第3章_双极晶体管解剖

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2019精选医学第三章双极晶体管2.ppt

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(2) 随工作频率变化
1
0
1 if / f
: 截止频率(共基极截止频率)

0
2
: 截止频率(共发射
极截止频率)

T 特征频率
0
2
T
1
m 最高振荡频率
m
G pm 1
• 截止频率
x
de 2
)
则dx长的基区微分电阻为:
(3-205)
dR b1dx
leWb
(3-206)
dVB (x)

IB (x)dR

IB 2
(1
x
de 2
)
b1dx
leWb
(3-207)
将上式从0到x积分,并取 x 0 处电位为零,可得:
VB (x)

IB 2
(1
x2 de
)
Rb le
基区平均电 压:
• 基极电阻通常称为基 极扩展电阻。晶体管 的基极电流平行于结 平面。当基极电流流 过基区时,将产生平 行于结面的横向压降, 使发射结偏压从边缘 到中心逐渐减小,产 生发射结电流的集边 效应。
• 梳状晶体管的基极电 阻由四部分组成:发
射区下面的电阻 rb1,
发射区和基极金属电
极之间的电阻 rb2,
2


(1 m)0
f

f
(1 m)0
特征频率 fT :
T , 1
T


(1 m)
T 0
晶体管的功率增益与最高震荡
晶体管的特征频率是共发射极运用晶体管的电流放大 作用的上限频率,但管子仍有功率放大和电压放大作 用。晶体管的功率不仅与载流子的传输有关,而且与 管子的几何结构,外电路匹配状态有密切关系。

半导体物理与器件+第3章_双极型晶体管

半导体物理与器件+第3章_双极型晶体管

NPN型晶体管的共发射极连接
3.2. 4 晶体管的直流电流放大系数
3. 共集电极直流电流放大系数
I IB IE C β0 1 IB IB
共集电极电流放大系数 4.α 0与β 0的关系
β0 IC IC α 0 I B I E I C 1 α0
β0和α0的关系曲线
1. 合金晶体管 PNP型合金管结构与杂质分布如图所示
Байду номын сангаас
(a)管芯结构 (b)杂质分布 锗合金晶体管的结构与杂质分布
合金晶体管的杂质分布特点:三个区的杂质分布都 是均匀分布,基区的杂质浓度最低,其发射结和集电 结均是突变结。
3.1.2晶体管的制备工艺与杂质分布
2. 平面晶体管 平面晶体管结构与杂质分布如图所示
那么基区电子的扩散电流In(X2)则为
x )eqU E / kT Wb
I n ( X 2 ) AqDnb
可求出In(X2)近似为
I n ( X 2 ) AqDnb
dnb ( x) qD n A nb b 0 eqU E / kT dx Wb
dnb ( x) qDnb nb 0 qU E / kT A (e 1 ) dx Wb
3.2. 3 晶体管的直流电流方程式
5. IE、IC、IB直流电流方程式 因为IE由Ip(x1)和In(x2)组成,所以
I E I p ( X 1 ) I n ( X 2 ) [A
qDpe pe0 Lpe
qDnb nb0 qU E / kT A ( ]e 1 ) Wb
因为IC= In(x4)+ ICBO= In(x2)- IVB + ICBO,所以
3.2. 3 晶体管的直流电流方程式

第三章双极型晶体管

第三章双极型晶体管

ICn
电子电流 电子流
上式等号右边第一项称为
发射效率,是入射空穴电
流与总发射极电流的比,
即:
I E•
I Ep IE
I Ep I Ep+I En
第二项称为基区输运系数,
是到达集电极的空穴电流量
与由发射极入射的空穴电流
量的比,即
T
I Cp I Ep
所以 0=T
发射区 (P )
}I EP
I En
基区 (n) I BB
(d)n-p-n双级型集体管的电路符号
图 4.2
+
VEC
-
E+
发射区 基区 集电区
P
n
P
+C
VEB
-B-
VCB
(a)理想一维p-n-p双级型集体管
IE E
+
+ VEC - IC - C
VEB
VBC
- + IB
B
(b)p-n-p双级型集体管的电路符号
-
VCE
+
E
发射区 基区 集电区
P
n
P
C
VBE
++ B
I En I BB
I B I E IC I En (I EpICp ) ICn
晶体管中有一项重要的参数
,称为共基电流增益,定义

0
I Cp IE
IB
空穴电流 和空穴流
图4.5
因此,得到

0
I
I Cp Ep+I
En

I Ep I Ep+I En
I Cp I Ep
}
集电区(P)

003双极晶体管1a1

003双极晶体管1a1

a、均匀基区晶体管---合金管
铟、镓,加热到铟镓与锗的共溶温度
制作工艺 三个区的杂质分布
b、缓变基区晶体管---平面管
淡紫色
青色 橙色
1019cm-3
浅青绿色
顶视图
1015cm-3 1017cm-3
制作工艺?(对照 顶视图讲解) 三个区的杂质分布
淡紫色
水绿色 橙色
浅青绿色
掺 杂 过 程
两种管的简单比较
RL
返回
2§.22.2.2晶晶体体管端管电流端的组电成 流的组成
2§.32.2.3描描述述晶体晶管电体流传输管作用电和放流大 性传能的参输数 作用和放大性能的参数
1. 共基极直流电流增益:
2. 从发射极输入电流中有多大比例传输到集电
3. 极。
0

I nc IE
2. 共射极直流电流增益:
发射极电流中传输到集电极部分与传输过程中

I nE IE

* 0

I nC I nE
提高直流电流增益的一般原则:尽可能的 减少输运过程中的损失。
2§.42.2.晶4 晶体体管管的放的大能放力大能力
Vi V0 GV Pi P0 GP
3.§2.3晶晶体体管的直管流伏的安特直性 流伏安特性 本节内容:
3.1 均匀基区晶体管的伏安特性 3.2 缓变基区晶体管有源放大区的伏安特性
按各区掺杂情况:NPN、 PNP 符号:NPN、 PNP(画于黑板)
(a) 小功率管 (b) 小功率管 (c) 大功率管 (d) 中功率管
半导体三极管的型号
国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:
3DG110B
用字母表示同一型号中的不同规格 用数字表示同种器件型号的序号

第三章 双极晶体管82页PPT

第三章 双极晶体管82页PPT
高频小功率晶体管,指特征频率大于 3MHz,功率小于1W的晶体管,主要用于高频振 荡电路、放大电路中。
低频大功率晶体管,指特征频率3MHz以 下,功率大于1W的晶体管,这类晶体管品种较 多,应用范围广,如低频功率放大电路中功放 管,各种大电流输出稳压电源中作为调整管,低 速开关电路中作开关管。
高频大功率晶体管,指特征频率大于3MHz , 功率大于1W的晶体管,用于无线通 讯设备的功率驱动,放大和用于低频功率放大、 开关和稳压电路中。
区。此时,晶体管进入饱和区。
共发射极输入特性:与正向PN结伏安
特性相似,随集电结电压增加而基极电流
减少 ;这是因为集电结电压增加使基区宽
度减小,基区复合电流减少,故基极电流
减少。
共发射极输出特性:当基极电流为0时,
流过晶体管的电流为
;ICE随O 着 的增I B 加,
以 I的C 规律上IB 升。随 增加 略V CE上升,I C
这是因为 减少而W使B 增大的结 果。当
减少到一V C定E 值(硅管为0.7V)而使集电结
正偏, 迅速下降I,C 进入饱和区。
•晶体管输出特性பைடு நூலகம் 为三个区域:Ⅰ为线 性工作区,Ⅱ为饱和 区,Ⅲ为截止区.I 区工作的晶体管,发 射结处于正偏,集电 结处于反偏,Ⅱ区工 作的晶体管,发射结 和集电结均处于正偏; Ⅲ区工作的晶体管发 射结和集电结都为反 偏。
• • • M IEn Icn Ic ' IC IE IEn Icn Ic '
(3-104)
晶体管发射效率 :
IEn IEn 1
IE IEnIEp 1IEpIEn 基区输运系数 :
(3-105)
Icn IEnIvb1Ivb
IEn

第3章双极型晶体管及其基本放大电路

第3章双极型晶体管及其基本放大电路

iC / mA4Βιβλιοθήκη 饱和区3放
100 μA 80 μA 60 μA
截止区——iC接近零的区 域,相当iB=0的曲线的下 方。此时,发射结反偏,
集电结反偏。
2

40 μA
放大区——iC平行于uCE
1
I CEO
O
区 20 μA
I B =0 μA
截止区
轴的区域,曲线基本平行 等距。 此时,发射结正
3 6 9 12 uCE / V 偏,集电结反偏,电压大
双极型晶体管的型号和主要参数
2. 晶体管的封装
小、中功率晶体管图片(金属圆壳封装)
小、中功率晶体管图片(塑封)
大功率晶体管图片
3.3 放大的概念和放大电路的性能指标
3.3.1 放大的概念
基本放大电路一般是指由晶体管与其它电路元件所 组成的放大电路。 1. 放大电路主要用于放大微弱信号,输出电压或电流在幅 度上得到了放大,输出信号的能量得到了加强。 2. 输出信号不能失真,即输出信号与输入信号之间在形状 上不能变样。
ICQ2
电流IBQ之比,定义:
1
ICQ ICEO ICQ
ICEO
O
I BQ
I BQ uCE CONST
Q IBQ
80 μA 60 μA
40 μA
20 μA
IB =0
3
6
9
12 uCE / V
输出特性曲线
②共基极组态直流电流放大系数
称为共基极直流电流放大系数。
ICQ ICEO ICQ
2.U(BR) EBO——e 集电极c-开mA+路+限时流电发阻 射结的击穿电压。 3.U(BR)CEO——c 基极b 开-e路mA集+V-+限电流电极阻和发射极间的击穿电压。 对路于的。U(B几R)个CER击表b穿示电Bbc压E-U间U在(mB(ABR接大R+)C)VEB+-有B限 V小OO-流电上电阻阻有,如U下(B关R)C系ES表示BE间是短

第三章 双极型晶体管及其放大电路

第三章 双极型晶体管及其放大电路

晶体管的三个工作区域
状态 截止 放大
PN结状态
发射结零偏或反偏 集电极反偏 发射结正偏 集电极反偏 发射结正偏 集电极正偏
uBE <Uon ≥ Uon
iC ICEO βiB
uCE VCC ≥ uBE ≤ uBE
13
饱和
≥ Uon <βiB
3.1.4 晶体管的使用常识
1. 三极管的主要参数 晶体管的参数可分为性能参数和极限参数两大类。值得注意 的是,由于制造工艺的离散性,即使同一型号规格的管子,参数 也不完全相同。 (1)晶体管的主要性能参数有:
2. 输出特性曲线
I C f (U CE )
I B 常数
图3-6为某个晶体管的输出特性曲线。
在不同的 下,可得出不同的曲 线,所以晶体管的输出特性曲线是一 组曲线。可分为四个工作区域:
(1)放大区:输出特性曲线的近似于水平 I I 部分是放大区。在放大区,C I B。 C 和 I B 图3-6 成正比的关系。晶体管处于放大状态的条件 (3)饱和区:饱和区是对应于 U CE 较小( U CE U BE )的区域,此 是发射结正偏,集电结反偏。 时集电结处于正向偏置,以致使I C 不能随 I B 的增大而成比例增大。 I I I (2)截止区: B 0 的曲线以下的区域称为截止区。 B 0时,C I CEO 。 I C I B ,此时发射结和集电结都处于正向偏置。 在饱和区 对于NPN型硅管 U BE 0.5V时,已开始截止,但是为了截止可靠,常 (4)击穿区:当U CE 大于某一值后, I C 开始剧增,这个现象称为 使 U BE 0 。发射结零偏或反偏,截止时集电结也处于反向偏置。 一次击穿。晶体管一次击穿后,集电极电流突增,只要电路中有 合适的限流电阻,击穿电流不过大,时间又很短,晶体管是不致 于烧毁的。当集电极电压降低后,三极管子仍能恢复正常工作, 所以一次击穿过程是可逆的。

03 双极型晶体管(BJT)解析

03 双极型晶体管(BJT)解析
晶体管之父 William Shockley
3
3.1 BJT的结构及内部载流子的传输
晶体管是通过一定的工艺,将两个PN结结合在一起的器件。两 个PN结互相影响,使晶体管表现出不同于单个PN结的特性而具有信 号放大功能,因而成为各种电子电路的核心元件。 在晶体管中,参与导电的有空穴和电子两种载流子,又因为它 是由两个PN结构成,所以被称为双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor)。 由于BJT有三个电极, 因而又称为三极管。它有很多种类。按频 率分有高频管、低频管;按功率分有大、中、小功率管;按材料分 有Si和Ge管。 根据结构的不同,三极管一般有两种类型:NPN 型和 PNP 型。
14
(1) 当VCE=0V时,从输入回路看,由于发射结正偏,输入特性与半导 体二极管的正向特性曲线类似。 (2)当VCE0时,这个电压的极性有利于把发射区扩散到基极的电子收 集到集电极。如果VCE>VBE,则发射结正偏,集电结反偏。集电极开始 收集电子,基区复合减少,在同样的vBE下,IB减小,特性曲线右移。
第3章 双极型晶体管(BJT)
中山大学 郭东亮
1
1947年的晶体管(transistor)
1947年12月16日,美国新泽 西州的贝尔实验室里,3位科学 家——威廉·肖克利(William Shockley)、约翰·巴顿(John Bardeen)和沃特·布拉顿 (Walter Brattain)成功地制造 出第一个晶体管,改变了人类的 历史。 1950年,William Shockley 开发出双极性接面晶体管 (bipolar junction transistor, BJT),也就是现在俗称的晶体管。
15
二、输出特性曲线
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3.晶体管结构特点
①Wb<<Lnb,实现不衰减的电流传输。 ②NE>>NB,
外延平面晶体管制造工艺
3.1.5 IC中的晶体管
3.2 晶体管的放大原理
以均匀基区NPN晶体管为例来讨论
3.2.1 晶体管直流电流放大系数
IC 0 IE
IC 0 IB
3.2.2、晶体管内载流子的传 输
合金管结构及杂质分 布
硅平面管结构与杂质分布

2.硅平面管- 缓变(非均匀)基区晶体管 :
杂质分布的特点:
E、B区内杂质分布非均匀 NE(x)、NB(x)、NC 发射结和集电结为缓变结。
3.1.3 晶体管的实际结构 1.晶体管纵向结构
x je
--发射结结深 ---集电结结深
x jc
Wb 0 ---冶金基区宽度
* 0
步骤是:

1)从实际问题中抽象出理论模型,提出基本假设。 2)求出各区在外电压下“非少子”的边界值。 3)解连续性方程,求出各区“非少子”的密度分布。 4)由电流密度方程和少子密度分布求各分电流密度。 5)求出Jne、Jnc、Jpe等电流密度。 得到晶体管电流 增益与内部参数关系。
2.
基区输运系数

0
I nc I ne I rb I rb 0 1 I ne I ne I ne
3.集电区倍增因子

I rb ,则 0 I ne

IC I nC一ຫໍສະໝຸດ 情况下忽略反向饱和电流 I CBO,
1

3.2.4、共基极直流电流放大系数 0
第3章
3.1 3.2 3.3 3.4 3.5
双极晶体管(1)
双极晶体管的结构 双极晶体管放大原理 双极晶体管电流增益 反向直流参数与基极电阻 双极晶体管直流伏安特性
(Bipolar Junction Transistor—BJT )
3.1 双极晶体管的结构
3.1.1 晶体管的基本结构 3.1.2晶体管的杂质分布 3.1.3晶体管的实际结构 3.1.4晶体管的结构特点 3.1.5集成电路中的晶体管
(1)非平衡少数载流子电子的一维扩散方程:
d nb x nb x nb 0 Dnb 0 2 dx τ nb
2
nb x Ae
x
Lnb
Be
x
Lnb
nb x nb0 nb x
Lnb Dnb τnb
晶体管的一维模型坐标:
放大工作: 晶体管发射结正偏。 发射结两侧有“少子”积 累。 设势垒区很窄,载流子服 从波尔兹曼分布 。 集电结反偏,势垒区电 场增大,势垒高度增高; 势垒区边界“少子”被 抽出, “少子”密度近似 为 0。
1、各区“少子”密度分布
1).P型基区“少子”电子密度分布
发射结正向偏置电路
1. N+P结(发射结)正向电压, 势垒高度降低,扩散电流占优势, 正向电流大。 正向PN结的结电阻很小
集电结反向偏置电路
2.集电结加反向电压, PN结势垒高度增大,载流子漂移占优势, 反向电流很小、饱和。 反向PN结的结电阻很大
(a)“背对背”联接的二极管
(b)Wb<<Lnb的晶体管
电流密度方程:
dn 电子扩散电流: J n qDn dx
空穴扩散电流: J p qD p dp
dx
电子漂移电流: J nq E n n
空穴漂移电流: J pq E p p
3.3.1 均匀基区晶体管直流电流增益
均匀基区晶体管一维理想模型 以NPN晶体管共基极连接为例,并采用一维模型及下列近似 : (1)发射结、集电结为理想突变结,且为平行平面结; (2)NE、NB、NC均为常数; (3)外加电压全部降落在PN结势垒区,其他为电中性区; (4)电流为小注入; (5)不考虑PN结势垒区的复合产生电流; (6)不考虑表面复合电流。
Wb0 x jc x je
Wb ---有效基区宽度
Wb Wb0 ( xmcb xmeb )
2.晶体管管芯平面图形

条形 园形 梳状 覆盖式 网格式
图3.1.4圆形 (1)平面图形 (2) 纵向结构
图3.1.5梳状(1)平面图形 (2) 纵向结构
3.1.4、晶体管的结构特点
IC 0 IE
共基极晶体管偏置电路
发射结正偏VBE, 集电结反偏VBC
1.能带图 2.各区少子分布
3.各区电流分量
I ne
-发射结正向注入电子电流 -发射结反向注入空穴电流 -基区复合电流 -集电结电子电流 -集电结反向饱和电流
I pe
I rb
I nc I CBO
从图中关系可得到 晶体管各极电流:
3.1.1晶体管的基本结构
双极晶体管结构示意图及电学符号
(a)PNP晶体管
(b)NPN晶体管 二个PN结:发射结、 集电结 三个区:发射区、基区、集电区; 三个电极:发射极、基极、 集电极。
3.1.2 晶体管的杂质分布

1.锗合金管 -均匀基区晶体管
杂质分布的特点:
三个区内杂质均匀分布: NE、NB、NC 发射结和集电结为突变结。
0 0 1 0
晶体管共发射极电路
晶体管放大三要素:
① Wb<<Lnb,实现不衰减的电流传输。
②发射结为单边结,NE>>NB 。 ③发射结正向偏置,集电结反向偏置。
3.3 双极晶体管电流增益
直流电流增益即直流电流 放大系数
0 , 0 0 , Ine , I pe , Inc , ICBO , Irb
I E I ne I pe I C I nc I CBO I B I pe I rb I CBO
3.2.3、发射效率及基区输运系数
1、发射效率
I ne I ne 0 I E I ne I pe
1 I pe 1 I ne
I pe I ne
,则 0
IC I ne I nc I C 0 0 0 I E I E I ne I nc
1 0 I pe 1 I ne
I rb 0 1 I ne

3.2.5、共射极直流电流放大系数
IC IC 0 I B I E IC
IC IE IC 1 IE
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