焊缝返修质量控制

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焊缝返修记录报告

焊缝返修记录报告

焊缝返修记录报告一、背景焊接是一种常见的金属连接方式,焊缝是焊接过程中产生的连接点。

在焊接过程中,由于一些因素如焊接参数设定不当、焊接过程操作不规范、材料质量等原因,可能会导致焊缝出现质量问题,需要进行返修修理。

本文档旨在记录焊缝返修过程,以便对返修工作进行复盘、总结经验教训,并为未来遇到类似问题时提供参考。

二、返修原因本次焊缝返修的主要原因是焊缝强度不达标。

在焊接完成后进行了强度测试,结果显示焊缝的强度值低于要求值,无法满足设计要求。

三、返修措施1.清理焊缝表面:使用合适的清洁剂和工具,彻底清理焊缝表面的焊渣、油污等杂质,保证焊缝表面干净、无残留物。

2.执行焊缝返修工艺:根据焊缝返修要求,采取适当的焊接工艺进行返修。

确保焊接参数的正确设置,控制好焊接时间和焊接电流,以保证焊接质量。

3.返修焊缝强度测试:在返修焊缝完成后,进行强度测试。

通过拉伸试验或者其他适当的测试手段,对返修后的焊缝进行强度测试,确保其满足设计要求。

四、返修过程记录1.清理焊缝表面:在进行清理焊缝表面时,首先使用锉刀和砂纸将焊缝表面的焊渣和氧化物清理干净,然后使用有机溶剂擦拭焊缝表面,确保表面干净无杂质。

2.执行焊缝返修工艺:根据焊缝返修工艺要求,选择合适的焊接材料和焊接设备。

在焊接过程中,控制好焊接参数,确保焊接质量。

3.行程焊缝强度测试:返修焊缝完成后,进行强度测试。

采用拉伸试验方法进行测试,测试结果显示焊缝的强度值大于要求值,返修工作符合要求。

五、返修结果评估经过返修后的焊缝经过强度测试,其强度值高于要求值,表明返修工作顺利完成,焊缝质量得到有效提升。

经过本次返修,我们总结出以下一些经验和教训:1.焊缝质量受多种因素影响,对焊接参数的合理设定举足轻重。

返修过程中,我们注意到焊接参数的设定对焊缝质量的影响很大,这需要我们在今后的焊接作业中加以重视。

2.工艺流程的严格执行是保障焊缝质量的关键。

在返修过程中,我们严格按照焊缝返修工艺进行操作,确保每一步都正确执行,这对于提升焊缝质量起到了关键作用。

承压设备焊接中的常见缺陷及焊接接头返修的质量控制

承压设备焊接中的常见缺陷及焊接接头返修的质量控制

承压设备焊接中的常见缺陷及焊接接头返修
的质量控制
承压设备焊接中的常见缺陷包括以下几种:
1. 气孔:焊接过程中产生的气体没能完全排出,留下了气孔,导致焊缝不密实。

2. 缺陷笔划:焊接过程中,产生不合理的焊接速度或电流引起的缺陷,表现为焊缝上存在明显的划痕。

3. 针孔:焊接过程中,金属材料的液态特性导致针孔的出现,影响焊缝的密封性。

4. 焊瘤:焊接过程中,熔池溅出的金属颗粒未能完全融合,形成凸起或者突出的结构。

5. 焊割缺陷:焊接工艺中产生的焊割不良或者未完成的焊割导致焊缝的问题。

焊接接头返修的质量控制主要包括以下几个方面:
1. 检查:对焊接接头进行全面、细致的检查,包括表面质量、焊缝形状、尺寸和位置等方面的检查。

可以采用目视检查、放射性检测、超声波检测、渗透检测等方法。

2. 评估:对发现的缺陷进行评估,确定是否符合规定的质量标准。

根据缺陷的严重程度和影响范围,决定是否需要返修。

3. 返修:对于需要返修的焊接接头,根据具体情况采取相应的修复措施,例如重新焊接、填补缺陷、重新研磨等。

4. 检测:对返修后的焊接接头进行再次检测,确保修复后的焊接接头符合规定的质量要求。

重复上述的检查和评估过程,直到焊接接头达到要求。

5. 记录:对焊接接头返修的整个过程进行记录,包括缺陷检查的结果、返修措施的实施情况、检测结果等,以便后续的追溯和评估。

焊缝返修质量控制

焊缝返修质量控制

焊缝返修质量控制1. 引言焊接是一种常用的金属连接技术,常用于制造业中。

然而,无论是手工焊接还是自动焊接,都存在着焊缝质量问题。

焊缝质量不合格可能会导致焊接部件强度不足、漏气、漏水等问题。

为了确保焊接部件的质量,减少焊缝返修率,我们需要进行焊缝返修质量控制。

2. 焊缝返修质量控制的重要性焊缝返修质量控制对于制造业企业来说至关重要。

以下是焊缝返修质量控制的几个重要原因:2.1 提高产品质量焊缝返修是因为原始焊缝质量不满足要求而进行的修补。

通过加强焊缝返修质量控制,我们可以减少焊缝返修的次数,提高产品质量。

2.2 降低成本焊缝返修需要额外的人力、物力和时间投入。

通过控制焊缝返修质量,我们可以减少返修次数,降低返修成本。

2.3 提高工作效率焊缝返修会导致工作进程的延误,影响生产计划的执行。

通过控制焊缝返修质量,我们可以提高工作效率,确保生产计划的顺利进行。

3. 焊缝返修质量控制方法为了控制焊缝返修质量,我们可以采用以下几种方法:3.1 预防控制预防控制是指在焊接过程中采取措施,以防止焊缝质量不合格。

例如,我们可以使用合适的焊接设备和材料,确保焊接操作符合要求,避免产生焊缝缺陷。

3.2 检测控制检测控制是指通过检测手段及时发现焊缝质量问题,并采取相应措施进行修补。

我们可以使用无损检测、视觉检测等方法来检测焊缝质量,及时发现问题并进行返修。

3.3 返修控制返修控制是指对焊缝返修过程进行规范化管理,确保返修质量符合要求。

我们可以制定返修操作规范,对返修过程进行记录和监控,确保返修质量可控。

4. 焊缝返修质量控制的关键因素关键因素是影响焊缝返修质量控制效果的重要因素。

以下是几个关键因素:4.1 人员素质焊接操作人员的技术水平和专业知识对于焊缝质量控制至关重要。

我们需要培训和选拔合适的焊接操作人员,提高其素质。

4.2 设备和工艺合适的焊接设备和工艺可以提高焊缝质量。

我们需要选择适合的设备和工艺,确保焊缝质量符合要求。

厚板焊缝返修方案

厚板焊缝返修方案

一、常见缺陷原因分析 (1)二、返修及修补程序 (3)三、焊缝返修方法 (3)四、焊缝质量控制措施 (4)焊接是安装工程中一项比较重要的工序,焊接接头的存在会直接危及整个结构的质量及安全运行。

因此,将焊接接头缺陷尽量控制在规范允许范围内是每个焊接操作人员及工程管理人员应尽的责任。

一、常见缺陷原因分析常见的焊接接头缺陷主要有咬边、焊瘤、凹坑、夹渣、根部未焊透、未熔合和裂纹及裂缝等。

1、外观缺陷(1)咬边咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。

咬边最大的危害是损伤了母材,使母材有效截面减小,也会引起应力集中。

产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。

焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。

(2)焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。

焊瘤主要是由于焊接电流过大或焊接速度过慢引起的,它的危害是焊瘤处易应力集中且影响整个焊缝的外观质量。

(3)凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。

凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑)仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。

凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。

(4)未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。

填充金属不足是产生未焊满的根本原因。

焊条过细,运条不当等会导致未焊满。

(5)其他表面缺陷:①成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。

有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。

②错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。

③塌陷单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落,成形后焊缝背面突起,正面下塌。

④表面气孔及弧坑缩孔。

焊接返修流程和注意事项总结

焊接返修流程和注意事项总结

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焊缝返修管理制度

焊缝返修管理制度

焊缝返修管理制度第一章总则第一条为了规范焊缝返修工作,提高焊缝质量,保障工程安全,制定本制度。

第二条本制度适用于所有焊接工程中的焊缝返修工作。

第三条焊缝返修应遵循“谁犯错,谁负责返修”的原则。

第四条焊缝返修应符合相关国家标准和规范的要求。

第二章返修原则第五条所有焊缝返修工作必须进行返修原因的分析,确定返修的合理性。

第六条返修工作必须由经过培训合格的焊接工人进行,返修工人应熟悉焊接工艺和焊接规范。

第七条返修过程中应严格按照相关国家标准和规范进行操作,严禁随意更改焊接工艺参数。

第八条返修过程中,必须保证焊缝质量不受损。

第九条返修工作必须保证工期的合理安排,尽量减少工程延误。

第十条返修过程中,必须保证安全生产,遵守相关安全规定。

第三章返修部署第十一条返修部署必须由项目经理或者相关负责人批准。

第十二条返修工作需要制定详细的返修方案,包括返修工艺、返修工期等。

第十三条返修期间需要设立专门的返修组,由相关人员组成。

第十四条返修过程中需要进行监督与验收,确保返修质量。

第十五条返修完成后,需要对返修质量进行评估与记录,为以后的返修工作提供参考。

第四章返修控制第十六条返修过程中需要制定返修控制程序,以确保焊缝返修工作的质量和效果。

第十七条返修控制程序包括焊接工艺的确定、焊接材料的选择、焊工的培训与合格评定等。

第十八条返修过程中需要进行返修质量的控制与监督,确保返修工作的合格率。

第十九条返修过程中需要进行返修工序的记录,保留返修记录以备查阅。

第二十条返修过程中需进行不合格报告的编制与处理,对不合格产品进行处理措施。

第五章返修管理第二十一条返修管理包括返修的计划、组织、实施和监督等方面。

第二十二条返修计划需要制定合理的返修计划,确保焊缝返修工作的顺利进行。

第二十三条返修组织需要选派专业的返修人员组成返修组,确保返修工作的专业性。

第二十四条返修实施需要按照返修计划和返修程序进行工作,保证返修的合格率。

第二十五条返修监督需要进行返修过程的监督和抽查,确保返修工作的质量和效果。

压力容器焊接中常见缺陷及焊缝返修的质量控制

压力容器焊接中常见缺陷及焊缝返修的质量控制

压力容器焊接中常见缺陷及焊缝返修的质量控制摘要:压力容器在使用时压力较高,危险性较大,本文重点阐释了压力容器产品质量控制的特点,详细分析压力容器焊接中常见缺陷形成的原因及对焊接接头返修的质量控制方法。

关键词:压力容器;质量控制;焊接缺陷;返修压力容器是生产和生活中广泛使用的承压设备,具有爆炸危险,一旦发生爆炸事故,将造成严重的人员伤亡和巨大的财产损失。

如我们常见的锅炉、压力供水罐、储气罐等。

因此,国家历来十分重视承压设备的安全监察工作,出台并发布了一系列的条例、法规、标准等,用以规范承压设备的产品制造和运行管理工作。

一、影响压力容器焊接质量的因素。

1板材的化学成份不均匀,力学性能不符合要求存在着波动性;2制造时,因工艺原因造成母材材质的不均匀性,如板材厚薄不一,有夹渣气孔、裂纹等。

3焊接工艺评定的不完善性。

主要体现在:(1)实验室条件与现场施工条件的不一致;(2)试板状态与实际结构状态的不一致;(3)少量试板焊接与大量施工焊接的不一致;4在组装定位时存在的尺寸偏差,会造成纽斜而产生内应力。

5焊接过程的不稳定性。

主要受到焊工的操作水平和责任心的影响;6焊接接头区域存在着应力集中和淬硬的可能性;7产品质量管理与产品质量检验的不完善性。

二、压力容器焊接中的常见缺陷压力容器的焊接方法主要有手工电弧焊、TIG焊、MIG焊和电渣焊。

焊接质量主要与原材料质量及焊接工艺规范有关。

另外,焊接工件的焊前清理情况、作业环境、焊工的操作技能及责任心等都会影响焊接质量。

常见的焊接缺陷有:焊缝尺寸不符合要求、弧坑下陷、咬边、焊瘤、严重飞溅、气孔、裂纹等。

因此,质检人员和焊接工程师应根据对产品质量的外观检查、无损探伤检查及原焊接工艺施焊记录等作详细分析,找出原因,以便在焊缝返修及以后的焊接工作中避免类似缺陷产生。

1 焊缝尺寸不符合要求指焊缝长宽不够,焊波宽窄不齐,高低不平,焊脚两边不均。

产生原因:在加工坡口时焊件坡口角度不当或在装配时间隙不匀;焊接参数选择不正确,包括电流过大或过小、焊接速度不均匀、焊条角度不正确。

焊接质量控制与检验

焊接质量控制与检验

焊接质量控制与检验一、引言焊接是一种常见的金属连接技术,广泛应用于创造业各个领域。

焊接质量的控制与检验对于保证焊接接头的强度、密封性和耐腐蚀性具有重要意义。

本文将详细介绍焊接质量控制与检验的标准格式,包括焊接质量控制的目标、焊接质量检验的方法和标准、质量控制与检验的流程等内容。

二、焊接质量控制的目标焊接质量控制的目标是确保焊接接头的强度、密封性和耐腐蚀性满足设计要求,以及减少焊接缺陷的发生。

为了达到这一目标,需要制定相应的质量控制措施和标准。

三、焊接质量检验的方法和标准1. 目视检验:目视检验是最常用的焊接质量检验方法之一。

通过肉眼观察焊接接头的外观,判断是否存在焊接缺陷如气孔、夹渣等。

目视检验的标准包括焊缝的形状、焊缝的宽度、焊接接头的表面质量等。

2. 焊缝无损检测:焊缝无损检测是一种通过检测焊接接头内部缺陷来评估焊接质量的方法。

常用的焊缝无损检测方法包括超声波检测、射线检测和磁粉检测等。

这些方法能够检测到焊接接头中的裂纹、夹渣、气孔等缺陷,并根据相应的标准进行评定。

3. 力学性能测试:力学性能测试是评估焊接接头强度的重要手段。

常用的力学性能测试方法包括拉伸试验、冲击试验和硬度测试等。

这些测试方法能够判断焊接接头的抗拉强度、韧性和硬度是否符合要求。

四、质量控制与检验的流程1. 设计阶段:在焊接接头的设计阶段,需要考虑焊接方法、焊接材料和焊接参数等因素。

根据相应的标准和规范,确定焊接接头的尺寸、形状和连接方式,以及焊接接头的质量要求。

2. 准备阶段:在焊接前,需要对焊接材料进行检验,包括焊条、焊丝和焊剂等。

同时,还需要对焊接设备进行校准和检验,确保焊接设备的正常运行。

3. 焊接阶段:焊接过程中,需要严格控制焊接参数,如电流、电压、焊接速度等。

同时,焊工需要按照像应的焊接工艺规程进行操作,保证焊接接头的质量。

4. 检验阶段:焊接完成后,需要进行质量检验。

根据焊接质量检验的方法和标准,对焊接接头进行目视检验、焊缝无损检测和力学性能测试等。

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• 单个气孔
均布气孔
密集气孔
气孔产生原因分析及预防措施
产生气孔的主要原因
基本金属或填充材料表 面有锈、油等未清干净。
焊条及熔剂没有充分烘 干。
电弧能量过小或焊速度 过快。
焊缝金属脱氧不足。
防止措施
低氢型焊条尽量采用短弧焊, 并配合适当的摆动。
药皮焊条及焊剂的烘干应严 格执行烘干程序。

焊太接快电:流熔太池小金, 属焊凝接固速过度快; 运条不正确;铁水与熔渣
加强焊件表面打磨,多 层多道焊时层间药皮必
分离不好;层间清渣不彻 须清理干净方可进行次
底等。
层焊接。
产生金属夹渣的主要原因 选择合理的焊接电流和
焊接电流过大或钨极直径 太小,氩气保护不良引起
焊接速度。
钨极烧损,钨极触及熔池 加强练习,焊接操作技
或焊丝而剥落。
能娴熟,提高责任心强。
夹渣在射线底片上的影像
线状夹渣
5、其他外观可见缺陷
外观形状缺陷是指焊缝金属表面成形不良或其 他原因造成的缺陷,包括咬边、烧穿、内凹、 收缩沟、弧坑、焊瘤、未焊满等。
咬边
咬边是指由于焊接 参数选择不当,或 操作工艺不正确, 沿焊趾的母材部位 产生的沟槽或凹陷。
如何通过返修单确认缺陷位置是最关键一步
确认焊缝缺陷位置:需要确定等轴图号、焊口 号、直径、确认探伤“零位”及其走向。
缺陷挖凿
按照返修单确认缺陷大体位置
对根部缺陷部位的处理
对焊缝缺陷处理时,一定要认真仔细去打磨有 缺陷的部位,不能图省事,直接一磨到底,而 是对缺陷部位采取逐层打磨检查的方式,特别 在处理存在夹杂、气孔等缺陷部位位置的时候 ,打磨时一定要仔细观察,确保缺陷被清除, 对于缺陷在根部的未熔合、内咬边等缺陷处理 时,在焊缝打磨剩余2~3mm厚度时,应采用 钢锯条开口,对间隙有保障。
一、焊接质量的重要性 二、焊接缺陷的种类、产生原因及预防措施 三、返修焊口操作流程 四、对焊接质量产生影响的外部原因 五、要遵循焊接工艺纪律
一、焊接质量的重要性
概述
焊接技术是常用且关键的施工技术之一 ,焊 接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命, 更重要的是影响人身和财产安全。
咬边分为内咬边, 外咬边或者焊缝两
侧同时咬边。
焊瘤
焊瘤是指焊接过程中 ,熔化金属流淌到焊 缝之外未熔化的母材 上所形成的金属瘤。
内凹
内凹是指在焊缝表面 或焊缝背面形成的低 于母材表面的局部低 洼部分。
内凹预防措施
正确选择焊接规范和具有熟练的操作技术。 可采取一些必要的措施来减少缺陷的产生:如 仰焊和立焊时,要运用焊条端部顶托铁水防止坠落; 在仰、立、平焊位置,焊条沿焊缝中心线应保持对称
缺陷部位的焊接
在焊缝缺陷打磨完成后,应认真检查打磨的部 位两端角度是否适合焊接,确认没有问题后, 按照返修文件要求,记录挖凿形状部位图(对 于RCCM1级焊缝),进行渗透无损检验,然 后进行返修焊接。
裂纹在射线底片上的影像
2、未熔合
未熔合是指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之 间,未完全熔化结合的部分。主要是根部未熔合、层 间未熔合两种。根部未熔合主要是打底过程中焊缝金 属与母材金属以及焊接接头未熔合;层间未熔合主要
是多层多道焊接过程中层与层间的焊缝金属未熔合。
侧面未熔合
层间未熔合
未熔合的产生原因分析及预防措施
原因分析:焊接电流过小; 焊接速度过快;焊条角 度不对;产生了弧偏吹 现象;焊接处于下坡焊 位置,母材未熔化时已 被铁水复盖;母材表面 有污物或氧化物影响熔 敷金属与母材间的熔化 结合等。
防止措施
适当加大焊接电流,提 高焊接线能量。
焊接速度适当,不能过 快。
熟练操作技能,焊条 (把)角度正确。
二、焊接缺陷的种类、产生原因及预 防措施
1、裂纹
裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 焊接接头裂纹分布示意图
1. 焊缝根部裂纹 (热应力裂纹) 2. 焊缝中的纵向裂纹 (结晶裂纹) 3. 焊道下裂纹 (液化裂纹,再热裂 纹、高温低塑性裂纹) 4~5.熔合线与焊缝的横向裂 纹 (延迟裂纹)
焊接接头裂纹分布示意图
和均匀摆动,坡口两侧停弧时间稍长一些; 所使用的运条速度应按平焊、横焊、立焊和仰焊的顺
序递增,即平焊时运条速度最慢,仰焊时运条速度最 快。
咬边在射线底片的影像
焊瘤在射线底片上的影像
内凹在射线底片的影像
内凹在射线底片的影像
三、返修焊口操作流程
返修详细流程
(1)发出不合格焊口返修NCR; (2)根据返修单确认缺陷位置; (3)挖凿缺陷并令检查人员检查; (4)完成焊接; (5)焊后检查。
焊接结构的破坏大部分是由于裂纹造成。
裂纹缺陷的预防和避免
避免热裂纹的措施:由于热裂纹产生相关因素 较复杂,通常采用杂质元素含量低的焊材,使 用合理的焊接工艺。
避免冷裂纹的措施: 使用合理的焊接顺序,减小焊接应力的产生; 通过热处理细化淬硬组织并降低焊接内应力,
这样可有效避免冷裂纹的产生 。
焊前将坡口及附近的铁锈、 氧化物、水、油污等打磨干 净。
焊丝在使用前将其表面的油、 氧化物等擦拭干净。
蜂窝状气孔
气孔在射线底片上的影像
单个气孔
4、夹渣
夹渣是焊接过程中药 皮等杂质夹杂在熔池 中,熔池凝固后形成 的焊缝中的夹杂物。
夹渣产生的原因分析及预防措施
产生非金属夹渣的主要原因 防止措施
焊前坡口及其附近母材 表面打磨干净。
未熔合在射线底片上的影像
未熔合在射线底片上的影像
3、气孔
焊接过程中,熔池中的气体未完全溢出熔池 (一部分溢出),而熔池已经凝固,在焊缝表 面形成孔洞叫气孔。
气孔在焊缝中的分布
• 有的是单个气孔,有的是成群状或链状气孔等等。 • 如焊缝中的单个球形气孔。 • 大量气孔在焊缝金属中比较均匀地分布。 • 焊缝中局部密集气孔。
1.近焊区根部裂纹(延迟裂纹) 2迟裂纹) 4.层状撕裂
裂纹的危害性
裂纹是焊接缺陷中危害性最大的一种。裂纹是 一种面积型缺陷,具有三维尺寸的缺陷称为体 积型缺陷,具有二维尺寸(第三维尺寸极小) 的缺陷称为面积型缺陷,它的出现将显著减少 承载截面积,更严重的是裂纹端部形成尖锐缺 口,应力高度集中,很容易扩展导致破坏。
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