原因有如下几个方面:
(1)PCB Open;
(2)零件造成的;它又包括如下几个方面:
A．立件与漏件;
B．空焊;
C．零件不良
(3)测试点有问题
A．探针未接触到;
B．测试点氧化;
C．测试点有东西挡住;
D．测试点在防焊区
【说明】在平常出现比较多的情况就是立件于漏件,空焊,PCB Open与零件不良。
对于立件与漏件可以通过目检查出;PCB Open只要细心查瞧两测试点之间的线路,瞧在测试点之间就是否有断线的情况发生,零件不良造成的开路不良通常就是由于电阻,电感等零件损坏而造成的其本体开路。
如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异(通常比较的就是电阻),则表明测试点有问题,需检查PCB板上的测试点就是否有问题或检查治具上的测试针就是否有问题。
2.短路不良
所谓短路不良就是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该就是开路的,但却出现了短路的情况。
出现短路的原因有以下几个方面:
（1）零件短路(由于在零件两端存在有锡丝而造成短路)
（2）零件不良,本体短路(通常就是由于零件损坏了的缘故):
（3）PCB短路(存在比较多的情况就是:出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近,由于印刷的原因在某处出现了短路,尤其就是在印有字迹的地方要
特别注意,绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。
（4）BGA短路(可能就是BGA下方的锡球短路,也有可能就是BGA本体短路),这比较麻烦,必须有90%以上的把握时才能拆BGA。
【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况,对于
零件本体短路可以通过更换零件来加以解决;对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线,在可能出现短路的地方(尤其就是在有字迹遮住的地方)在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下,在进行这个操作的时候必须很小心,不要将步线刮断了而造成新的开路不良。
如果就是BGA内部短路而又必须拆下来的话,就应该先验证出就是否为BGA零件不良,如果就是零件不良则应该换上一个OK 的BGA,注意一块PCBA板的|BGA拆换次数不能超过3次,否则会因为PCB板局部受热次数过多而使PCB板发生变形。
3.零件不良
所谓零件不良就是指在ICT测试时,显示“Open Fail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致,而存在一定的偏移,这种偏移有时很大,有时很小,出现的原因也很多,下面分以下几个步骤加以分析:
A.如果就是M-V:9999、99 Dev:+999、9%,那么可能存在的原因有以下几个方面:
（1）空焊
（2）漏件;
（3）PCB开路
（4）测试点有问题:
a．针未接触到;
b．测试点氧化;
c．测试点有东西挡住;
d．测试点在防焊区
【说明】对于测试点出现的问题首先应该查瞧测试点就是否有氧化,测试点就是否在防焊区,然后查瞧测试治具上对应的测试针就是否为未接触到测试点或就是由于测试点有东西挡住,至于其它的原因,在前面已有详细的阐述,这里便不再重复了。
B.如果测试值与标准值比较只就是发生了较大的偏移,而不就是量测值为
无穷大的情况,则可能存在的原因有以下几个方面:
（1）错件;
（2）有内阻的被动组件的影响;
（3）测试点有问题
【说明】如果就是电容错件,有两种方法进行量测:第一种方法就是拆下来量测,但这种方法通常就是用来量测大电容的,而且在量测之前必须知道它的容值,对于小电容无法准确量出,因为电容被焊接的关系,它的容值会发生改变;第二种方法就是通过比较的方法直接在PCB板上进行量测,但必须注意所要比较PCB板应该就是一块好的板子,并且注意到在量测时要保持测试笔的方向一致(即红、黑表笔所对应的电容两端应该一致)。
这种方法也只能用来测量大电容。
C.如果量测值与标准值比较只就是发生了很小的偏移,这种情况多为零件误
差引起的,但就是为了准确起见,最好还就是通过比较的方法瞧就是否真的就是由于误差的原因而造成的量测值偏移,如果由于误差的原因造成的话,需由工程人员作相应的程序调整。
D.在进行了上面几步后就应该检查测试点(包括高测试点与低测试点)在检查测试点的过程中可能会发现:
（1）PCB开路(大约占10% 的比例);
（2）测试点有为题:
a．未接触到;
b．测试点氧化;
c．测试点有东西挡住;
d．测试点在防焊区
【说明】PCB开路应该进行分段量测;PCB短路有10%测不出,这可能就是因为没有测试点或者就是由于将10欧以下的电阻判断为短路了。
在IC开路测试不良中,会出现电压值偏大的情况,出现这种情况的原因绝大部分部分在于PCB开路或存在有空焊。
通过量测会发现,在电压偏大的两测试点之间的阻抗值偏大,为了查找出现这种情况的原因,最简便直接的方法就就是同一块好的PCB板进行对比量测,有必要时可以将容易拆下来的零件拆下来加以验证,如果出现在BGA内部的话,就一定要加以验证,可以选择在PCB板正面进行线路切割(应以不要将PCB割坏为原则),然后在进行量测试,以确保的确就是由于BGA内部空焊所造成的。