金相试验操作方法和试验规1
金相检验操作规程
金相检验操作规程1.试样金相试样面积小于400mm2,厚（高）度15-20mm为宜。
若试样面积过小，应经镶嵌后再进行磨制。
低倍组织酸侵试样厚度（高）度为20mm左右，酸侵低倍试样检测面应经过车加工或磨加工，表面粗糙度应不大于1.6μm。
试样检测面不得由油污及加工伤痕，必要时应预先清除。
试样的标识应清晰。
2.高倍检验操作规程2.1金相试样制备操作规程2.1.1金相试样的切取试样切取的方向、部位和数量，应根据有关技术条件的规定。
试样可用手锯、锯床或切割机等切取，必要时也可用气割法切取，但烧割边缘必须与正式试样保持相当距离，以去除热影响区。
取好的试样先在平面磨床或砂轮机上把检测面磨平，磨面上的磨痕应均匀一致。
磨样时应对试样进行冷却，以免金属组织受热发生变化。
2.1.2金相试样的磨制试样需经粗磨和细磨，粗磨用水磨砂纸，细磨用金相砂纸，应根据需要选择合适的砂纸及磨制道次。
磨样时须把前一道的磨痕磨去，方向与前一道的工序相垂直。
磨样时要防止试样磨面温度过高而使组织发生变化。
2.1.3金相试样的抛光常用的时机械抛光的方法，即把经过细磨的试样在抛光机上进行抛光。
抛光织物采取丝绒或绸布，抛光粉采用金刚砂。
抛光面光洁度要达到镜面，不允许有夹杂物拖尾、麻点、过热等现象，抛光后将试样清洗干净。
2.1.4金相试样化学侵蚀操作规程试样侵蚀前抛光面应保持干净，不得有油污或指痕，以免影响所显示组织的清晰度。
试样在盛有侵蚀剂的器皿中侵蚀，侵蚀时试样应轻微摆动，但不可擦伤抛光面。
应根据不同的需要选择侵蚀剂，并注意侵蚀适度。
侵蚀后试样应保持干燥（在酒精中浸泡、用电吹风吹干），以待观察。
配置侵蚀剂时遵照先加酒精或水、后加酸液的顺序。
侵蚀操作时要注意安全，防止酸液或酸雾对人体造成伤害。
2.2金相显微镜操作规程操作者在使用显微镜前，应仔细阅读显微镜的使用说明书，了解显微镜的功能及使用方法。
初学者操作显微镜应在专人指导下进行。
测试前应保持操作者的手及试样清洁干燥。
金相试验操作方法和试验规1
金相试验操作方法和试验规程1. 试样制备：1.1 试样截取的方向，垂直于径向，长度不超过8mm。
1.2 试样可用手锯或切割机床等切取，不论用何种方法取样均应注意试样的温度条件，必要时用水冷却，以避免正式试样因过热而改变其组织。
2. 试样的研磨2.1 准备好的试样，先在粗砂轮上磨平，候磨痕均匀一致后，即移至细砂轮上续磨，磨时须用水冷却试样，使金属的组织不因受热而发生变化。
2.2 经砂轮磨好、洗净、吹干后的试样，随即依次在由粗到细的各号砂纸上磨制，可采用在预磨机上进行磨制，从粗砂纸到细砂纸、再换一次砂纸，试样须转90°角与旧磨良成垂直方向。
2.3 经预磨后的试样，先在抛光机上进行粗抛光(•抛光织物为细绒布、抛光液为W2.5 金刚石抛光膏)，然后进行精抛光(抛光织物为锦丝绒，抛光液为W1.5 金刚石抛光膏)•抛光到试样上的磨痕完全除去而表面像镜面时为止，即粗糙度为Ra0.04以下。
3. 试样的浸蚀3.1 精抛后的试样，便可浸入盛于玻璃皿之浸蚀剂中进行浸蚀。
浸蚀时，试样可不时地轻微移动，但抛光面不得与皿底接触。
3.2 浸蚀剂一般采用4％硝酸酒精溶液。
3.3 浸蚀时间视金属的性质、检验目的及显微检验的放大倍数而定，以能在显微镜下清晰显出金属组织为宜。
3.4 试样浸蚀完毕后，须迅速用水洗净，表面两用，酒精洗净，然后用吹风机吹干。
4. 金相显微组织检验4.1 金相显微镜操作按仪器说明书规定进行。
4.2 金相检验包括浸蚀前的检验和浸蚀后的检验，浸蚀前主要检验钢件的夹杂物和铸件的石墨形态、浸蚀后的检验为试样的显微组织。
按有关金相标准进行检验。
5. 使用金相显微镜注意事项：5.1 取用镜头时，应避免手指接触透镜的表面，镜头平时应放在干燥器中妥善有效。
5.2 物镜与试样表面接近时，调节时勿使物镜头与试样接触。
5.3 显微镜不使用时需用防尘罩盖起。
金相显微镜操作规程金相显微镜属于精密光学仪器，为了保证金相显微镜系统正常的发挥功能，特制定本规程。
金相检验操作规程
金相检验操作规程1.试样金相试样面积小于400mm2,厚（高）度15-20mm为宜。
若试样面积过小，应经镶嵌后再进行磨制。
低倍组织酸侵试样厚度（高）度为20mm左右，酸侵低倍试样检测面应经过车加工或磨加工，表面粗糙度应不大于1.6μm。
试样检测面不得由油污及加工伤痕，必要时应预先清除。
试样的标识应清晰。
2.高倍检验操作规程2.1金相试样制备操作规程2.1.1金相试样的切取试样切取的方向、部位和数量，应根据有关技术条件的规定。
试样可用手锯、锯床或切割机等切取，必要时也可用气割法切取，但烧割边缘必须与正式试样保持相当距离，以去除热影响区。
取好的试样先在平面磨床或砂轮机上把检测面磨平，磨面上的磨痕应均匀一致。
磨样时应对试样进行冷却，以免金属组织受热发生变化。
2.1.2金相试样的磨制试样需经粗磨和细磨，粗磨用水磨砂纸，细磨用金相砂纸，应根据需要选择合适的砂纸及磨制道次。
磨样时须把前一道的磨痕磨去，方向与前一道的工序相垂直。
磨样时要防止试样磨面温度过高而使组织发生变化。
2.1.3金相试样的抛光常用的时机械抛光的方法，即把经过细磨的试样在抛光机上进行抛光。
抛光织物采取丝绒或绸布，抛光粉采用金刚砂。
抛光面光洁度要达到镜面，不允许有夹杂物拖尾、麻点、过热等现象，抛光后将试样清洗干净。
2.1.4金相试样化学侵蚀操作规程试样侵蚀前抛光面应保持干净，不得有油污或指痕，以免影响所显示组织的清晰度。
试样在盛有侵蚀剂的器皿中侵蚀，侵蚀时试样应轻微摆动，但不可擦伤抛光面。
应根据不同的需要选择侵蚀剂，并注意侵蚀适度。
侵蚀后试样应保持干燥（在酒精中浸泡、用电吹风吹干），以待观察。
配置侵蚀剂时遵照先加酒精或水、后加酸液的顺序。
侵蚀操作时要注意安全，防止酸液或酸雾对人体造成伤害。
2.2金相显微镜操作规程操作者在使用显微镜前，应仔细阅读显微镜的使用说明书，了解显微镜的功能及使用方法。
初学者操作显微镜应在专人指导下进行。
测试前应保持操作者的手及试样清洁干燥。
金相、物理试验工操作规程(4篇)
金相、物理试验工操作规程操作规程是指在特定工作场景下，按照一定的方法和步骤进行操作的规定。
针对金相、物理试验工的操作规程，主要是指在进行金相测试和物理试验时应遵循的操作方法、注意事项和安全规定等。
下面是一份金相、物理试验工操作规程的示例，供参考：一、操作准备1. 根据实验需要，准备好所需的试验设备、试剂、实验样品等。
2. 确保工作区域整洁，无杂物和易燃物，保持良好的通风环境。
3. 检查试验设备的正常工作状态，确保无损坏或故障。
4. 穿戴适当的个人防护装备，如实验手套、安全眼镜、实验服等。
二、金相测试操作规程1. 根据实验要求，选择合适的试样制备方法，如切割、磨光等。
2. 将试样固定在金相显微镜台上，并调整好显微镜的放大倍数。
3. 用显微镜观察试样的金相组织，根据需要进行测量或拍照。
4. 根据实验要求，选择合适的试剂，进行染色、腐蚀等处理。
5. 操作过程中要注意试剂的正确使用和配比，确保安全。
6. 必要时，进行显微镜调焦和视野调整，以获得清晰的金相图像。
7. 完成金相测试后，及时清理显微镜台面和试样，保持实验区域整洁。
金相、物理试验工操作规程（2）1. 根据实验要求，选择合适的物理试验设备和仪器，准备实验样品。
2. 严格按照试验方法和步骤进行操作，确保操作的准确性和可重复性。
3. 注意试验设备和仪器的正确使用和操作技巧，避免造成损坏或安全事故。
4. 加入试剂或加载样品时，遵循准确的用量和比例，注意防止溅出和污染。
5. 在进行物理试验时，保持实验区域的安静，避免干扰和误操作。
6. 完成物理试验后，及时清理实验设备和仪器，做好记录和整理工作。
四、安全注意事项1. 严禁单独操作未经培训的试验设备和仪器。
2. 在使用化学试剂时，佩戴好个人防护装备，避免直接接触皮肤和呼吸道。
3. 遇到化学品泄漏或事故时，迅速采取应急措施，并向上级报告。
4. 严禁超过设备和仪器的额定负荷工作，以免引发安全事故。
5. 使用电器设备时，应注意插头接触良好，避免电源短路和过载。
金相试验操作规程
金相试验操作规程
《金相试验操作规程》
一、实验目的
金相试验是用金相显微镜对金属、合金、陶瓷等材料的微观组织进行观察和分析的一种试验方法。
本规程旨在规范金相试验的操作流程，保证试验结果的准确性和可靠性。
二、实验设备和试剂
1. 金相显微镜
2. 金相切割机
3. 金相砂纸、研磨液
4. 金相腐蚀液
5. 磨切样品
三、实验操作步骤
1. 样品准备：将待测样品切割成适当大小，并用砂纸和研磨液对其进行磨光处理，直到表面平整光滑。
2. 腐蚀处理：将磨削后的样品放入金相腐蚀液中浸泡一定时间，以去除样品表面的氧化物或其他杂质。
3. 显微观察：将处理后的样品放入金相显微镜中进行观察，以分析样品的微观组织结构和相态组成。
4. 图像记录：对观察到的组织结构和相态进行记录，可以使用相机或显微镜自带的拍摄功能进行图像记录。
四、实验注意事项
1. 操作时要佩戴防护眼镜和手套，避免腐蚀液和其他试剂溅到
皮肤或眼睛。
2. 使用金相切割机时需注意安全，严禁擅自操作。
3. 操作结束后要及时清洁实验台面和设备，保持实验环境整洁。
五、实验结果分析
根据实验得到的图像和观察结果，可以对样品的微观组织结构和相态进行分析，进而得出材料的性能特征和相变规律。
六、实验结论
根据实验结果分析，得出对样品材料的结构、性能和变化进行总结和归纳，为进一步的材料研究和工程应用提供参考。
以上即为《金相试验操作规程》的相关内容，希望能为金相试验工作者提供指导和参考。
金相试验安全操作规程
金相试验安全操作规程《金相试验安全操作规程》一、前言金相试验是指用金相显微镜对金属和合金的组织结构和金相组织进行观察和分析的一种方法。
在进行金相试验时，必须严格遵守安全操作规程，以确保实验人员和设备的安全。
二、安全操作规程1. 实验室环境- 实验室必须保持整洁，通风良好，无易燃物品和酸碱物品。
- 实验室内必须有紧急出口标示，并确保畅通无阻。
- 实验室内必须放置消防器材和急救箱，并定期检查其有效性。
2. 个人防护- 实验人员必须穿戴实验服和实验手套，以免污染样品并保护自己。
- 戴护目镜和口罩，避免实验中产生的微粒和气体对眼睛和呼吸道造成伤害。
- 在进行化学试验时，要佩戴防护面罩，并注意及时更换过滤器。
3. 实验设备- 在使用显微镜时，要确保光源已关闭并拔掉插头，以免电击和灼伤。
- 对显微镜进行清洁维护时，必须确认已断电并检查无残留电源。
- 使用化学试剂时，要注意其毒性和腐蚀性，并按照相应的操作规程进行。
4. 废弃物处理- 废弃的样品和试剂要按照危险废物的处理方法进行分类、包装和存放。
- 禁止将废弃物随意倾倒和排放，必须交由专门的环保部门进行处理。
5. 紧急应对- 在实验中如发生意外事故，立即停止实验并向实验室负责人报告。
- 对伤害的实验人员进行及时的急救救治，并调查事故原因，加强安全管理措施。
三、结语金相试验的安全操作规程是保障实验人员和设备安全的重要措施，实验人员必须严格遵守规程，正确使用设备和化学试剂，做好个人防护，保持实验室环境整洁，以确保实验工作的顺利进行和安全结束。
金相试验操作规程
1、准备工作1.1试验目的：观察金属微观组织成分，了解不同处理方式对材料结构的影响。
1.2试样尺寸：试样尺寸没有严格的尺寸要求，待观察面可以全部覆盖显微镜试样孔即可，硬度试块、冲击试块、光谱分析试块均可以用于金相分析，不过为了方便试样电解，需要在试样上钻一个M6的螺纹孔。
1.3 试样前处理：加工回来的试样需要进行抛光处理，具体步骤为：1.用粗砂纸将待测面磨平，使得待测面上全部都是和打磨方向一致的磨痕，水平旋转90°继续磨，将上一道的磨痕全部清除干净并使待测面上全部都是和此方向一致的磨痕，重复2次后在细砂纸上继续用此方法进行打磨，直到待测面光滑均匀，无明显杂乱且深的划痕。
2.打开金相抛光机，用水将抛光布浸湿，沿着抛光布的半径方向均匀喷洒一层抛光剂，然后用均匀的力量将待测面放在此布上抛光，直至待测面形成均匀无划痕的镜面。
2、操作程序2.1电解液的配制2.1.1本公司的不锈钢试样均采用电解腐蚀的方法进行表面处理，按照试样类型分为奥氏体不锈钢和双相不锈钢两种。
2.1.2 奥氏体不锈钢的电解液为10%草酸（HOOC-COOH）溶液（10 g草酸+90 mL 水）；双相不锈钢的电解液为20%烧碱（NaOH）溶液（40 g 烧碱+160 mL水）。
当需要不同量的电解液时，可以根据此浓度进行配制。
2.2 腐蚀2.2.1 将一定量的电解液装入烧杯中，把试样安装在M6的螺栓上作为阳极，放入电解液中，要求电解液完全没过试样，形成双电极电解系统（另外一边阴极为普通不锈钢）。
2.2.2将此电解系统接入到恒流电源上，正极（+）接阳极（即试样所在的电极），负极（-）接阴极（普通不锈钢所在的电极）。
2.2.3打开恒流电源，慢慢调节电流至工艺要求值，保持一定时间后将电流调回至零，关闭恒流电源后即可将试样取出清洗。
2.2.4奥氏体不锈钢电解参数：4V，55-65s；双相不锈钢电解参数：4V，25-35s(注意时间太久会过腐蚀)。
实验室金相试验操作规程
金相试验操作规程1.目的规范金相试验的操作规程，提高试验效率及试验的准确性.2.范围实验室3.程序3.1 取样3.1.1 锻件和铸件样品，应分别在样品的截面最厚和最薄处切取；拉制和轧制样品，应在平行和垂直加工方向上分别切取；3.1.2 每个样品至少取3个平行试样；3.1.3 每个试样的暴露面积约为100 mm2，达不到要求的，应取最大面积；3.1.4 取样时，不得使材料性质受到影响。
3.2 试样制备3.2.1用环氧树脂或其它非导体材料镶样。
镶样时应注意以下事项3.2.1.1 金相镶嵌机的镶嵌温度应设定在1300C；3.2.1.2 电木粉填充时应用铜棒轻轻压紧，一般以上压块能进镶嵌槽一半为宜；3.2.1.3 镶嵌时间应在镶嵌槽达到设定温度后，再保温20~25分钟；3.2.1.4 保温期间应确保金相镶嵌机的压力指示灯亮，如指示灯不亮，则需顺时针摇动手轮到指示灯亮；3.2.1.5 完成上述保温步骤后，关闭电源，半小时后再从金相镶嵌机中取出试样。
3.2.2将制备好的试样用金相砂纸打磨，其打磨步骤如下3.2.2.1 先用低号砂纸(No.320、No.500)，再用高号砂纸(No.800)打磨，最后用金相试样抛光机进行抛光；3.2.2.2 经抛光后的试样表面应平坦光洁，达到镜面效果；3.2.2.3 将抛光后的试样水洗，用无水乙醇擦拭并吹干；3.2.2.4 如试样不能及时测试，应放入干燥箱中保存。
3.3 试验3.3.1试验的氯化铜溶液(1%)配制；3.3.1.1 将12.7克氯化铜(CuCl2、2H2O)溶于蒸馏水或去离子水中，并稀释至1000ml；3.3.1.2 每100 mm2试样暴露面积需240~300 ml的氯化铜溶液。
3.3.2试验步骤3.3.2.1 将制备好的试样放入已加热到75±20C的盛有氯化铜溶液的烧杯内，并立即用塑料薄膜盖在烧杯口并扎紧，同时开始计时；3.3.2.2 试样放在氯化铜溶液的烧杯内应使暴露表面垂直于烧杯底面，且每二个试样之间的距离应大于15 mm，试验过程中应防止试样倒下；3.3.2.3 试验时间为24 小时；3.3.2.4 试样从烧杯中取出后立即进行水洗，及用无水乙醇擦拭并吹干；3.3.2.5 如试样不能及时进行测试，应放入干燥箱中保存。
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金相试验操作方法和试验规程1. 试样制备：1.1 试样截取的方向，垂直于径向，长度不超过8mm。
1.2 试样可用手锯或切割机床等切取，不论用何种方法取样均应注意试样的温度条件，必要时用水冷却，以避免正式试样因过热而改变其组织。
2. 试样的研磨2.1 准备好的试样，先在粗砂轮上磨平，候磨痕均匀一致后，即移至细砂轮上续磨，磨时须用水冷却试样，使金属的组织不因受热而发生变化。
2.2 经砂轮磨好、洗净、吹干后的试样，随即依次在由粗到细的各号砂纸上磨制，可采用在预磨机上进行磨制，从粗砂纸到细砂纸、再换一次砂纸，试样须转90°角与旧磨良成垂直方向。
2.3 经预磨后的试样，先在抛光机上进行粗抛光(•抛光织物为细绒布、抛光液为W2.5 金刚石抛光膏)，然后进行精抛光(抛光织物为锦丝绒，抛光液为W1.5 金刚石抛光膏)•抛光到试样上的磨痕完全除去而表面像镜面时为止，即粗糙度为Ra0.04以下。
3. 试样的浸蚀3.1 精抛后的试样，便可浸入盛于玻璃皿之浸蚀剂中进行浸蚀。
浸蚀时，试样可不时地轻微移动，但抛光面不得与皿底接触。
3.2 浸蚀剂一般采用4％硝酸酒精溶液。
3.3 浸蚀时间视金属的性质、检验目的及显微检验的放大倍数而定，以能在显微镜下清晰显出金属组织为宜。
3.4 试样浸蚀完毕后，须迅速用水洗净，表面两用，酒精洗净，然后用吹风机吹干。
4. 金相显微组织检验4.1 金相显微镜操作按仪器说明书规定进行。
4.2 金相检验包括浸蚀前的检验和浸蚀后的检验，浸蚀前主要检验钢件的夹杂物和铸件的石墨形态、浸蚀后的检验为试样的显微组织。
按有关金相标准进行检验。
5. 使用金相显微镜注意事项：5.1 取用镜头时，应避免手指接触透镜的表面，镜头平时应放在干燥器中妥善有效。
5.2 物镜与试样表面接近时，调节时勿使物镜头与试样接触。
5.3 显微镜不使用时需用防尘罩盖起。
金相显微镜操作规程金相显微镜属于精密光学仪器，为了保证金相显微镜系统正常的发挥功能，特制定本规程。
金相显微镜由专人使用，专人负责日常维护、保养。
任何人未经许可，不得调试该设备。
金相显微镜系统的操作步骤及日常维护、保养注意事项如下：一、显微镜部分1、去掉防尘罩，打开电源。
2、将试样置于载物台垫片，调整粗/微调旋钮进行调焦，直到观察到的图像清晰为止。
3、调整载物台位置，找到关心的视场，进行金相分析。
二、计算机及图像分析系统将金相显微镜上的观察/照相切换旋钮调至PHOT位置，金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头，打开计算机，启动图象分析软件，即可观察到来自金相显微镜的实时的图像，找到关心的视场后将其采集、处理。
三、日常维护、保养及注意事项为保证系统的使用寿命及可靠性，注意以下事项：1.试验室应具备三防条件：防震（远离震源）、防潮（使用空调、干燥器）、防尘（地面铺上地板）；电源：220V±10%，50HZ；温度：0°C—40°C。
2.调焦时注意不要使物镜碰到试样，以免划伤物镜。
3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜，以免划伤物镜。
4.亮度调整切忌忽大忽小，也不要过亮，影响灯泡的使用寿命，同时也有损视力。
5.所有（功能）切换，动作要轻，要到位。
6.关机时要将亮度调到最小。
7.非专业人员不要调整照明系统（灯丝位置灯），以免影响成像质量。
8.更换卤素灯时要注意高温，以免灼伤；注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。
9.关机不使用时，将物镜通过调焦机构调整到最低状态。
10.关机不使用时，不要立即该盖防尘罩，待冷却后再盖，注意防火。
11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。
12.非专业人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。
目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例（无水酒精：乙醚）混合液体甩干后擦拭，不要用其他液体，以免损伤目镜。
金相试样的预处理摘要:为了清晰地显示钢的显微组织,提出了金相试样在研磨抛光后进行表面碱介质清洗及腐蚀后的污点清除处理,以便得到更清晰真实的金相组织图像。
关键词:金相;制样;显微组织;预处理为了清晰显示钢的显微组织,笔者在制样过程中,对试样表面进行了碱介质清洗和腐蚀后的污点清除处理,提高了制样质量,使组织显示更加清晰。
1 制样程序试样抛光→10%NaOH煮沸2～5min→冲洗(水)→侵蚀(5～40s,2%～5%HNO3酒精溶液)→消除污点(侵蚀5s,10%HCl甲醇溶液)→吹干→观察。
2 试验及结果金相试样的侵蚀过程是按电化学反应机理进行的,合金组织中电位低的相为阳极而受到侵蚀,电位高的相为阴极受到保护。
不同的显微组织产生不同的衬度是人们辨认组织的主要依据。
当人们采用有机抛光剂后,有机分子的化学吸附改变了金相试样表面的电极状态[3,4],其结果使腐蚀的金相试样显现的组织细节出现差别或者由于有机吸附的屏蔽作用而不能分辨。
当然也有例外,在用苦味酸溶液显示奥氏体晶粒度时就需添加烷基苯磺酸钠表面活性剂来减少组织的侵蚀作用。
在碱性介质中的OH-夺取电子的能力很弱,单独存在时对钢的组织几乎没有侵蚀,因此其具有使金相试样表面清洁的作用。
用10%NaOH水溶液煮沸5min处理抛光后的试样,可完全破坏表面有机物质,然后采用侵蚀剂侵蚀,可得到非常清晰的显微组织。
图1 未预处理的组织(SEM)图2 预处理后的组织(SEM)取GCr15钢的热轧态(片状珠光体)与球化退火态(球状珠光体)试样作比较,为了真实地显示其显微组织的形貌,采用扫描电镜观察其金相试样,其结果见图1和图2。
通过对比可见,经过预处理的显微组织显示更加清晰,放大倍数愈大,其效果愈明显。
该处理方法也适用于共析或亚共析钢组织的显示,尤其适合于含碳量较低的结构钢试样的处理,而对于其碳化物含量较高的工具钢而言,由于碱性介质对于碳化物有腐蚀作用会产生变色,则对于碳化物的鉴别更具有特殊的意义。
谈金相显微镜的检测1 概述我们经常接触的是一般普通金相显微镜，它主要用于测量金属表机金相组织的测试，用途比较广泛，对企业，冶金等部门起着实验，研究不可缺少的重要作用。
生产金相显微镜厂家比较多，型号，规格又不统一，所以对金相显微镜检测至今尚无国家、地方、部门检定规程，因此，我们依据国家标准对其进行检测。
2 对金相显微镜检测项目、方法和技术要求：2.1 物镜转换器定位误差检具：（1）10倍十字目镜。
（2）分划值为0.01mm的分划尺，其任意两划线间的极限偏差为±0.005mm。
检测方法：在被检金相显微镜的转换器上装40倍物镜，目镜筒内放10倍十字目镜，对置于载物台上的0.01mm分划尺调焦清晰，使分划尺上某一分划与目镜中十字划中心重合，然后转动物镜转换器向左，右多次定位（不少于3次），观察0.01mm分划尺像的偏移，以最大偏移值作为检测值。
技术要求：不大于0.02 mm。
2.2 转换物镜时第一次像面中心偏：检具：（1）10倍十字分划目镜。
（2）二字分划板。
检测方法：用10倍十字分划目镜和各放大率物镜在被检显微镜上进行检测，以偏的最大值作为检测值。
技术要求：由10倍物镜转换至其它放大率物镜时均不越出视场。
2.3 载物台旋转中心偏移：检具：（1）10倍十字分划目镜。
（2）二字分划板。
检测方法：在被检金相量微镜上用10倍十字分划目镜和10倍物镜对置于载物台上的十字分划板调焦清晰，在转动载物台的同时移动十字分划板，使十字线中心的像趋向于最小的圆，以最小圆的直径作为检测值。
技术要求：显微镜第一次像的中心，最大偏移不大于0.2mm 。
2.4 十字分划目镜的十字线中心偏差：检具：十字分划板。
检测方法：在显微镜上用10倍物镜和被检十字分划目镜对置于载物台上的十字分划板调焦清晰，并使十字分划板中心的像与十字分划板目镜重合，然后旋转十字分划目镜，以两十字线中心的最大偏移作为检测值。
技术要求：十字分划目镜的十字线中心应与目镜升圆轴线重合，其偏差为0.01mm。
3 检测中发现的问题显像部分出现的问题比较严重。
3.1 光学系统：（1）视场模糊或视场一样不清晰。
（2）像发闪烁，反差不好。
（3）转换物镜时不到同焦。
（4）即使用高电压，视场也难以鲜明。
3.2 粗、微调部（1）粗调控制钮旋转时发重。
（2）由于载物台自然下降或粗调的滑动使观察中的焦点离开。
3.3 双目镜筒：双目镜筒的视场不一致。
以上问题很容易校正过来，基本准确可靠。
金相样品制备和分析中的技巧及方法摘要:介绍了一般金相样品制备过程中样品高度对制样过程的影响,以及特殊的镶嵌技巧;同时涉及了镧镍储氢材料样品制备的方法、技巧及效果,以及微差干涉技术在无铅钎料研究中的实际应用。
关键词:样品高度;镶嵌;储氢材料;微差干涉技术(DIC)金相样品的制备在相当程度上是一个经验、技巧的过程;同时,由于新材料、新技术的应用,对于金相检验方法也提出了进一步的要求。
笔者在实际工作中对一些制样的细节,以及在新材料、新技术的检验和应用上获得了一些经验和体会。
1 样品高度的控制试样的几何尺寸实际上制约着样品在手工机械磨光和抛光过程中的平衡控制。
如果在进行磨光前的取样和镶嵌阶段多留意一下样品最终磨制时的高度以及高度与磨面最小径向尺寸的关系,会有效地提高工作的效率和效果。
受预磨机磨光盘直径的限制,金相样品的磨面通常介于150～400mm2之间(<150mm2的试样先镶嵌,再磨制)。
一般情况下,磨面越大,试样高度越低,稳度越大,越有利于对试样的平稳控制。
因此,对于不需要镶嵌的样品,在截取样品时注意磨面的最小径向尺寸与样品截取后高度之间的比例关系,尽可能的情况下降低高度。
为方便握持,通常取试样高度在10～20mm范围内。
需要镶嵌的试样,最终的试样直径规格为22mm和25mm的,其高度应控制在12～15mm;直径为30mm和40mm的,样品高度应控制在15～20mm,一般情况下应当偏低限。
这就需要操作者在取样时注意原始样品的高度。
另外,考虑利用机械夹持的方式进行镶嵌时,夹具的制作应当考虑高度的限制,不要为了多次使用的考虑将夹具制作的高度突破20mm,应当将夹具与样品作为一个整体来考虑。
2 管状试样内壁边缘组织的保护内表面经化学、物理沉积或其它表面化学热处理后的管状试样,其内表面如果不经过适当的保护,在磨光和抛光过程中很容易形成圆角,影响边缘组织的观察、记录和分析。
根据有关资料介绍,可在镶嵌时在管状的内部加入少量加强型镶嵌填料,或在管内插入钢圆柱,使钢圆柱的直径尽可能接近管内径,但是,钢柱与试样边缘间的空隙内填料不密实,也容易出现圆角;同时,由于间隙内可能存留侵蚀液,在样品侵蚀后容易逸出造成侵蚀斑迹,影响样品的质量。
若钢圆柱直径远小于管内径时,能被良好保护的表面范围非常窄小。
当管状试样的内孔在10mm以内时,按图1所示,放一个螺钉后再镶嵌效果很好。