IC封装ERP
IC封装设计与仿真
IC封装设计 设计实例：LGA（SMT+WB）
BlueTooth
IC封装设计 设计实例：BGA（SMT+Stacked 3 WB die)
CMMB sip
2.IC封装电磁仿真
封装电磁仿真
封装电磁仿真 PDS模型:
1. 片内电路信息（需要IC设计者提供RTL级信息以及相应的测试向量） 2. 片内去耦电容信息（IC设计者提供信息） 3. 片上电源地网格信息（IC设计者提供GDS格式信息） 4. 封装电源地信息和去耦电容信息 5. PCB上core电源地结构信息以及去耦电容信息 6. VRM
《IC封装设计与仿真》
内容
1.IC封装设计 2.封装电磁仿真 3.封装热仿真
4.封装结构仿真
1.IC封装设计
IC封装设计 IC封装内部结构：
塑封 芯片 金线 基板
1.模型提取（Model extraction）,可提取IC封装 或PCB整板信号和电源的频域 阻抗参数和S参数，观测PDS的 谐振特性; 2.谐振点检测（Hot spot detection）,可分析PDS随频 域变化的空间噪声分布和谐振 点分布; 3.EMC/EMI 辐射仿真 （EMC/EMI simulation）,可 分析整板的远场和近场辐射.
Package Model对信号的影响
3.IC封装热仿真
封装热仿真 封装热仿真的必要性
封装热仿真
基本理论：热传递三种方式
传导
Q kA Tj Ta d
k 为材料导热系数（W/m-℃） A 为热传导面积 Tj 为高温面的温度 Ta 为低温面的温度 ｄ 为材料厚度
直接从APD/Sip 设计文件提取封装的结 构，包括bond wire， trace，bump,solder ball等，用3D电磁场仿 真软件仿真RF端口的传 输参数并从结构上进行 传输特性的优化。
IC封装企业导入ERP的浅论
Ｋｅ ｏｄ ：Ｃｐ ｃａ ｎ ； Ｒ ； ｙｔ ｓ ｕｔｒ； ｔｐ ｐ ￣ ｙＷ ｒ ｓ Ｉ ａｋ ｇ ｇ Ｅ Ｐ ｓｓ ｍ ｒｃ ｅ ｓ ｓ ｆｍ ｏ ｉ ｅ ｔ ｕ ｅ ｏｉ
１ 引言
在国内 Ｉ Ｃ行业 激 烈 的市场 竞 争和 客户 多 样化 需求 的压力下 ， 业若 要达 到 预期 的市 场 占有 份额 企 和 预期 的经济 效益 ， 高企 业 的竞 争 能力 和应 变能 提
Ｄｉｃ ｓ ｉ ｎ ｏ Ｒｅ ｌ ａ ｉ ｎ ＥＲＰ ｏ Ｃ ｃ ａ ｉ ｇ Ｅｎ ｅ ｐｒｓ ｓ ｓ ｕ ｓｏ ｎ ａ ｉ ｔｏ ｚ ｆ ｒ Ｉ Ｐａ ｋ ｇ ｎ ｔ ｒ ｉｅ
Ｚ ＨＯ ｕ — ｅＧ Ｕ Ｊ ｎ ｄ ． ＵＯ ｎ ｂｎ Ｙａ — ｉ
（ ｉ ｓｕ ｕ ｔ ｎＴ ｃ ｎ ｌ ｙＣ ．Ｌｄ， ｉ ｓｕ ４ ０ ０ Ｃ ｉａ Ｔａ ｈ ｉ ａ ａ ｅ ｈ ｏ ｇ ｏ ｔ Ｔａ ｈ ｉ７ １０ ， ｈｎ ） ｎ Ｈ ｉ ｏ ， ｎ
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明基逐鹿IC设计行业ERP解决方案ERP解决方案
明基逐鹿IC设计行业ERP解决方案-ERP解决方案IC设计行业背景IC设计业已成为半导体产业链中的明日之星，尤其在景气低迷之际，IC设计业的发展倍受瞩目，由于IC设计的脑力密集型特性，加上越来越多的IDM厂商也跨入Fabless模式，因此在整个半导体产业链中，在IC市场诡谲多变的情况下，仍然有着优异的营运与获利表现。
与此同时，IC设计业也是目前最具挑战的产业之一。
作为IC设计业者不仅要承担Time toMarket的挑战，同时也必须承担Time-To-Revenue的挑战，一个产品从晶圆投片到成品需耗时30天至120天不等。
而这段时间中，下游电子组装业的半导体零组件的采购需求，却可能因最终消费者与市场通路的快速变化，如云霄飞车般的快速上下起伏。
对于IC设计业而言，一方面要快速推出产品抢占市场，同时又要谨慎的检视手上的成品库存与半成品库存、外包合作厂商的在制品的生产状况，以及在晶圆代工厂投片的生产进度，以决定未来的投片与投料计划面临着IC设计业在管理上的特殊需求。
IC设计行业所面临的管理问题1. 如何管理不同光罩版本，不同封装形态，不同测试流程，不同包装方式下不同形态的产品？2. 如何精确掌握单一原料经不同制程最终产出多样产品分布状况？3. 如何建立料号关系用以适应多料号转Code及厂内厂外不同料号的需求，管理不同业务阶段管理所需的产品编号？4. 接单时如何推算出预计完成品产出日期及DIE数，以预推允交期及允交量？5. 如何迅速确实的掌握在各外包厂目前所有Wafer Lot在制品的生产状况，为公司相关部门提供管理的依据？6. 如何管理外包厂商处的Wafer Bank，以及具体接到客户订单后的转Code 作业？7. 如何实现产品测试动态分Bin的管理？8. 如何实时、详尽了解每一外包站程的Wafer片数、晶粒数、Cycle Time 及Yield Rate等相关信息。
9. 如何即时管控采购或外包的Yield Rate？10. 如何在算出其月加权单位成本以满足报税要求的同时，试算出每个批号的批次成本，以及该批中平均良品Die的单为成本为何，以方便成本人员能够针对批作差异分析？11. 如何灵活处理在采购、外包及库房管理中各个作业阶段需要的拆批、并批需求，以及如何方便的追溯各批号之间的关系？明基逐鹿软件(苏州)有限公司针对IC设计产业所开发全新的GuruERPICD系统，符合IC设计公司的产业特性，系统的符合度傲视群雄，有效整合组织内部的流程及资源。
IC芯片封装流程
IC芯片封装流程首先是芯片测试阶段。
在封装之前，芯片需要进行功能测试和可靠性测试。
功能测试是为了确认芯片制造后是否能正常工作，通常采用自动测试设备进行电气功能测试。
而可靠性测试则是为了验证芯片在在各种特定环境和应力下的可靠性和稳定性。
接下来是封装设计阶段。
在芯片测试合格后，需要根据芯片的尺寸、引脚和功能特性等要求，设计封装的外观和引脚布局。
这个阶段通常由封装工程师进行，他们需要考虑封装的材料、制造成本、热学性能、电学性能等方面因素。
然后是封装工艺阶段。
在封装设计完成后，需要确定封装的制造工艺流程。
这个阶段涉及到封装所使用的材料、工艺设备和工艺参数等。
常见的封装工艺包括模切、焊球连接、胶粘连接等。
接下来是封装制造阶段。
在确定封装工艺流程后，可以开始进行芯片的封装制造。
首先是准备封装材料，例如封装基板、胶粘剂、焊球等。
然后，将芯片放置在封装基板上，利用各种工艺设备进行连接和固定。
最后，进行焊球连接、点胶、预热回流焊等步骤，完成芯片的封装制造。
最后是封装测试阶段。
在封装制造完成后，需要对封装好的芯片进行测试，以确保封装过程没有引入问题，并且芯片的功能和性能达到设计要求。
这个阶段通常包括外观检查、尺寸测量、引脚连通性测试、电气性能测试等。
总结起来，IC芯片封装流程包括芯片测试、封装设计、封装工艺、封装制造和封装测试等多个阶段。
这些阶段需要高度的专业知识和技术，因此在封装过程中需要密切合作的设计工程师、制造工程师和测试工程师，以确保封装质量和产品性能的可靠性。
先进芯片封装知识介绍
先进芯片封装知识介绍芯片封装是将半导体芯片封装成具有特定功能和形状的封装组件的过程。
芯片封装在实际应用中起着至关重要的作用，它不仅保护芯片免受外部环境的干扰和损害，同时也为芯片提供了良好的导热特性和机械强度。
本文将介绍先进芯片封装的知识，包括封装技术、封装材料和封装工艺等方面。
一、芯片封装技术芯片封装技术主要包括无引线封装（Wafer-Level Package，简称WLP）、翻装封装（Flip-Chip Package，简称FCP）和探针封装（Probe Card Package，简称PCP）等。
1.无引线封装（WLP）：无引线封装是在芯片表面直接封装焊盘，实现对芯片进行封装和连接。
它可以使芯片的封装密度更高，并且具有优秀的热传导和电性能。
无引线封装技术广泛应用于移动设备和无线通信领域。
2.翻装封装（FCP）：翻装封装是将芯片颠倒翻转后通过导电焊球连接到基板上的封装技术。
它可以提供更好的电路性能和更高的封装密度，适用于高性能芯片的封装。
3.探针封装（PCP）：探针封装是通过探针头将芯片连接到测试设备进行测试和封装的技术。
它可以快速进行芯片测试和封装，适用于小批量和多品种的芯片生产。
二、芯片封装材料芯片封装材料是指用于封装过程中的材料，包括基板、封装胶料和焊盘等。
1.基板：基板是芯片封装的重要组成部分，主要用于支撑和连接芯片和其他封装组件。
常用的基板材料包括陶瓷基板、有机基板和金属基板等。
2.封装胶料：封装胶料用于固定和保护芯片，防止芯片受损。
常见的封装胶料包括环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺等。
3.焊盘：焊盘是连接芯片和基板的关键部分，用于传递信号和电力。
常见的焊盘材料包括无铅焊料、焊接球和金属焊点等。
三、芯片封装工艺芯片封装工艺是指在封装过程中实施的一系列工艺步骤，主要包括胶黏、焊接和封装等。
1.胶黏：胶黏是将芯片和其他封装组件固定在基板上的工艺步骤。
它通常使用封装胶料将芯片和基板粘接在一起，并通过加热或压力处理来保证粘结的强度。
ic封装流程
ic封装流程
IC封装流程。
IC封装是集成电路制造的重要环节，它将芯片封装成成品，以便于在电子产品中使用。
IC封装流程是一个复杂的工程过程，需要经过多个步骤和环节的精密操作。
下面我们将详细介绍IC封装的整个流程。
首先，IC封装的第一步是准备工作。
这包括准备封装材料、准备封装设备、准备生产环境等。
在这个阶段，需要严格按照工艺要求进行操作，确保封装材料的质量和设备的正常运行。
接下来是芯片测试和分选。
在这一步骤中，需要对芯片进行测试，筛选出符合要求的芯片，将其分组，以便后续的封装操作。
然后是封装工艺的设计和制作。
这一步骤需要根据芯片的特性和封装要求，设计并制作封装工艺。
这包括封装线路的设计、封装参数的确定等。
接着是封装操作的实施。
在这一阶段，需要将芯片放置在封装
模具中，进行焊接、封胶、切割等操作，最终形成封装好的芯片产品。
最后是封装产品的测试和质量控制。
在这一步骤中，需要对封装好的产品进行测试，确保产品的性能和质量符合要求。
同时，还需要进行质量控制，确保产品的稳定性和可靠性。
总的来说，IC封装流程是一个非常复杂和精密的工程过程，需要经过多个步骤和环节的精心操作和控制。
只有严格按照工艺要求进行操作，才能保证封装产品的质量和性能。
希望本文能够对IC封装流程有所帮助，谢谢阅读！。
IC_芯片封装流程
IC_芯片封装流程IC芯片封装流程是指将芯片导联引脚与外部连接器相连接，封装成集成电路封装，以保护芯片的平安与便当使用。
IC芯片封装流程主要包括设计封装布局、制造封装模具、封装工艺流程、封装工艺流程检验、封装成品测试五个环节。
首先是设计封装布局。
芯片封装是由封装层、导引层、室内层、封装间层四个部分低迷完成。
设计封装布局要依据芯片的功用、尺寸等要素停止合理布局，在这之中最重要的三个方面是封装较大的总尺寸、导引力度和封装层的最低限度间隔。
合理的封装布局能够进步封装的稳定性和性能。
其次是制造封装模具。
制造封装模具是将封装布局设计成的图纸制造模板转化为实物模具。
这一进程关系到封装工艺流程的顺畅性以及封装产率的提高。
制造封装模具进程中主要包括模板材料的挑选、制造模具种类的挑选、切割与打磨、洗涤与研磨等环节。
制造封装模具要采纳适合的原料以及精准的制造尺寸，以确保最终制造出的封装模具可以完全符合封装布局的要求。
第三是封装工艺流程。
封装工艺流程包括胶水挤撑、银丝焊接、金线焊接、热胀冷缩、填充封装材料、封装模具加压、焊锡浸镀等纷歧。
各个环节的次序和操作技术要专业，并前后衔接紧密，这样才干确保封装结果的完美，同时也能够减小芯片损坏以及封装过程中的其他问题。
第四是封装工艺流程检验。
这一环节在封装工艺流程完成后进行，要对封装结果进行综合检验。
主要检验项包括封装结果的外观光亮度、尺寸、颜色、封装后芯片的严密性、焊锡过程中金线和银线的状况等。
只有在封装工艺流程检验合格后，才干胜利停止封装成品的测试。
最后是封装成品测试。
封装成品测试相对来说就相对简单了。
主要包括封装成品的性质检验以及性质检验等。
成品测试主要是为了确保封装后的芯片性能是合格的，能够顺利运行。
如果在成品测试中发现了问题，需要及时进行维修或更换，直到最终得到合格的成品封装。
总之，IC芯片封装流程是一个复杂而精细的过程，每个环节都必须严格控制，以确保封装后的芯片能够正常工作。
IC芯片封装流程
IC芯片封装流程1.晶圆切割：首先，将制造好的晶圆裸片进行切割，切割成单独的芯片。
切割过程中需要考虑芯片之间的间距和切割质量，以避免芯片损坏或出现毛刺。
2.封装设计：在IC芯片封装之前，需要根据芯片的性能和封装要求进行封装设计。
封装设计包括尺寸、引脚布局、引脚间距等等。
设计师需要根据芯片的功能和使用环境来确定适合的封装类型。
3.封装厂封装：封装厂按照封装设计的要求，使用专用设备将晶圆裸片按照封装形式进行封装。
封装方式有多种，常见的有表面贴装技术（SMT）、插件封装（DIP）、引脚网格阵列（BGA）、球栅阵列（LGA）等。
4.焊接：芯片封装完成后，需要将芯片与电路板进行焊接，使芯片与电路板的引脚相连。
焊接方式有手工焊接和自动焊接两种，常见的焊接方法有焊锡、热风熔融等。
5.测试：在完成焊接后，需要对已封装好的芯片进行测试，以确保芯片的功能正常。
测试方式有功能测试、电气特性测试、可靠性测试等，通过测试可以排除不良品，并对芯片性能进行评估。
6.封装尺寸精加工：封装尺寸精加工是指在封装过程中，对封装材料进行精细加工，以确保封装尺寸与设计要求一致。
这包括精细研磨、切削、去除残渣等工艺。
7.清洗：在封装完成后，需要进行清洗，将封装过程中产生的灰尘、残渣等清除，以保证芯片的清洁度和可靠性。
8.包装：最后，对封装好的芯片进行包装，通常采用保护性的塑料或金属封装盒。
在包装过程中，需要考虑芯片的稳定性、避免静电电荷等问题。
同时，还需要在包装上标示芯片的相关信息，以便于识别和使用。
总结：IC芯片封装是将晶圆裸片进行封装，以保护芯片并提供便于使用的接口。
封装流程包括晶圆切割、封装设计、封装厂封装、焊接、测试、尺寸精加工、清洗和包装等环节。
通过这些环节，可以将制造好的芯片晶圆转化为成品，并确保芯片的品质和性能。
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用友软件股份有限公司目录一、半导体封装行业综述 (2)1.1行业基本情况 (2)1.2行业发展趋势 (2)二、半导体封装行业业务特点 (4)2.1行业主要特征 (4)2.2行业管理特点 (6)2.3行业业务流程 (8)2.4行业管理困扰 (11)三、半导体封装行业关键需求 (14)3.1计划控制 (15)3.2车间管理 (15)3.3物料管理 (16)3.4采购管理 (17)3.5销售管理 (18)3.6成本核算 (18)3.7品质管理 (18)四、半导体封装行业解决方案 (20)4.1总体解决方案流程图 (20)4.2基础数据管理 (21)4.3销售及收款流程 (23)4.4计划管理流程 (26)4.5采购及付款流程 (30)4.6生产任务作业流程 (33)4.7委外加工作业流程 (36)4.8车间作业流程 (40)4.9仓储作业流程 (43)五、解决方案价值 (47)六、UFIDA半导体封装行业典型用户列表 (47)一、半导体封装行业综述1.1 行业基本情况自国务院2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》文件以来，半导体产业即进入一个高速成长期，自2000年到2006年的6年间，国内集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过27%，是同期全球最高的。
中国集成电路产业的快速发展离不开封装行业的带动。
2000年到2006年，国内半导体封装行业销售收入由134亿元扩大到496亿元。
到2006年底，国内集成电路封装企业已经超过200家，年封装能力达到355.6亿块。
2006年我国集成电路封装测试行业销售额同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，赛迪顾问调查报告显示，2006年我国集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试行业的加速发展。
封装测试行业在近几年一直呈现稳定增长的势头，进入2006年之后，出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目建成投产。
在这些因素带动下，我国内地封装测试行业呈现加速发展的势头。
其规模已接近500亿元。
从封装技术角度来看，半导体封装行业可划分为：低端分立器件封装测试行业（TO/SO/DIP）典型产品：二极管、三极管、单片开关电源、中小规模集成电路等中高端分立器件封装测试行业(QFP/ BGA/LCC/PGA)典型产品：大规模集成电路半导体封装行业已形成地区区域性集约化大生产。
这主要体现在以上海为中心的长三角地区，以北京为中心的京津环渤海湾地区和以广州为中心的珠三角地区。
其中尤以长三角地区为半导体封装行业的主要基地。
在国内知名的有江苏省的长电科技、华润安盛科技、中电集团第58所、东芝公司、东光公司、富士通公司、三星、瑞萨科技、飞索、矽品等公司，上海市的金朋公司、安靠公司、纪元公司、新进公司、松下公司、宏茂、威宇、桐辰、捷敏、华旭、宏盛、双领和英特尔等公司。
珠三角地区的知名公司有珠海南科、深圳深爱、深圳沛顿科技、深圳赛意法、佛山蓝箭、粤晶高科、东莞乐依文等公司。
1.2 行业发展趋势虽然我国内地封装测试产业近年来取得了长足的发展，但整体来讲技术水平仍然相对落后。
就封装形式来讲，我国内地市场目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端产品上。
由于低端分立器件市场的进入门槛并不高，所以将会有更多的我国内地企业加入该低端市场，竞争将日益激烈。
在中高端分立功率器件的应用领域，能够满足高端客户需求，生产出高可靠性分立器件的厂商并不是很多，而这些核心技术大多为国际巨头所掌握，正是由于核心技术缺失制约，使得我国内地分立器件产业很难向更高层次发展。
2005年国务院颁布《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法》中，已经明确将资金的申请对象扩大到封装和测试企业。
所以将会有更多的我国内地企业加入该市场。
2006年，我国内地封装测试企业的技术能力有了较大幅度的提高。
经过长期不懈的科技投入，像长电科技、南通富士通这样的内资或内资控股的企业已在中高端技术领域取得了突破性进展，部分技术产品已实现产业化。
我国内地封装测试整体水平与国际先进水平差距正在缩小。
二、半导体封装行业业务特点2.1 行业主要特征半导体封装行业是以流程加工为主，离散加工为辅的元器件制造业，生产过程主要以芯片加工、芯片封装及测试三大部分组成，芯片加工主要由芯片打磨、芯片划割组成，芯片封装主要由粘片、焊线、塑封、电镀、整理、印字等加工工艺组成，测试则是一个单独的加工工艺。
半导体封装行业企业的生产经营模式根据主营产品不同，所采用的经营管理模式也有所不同。
包括根据市场需求预测的备货生产和来料加工，组织生产模式有：试样生产、小批量产品生产、大批量产品生产等多种生产方式。
半导体封装产品的制造工艺复杂多样，生产设备以及工装夹具种类繁多，产品的构成，设备资源均随着市场需求而变化。
半导体封装生产过程中，根据产品、客户、原材料的不同，所采用的工艺或流程也不同，导致生产管理的多变性。
为了达到较高的生产设备利用率，扩大生产量，在生产过程中还需要考虑到生产设备更换产品所需要的设备调整时间与生产批量的平衡。
为了保证准时交货，关键性原材料（芯片）通常需要较长周期的采购，同时由于低端芯片的生产工艺较为落后，导致芯片原材料的品质不稳定性，供应商送货数量无法准确估计，因此采购环节通常进行关键原材料需求预测管理。
半导体封装行业产品种类多、型号多，根据芯片以及生产工艺的特点，通常划分为以下三大类（二三极管分立器件封装、LED封装、集成电路封装）。
2.1.1 二三极管分立器件封装此类产品主要是由企业、行业或国家标准定义的一系列标准元器件，从产品用途角度来区分有：普通二极管、整流二极管、发光二极管、稳压二极管、光敏二极管、NPN三极管、PNP三极管等等；从产品外壳封装材料的角度来区分有：玻璃封装、塑料封装、金属封装、陶瓷封装；从产品安装方式的角度来区分有：普通插脚、SMT表面贴片；从产品外型封装工艺的角度来区分有：TO（Transistor outline）、SO（Small outline）、DO（Diode Outline）等等；每种用途的二三级管均有相当多的型号区分。
下面通过图形列举一些常见的产品：三极管；塑料外壳；表面贴片；SOT232封装工艺三极管；金属外壳；普通插脚；TO220封装工艺二极管；玻璃外壳；普通插脚；DO35封装工艺三极管；塑料外壳；普通插脚；TO92封装工艺2.1.2 发光二极管封装此类产品是二极管的一个细分产品类，该类产品主要是由企业根据市场需求自行开发设计，因此该类产品的型号繁多。
从产品发光强度的角度来区分有：可见光（传统亮度、高亮度、超高亮度）、不可见光（红外线LED、光通讯LED）；从产品芯片集成的角度来区分有：多芯片型、单芯片型；从产品发光管出光面的角度来区分有：圆灯、方灯、矩形、侧向管等等；从产品发光强度角分布的角度来区分有：高指向性、标准型、散射型。
下面通过图形列举一些常见的发光二极管：“食人鱼” LED（元器件）草帽型 LED（元器件）圆形无帽全彩 LED（元器件）贴片 LED（元器件）贴片 LED（元器件）数码管（模组）点阵（模组）交通信号灯（应用产品）2.1.3 集成电路封装随着电子产业的发展，对集成电路的需求越来越大，同时对集成电路的复杂度也提出了更多的要求，众多的集成电路设计公司设计出各种功能的通用的、专用的集成电路，因此导致集成电路封装企业必须适应客户的需求，提供各种封装形式、各种尺寸的封装能力。
从产品的针脚形式的角度来区分有：球形针脚、J形针脚、L形针脚、直列阵脚；从产品的封装材料的角度来区分有：塑料封装、金属封装、陶瓷封装。
下面通过图形列举一些常见的集成电路产品。
BGA(Ball Grid Array)球栅阵列，球形针脚QFP(Quad Flat Package)四侧引脚扁平，L形针脚LCC(Leadless Chip Carrier)无引脚载体，J形针脚SOP(Small Outline Package)小引脚，L形针脚SOJ(Small Outline J-Package)小引脚，J形针脚DIP(Dual In-line Package)双列直插，直列针脚2.2 行业管理特点电子消费品、工业产品的高新技术不断地发展，促使电子产品生命周期正在进一步缩短，加速了电子产品的更新换代。
有的最终产品制造商为适应新的发展思路，将分散的设计、开发、制造、装配进行革新和整合，使电子产品更趋向于使用标准的零部件，以较低的价格提供更多不同的产品。
由于封装行业的最终产品处于电子消费产品产业链条的上游，因此封装行业的产品是根据电子消费品产业需求而变化，导致封装产品的种类多，变化快。
因此对企业的设计开发能力、快速生产能力提出了较高的要求。
同时对产品的质量也提出了较高的要求。
半导体封装产品多数以产品的各种电器性能、形状、组成材料等混合编号组成，另外，产品更新快，因此，产品种类繁多是半导体封装行业的主要特性之一。
半导体封装企业无论是企业规模大小，生产管理过程多数采用混合模式的生产方式，主要的特点包括：●生产过程以划片、粘片、焊接、封装、测试、包装为主，大部分工序均采用自动化设备生产加工，自动化生产水平较高，对生产设备的依赖性较高●加工过程中以批量生产为主，工序之间连续性高，在生产过程中，以流程卡为主要管理对象●产品技术文件复杂，包含了较多的电性参数、材质、颜色、外观、测试程序等等●加工过程中，由于生产设备的效率导致生产瓶颈●生产过程与质量可追溯性要求高●根据封装产品的差异，生产不同的产品的企业也具有自身的企业特点●集成电路封装企业⏹生产需求来源大多数来源于客户定制订单（OEM），因此对原材料采购，库存备货均有较高的要求⏹客户一般都会提出对新产品的小批量试样生产⏹对于原料批号、生产批号有较严格的管制及应用●二三极管封装企业⏹类似与按库存生产模式，根据市场预测安排生产⏹无法完全把握生产任务的最终产品数量，生产过程中会出现较多的关联产品或副产品⏹生产过程中由于生产设备的利用效率问题，会出现将同类型产品小批量的生产任务合并2.3.1 行业整体流程SALES DEPT.PMC DEPT.2.4 行业管理困扰半导体封装行业的关键原材料大多数为芯片、金丝、银浆等贵重原材料组成，由于关键物料的市场价格波动大，交货周期长，导致企业时刻需要保持合适合理的安全库存。
由于关键原材料的市场价格变化，大多数半导体封装企业自行生产的产品采用代理商模式进行销售环节的运作。
半导体封装行业的生产工序过多、生产工艺复杂、产品种类多、生产批量小等原因导致成本计算复杂困难下面是从企业管理的职能划分的角度来分析企业存在的困扰：◆市场✧下游市场对半导体产品需求庞大，面对同业竞争的各种压力，客户对订单的交期及质量的要求越来越高，订单交期越来越短，临时急单或订单变更也越来越多，造成按时交货非常困难，需要内部有一套柔性的生产方式才能满足市场的需要。