人力资源部与行政部调研报告

二.职能部门(人力资源部)

2.1概述

规范化的人力资源管理是一整套严格的、程序化的职位描述、职位评估和人员聘用，在这基础之上和薪酬管理、员工管理形成一套环环相扣的人力资源管理体制，是一种战略型人力资源管理，是围绕企业目标来进行的。它根据企业发展战略的要求，有计划地对人力资源进行合理配置，通过对企业中员工的招聘、培训、考核、调整等一系列过程，调动员工的积极性，发挥员工潜能，为企业创造价值，确保企业战略目标的实现。

2.2组织架构

2.3相关职能:

2.4相关流程及描述

2.4.1年度人员计划制定流程

涉及部门:各用人部门、人力资源部、管理部

相关表单:《部门年度人员计划表》

各部门在流程中的职责:

各用人部门：负责在每年年初填写本部门各岗位人数计划

人力资源部：负责编制年度人员计划表和对各部门提交的计划表进行审核、调整及执行

管理部：负责公司全年整体规划及年度人员计划的最终审批

流程描述:

1、由管理部编制公司全年整体规划

2、人力资源部根据整体计划编制《部门年度人员计划表》下发给各相关部门

3、各相关部门填写本部门各岗位人员计划后交人力资源部

4、人力资源部进行初步审核，并可以根据情况做相应调整

5、计划表经管理部审批确认后由人力资源部下发并执行。

2.4.2人力资源需求申请流程

涉及部门:人力资源部、各部门、管理部

相关表单:《人力资源需求申请表》

各部门在流程中的职责:

各部门：负责提出部门的人力资源需求

人力资源部：负责对各部门提出的人力资源申请进行审核和办理人力招聘的相关手续

管理部：负责对各部门提出的人力资源申请进行签批和实施

流程描述:

1、各相关部门根据公司整体安排和和岗位需求状况填写《人力资源需求申请表》

2、将申请表交予人力资源部-招聘办负责审核,审核不通过返回各部门重新提出申请

3、管理部负责人对《人力资源申请表》签批，交人力资源部进行实施。

4、人力资源部进行判断是内调还是外招

5、对外招聘由人力资源部-招聘办发布招聘信息,转入[员工入职流程] 、[管理人员入职流程]、[其他人员入职流程]

6、如果是内调由招聘办人员对相关人员登记转入[内部招聘流程]

2.4.3员工入职流程

涉及部门:人力资源部、管理部、技术部、行政部、相关部门

相关表单:《人力资源登记表》

各部门在流程中的职责:

人力资源部：负责办理入职员工的招聘、入厂手续。

管理部：负责对入职员工的资料进行审批和第一次分配入职员工所入职部门与时间。

技术部：负责对应聘人员是熟练工的操作技能进行考核。

行政部:负责入职员工住宿安排。

相关部门:负责入职员工所在部门的第二次分配

流程描述:

1、招聘办确认应聘人员应聘是熟练工还是学徒工。

2、招聘办对应聘人员的相关证件核实，是否符合招聘条件。

3、条件符合的熟练工必须经技术部的技能考核确认。

4、考核不通过取消入厂资格，通过则填写《人事登记表》。

5、条件符合的学徒工直接填写《人事登记表》（学徒工须由在公司工作三个月以上员工担保才能入

厂）。

6、应聘人员交证件复印件及照片。

7、应聘人员接受公司入厂前培训。

8、管理部对应聘人员相关资料进行核准。

9、如不通过不能入职，通过则由管理部第一次分配到部门,确定入职时间。

10、薪酬福利办办理工作证及交伙食费充值，同时负责登记牡丹卡帐号。

11、行政部门安排入职员工住宿，并将相关的人事资料存档。

12、招聘办把入职员工及个人资料带到相关部门进行第二次分配。

13、招聘办将相关的人事资料存档。

2.4.4管理人员入职流程

涉及部门:人力资源部、管理部、相关部门

相关表单:《人事登记表》、《人力资源需求表》

各部门在流程中的职责:

相关部门:负责提交人力需求填写《人力资源需求表》

管理部:对相关部门提交的《人力资源需求表》进行签批

人力资源部:对相关部门提交的《人力资源需求表》进行审批,并进行招聘及办理入职的相关手续

流程描述:

1.人力资源部多渠道发布招聘信息,并搜集应聘者的资料。

2.人力资源部经理审核筛选应聘者的资料,通知应聘人员。

3.查验应聘人员证件并进行面试及笔试。

4.面试和笔试通过后由公司或部门领导进行复试。

5.复试通过后,经管理部签批发出入职通知,入职人员填写人事登记表并交相关证件的复印件及照

片。

6.入职人员在人力资源部-薪酬办办理厂牌及饭卡后,到行政部办理住宿手续后安排到部门报到。

7.到相关部门报到后,人力资源部-招聘办将人事资料录入电脑系统。

2.4.5其他人员入职流程

涉及部门:人力资源部、管理部、相关部门

相关表单:《人事登记表》、《人力资源需求表》

各部门在流程中的职责:

相关部门:负责对应聘人员进行测试。

管理部:负责对应聘人员的入职签批及分配。

人力资源部:负责招聘信息的发布,进行招聘及办理入职后的相关手续。

流程描述:

人力资源部-招聘办登记储备。

招聘办把登记的人员报人力资源部负责人审核后带去相关部门测试。

管理部下达分配指令后,入职人员去办理健康证明并填写入职表。

人力资源部负责人和管理部审批后在薪酬办办理厂牌,薪酬办把入职人员录入薪资系统。

行政部负责入职人员的住宿安排。

招聘办把入职人员输送到相关部门后将人事资料录入系统。

2.4.6内部招聘流程

涉及部门:管理部、人力资源部

相关表单: 《人力资源需求表》

各部门在流程中的职责:

各部门：负责提出人力资源需求申请。

人力资源部：进行招聘、考核及相关手续的办理。

管理部：负责对内部招聘人员的审核批准。

流程描述:

1、人力资源部-招聘办对内部发布招聘信息。

2、内部应聘人员提供相应证件,招聘办进行审核并组织应聘人员进行考核。

3、考核通过后由管理部进行审核批准进入[员工调动流程] 。

2.4.7员工部门内部异动流程

涉及部门:人力资源部、各部门

相关表单:《部门内部人员异动表》

各部门在流程中的职责:

各部门：负责对部门内部人员的异动进行调配

人力资源部：负责各部门异动后的人员情况进行存档及录入工资系统

流程描述:

1、原所在班组/车间/部门填写异动人员的基本情况（姓名、原岗位和职务、日期）并签署意见。

2、异动后所在班组/车间/部门填写异动日期以及异动后的岗位和职务。

3、部门负责人对《部门内部人员异动表》进行审批。

4、如果审批不通过必须返回异动前所在班组/车间，通过就由电脑员将异动人员的相关资料录入电脑

系统,并将《部门内部人员异动表》送到人力资源部-招聘办。

5、人力资源部-招聘办将《部门内部人员异动表》进行存档,人力资源部-薪酬办把异动后的人员录入工资系统。

2.4.8员工调动流程

涉及部门:管理部、人力资源部、相关部门

相关表单: 《调动人力资源审批表》

各部门在流程中的职责:

管理部：下达调动指令并对《调动人力资源审批表》核准。

人力资源部：负责对员工调动落实及调动后的存档。

相关部门：负责提出需求申请及对调动员工的基本情况签署意见。

流程描述:

1、公司管理部下达调动指令由人力资源部-招聘办实施。

2、招聘办填写《调动人力资源审批表》,主要包括：调出与调入单位名称；被调动人员的基本情况；调动时间及原因。

3、人力资源部负责人签署相关意见。

4、调出单位签署意见。

5、调入单位签署意见。

6、管理部对《调动人力资源审批表》进行核准，核准后交人力资源部,对调动的相关资料录入电脑存档并录入工资系统。

2.4.9离职流程

涉及部门:各部门、人力资源部、管理部

相关表单:《辞职申请报告》、《离职手续结算单》、《自离或不辞而别报表》

各部门在流程中的职责:

各部门：负责对正常（自动）离职的员工进行签批和统计。

人力资源部：负责对离职的员工办理离职手续、结算工资及统计员工的流动率。

管理部：负责对离职的员工结算工资的审批。

流程描述:

1、确定离职状态，是正常离职还是自动离职。

2、正常离职由离职员工须提前一个月填写《辞职申请报告》。

3、部门经理审核后三日内将报告交人力资源部,如是管理人员(红衣级以上)需由管理部审批。

4、到离职时间（申请一个月后）, 人力资源部准予填写《离职手续结算单》办理离职手续。

5、离职人员按结算单内容办理交接工作,车间主任部门经理在交接工作完成后签署《离职手续结算单》。

6、管理部对结算手续进行审核，如通过则交薪资组结算工资。

7、结算完成后将此单交招聘办开具出门单。

8、对于自动离职的由所在部门填写《自离或不辞而别人员报表》并于三日内交予人力资源部并将资料录入电脑系统。

9、招聘办对离职人员相关资料及时存档。

2.4.10请假流程

涉及部门:公司各部门、管理部、人力资源部

相关表单:

各部门在流程中的职责:

人力资源部：负责对复职员工的复职原因进行确认及办理复职手续

相关部门：负责对复职员工原所在岗位的表现、具体情况签署意见

流程描述:

1、需复职人员提出复职申请

2、人力资源部审查是否是离职人员

3、对于离职人员，先确定是否正常离职

4、不是正常离职的不能复职，对于正常离职人员须由原所在车间/部门领导同意之后重新办理入职手续

5、如果是长假或产假人员要求复职, 产假人员先到人力资源部取消假期，并提供个人健康证后才可到原车间/部门上班

6、长假人员要求复职的先确认有没有违反请假规定,没有违反的注销假期,提供健康证直接复职.

7、违反了请假规定的,确认是否有正当的理由,有正当理由的按照员工入职流程重新办理入职手续,没有正当理由的不能复职

8、薪酬办将相关的复职入员或入职人员资料录入工资系统

备注:

1.因传染病离职人员要求复职者须由人力资源部指派专人陪同体检合格方可入职

2.按正常离职不足半年以上暂不录用

3.有三进三出或一年有两次辞职者不能录用

4.曾被开除.自动离职者不能录用

2.4.13干部转正晋升流程

涉及部门:相关部门、人力资源部、管理部

相关表单:《员工试用、定级、升降、考核记录》,

各部门在流程中的职责:

相关部门:负责本部门的晋升员工转正统计,并填写《员工试用、定级、升降、考核记录》申报给人力资源部

人力资源部:负责收集干部转正晋升的考核统计、培训及定级后的相关手续办理

管理部:对需转正员工进行审批及定级

流程描述:

1.相关部门统计本部门员工晋升名单申报给人力资源部招聘办

2.人力资源部招聘办对晋升人员进行三个月的部门考核跟踪,同时将名单报培训中心进行晋升培训

3.部门考核成绩和培训考核成绩交人力资源部负责人审核,审核通过后交由管理部审批

4.审批通过后由人力资源部下发定级通知

5.人力资源部-招聘办对相关部门晋升人员名单资料进行归档,档案调整及检索表调整

6.人力资源部-薪酬办对晋升人员名单录入薪资系统

2.4.14新员工入职培训流程

涉及部门:培训中心、招聘办、人力资源部

相关表单:

各部门在流程中的职责:

培训中心:负责对新员工入职培训教材编写、讲师的确定、组织培训及培训考核

招聘办:负责提交新入职培训人员名单给培训中心

流程描述:

1、培训中心对教材编写修改及讲师的确定

2、招聘办将新入职培训人员名单送到培训中心

3、培训前准备好培训设备、教材、试卷

4、登记培训人员到位情况后进行培训和培训考试

5、批改试卷并统计分析,交人力资源部经理审批

6、培训中心将试卷、培训记录等资料进行存档,并在每月末编制培训月报表

2.4.15干部晋升培训流程

涉及部门:人力资源部-招聘办、培训中心、人力资源部

相关表单:

各部门在流程中的职责:

人力资源部-招聘办:负责确定晋升人员名单报培训中心

培训中心:负责组织晋升人员进行晋升前的培训

流程描述:

1、招聘办将晋升人员名单报培训中心

2、培训中心确定培训时间和授课讲师,报人力资源部经理审批

3、讲师负责在五天前完成教材与试卷的编写,报人力资源部经理审批

4、培训前一天向各部门发出培训通知,并发出培训教材

5、完成课前培训设备、试卷和效果调查表的准备

6、进行登记培训人员到位情况,进行培训和考试

7、进行试卷批改,并把批改成绩和汇总调查表报人力资源部经理

培训中心把考试结果发放给各个部门,并把试卷等到相关资料存档

2.4.16其他培训流程

涉及部门:培训中心、人力资源部、管理部、相关部门

相关表单:

各部门在流程中的职责:

培训中心:负责制定年度培训计划、组织相关的培训及培训考核

人力资源部: 负责对<<年度培训计划>>的审批

管理部:负责对<<年度培训计划>>的审批

相关部门: 负责与培训中心共同讨论修改培训教材与试卷,确定培训时间

流程描述:

1、培训中心在每年元月十五前制定年度培训计划报人力资源部经理审批、管理部审批

2、编写培训教材、试卷

3、与各个部门共同讨论修改教材、试卷

4、在培训前一周把讨论修改后的教材、试卷报人力资源部经理审批,管理部审批

5、与培训讲师确定培训时间报人力资源部经理审批

7、做好培训前的准备工作,培训时登记培训人员到位情况,进行培训与考试

8、进行试卷批改,进行成绩与效果汇总分析报人力资源部经理审批

9、进行培训资料存档和培训总结

2.4.17合同签订流程

涉及部门:人力资源部-薪酬福利办、人力资源部-招聘办、相关部门

相关表单:

各部门在流程中的职责:

人力资源部-薪酬福利办:负责对公司已达到投保要求的员工进行社保手续办理

半导体行业深度研究报告

内容目录 1.人工智能倒逼芯片底层的真正变革 (4) 2.基于摩尔定律的机器时代的架构——从Wintel到AA (6) 2.1. Intel——PC时代的王者荣耀 (6) 2.1.1. Intel公司简介 (6) 2.1.2. Intel带来的PC行业的市场规模变革和产业变化 (7) 2.2. ARM——开放生态下移动时代的新王加冕 (9) 2.2.1. ARM公司简介 (9) 2.2.2. ARM架构——重新塑造移动智能时代 (10) 2.2.3. 生态的建立和商业模式的转变——ARM重塑了行业 (12) 3.人工智能芯片——新架构的异军突起 (15) 3.1. GPU——旧瓶装新酒 (16) 3.1.1. GPU芯片王者——NVIDIA (17) 3.2. FPGA——紧追GPU的步伐 (19) 3.3. ASIC——定制化的专用人工智能芯片 (21) 3.3.1. VPU——你是我的眼 (22) 3.3.1. TPU——Google的野心 (23) 3.4. 人工神经网络芯片 (24) 3.4.1. 寒武纪——真正的不同 (25) 4.从2个维度测算人工智能芯片空间 (26) 5.重点标的 (29) 图表目录图1：遵从摩尔定律发展到微处理器发展 (4) 图2：摩尔定律在放缓 (4) 图3：全球智能手机每月产生的数据量（EB）5年提升了13X (4) 图4：单一神经元VS复杂神经元 (5) 图5：2次应用驱动芯片发展 (6) 图6：英特尔x86处理器总市场份额 (6) 图7：使用X86架构的单元 (7) 图8：摩尔定律下推动下的Intel股价上扬 (8) 图9：Intel 2012Q1-2016Q4 各产品线增速 (8) 图10：Intel 总产品收入VS PC端收入 (8) 图11：Intel VS 全球半导体增速 (8) 图12：ARM的商业模式 (9) 图13：ARM架构的发展 (10) 图14：高级消费电子产品正在结合更多的ARM技术 (12) 图15：ARM在智能手机中的成分 (13) 图16：基于ARM芯片的出货量 (13)

关于人力资源调研报告

关于人力资源调研报告世界进入知识时代以来，伴随高新技术的迅猛发展，信息技术的广泛运用，互联网的日益普及，人力资源的管理与开发显得犹为重要。实际上，它与物质资本、自然资本并驾齐驱，甚至在某些领域超过后者。目前从人力资源管理职能上大至可概括为4个方面：1、人力资源的配置，2、培训与开发，3、社会保险及工资福利，4、制度建设。就我们公司而言，人力资源管理在现有体制机制下，要注重解决几个方面的问题。一、公司目前人力资源的现状 1、人员结构方面:公司现有在册员工2239人，在岗非生产性人员488人(不含生产处室87人)与生产性人员之比达21.8%；如果加上内退人员284人，将达到772人与生产性人员之比将达到34.48%。 2、年龄结构方面：35岁以下员工831余人，占总人数的37.12%。 3、技术结构方面：现有专业技术人员249人，其中高级职称18人、中级职称89人、初级职称142人，占员工总人数的11.13%。现有具备技师资格人员52人，其中高级技师5人、中级技师47人，占职工总数的2.3%。 4、录用选拔调配方面：采取考试考核相结合的办法。今年以来公司从中层管理人员的选拨，一般管理人员的调配，直至公司生产岗位的调整均采取面向全公司招聘的方式录用人员。招聘方式，采用理论及考试与各级管理部门综合考核相结合的办法。 5、员工培训引进方面：去年我们招收了专业对口的大学生5人，充实到生产一线。公司制定并下达了全年职工培训计划，职教中心全年将组织特殊

工种进行轮流理论培训，各分厂进行日常技术培训并进行考核，全年培训员工达2800课时。同时人力资源部门积极配合劳动部门并鼓励员工参加社会劳动部门组织的技能等级资格考试。并对获证人员进行登记备案。二、公司多年存在的问题 1、人员臃肿、人力成本增大。从以上数据可以看出，700多人的非生产性人员相当于一个中型企业的员工人数，员工工资加上单位交纳的“四险一金”（单位部分人均年交约4500元），平均按20000元计算，全年下来公司要支出一千四百万元。其次是岗位人员的按排不尽合理，有的岗位人员编置过大，造成人浮于事。三是岗位设置存在科学性的问题。有些单位的部分岗位可以部分合并而未整合。 2、技术工人的结构性问题，公司现有具备技师资格的技术工人52人，占员工总数的2.3%，这个比例与公司生产自动化水平，技术含量，员工文化素质要求高的特点是极其不相适应的。实际上在这些技师中尚有20名技师不在岗。这是公司目前技术工人结构上的矛盾。 3、专业技术人员的配置问题，公司现有技术人员249人，占员工总数的11.02%；实际上中级以上的工程技术人员只有65人，而且大部分进入领导岗位，真正从事技术、研发的人员很少。从而制约了公司在技改、生产技术、研发等方面能力。 4、激励机制的问题，严格地来说我们还没有一套完整的激励员工的管理体系。尽管公司多年来陆续出台了技师津贴、班组长补贴、中级以上技术人员津贴、主办科员待遇提高（上述均为公司已聘人员）。

半导体封测行业发展趋势分析

半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家 1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。图表5一般芯片成本构成 5%

我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。图表6 我国封测行业年销售额及增速 2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、 11.3%。前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。

图表7 2019年全球封测前十 2 安靠美国14.6% 3 长电科技中国大陆11.3% 4 矽品精密中国台湾10.5% 5 力成科技中国台湾8.0% 6 通富微电中国大陆 4.4% 7 华天科技中国大陆 4.4% 8 京元电子中国台湾 3.1% 9 联合科技新加坡 2.6% 10 颀邦中国台湾 2.55% 前十大合计81.2% 长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。长电科技近年受惠于SiP、eWLB、TSV、3D封装技术等皆具备世界级实力的先进封装技术，客户认可度和粘性得到较大提高。通富微电收购AMD苏州和AMD槟城两家工厂后，继续承接了AMD封测订单，具备了对高端CPU、GPU、APU以及游戏主机处理器等芯片进行封装和测试的技术实力，获得了大量海外客户。华天科技引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入，优化产品结构，提高市场竞争力和行业地位等方面都起到积极促进作用。并于2018年收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商Unisem。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其中近六成收入来自欧美地区。 3.2.2 半导体封测展望：十四五政策支持先进封装技术突破半导体封测从20世纪80年代至今，封装技术不断进步，经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测和先进封装。芯片封装技术分为传统封装和先进封装。传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚。传统封装分为三个时期，第一时期是20世纪80年代以前的插孔式封装，主要类型有SIP、DIP、LGA、PGA等；第二时期是20世纪80年代中期的表面贴片封装，主要类型有PLCC、SOP、PQFP等，相较于上一时期，表面贴片封装技术的引线更细、更短，封装密度较大；第三时期是20世纪90年代的面积阵列时代，主要封装技术有BGA、PQFN、MCM以及封装标准芯片级封装（CSP），相较与前两个时期，完成从直型引脚、L型引脚、J型引脚到无引脚的转变，封装空间更小，芯片小型化趋势愈发明显。目前正处于第三时期，主流封装技术还是BGA等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术。

行政人力资源部岗位职责

石家庄正和网络有限公司行政人力资源部岗位职责第一节总则第1条行政人力资源部是总经理行政指挥的办事机构，直接对总经理负责。第2条行政人力资源部内设人事、行政、培训等岗位。第3条其管理权限为：受总经理委托，协调各部门的工作；对公司日常办公秩序、行政文书、人事管理、后勤生活、内部治安进行全面管理，真正起到纽带作用。第二节管理职责第4条负责督促、检查公司各部门对总经理的工作部署、上级有关政策法规、总经理办公会议决议的贯彻执行，及时向总经理反映情况，反馈信息。第5条负责公司日常行政事务管理，协助总经理做好综合、协调各部门工作和处理日常事务。第6条负责组织安排公司的办公会议，会同其它部门安排业务会议或有关重要活动，做好会议记录和整理会议纪要，根据需要按会议决定发文，并检查会议决议的执行情况。第7条负责公司发文的拟定、审核、报批、编号、打印、传递，做好收文的登记、传阅、归档及文书档案资料收集、归档工作；负责公司来往信函的收发、登记、传阅、批示工作。第8条负责组织公司通用管理标准规章制度的拟定、修改和编写工作；协同其它部门进行专用管理标准及管理制度的拟定、讨论、修改、编写工作。第9条负责组织对人力资源发展、劳动用工、劳动力利用程度指标计划的拟定、检查、修订及执行。第10条负责人事档案管理。第11条严格遵守国家的劳动用工政策和公司劳动管理制度，负责招聘、录用、辞退工作，组织签定劳动合同。第12条负责核定各岗位工资标准，做好劳动工资统计工作；负责日常工资、加班工资的报批和审核工作，办理考勤、奖励、差假、调动等工作。第13条协同其它职能部门做好职工的岗位培训教育工作。第14条负责做好公司来宾的接待、迎送等工作。第15条管理公司办公设施、设备；负责公司办公用品采购。第16条负责办公环境卫生管理，保证职工的身体健康；提倡勤俭节约，杜绝浪费现象。

半导体行业专题调研报告

半导体行业专题调研报告一、半导体基本定义、概念与分类半导体指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。从狭义上来讲：微电子工业中的半导体材料主要是指：锗（Ge）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）从广义上来讲：半导体材料还包括各种氧化物半导体，有机半导体等。（一）半导体分类按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

（二）芯片与集成电路的联系和区别芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。 “芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，在日常讨论中集成电路设计和芯片设计表达的意思基本相同，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是同样的意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在。狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，也可称作集成电路，但如果它要发挥作用，则必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。二、集成电路产业链介绍半导体材料：硅的需求主要来自于两个方面，集成电路硅和太阳能用硅。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨光、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。（一）半导体材料市场有数据统计，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大市场；而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。 SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日元汇率重贬是

对公司人力资源部调研报告

对公司人力资源部调研报告篇一：关于XXX公司人力资源管理的调查报告关于XX贸易公司人力资源管理的调查报告程荣 10春工商企管班学号：1034001400759 一、公司基本情况介绍及现代人力资源总体情况分析xx贸易有限公司是国家外经贸局，海关总署批注的有进出口权的公司，公司有雄厚的经济基础，强大的关系网络，完备的技术和人员配置，随着我国加入WTO，进出口贸易的日益增长，为了进一步满足贸易商、进出口商的需求，我公司为商家精心打造了门到门的一站式服务。我们在中国大陆有很完善的进出口服务系统，已经和多家船公司，航空公司建立了密切的合

作关系，可以为您的货物出口各国提供最佳的航运、空运路线以及报关完税、代买保险等一系列服务，同时我公司在深圳有一个很完善的配置仓库可以满足您的货物在深圳中转的需要，可以为您验收货源、散货拼柜，选择合适的配送方式，安全快捷地送达货物。我们有很广泛的商品信息网络，合作伙伴遍及世界各地，已经成为欧美许多贸易商在中国的全权代理。我们在“创造最佳服务”的经营理念指导下，经过全体员工的不懈努力，已经取得了令人瞩目的成绩。我公司拥有一支业务精通，操作能力强的骨干队伍。在为客人提供多种物流解决方案的同时，还可以为海外客户开拓中国市场寻找货源，验收货物，报关定仓解除进出口的一切后顾之忧。提供专业化、个性化、全天候、全方位的服务。随着市场经济的发展，为了在竞争中取得一席之地，首要问题就是人才问题。如何让开发人力资源，创新人力资

源的管理，是公司管理中一个核心问题，决定着一个公司的竞争力。因为在知识经济时代，公司之间的竞争往往是高科技产业之间的竞争，而高科技产业的发展主要由高素质人才所支撑，所以一个公司拥有的人力资源的数量和质量以及对人力资源的开发和利用政策，决定着这个公司的竞争力大小。创建有特色的人力资源管理机制对于引进人才、充分利用人才来说十分重要。长期以来大部分企业注重劳动和传统控制，而忽视人力资源的重要性和发展意义的硬性人事管理。或者说人力资源的管理基本职能还未能得到充分的应用和发挥。在计划经济模式和传统管理思想的影响下，无论规模大小、性质如何都要有一个专门管理人事工作的部门，尽管其称呼有所不同，但工作内容大同小异，都是负责对企业职工进行任命、培训考核和报酬定级等工作。延续至今又被人们强行与人力资源管理画上实际上并不相等的符号。实际上人力资

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)

2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)

人事与行政合并的部门名称

竭诚为您提供优质文档/双击可除人事与行政合并的部门名称篇一：行政人事部组织机构和各人员岗位职责行政人事部组织机构图各人员岗位职责：篇二：人事行政部部门职能及岗位说明书人事行政部1．1部门职能描述◆直接上级：总经理 ◆部门性质：人力资源及行政后勤的专业管理部门 ◆管理权限：在总经理领导下，行使对公司人事、行政的管理权限，并承担执行公司规章制度、管理流程及工作事项追踪的义务。 ◆职能概况：负责对公司人事及行政工作全过程中的各个环节实行管理、监督、协调、培训、考核的专职管理部门。 ◆主要职责：一、人事方面： 1．根据公司整体经营目标，制定、组织实施公司人力资源战略，建设发展人力资源各项构成体系，最大限度地开发人力资源，为实现公司经营发展战略目标提供人力保障； 2.根据部门职能的设置，组织各部门进行工作分析，明

确各层级各岗位的工作规范及工作要求，指导各部门做好相应的职位说明书，并根据公司职位调整需要进行相应的动态调整，保证职位说明书与实际相符； 3．根据部门人员需求情况，制定人员招聘补充计划，以内部提拔为主、外部招聘为辅，进行初步的面试与筛选，做好各部门间的协调工作。同时在人员招聘过程中，应着重提出内部人员调配方案（包括人员内部调入和调出），经上级领导审批后实施，促进人员的优化配置； 4.组织培训需求的分析，建立培训计划，提高员工胜任工作所必须的技能技巧，使员工掌握管理技巧和管理新知； 5．根据公司对绩效管理的要求，组织实施绩效管理，并对各部门绩效评价过程进行监督控制，及时解决其中出现的问题，使绩效评价体系能够落到实处，并不断完善绩效管理体系； 6．制定薪酬政策和晋升政策，为优秀员工提供良好的晋升平台和晋升空间；7、制定公司福利政策及节假日福利，办理社会保障福利；8．组织制定、执行、监督公司人事管理制度。二、行政方面： 1.建立公司行政管理制度，并有效组织实施； 2.组织、协调公司各类员工活动及各类会议； 3.组织进行企业文化建设，提高员工的凝聚力； 4.对公司各类管理制度进行监督、检查、奖惩，确保制

国有企业人事管理调研报告

国有企业人事管理调研报告一、定义所谓人力资源管理，是一个组织对人力资源的获取、维护、激励、运用与发展的全部管理过程与活动。一般来说，良好的人力资源管理，有助于为组织达到既定的目标，协助组织完成发展规划，有效地运用人员的能力与技术专才，促使组织成员的工作士气高昂且激发潜能，满足组织成员的自我实现感与增加成员的工作成就感，协助企业负责人做出正确决策。二、我国国有企业人力资源管理的现状：现阶段，由于我国市场经济体制刚初步确立，所以国有企业的人力资源管理体制还十分的不完善，随着我国加入wto后，企业面临的国内和国际竞争更加激烈，在这种双重压力下，使得我国国有企业在人力管理方面存在的很多问题暴露无遗： 1.计划体制影响下，全国人事管理分割，制造人为的劳动力流动障碍我国的人事管理由各级的人事部、劳动部、组织部来进行，三个部门管理的范围各有侧重，组织部门管干部，人事部门管一般国家工作人员，劳动部门管普通劳动者，各个部门为了各自的部门利益，对各自管理范围内人员的转出设置各种限制，这就造成了全国范围内的人事管理的部门分割。由于三个部门的管理范围不是绝对界限分明，再加上随着市场经济改革的深入，人员的流动更频繁，这种人为的障碍，必然会增大企业的人力成本。 2.我国很多国有企业人才观念和人力管理观念落后，高级人才流失严重由于我国企业的发展长期受到资金瓶颈的制约，我国绝大多数企业还处在以物为中心的发展阶段，领导层并没有重视人力资源管理的作用所在，企业人事管理的作用得不到充分发挥，员工的积极性和创造力也受到极大的压抑。尤其是对一些高级人才，随着外资的大量进入，跨国公司优厚的待遇和企业环境吸引了很多高级知识分子，造成国有企业的人才流失。 3.政府与国有企业的权责不清，导致国有企业的人事管理权力不到位企业与政府之间，一直都存在着很紧密的关系，国企改革的一个重点就在于，

行政与人力资源部工作总结

行政与人力资源部2018年工作总结时间过得真快，转眼间2018年的日历已翻完，2019年已来到我们眼前。公司在2018年里取得了重大的成绩，年初我们正式加入神木兰炭行业协会，6月份企业安全生产标准化三级评审顺利达标，与自治区呼和浩特市、山东省淄博市、济宁市、陕西省咸阳市等省市区建立良好的合作关系，兰炭厂、金属镁厂正常生产经营，硅铁厂、电厂尾留工程逐步进行，分公司陆宝镁业完成消防、安全、环保、职业卫生专项验收以及企业安全生产标准化三级达标，健步走在大道上集团公司循环产业链项目效益逐渐显现! 按照会议议程安排，现就行政与人力资源部2018年基本工作汇报如下：一、岗位工作职责负责公司行政综合管理、外联工作、物业后勤服务、固定资产、外部服务机构的归口管理工作;负责公司人员招聘、劳动合同管理、员工考勤、教育培训、薪酬福利、劳动保护、职业健康、公司网站建设、微信公众平台建设、企业文化建设、对外宣传;负责公司非公党建基础建设、外联建设、特色党建等工作。二、2018年完成的基本工作 (一)行政服务管理方面

1、规范办公室管理，更好的服务公司为加强内部管理制度的建设，使部门工作向科学化、规范化、制度化发展，提高工作效率，组织部门人员编制《行政与人力资源部管理手册(初版)》，通过制定和完善部门管理制度体系，形成了用制度管人、用制度管事的管理理念。但与公司的快速发展需要差距很大，我将会在新的一年里进一步加强提高各干事的工作效率，更好地服务于公司。 2、丰富员工文化生活，努力搞好企业文化建设今年成功举办了 2018年安全生产工作暨2018年双先表彰会、三八国际座谈会、组织喜迎周年庆展现新风貌职工体育竞赛、全面落实企业主体责任员工演讲比赛等活动，通过丰富员工业余文化生活，激发员工爱岗、敬业、团结、务实、奉献的精神，使公司与员工之间形成强大的凝聚力和向心力。 3、在公司领导下，认真搞好对外接待工作今年我们公司的对外工作开创了新局面，共累计接待各类大型考察、合作洽谈会议10余次，并成功了接待国务院安委会，市委副书记、市政府市长龚明珠，市人大考察团、山东省济宁市煤炭局、鄂尔多斯市安监局安全生产与职业卫生一体化剖析式执法检查，鄂尔多斯投资控股集团董事局主席、总裁王林祥，神木兰

人事行政部工作规划方案

人事行政部工作规划方案一、人事管理 1、人事档案 ①人事档案的整理： a检查公司原有人事档案的缺漏 b将人事档案按以下顺序，并编排页码排放：员工考核表、奖惩表、职位调动表、薪金调整申请、薪金调整表、入职申请表、学历证明、个人证件、其他资料 c 将已离职的员工资料调出，归入人才库 ②人事档案的增补及装订 a 上述资料如有缺漏，应催促员工补上，例如学历证明、个人证明（户口簿、未婚证等） b 用纸文件夹按顺序装订，并用胶片标识员工的名字 ③人事档案的归类 a 将公司员工先按部门划分，每个部门的档案放置一个区域 b 将每个部门离的档案按职位高低排列，职位高的放置最前 2、劳动合同 ①现有劳动合同整理 a 区分合同的种类，将三间公司（泰尔、泰施、泰尔分公司）的人员分区放置 b 每间公司的合同分两个区域放，一个是跟员工签订的，员工手上有一份，用作劳动年审等工商证照办理之用；第二是用作资质申报之用 c 将所有合同整理好，资料输入电脑保存 ②签订新劳动合同 a 员工过试用期后，根据其主管和人事行政部对之作考核后，向总经理申请其薪金和劳动年限，经三方确认后，与其签订劳动合同 b 劳动合同一式两份，并制作合同申请表，签订后员工和人事行政部在该表上签名确认 ③老员工续签劳动合同 a 老员工于合同期满前一个月，人事行政部应对其进行考核及评估，及对其进行谈话，了解其意愿 b 人事行政部将考核结果和谈话内容记录在合同申请表中，并由该员工主管的意见，上报给总经理批示，总经理同意后进行续签 3、社保医保 ①统计每月新增人数和购买金额 a 根据每个月转正的员工人数，统计数量，制作花名册，集中一次于每月25日前到社保中心办理 b 每年七月调整社保基数，故每年七月应调整购买金额 ②统计每月减少人数及劳动年审 a 根据每个月离职的员工（或身故）人数，统计数量，制作花名册，集中一次于每月25 日前到社保中心办理 b 每年6月办理劳动年审，准备好合同原件、复印件，填写表格并盖公章到社保中心办理 4、人事制度 ①制度拟写及修订 a 每半年将人事制度修订一次，根据当时公司内所存在的问题及漏洞，以纪律性为主拟

人力资源部与行政部调研报告

二.职能部门(人力资源部) 2.1概述规范化的人力资源管理是一整套严格的、程序化的职位描述、职位评估和人员聘用，在这基础之上和薪酬管理、员工管理形成一套环环相扣的人力资源管理体制，是一种战略型人力资源管理，是围绕企业目标来进行的。它根据企业发展战略的要求，有计划地对人力资源进行合理配置，通过对企业中员工的招聘、培训、考核、调整等一系列过程，调动员工的积极性，发挥员工潜能，为企业创造价值，确保企业战略目标的实现。 2.2组织架构 2.3相关职能:

2.4相关流程及描述 2.4.1年度人员计划制定流程涉及部门:各用人部门、人力资源部、管理部相关表单:《部门年度人员计划表》各部门在流程中的职责: 各用人部门：负责在每年年初填写本部门各岗位人数计划人力资源部：负责编制年度人员计划表和对各部门提交的计划表进行审核、调整及执行管理部：负责公司全年整体规划及年度人员计划的最终审批流程描述: 1、由管理部编制公司全年整体规划 2、人力资源部根据整体计划编制《部门年度人员计划表》下发给各相关部门 3、各相关部门填写本部门各岗位人员计划后交人力资源部 4、人力资源部进行初步审核，并可以根据情况做相应调整 5、计划表经管理部审批确认后由人力资源部下发并执行。 2.4.2人力资源需求申请流程涉及部门:人力资源部、各部门、管理部相关表单:《人力资源需求申请表》各部门在流程中的职责: 各部门：负责提出部门的人力资源需求人力资源部：负责对各部门提出的人力资源申请进行审核和办理人力招聘的相关手续管理部：负责对各部门提出的人力资源申请进行签批和实施流程描述: 1、各相关部门根据公司整体安排和和岗位需求状况填写《人力资源需求申请表》 2、将申请表交予人力资源部-招聘办负责审核,审核不通过返回各部门重新提出申请 3、管理部负责人对《人力资源申请表》签批，交人力资源部进行实施。 4、人力资源部进行判断是内调还是外招 5、对外招聘由人力资源部-招聘办发布招聘信息,转入[员工入职流程] 、[管理人员入职流程]、[其他人员入职流程] 6、如果是内调由招聘办人员对相关人员登记转入[内部招聘流程]

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。

行政人事部职能概述

1行政人事部职能概述 1.1行政：在总经理的领导下全面负责企业的行政事务，积极贯彻行政管理方针、政策，为实现上传下达和各部门之间的协调运作提供支持和后勤保障。 1.2人事：根据企业整体发展战略，建立科学完善的人力资源管理与开发体系，实现人力资源的有效提升和合理配置，确保企业发展的人才需求。 2行政人事部组织架构总经理行政人事部经理经理人事主管行政主管前台文员行政专员保安人事专员网管专员综合员 3行政人事部职能分解 3.1行政职能分解职能分项职能细化 1）、行政事务管理协调总经理和各部门的工作，负责上传下达，协助

相关部门开展重大活动 2）、会议管理（1）安排每月、每周的总经理办公会议及其他各种会议并确保按时召开（2）负责企业各类会议安排、通知、记录和会后总结工作 3）、企业文化（1）建立公司企业文化；（2）创办宣传栏、内部刊物等宣传公司企业文化；（3）组织拓展训练、运动会等企业活动；（4）对外企业形象宣传 4）、固定资产和低值易耗品管理（1）负责汇总各部门所需办公设备及办公用品的申请，组织人员购买，做好费用控制（2）组织对企业行政性财产物资进行登记、造册并定期盘点（3）负责安排固定资产的维修和保养工作 5）、公关接待管理（1）负责协调与政府有关部门，与行业有关管理机构、协会、商会及其他有关企业的联系（2）负责重大突发公关危机的调查和处理（3）负责比较重要的对外接待和公关事务组织、安排和实施（4）妥善安排外来人员的来访和接待工作 6）、后勤保障管理

（1）负责企业行政车辆的调度，协调各部门车辆的使用（2）安排好企业行政车辆的日常维护、保养及司机的日常管理工作（3）负责维护企业的办公环境，开展绿化和保洁工作（4）负责企业的安全管理工作，定期开展安全检查和巡逻（5）负责企业食堂管理（6）负责企业用水、用电及电话费用的结算（7）负责企业文化的推进工作及大小型活动的组织与主持 7）、文书档案管理（1）制定企业文件管理制度，并根据管理制度制定年度文件编码，组织相关人员对企业文件、档案进行建档、保管（2）负责企业所需文本印刷（3）负责企业重要文稿的草拟、审核，包括月、季、年度工作计划和总结报告等（4）及时处理重要文电信函的审阅、传递、下发领导签字确认的文件（5）负责企业各类证照（不含产品注册证、CCC证书）申请、保管和年检工作（6）负责公司内部公文及通知的发放 8）、网络管理（1）负责编制计算机、信息采编和网络管理等相关制度，报上级主管审核后执行；（2）负责计算机、服务器等系统软件和应用软件的安装、调试验收

2020年半导体行业深度研究报告

2020年半导体行业深度研究报告一、新科技起点，不可缺芯半导体位于电子行业中游。通过集成电路、分立器件、被动器件在PCB 上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。这些产品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没有半导体时候的结构与数据流动形式。所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。再回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了2000 年开始的数字时代以及从2010 年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。”大数据在物理学、生物学、环境生态学等领域以及军事、金融、通讯等行业存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的发展而引起人们关注。在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众。那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基础便是半导体。

近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。根据WSTS 统计，从2013 年到2018 年，全球半导体市场规模从3056 亿美元迅速提升至4688 亿美元，年均复合增长率达到8.93%。2019 年全球半导体市场规模受存储器价格滑坡同比下降12.8%到4089.88 亿美元。随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。由于半导体的应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓展，使得半导体产业与经济总量增速的相关度日益紧密，增长的稳健性加强、期性波动趋弱。知名半导体市调机构IC Insights 发布报告称，预计2018 年-2023 年全球的GDP 增长和半导体市场增长的相关性系数将从2010-2018 年的0.87 上升到0.88，而2000 年-2009 年该相关性系数仅为0.63。我们从几个细分领域来简述全球半导体市场未来将会保持繁荣。这都可说明未来科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半导体元器件电子化需求。（一）汽车日益电子化汽车是未来半导体行业最强劲的增长来源之一。传统汽车的芯片基本用于发动机控制、电池管理、娱乐控制、安全气囊控制、转向辅助等

关于某企业人力资源管理系统调研报告材料

关于企业人力资源管理状况的调查报告人力资源是一切资源中最重要、最宝贵的资源，而且是惟一的“动态的资产”，经济发展与人力资源的有效利用成正比。如何有效、充分地利用人力资源，是现代企业管理的首要任务。在知识经济条件下,人力资源对中小企业的发展具有举足轻重的作用,人力资源管理工作是组织健康快速发展的保障。目前我国中小企业还没有形成一套科学合理的人力资源管理系统,无论是哪种类型的中小企业,其人力资源管理都存在着这样或那样的问题。为了解部门工作运程，发现并解决部门存在的问题。本人于2011年3月25日至4月30日来到******有限公司开展关于企业人力资源管理状况的调查，通过调查发现企业人力资源存在的几个问题，及其存在问题的原因，现将调查情况报告如下。一、企业人力资源管理存在的问题（一）普遍缺乏人力资源战略规划多数中小企业未针对企业的发展战略制定与之互相联系和配套的人力资源规划,在人才开发方面普遍缺乏前瞻性、预见性和计划性,出现诸多短视行为。冗员庞大，结构不合理，人才流失严重。目前，我国企业冗员问题尚未完全解决，一方面企业人满为患，一方面又人才奇缺。在制定发展战略时,往往忽视人力资源规划,也不考虑本企业的人力资源状况及本企业的人力资源体系能否有效地支持企业发展的战略,人力资源与企业发展战略不匹配。这样不但使企业很难随着

发展的需要及时发现和选拔优秀人才,而且,现有员工的工作能力、技术水平、思想道德素质等也得不到发展,难以调动其积极性、主动性、创造性,更难挖掘员工的潜能,从而严重阻碍了企业发展战略的实现。（二）缺乏合理的、能充分发挥人力资源效用的用人机制一般基本上是领导提议，然后人事部门考察，最后组织任命。本来没什么，但是由于国有企业的所有者是抽象的国家，经营者却是具体的个人，这就难以保证企业负责人不损公肥私，而旧的、不透明的选人机制正好为这些行为提供了运作空间，因此难以做到公平公正，择优录用。再就是权责不分明，职位缺乏具体职责说明、工作指标以及配套的权力和奖惩标准，因此任职人员要么患得患失，放不开手脚，要么得过且过，敷衍了事。（三）管理方式落后,激励机制不完善目前,大多数中小企业对员工的绩效评估主要是基于企业既定目标下，员工对工作的服从和完成任务的效率,因而以职务晋升、年终奖、销售提成等为基础的奖励手段就成为对员工的主要激励方式。由于绩效评估的单一、不完备,使企业难以依据科学的考核结果对员工进行全方位的激励,挫伤了员工的积极性、主动性和创造性,不利于其在企业中发挥更大的潜能。而配套的约束机制尚未完善、健全,使企业留不住人才,也造成了企业的人才损失。（四）缺乏完善的人力资源的开发和培养体系要充分发挥人力资源的效用，不但要发挥员工的积极性和主动性，还要努力提高员工的素质和技能，这就需要对企业员工进行有计

人力资源行政部工作总结与计划

人力中心行政部年度工作计划报告人：报告时间：年月日目录前言部门概况工作总结工作计划发展建议前言：在企业发展、强大的过程中，行政管理工作发挥着不可替代的作用。它好比一支精良军队的后勤部门，确保前线工作者可以无后顾之忧的往前冲刺。行政管理主要有管理、协调、服务三大功能。管理是主干，协调是核心，服务是根本。究而言之，行政管理的实质是服务。行政工作的最终目标是通过各种规章制度和人为努力使部门之间形成密切配合的关系，使整个公司在动作过程中成为一个高速并且稳定运转的整体；用合理的成本换来员工最高的积极性，以提高工作效率，完成公司目标发展任务。部门概况：工作理念、部门职能、工作职责、组织结构、人员编制行政工作理念： “三先”精神：最先想到、最先看到、最先做到工作目标：满足公司发展的需要、实现个人能力的提高工作准则：决不把当天的工作留到第二天工作态度：和颜悦色、心平气和、效率第一行政部门职能：问题解决：针对各部门提出的支持需求与问题，确认需求、理清问题，寻求解决方案，有效执行。成本控制：找出为公司节省能源、成本的方法，创造工作价值。计划组织：针对公司各行政事项，明确具体的拟定工作计划、行动步骤、工作进度等，有效的整合与运用各项资源，达到预期工作目标。沟通协调：整合、沟通，协调出资源配置的最佳方案。制度执行：行政逐步完善，强调制度刚性执行，长抓不懈。文化建设：通过相关活动，建设企业文化，营造相互尊重、相互信任的工作氛围，维持健康的工作关系。行政部工作职责：内部管理：1、制定和执行部门工作职责，工作计划等； 2、部门人员管理、工作考核、团队建设，人员培训，技能提升等；费用控制：1、公司各项行政资源的合理控制、使用等； 2、公司各项行政费用的合理预算、使用等； 3、公司各行政事项费用结算、合理控制等；企业文化建设：文化宣导活动组织 1、建立图书馆、《Share with you》、《美时美刻》等介导企业文化； 2、企业良好公风貌、办公氛围的营造；

半导体行业发展趋势分析

半导体行业发展趋势分析新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临

核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格波动。 ●投资建议我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。