LCD专业术语中英文版
LCD术语
COMPANY NAME
产品编号
Product Number
版本号
Revision
客户产品型号
Customer Model Number
出样日期
Sample Delivery Date
尺寸
厚度
Thickness
尺寸
Dimension (Size)
可视区
Viewing Area
VA
显示区
Active Area
LC
偏光片
Polarizer
Pol
定向膜
Polyimide
PI
二氧化硅层
SiO2
边框胶
Sealine
空间粉
Spacer
光刻胶
Photoresist
银浆
Silvery Powder
碳浆
Carbonic Powder
稀释剂
Thinner
氢氧化钠
Sodium hydroxide
NAOH
氢氧化钾
Potassium hydroxide
COF
将IC邦定于印刷线路板上
Chip On Board
COB
斑马条
Zebra (Rubber)
热压纸
Heal Seal
管脚
PIN
光电特性
光电特性
Electro-Optical Characteristics
最大交流电压
Maximum AC applied voltage
AC:交流电Alternating Current
目检
Viewing Inspection
电测
Electronic-Test
贴片
LCD 行业英文专有名词
中文說明
Vehicle
運輸工具或載具
AGV (Automatic Guided Vehicle)
自動搬運車
MGV (Manual Guided Vehicle)
人力搬運車
Clean lifter
天井傳送車
LIM (Linear Induction Motor) Carrier
線性感應馬達傳送載具
Edge Exposure
邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留
Developer
顯影機***註.
Hard bake
硬烤***註.
Etcher
蝕刻機
Wet Etch
濕蝕刻***註.
Dry Etch
乾蝕刻***註.
Plasma
電漿ห้องสมุดไป่ตู้**註.
RIE (Reactive ion etching)
留置在當站製程（如有品質問題時）
Release
將hold住的貨放行,釋出
Equipment
設備（簡稱為EQP）
Tool
工具,機台
WIP (Work In Process)
在製品（製程在製品）
Maintenance
維修保養
Cassette
裝在製品的架子***註.
Empty
空的
Reserve
預約
Report
AMSR (Sheet Resistance)
沈積膜的電阻值測試設備
ATOS (Open/Short Tester)
斷短路測試機
ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement)
LCD专业名词
LCD專業名詞
LCD : 液晶顯示
LCM : 液晶模組
TN: 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏轉90°
STN: 超級扭曲向列。
約180~270°扭曲向列
FSTN:格式化超級扭曲向列。
一層光程補償片加于STN，用于單色顯示 TFT:薄膜電晶體
Backlight: 背光
Inverter: 逆變器
OSD: 在屏上顯示
DVI:數位介面
TMDS:低壓差分信號
Panelink:積體電路
TCP:柔性綫路板
COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷綫路板上
COF:將IC固定于柔性綫路板上
COG:將晶片固定于玻璃上
Duty:占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率
LED: 發光二極體
EL:電致發光。
EL層由高分子量薄片構成
CCFL(CCFT): 冷陰極熒光燈
PDP:等離子顯示幕
CRT:陰極射綫管
VGA :視頻圖形陣列
PCB:印刷電路板
Composite video:複合視頻
Component video: 分量視頻
S-video:S端子，與複合視頻信號比，將對比和顔色分離傳輸
NTSC:NTSC制式,全國電視系統委員會制式
PAL:PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM:SECAM制式(順序與存儲彩色電視系統)
VOD:視頻點播
DPI:點每英寸
Friday, January 30, 2004。
LCD专业术语大集
专业术语大集合MVT: Mass V erification Test__多项验证测试ORT: On Going Reliability Test__出货信赖性测试S/W:software__软件H/W: hardware__硬件DCN: Design Change Notice__设计变更通知PVT: Production V erification Test__生产验证测试MTF: Modulation Transfer Function__调整转换功能CA T: Carriage Alignment Tool____载器调整具ID: Industrial Design__ 工业设计(外观设计)PCBA: Printed Circuit Board Assembly__电路板组装F/T: Function Test__功能测试CCD: Charge Coupled Device__扫描器之读器ERS: External Reference Spec__外部规格PMP: Production Management Plan__工程管理计划QA__Quality Assurance 质量保证QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证QC: Quality Control 质量控制IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制专业术语大集合VQC: V endor Quality Control__售货质量控制IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制OQA: Out going Quality Control 出货质量控制QE:__Quality Engineer 质量工程AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数PPM: Pieces Per Million 百万分之一CS: Custom Service__顾客服务MRB: Marerial Review Board__DMR Defective Material Report__材料缺陷报告RMA: Return Marerial Administration__材料回收处理Life Test 寿命测试T/C: Temperature Cycle__温度循环H/T: High Temperature Test__高温测试L/T: Low Temperature Test__低温测试ISO: International Standard Organization__国际标准化组织SPC: Statistic process control__统计过程控制5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养VMI: Visual Mechanical Inspection__外观机构检验MIL-STD: Military Standard__美军标准专业术语大集合SPEC: Specification__规格A VL: Approval V endor List__合格厂商QVL: Qualified V endor List__合格厂商FQC: Final Quality Control__最终质量控制OBA: Open Box Audit__成品检验EAR: Engineering Analysis RequestFAI: First Article Inspection__首件检验VQM: V endor Quality Management__厂商质量管理CAR: Corrective Action Request__改进对策要求4M: Man; Machine; Material; Method 人,机,材,方法5M: Man; Machine; Material; Method; Measurement 人,机,材,方法,测量MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命TTL: TotalFIN__Finance&Accounting__财务与账目P&L: Profit & LosePV : Performance V ariance 现象差异3 Element of Cost = M,L,OM:__Material 材料L:__Labor 人力Overhead 管理费用专业术语大集合Fix OH__Fix Overhead 固定管理费用V ar OH__V ariable Overhead 不定管理费用COGS__Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR:__Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS__Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR Human Resource 人力资源PR: Public relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12GR: General Affair 总务Organization__组织HQ__Head Quarter 总公司Chairmen__主席________________Lite-On__Group 光宝集团专业术语大集合President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: 质量保证__ QA__DQA CSMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR__采购__PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 电脑部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing__制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理) Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品专业术语大集合C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理) YTD: Y ear To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build__To__Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 即时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料专业术语大集合F/G: finish goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAW A: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Y ard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇专业术语大集合COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG__Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘著零件SMT: Surface mount technology 表面粘著技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放MP: Mass Production 量产专业术语大集合Engineer 工程PE:__Products Engineer; 生产工程__ Process engineer__制程工程TE:__Test Engineer__测试工程ME:__Manufacturing Engineer;__制造工程; Mechanical Engineer 机械工程IE:__Industrial Engineer__工业工程DCC: Document Control Center__文管中心BOM: Bill OF Material__材料清单ECN:__Engineering Change Notice__工程变动公告TECN: Temporary Engineering Change Notice__ 工程临时变动公告A TY: Assembly Test Yield____ Total Yield__直通率TPM:__Total Productivity Maintenance__PM: Product Manager; Project ManagerECR: Engineering Change Request__工程变更申请ECO: Engineering Change Request__工程变更指令EN:__Engineering Notice__工程通报WPS: Work Procedure Sheet__ 工作说明书ICT: In Circuit Test__电路测试P/R:__pilot__run;__C/R control run__ T/R__trial run 试做EVT: engineer V erification Test__工程验证测试DVT:__Design V erification Test__ 设计验证测试英文简称英文全称中文解释VQA V endor Quality Assurance 供应商品质保证IQC In-coming Quality Control 进料检验IPQC In-process Quality Control 制程检验FQC Final Quality Control 最终品质控制LQC Line Quality Control 线上品质控制CQA Customer Quality Assurance 客户品质保证F.P.Y.R First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率)MRB Material Review Board 物料委员会PMP Process Management Plan 制程管理计划SOP Standard Operation Process 标准作业程序英文简称英文全称中文解释X-R Chart 平均值与全距管制图X-Rm Chart 个别值与全距管制图P Chart 不良率管制图U Chart 单位缺点管制图C Chart 缺点数管制图Ca Capability of Accuracy 精确度CP Capability of Precision 准确度CPK 制程能力分析S/N Serial Number 序列号Spec. Specification 规格英文简称英文全称中文解释英文简称英文全称中文解释Pass 合格Fail 失败NG No Good 不合格VER V ersion 版本ESD Electro-Static Discharge 静电释放(放电)DWG Drawing 图纸ISO International Standard Organization 国际标准组织MBO Management By Objective 目标管理CAL Calibration (仪器)校正NCR No-Calibration Requirement 勿需校正(免校)英文简称英文全称中文解释Statement of Conformity 一致声明(状态)License 执照Cyber Solution 信元科技RMA Procedure RMA程序Setup 原始设定Disc Setup 磁片设定Languages 语言设定TV Screen 萤幕比Digital Out 数位输出Finish 结束Return 跳出Enter 执行英文简称英文全称中文解释OEM Original Engineering Manufacture 原厂委托制造COMPAQ 美国COMPAQ电脑公司Fujitsu 日本富士通公司HP Hewlett-Packard 美国惠普公司QM Quality Manual 品质手册QP Quality Procedure 品质程序书WI Working Instruction 作业规范OJT On Job Training 在职训练(工作中教导)FIFO First In First Out 先进先出4M1E Man Machine Material Method Environment 人`机器`材料`方法`环境英文简称英文全称中文解释RMA Return Material Authorization 客户退回PPM Part Per Million 10-6(百万分之…)MIL Military(U.S) 美国军事标准MIS Management Information System 管理认证公司TUV 德国认证公司UL 美国优力安全检验CE 欧盟认证公司SGS 英国远东公证PM Production Market 产品市场M/N Manufacturing Notice 制造通告英文简称英文全称中文解释DCC Document Control Center 资料中心ECN Engineering Change Notice 工程变更通知ECR Engineering Change Request 工程变更需求DCN Document Change Notice 文件变更通知PE/ME Product Engineering/Manufacture Engineering 产品工程/制造工程EPR Engineering Pilot Run 工程试作HR Human Resource 人力资源IE/QE Industrial Engineering/Quality Engineering 工业工程/品质工程R&D Research & Design 研究开发PPR Production Pilot Run 生产试做英文简称英文全称中文解释AC/RE Accept/Reject 接收/拒收AQL Acceptable Quality Level 允收品质水准CR Critical Defect 严重缺点MA Major Defect 主要缺点MI Minor Defect 次要缺点QVL Qualified V endor List 合格品质管理TQM Total Quality Management 全面品质管理PDCA Plan Do Check Action 计划`实施`检查`行动MTBF Mean Time Between Failures 平均失效间隔时间QCDS Quality Cost Delivery Service 品质`成本`交期`服务英文简称英文全称中文解释SPC Statistical Process Control 统计制程管制FMEA Failure Mode Effective Analysis 失效模式分析SWOT Strength Weakness Opportunity Threat 强势,弱势,机会,危机ORT On-going Reliability Test 持续可靠度实验DMR Defect Material Review 不良材料审核SCAR Supplier Corrective Action Requirement 供应商矫正措施需求GR&R Gauge Reproducibility and Repeatability 量测系统再生性与再现性DOE Design of Experiment 实验设计法QCC Quality Control Circle 品管圈(品质改善小组)COQ Cost of Quality 品质成本英文简称英文全称中文解释PCBA Inspection Instruction PCBA检验指导书Production Inspection Instruction 生产检验指导书OQA Inspection Procedure OQA检验程序Critical Parts List 主要零件清单Bar Code Control List 条码控制清单Test Bug List 测试不良清单Test Equipment List 测试设备清单R&D Design Test Report R&D设计测试报告P4 Reliability Test Report P4可靠度测试报告Trouble Shooting Guide 引导如何解决问题(手册与说明书)英文简称英文全称中文解释Assembly Drawing 装配图Preliminary BOM 预备BOMPreliminary Schematics 初步图纸Safety Checklist 安规查检表Engineering V ersion 工程版本IC Master IC主导装置Pick Up 光学头Spindle Motor 主轴马达Sled Motor 传动马达Tray Motor 托盘马达Audio Cable 音频线常见的简称英文简称:__ACF英文全称:__Anisotropic Conductive Film中文全称:__各向异性导电薄膜英文简称:__CCD英文全称:__Charge Coupled Device中文全称:__电荷耦合装置英文简称:__CCL英文全称:__Copper Clad Laminate中文全称:__覆铜板英文简称:__CMOS英文全称:__Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全称:__互补氧化金属半导体常见的简称英文简称:__COB英文全称:__Chip On Board中文全称:__通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:__COG英文全称:__Chip On Glass中文全称:__将芯片固定于玻璃上英文简称:__COF英文全称:__Chip On FPC中文全称:__将IC固定于柔性线路板上英文简称:__CPU英文全称:__Center Processor Unit中文全称:__中央处理器常见的简称英文简称:__DOC英文全称:__Disk on Chip中文全称:__芯片磁盘英文简称:__EL英文全称:__Electro Luminescence中文全称:__电致发光英文简称:__EPROM英文全称:__Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称:__紫外擦除只读存储器英文简称:__FPC英文全称:__Flexible Printed Circuit中文全称:__柔性线路板常见的简称英文简称:__GAL英文全称:__Generic Array Logic中文全称:__通用阵列逻辑英文简称:__IC英文全称:__Integrate Circuit中文全称:__集成电路英文简称:__LCD英文全称:__Liquid Crystal Display中文全称:__液晶显示器英文简称:__LCM英文全称:__Liquid Crystal Module中文全称:__液晶模块常见的简称英文简称:__LED英文全称:__Light Emitting Diode中文全称:__发光二极管英文简称:__PAL英文全称:__Programmable Array Logic中文全称:__可编程阵列逻辑英文简称:__PCB英文全称:__Printed Circuit Board中文全称:__印刷线路板英文简称:__PDP英文全称:__Plasma Display Panel中文全称:__等离子显示屏常见的简称英文简称:__PLD英文全称:__Programable Logic Device中文全称:__可编程逻辑器件英文简称:__PLED英文全称:__Polymer Light-Emitting Diode中文全称:__高分子发光二极管英文简称:__QA英文全称:__QUALITY ASSURANCE中文全称:__品质保证英文简称:__QC英文全称:__QUALITY CONTROL中文全称:__品质控制常见的简称英文简称:__RAM英文全称:__Random Access Memory中文全称:__随机存取存储器英文简称:__ROM英文全称:__Read Only Memory中文全称:__只读存储器英文简称:__SGS英文全称:__Societe Generale de Surveillance S.A.中文全称:__通用公证行英文简称:__SMD英文全称:__Surface Mount Device中文全称:__表面贴片元器件常见的简称英文简称:__SMT英文全称:__Surface Mount Technology中文全称:__表面贴片技术英文简称:__TAB英文全称:__Tape Aotomated Bonding中文全称:__各向异性导电胶连接方式英文简称:__TCP英文全称:__Tape Carrier Package中文全称:__柔性线路板英文简称:__TTL英文全称:__Transister-Transister-Logic中文全称:__晶体管-晶体管逻辑电路矩阵图的类型矩阵图法在应用上的一个重要特征，就是把应该分析的对象表示在适当的矩阵图上。
一些LCD专业词汇
一些LCD专业词汇LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器Backlight: 背光TN(Twisted Nematic): 扭曲向列的显示类型, 液晶分子的扭曲取向偏转90°STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型,约180~270°扭曲向列FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯LED(Light Emitting Diode):发光二极管EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成.PAL(Phase Alternating Line)AL制式(逐行倒相制式)NTSC(National Television Systems Commi t tee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式SECAM(SEquential Couleur Avec Memoire):SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) Inverter: 逆变器Panelink:集成电路IC(Integrate Circuit):集成电路PCB(Print Circuit Board):印刷线路板TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板COB(Chip On Board):通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上TMDS:低压差分信号LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列Composite video:复合视频Component video: 分量视频DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口VOD(Video On Demand):视频点播DPI(Dot Per Inch):点每英寸TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟OSD(On Screen Display):在屏上显示S-video:S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率TMDS(Transition Minimized Differential Signaling)转换最小化微分信令。
LCD知识
中英文及解释Guide to Common LCD Related TermsAbsolute White 絕對白色 In theory, a material that perfectly reflects all light energy atevery visible wavelength. In practice, a solid white (with knownspectral data) that is used as the "reference white" for allmeasurements of absolute reflectance.理論上，完全反映出的一種材料 在一切可見的波長的全部光能。
實際上，一 被用作"參考固體白色(由於知道的光譜的數據) 白色"為絕對的reflectance 的全部尺寸。
Achromatic無色 A neutral color (white, gray, or black) that has no hue. See Hue. 一種中立的顏色(白色，灰色，或者黑色)那 沒有顏色。
Acousto-optics Acousto 光學A method where the direction of light passing through a crystalis changed using a high frequency sound wave.在那裡光的指示過去的一種方法 透過一顆晶片被使用高的頻率聲波改變。
Active Area / Effective Area 有效面積The dimensions of the perimeter of the conductive area in the viewing area of the LCD glass. The actual area of the touch panelor display that is useful for touch input or display.導電的周邊的尺寸 在LCD 玻璃的可見區域的地區。
液晶显示器行业术语中英文版
液晶显示器行业术语中英文版英文缩写：BLU（Back Light Unit）:背光源CCFL/CCFT (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯Composite vide:复合视频Component vide:分量视频COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管DPI(Dot Per Inch):点每英寸Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射EL(Electro luminescence):电致发光，EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型IC(Integrate Circuit):集成电路Inverter:逆变器ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块LED(Light Emitting Diode):发光二极管LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示PAL(Phase Alternating Line)AL制式(逐行倒相制式)PCB(Print Circuit Board):印刷线路板PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示SECAM(SE quential Couleur Avec Memoire):SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列VOD(Video On Demand):视频点播专有名词：有效显示区域( Active Area) ：LCD Panel 的有效显示区域，即可显示文字图形的总面积，图示一般为白色区域即此片Panel 的有效显示区域开口率(Aperture Ratio) ：开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积，开口率越高，整体画面越亮画面比率(Aspect Ratio) ：Aspect Ratio为画面宽与高之比率。
液晶电视中英文对照
液晶电视中英文对照术语：英文意义，中文解释LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示LCM：Liquid Crystal Module，液晶模块TN：Twisted Nematic，扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic，超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic，格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管Backlight：背光Inverter：逆变器OSD：On Screen Display，在屏上显示DVI：Digital Visual Interface，（VGA）数字接口TMDS：Transition Minimized Differential SignalingLVDS：Low V oltage Differential Signaling，低压差分信号Panelink：－IC：Integrate Circuit，集成电路TCP：Tape Carrier Package，柔性线路板COB：Chip On Board，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC，将IC固定于柔性线路板COG：Chip On Glass，将芯片固定于玻璃上Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED：Light Emitting Diode，发光二极管EL：Electro Luminescence，电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT)：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube，冷阴极荧光灯PDP：Plasma Display Panel，等离子显示屏CRT：Cathode Radial Tube，阴极射线管VGA：Video Graphic Array，视频图形阵列PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板Composite video：复合视频Component video：分量视频S-video：S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC：National Television Systems Committee，NTSC制式、全国电视系统委员会制式PAL：Phase Alternating Line，PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire，SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD：Video On Demand，视频DPI：Dot Per Inch，点每英寸。
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LCD专业术语中英文版Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
PAL(Phase Alternating Line)AL制式(逐行倒相制式)。
PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。
PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示。
SECAM(SE quential Couleur Avec Memoire):SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。
S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输。
TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。
TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板。
TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。
TMDS (Transition Minimized Differential Signaling)TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。
VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示。
VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列。
VOD(Video On Demand):视频点播。
有效显示区域( Active Area)LCD Panel 的有效显示区域，即可显示文字图形的总面积，参考下图，白色区域即此片Panel 的有效显示区域。
开口率(Aperture Ratio)开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积，开口率越高，整体画面越亮。
画面比率(Aspect Ratio)Aspect Ratio为画面宽与高之比率。
计算机画面及一般影像画面比率为 4:3 HDTV则可提供16:9的宽平面屏幕画面。
B/M (Black Matrix) :于 Color Filter 上，用来遮住R、G、B 各Pixel 间之空隙，可大幅减少LCD光点间彼此干扰所产生的光害，呈现更稳定且清晰的影像品质，提升了阅读上的舒适度，同时也减轻了长期使用所造成的眼部压力及疲累感。
CCFL(冷阴极射线管)Cold Cathode Fluorescent Lamp将高压施加于灯管之两电极, 电子即由电极端射出, 电子因受高电压加速而与管内之水银原子撞击, 水银原子在被撞击后由不稳定状态急速返回稳定状态时, 会将过剩能量以紫外线 (253.7 nm) 释放出来, 此释放出来之紫外线由萤光粉吸收转换成可视光.C/F(彩色滤光片)(Color Filter) :彩色滤光片上有排列整齐之 RGB(三原色)画素，射入的光可经由滤光片转变混合成各种颜色。
LTPS 〈低温多晶硅〉LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低温多晶硅，就是在摄氏600oC或更低的温度下经过雷射回火(Laser anneal)的制程步骤所生产的多晶硅，具有高开口率、可内建驱动IC等外围电路于玻璃基板上、TFT 反应速度更快且面积缩小、接点数及零件数减少、系统设计简单化，面板可*度提升，以及降低材料成本等优点。
Luminance〈明亮度〉明亮度指一对象之可见亮度。
其取决于可反射光之多寡并由一平方公尺(cd/m2)内之多少烛光来衡量其亮度。
因表面物之反射属性之多样化，类似的照明度因对象表面反射属性之不同而造成不同的明视度。
例如，同样的光源照射于一黑一白的房间，黑色房间之明视度相较于白色房间的明视度是非常低而且昏暗。
Moire一种因LCD面板与背光模块刻痕方向不能匹配所造成的光干涉现象。
Mura水波纹：指在显示影像时，所产生的画面局部或全面的不均匀现象。
Response Time〈反应时间〉的是屏幕画素接收到信号后，由白转黑(Tr)及由黑转白(Tf)所需转变时间。
所需转变时间是越短越好。
较短的反应时间使画面转换更为顺畅。
一般而言，其都低于60ms. Response time =Tr+TfResolution of DisplayVGA = Video Graphics Array 640xRGBx480 DotSVGA = Super Video Graphics Array 800xRGx600 DotXGA = Extended Graphics Array 1,024xRGBx768 DotSXGA = Super Extended Graphics Array 1,280xRGBx1,024 DotSXGA+ = Super Extended Graphics Array + 1,400xRGBx1,050 DotUXGA = Ultra Extended Graphics Array 1,600xRGBx1,200DotSpacer〈间隔粒子〉于两片玻璃基板间, 所均匀洒上的球形树脂粒子, 用来撑出一个间隙, 以灌入液晶, 其作用类似我们盖房子时的柱子。
Uniformity〈均匀度〉画面的均匀度；将一Panel分为数等份，分别测量其中心点的亮度，所测得的最小值除以最大值即是此Panel均匀度，均匀度越高表示Panel画面越稳定。
View Angle〈视角〉面对屏幕，往其上、下、左、右四方观测，调整此屏幕直到其无法由此四方看到屏幕画面之角度。
以监看者之视觉舒适，可调整视角之广狭。
Back light〈背光源〉液晶Panel的背面所设置光源。
萤光灯管（热阴极管或冷阴极管）、导光板、扩散板所构成。
Contrast Ratio〈对比度〉此为黑色与白色之间的对比。
比值越高，色彩越鲜明。
FPCFlexible Printed Circuit；可弯曲印刷电路。
Inverter 〈换流器〉DC/AC换流器主要应用于TFT 面板背光源之power supply。
它使用高电压来驱动冷阴极射线管。
此独特的电力仪器具有高瓦特数、高效能及坚实小巧的设计。
LVDSLow Voltage Differential Signaling；数字显示接口，具有高效能、高速与低功率消耗等特色。
Laser Anneal〈雷射回火〉低温多晶硅与非晶硅最大差异在于，LTPS 的薄膜晶体管TFT，经过雷射回火 (Laser anneal)的制程步骤；利用雷射作为热源，雷射光经过投射系统后，会产生能量均匀分布的光束，投射于非晶硅结构的玻璃基板上，当非晶硅结构玻璃基板吸收雷射的能量后，会转变成为多晶硅结构QCIF(Quarter Common Intermediate Format):QCIF 为视讯会议格式，其每秒可传输30页的资料，每一页有144行、每一行有 176画素(pixel)。
其分辨率为CIF之1/4。
QCIF为 ITU H.261 视讯会议之标准。
CIF 及QCIF互为兼容并适用于NTSC, PAL 及SECAM三种TV标准。
White Chromaticity 为衡量RGB三原色的均衡值的测量方法。
较高之色温产生偏蓝的白色；较低的色温产生偏红的白色。
Aa-Siamorphous silicon以材料结构而言，amorphous的意思是指未结晶的状态。
Amorphous silicon膜具有作为半导体材料之特性，可用plasma CVD装置在400℃以下的温度下形成。
因此成为使用玻璃基板之主动矩阵（active matrix）方式液晶面板的TFT主力组件材料。
英：Amorphous means lacking distinct crystalline in material structure’s term. Amorphous silicon film has the quality that can be used as material of semiconductor. It can be formed by using plasma CVD equipment under temperature of 400 degree C. Therefore, it is the major material for manufacturing TFT of LCD panel, which uses glass substrate with active matrix.a-Si TFTamorphous Silicon Thin Film Transistor以amorphous silicon为构成材料之电场效果型的薄膜晶体管。
带有source、drain、gate三种电极之3端子组件。
最常使用为主动矩阵（active matrix）液晶显示器的开关。
英：The Field Effect type TFT with amorphous silicon material contains three terminal components of three types of electrodes: source, drain, and gate. They are often used as the switch of active matrix type LCD.ACFAnisotropic Conductive Film英：异方性导电膜，指含有导电性粒子之热硬化或热可塑性的树脂薄膜。