印刷电路板专业术语
PCB印制电路板专业术语大全
18.Conditioning整孔 此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指乾燥 的板材及孔壁在進入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並 同時完成清潔的工作,才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程 發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理. 19.Dent凹陷 指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀 突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down. 20.Desmearing除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟 化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使 得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應 對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接 (Connection)的目的. 21.Diazo Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光 用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光 ”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度.
11.Buried Via Hole埋導孔
指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且
未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔.
12.Burning燒焦
指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉
狀情形.
5.Artwork底片--在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始 底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等. 6.Back-up墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷 及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛 頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料. 7.Binder黏結劑 各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型” 而不致太“散”的接著及形成劑類. 8.Black oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導 體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為 適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅 化處理.
pcb常用的专业术语
PCB常用的专业术语介绍在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组件之一。
PCB是一种提供电气连接和机械支持的平板，通过在其表面上铺设导线和电子元件，实现电路连接，实现了电子设备的功能。
本文将介绍PCB常用的专业术语，帮助读者更好地理解和应用PCB技术。
PCBPCB是Printed Circuit Board的缩略词，指的是印刷电路板。
PCB是基于绝缘基板上布置导线和元件，用于连接电子元件的导电路径。
PCB被广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、电视等。
PCB布局PCB布局是指将电子元件和导线合理地布置在PCB上的过程。
良好的布局可以提高电路性能，避免电磁干扰和信号串扰。
在进行PCB布局时，需要考虑电子元件的位置、导线的长度、信号传输的特性等。
PCB尺寸PCB尺寸是指PCB的物理大小。
根据实际应用需求，PCB尺寸可以有不同的要求，例如小型的嵌入式设备可能需要较小的PCB尺寸，而大型电子设备可能需要更大的PCB尺寸。
元件布局元件布局是指在PCB上放置电子元件的过程。
在进行元件布局时，需要考虑元件之间的距离、电路拓扑、信号传输路径等因素。
合理的元件布局可以提高电路性能和可靠性。
PCB中的元件之间可以通过不同的连接方式实现电路连接。
常用的连接方式包括通孔连接和贴片连接。
通孔连接是将元件引脚穿过孔径，并通过焊接或插针连接的方式实现电路连接。
贴片连接是将元件直接粘贴在PCB表面，并使用焊膏和热风或回流焊接技术进行连接。
PCB制造PCB制造是指将电路设计转化为实际的PCB板的过程。
PCB制造通常包括以下几个步骤：电路设计、图纸制作、材料采购、化验、板材加工、压印、钻孔、防护、测试、组装等。
印刷技术PCB的制造过程中常用的印刷技术包括丝网印刷和喷墨印刷。
丝网印刷是将焊膏或者导电浆料通过丝网印刷在PCB板上，形成导线或电子元件。
喷墨印刷是使用喷墨打印机将导线和元件直接打印在PCB板上。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
pcb专业术语英文及翻译
pcb专业术语英文及翻译摘要：本文介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）专业术语的英文表达和翻译，根据内容实际需求分为三大类：PCB制造术语、PCB组装术语和PCB测试术语。
在每个类别下，将列举相关术语及其英文表达和翻译，从而帮助读者更好地理解和运用PCB专业术语。
正文：I. PCB制造术语1. 单、双面板 (Single-sided, Double-sided board)单面板：一种仅在板的一侧进行布线和元件安装的印刷电路板。
双面板：一种在两侧布线和元件安装的印刷电路板。
2. 环氧树脂 (Epoxy Resin)环氧树脂是一种常用的PCB基材，具有良好的绝缘性和耐热性。
3. 铜盖膜 (Copper Foil)铜盖膜是覆盖在印刷电路板表面的一层铜箔，用于电气连接。
4. 阻焊层 (Solder Mask Layer)阻焊层是一种覆盖在印刷电路板表面的保护层，用于防止元件的误焊。
5. 玻璃纤维布 (Glass Fiber Cloth)玻璃纤维布是PCB制造中一种常用的增强材料，用于提高印刷电路板的强度和耐磨性。
6. 焊盘 (Pad)焊盘是印刷电路板上用于连接元件引脚的焊接区域。
7. 过孔 (Through-hole)过孔是印刷电路板上贯穿两侧的孔洞，用于连接不同电子元器件。
8. 排针 (Pin Header)排针是一种插针式连接器，常用于将PCB与其他设备连接。
9. 焊接 (Soldering)焊接是将电子元件与印刷电路板焊接在一起的一种连接方法。
II. PCB组装术语1. 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)表面贴装技术是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板表面的组装方法。
2. 波峰焊接 (Wave Soldering)波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡浪涌中来实现电子元件的连接。
3. 焊接膏 (Solder Paste)焊接膏是表面贴装技术中使用的一种黏性材料，用于在印刷电路板上确定元件的位置并进行焊接。
PCB印刷电路板述语总汇
基材 批 板弯 准确度 反锥斜角 垫板 切斜边 头 破出 毛头 倒角 凿刃 零件孔
电 路 板 术 语 整 理 (钻孔) 定 义
指板材的树脂及补强材料部份,可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 指在同时间发料某一数量的板子,是以整体方式在制程中及品检中进行作业,称为“生产批”或“检验批”。此字有时也指某一湿式制程站的 槽液,在完成一定板量的处理后即予更换,称为“批式处理”。 当板子失去应有的平坦度后,以其凹面朝下放在平坦的表面上,若能保持板角的四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘,若只能三点落在平 面上时,称为板扭。不过通常这种弯翘的情况很轻微不太明显时,一律称为板翘。 指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位,有多少把握能达到其“真位”的能力。 指钻刀自其尖部向柄部延伸之主干上,其外缘之投影稍呈现头大尾小之外型,如此必可减少钻刀表面与孔壁的磨擦。此一反斜角称为“板锥斜 角”其角度约1~2°之间。 是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻刀伤及台面,并有降低钻刀温度,清除退屑沟中之废料,及减少铜面出现毛头等功 用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。 指金手指的接触前端,为方便进出插座起见,特将其板边两面的直角缘线削掉,使成30~45° 的斜角,这种特定的动作称为“切斜边”。 指各种金属工具可替换之尖端,例如钻刀(头),板子外型成型用的旋切头,或烙铁头等。 是指所钻的孔已自配圆范围内破出形成断环情形;即孔位与待钻的配圆二者都有可能是造成对不准或破出的原因。但板子好机千个孔,不可能 每个都能对准,只要未发生“破出”,而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2mil以上),则可允收。 在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工即是,偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。 在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜的工作外,还要将板角或方向槽口的各直角也一并去 掉,称为“倒角”。也指钻头其杆部未端与柄部之间的倒角。 是指钻刀的尖部,有稜线使尖部份割成金字塔状的四个立体表面,此分割的稜线有长短两条,其较短的立体转折稜线,是钻刀最先刺入板材的定位点。 指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在40mil左右。现在SMT盛行之后,大孔径的插孔已逐渐减少,只剩下少数连接器的金针孔还 需要插焊,其余多数SMD零件都已改采用表面黏装了。
PCB专业用语中英文对照
PCB专业用语中英文对照PCB，全称是Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子器件中不可缺少的一部分。
在PCB的生产和使用过程中，有许多特定的专业术语，以下将列出一些常见的PCB专业用语的中英文对照，以帮助PCB行业的从业人员更好地了解和使用这些术语。
1. Pad - 表面贴装元件引脚焊盘2. Via - 通孔3. Trace - 线路走线4. Solder mask - 焊盘阻焊5. Silkscreen - 字体绘制6. Substrate - 基板7. RoHS - 过度有害物质限制指令8. PCB Assembly - PCB组装9. Panel - 夹板10. Gerber file - Gerber文件（PCB板图文件的一种）11. Copper weight - 铜箔厚度12. SMD - 表面贴装元件13. Through-hole - 贯通孔除此之外，还有一些专业用语需要注意：1. Blind via - 盲孔2. Buried via - 埋孔3. Soldering - 焊接4. Copper pour - 铜泡5. Annular ring - 环形垫片6. Plated through-hole - 化学镀铜孔7. Gold finger - 金手指（PCB板边部的带触点金属部件）8. OSP - 有机锡防护（一种PCB表面处理方法）以上仅列举了部分PCB专业用语的中英文对照，如需更全面的了解，需要从事相关行业或有专业经验的人士掌握更多知识。
在PCB制造和使用过程中，正确使用这些专业用语是非常重要的，它们不仅可以帮助我们更好地了解PCB的生产过程和使用方法，还可以提高工作效率和避免出现误解和错误。
PCB专业英译术语
PCB专业英译术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常用的一种重要的电路载体，其设计、生产和维修需要大量的技术术语支持。
本文将重点介绍PCB专业英译术语。
一、PCB基础术语1. PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术3. Through-hole Technology：通孔技术4. PTH（Plated Through Hole）：贯穿电解孔5. FR4：一种常用的印刷电路板基材材料，即玻璃纤维材料，通常由环氧树脂和玻璃纤维材料构成6. Pad：焊盘7. Trace：线路8. Via：垂直插孔9. Gerber file：Gerber文件格式，一种电路板设计文件格式10. BOM（Bill of Materials）：物料清单11. NC（Numerical Control）：数控12. DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计二、PCB制造过程相关术语1. CAM（Computer Aided Manufacturing）：计算机辅助制造2. Etch：蚀刻3. Silkscreen：丝网印刷4. Solder mask：焊盘油墨5. Plating：电镀6. HASL（Hot Air Solder Leveling）：热风焊盘处理7. OSP（Organic Solderability Preservatives）：有机可焊保护剂8. Gold Fingers：金手指，指电子产品中可进行插拔操作的特殊金属触点9. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装10. SOP（Small Outline Package）：小封装11. QFN（Quad Flat Package）：四角平封12. BGA（Ball Grid Array）：球网阵列13. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板装配三、PCB测试和维修相关术语1. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测2. X-ray Inspection：X光检测3. ICT（In-Circuit Test）：在线测试4. FCT（Functional Circuit Test）：功能测试5. Test point：测试点6. Defect：缺陷7. Repair：修复8. Rework：返工9. Troubleshooting：故障排除四、PCB设计相关术语1. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化2. Netlist：网表3. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查4. DFM（Design for Manufacturing）：可制造性设计5. Gerber data：Gerber数据6. Simulation：仿真7. Library：元件库8. Footprint：封装9. Copper pour：铜质填充10. Via tenting：垂直插孔塞堵11. Blind vias：盲孔12. Buried vias：穿过孔五、总结本文介绍了PCB专业英译术语中的基础术语、PCB制造过程相关术语、PCB测试和维修相关术语以及PCB设计相关术语。
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V0707
*ACC accept
允收Activator
活化液
*AOI
自动光学检测automatic optical inspection Belt Sanding 砂带研磨BLACK OXIDE
黑化Blind & Buried Hole Drilling
盲埋孔钻孔*CCL
覆铜板（ Copper per Claded Laminates)指用来制造线路板用的基材板。
Chamfering
切斜边;倒角*Check
检验Clean room
无尘室*Cleaning 板面清洗*Color 颜色*Date code 周期*De\smear
除胶渣Dedicated Tester
专用治具测试*Develop
显影*Dielectric constant 介电常数*Double side 双面板常用D/S 表示
*Drilling 钻孔*Dry film
干膜Dry Film Lamination
压膜*Electric test
电测Electroless plate 化学铜Etch rate 蚀铜速率Etchants
蚀刻液*Etching 蚀刻*Exposure
曝光Eyelet
铆钉组合*Film
菲林感光胶片、底片*Final Visual Inspection
终检Flux
上松香*Flying Probe 飞针测试*Gold finger
金手指
*表示比较常用的词语
印刷电路板专业术语
*Gold flash图电金
*Gole plating镀金
*Hole diameter孔径
*Hole location孔位指孔的中心点位置Horizontal Hot Air Solder Leveling水平喷锡
*Hot Air Levelling 喷锡
Image Transfer图象转移在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
*Impedance阻抗测试
*Inner layer etching内层蚀刻
*Inner layer pattern内层线路
*Insulation resistance绝缘电阻
Internal Stress内应力。
Kraft Paper牛皮纸多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
*Laser Drilling雷射钻孔
*Layer层
*Line space线距
*Line width线宽
*Marking标记
*Microetching微蚀
*Mounting Hole安装孔此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。
后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
*Multilayer side多层板
Negative Pattern负片在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
*Pass通过Photo ProcessD/F干膜制程
Pink ring粉红圈由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
*Plated Through Hole,PTH 沉铜指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plug Hole塞孔
Post Treatment后处理
Postcure后烘烤
Precure预烤
*Prepreg树脂片也称为半固化片。
Press Plate钢板用于多层板的压合。
*Pressing压合
*Pretreatment前处理
*Printed Circuit Board, 印刷电路板PCB，大家最熟悉的*Printing Bottom 底层印刷
*Printing Top Side顶层印刷
*Process流程
*Produce生产
*Punch模具冲
Rack挂架是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
Reinforcement加强物在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Flow树脂流量。
Resin Recession树脂下陷指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
*Routing成型多指用铣的方法切割外型*Sample样品
Scrub表面刷磨
*Sheets Cutting裁板
*Legend screen文字印刷
Silk Screen网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
Single side单面板Skip printing跳印;漏印
Sliver边条版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。
Slotting二次铜*Solder Mask防焊绿漆*Solder side焊锡面Spot face铣靶
Spray Coating静电喷涂Stripping去膜
Surface finishing表面处理Tensile张力
Tie Bar分流条在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
*Tin plate图形电镀锡
*Trace 线路指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大
地，焊垫及焊环。
*Twist板翘指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。
其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。
Universal Tester 通用型治具测试
UV Cure UV烘烤
Vertical Hot Air Solder Leveling垂直喷锡
*V-groove v-cut V型切割，一种常见的把小的独立单元拼成大板时不方便分开
的工艺处理方式。