真空镀膜UV工艺流程图
NCVM生流程介
镀膜方式
镀膜原理
制程
污染
毒性强 工业污染大 有大量废水废气
生产速度较慢 产能较小
污染少 使用原材皆经过SGS认证 符合TCO-99, ECO-99
生产速度快产能大(90sec/盘) 可连续性生产
污染少 使用原材皆经过SGS认证 符合TCO-99, ECO-99
品质异常难及时管控 产能大
生产性
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五、NCVM （真空溅镀）常见问题与解决方法
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NCVM （真空溅镀）工序八：镭雕
根据客户需求，镭射切割出不同的字符。 易镭雕 字符清晰，可做到局部透光、精美。 不影响后序加工
注意事项 镭雕功率，电流，频率，镭雕速度
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NCVM （真空溅镀）工序九：印刷
可在表面印刷名种字符 需用特殊的油墨； 再喷特殊的UV面漆保护， 达到字符常久耐磨擦； 可丝印，也可移印 用3M600#胶纸完全粘附5分钟后，成90° 角快速拉起。
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NCVM （真空溅镀）工序二：烘烤
• 把清洗干净的产品放入，以设定好温度（ 50~60° C）的 烤箱内烘干， 注意烘烤时间、温度（定时检测）, 检查是否已干透，表面是否清洗干净、有 无刮伤。 • 注意事项 • 1、温度的管控 • 2、时间的管控
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NCVM （真空镀）工序三：上治具
把清洗干净的产品摆放固定在专用的夹具上； 手不可以碰到产品表面； 可用干净的无尘布擦拭表面； 按规定的数量、统一的方向、一定的间距摆放
注意事项 选用特殊油墨
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NCVM工序（真空溅镀）十：喷涂（UV coating）
用全自动喷涂机在金属层表面涂装UV coating，来保护 金属层以及增加产品硬度和保证信赖性，（一般 14~20UM）；
真空镀工艺流程
真空镀工艺流程
《真空镀工艺流程》
真空镀工艺是一种通过在真空环境中使用物理或化学方法将薄膜沉积在基材表面的工艺。
它广泛应用于电子、光学、机械、电镀和陶瓷等行业，用来提高产品表面的性能和外观。
真空镀工艺流程大致包括几个步骤：清洗、预处理、真空镀膜、后处理。
首先，基材需要进行清洗，以去除表面的油污、灰尘和其他杂质。
其次，进行预处理，通常会采用粗糙化表面，提高涂层与基材的附着力。
接下来，将基材装入真空镀膜设备中，通过加热或者离子轰击等方法使材料蒸发并沉积在基材表面，形成薄膜。
最后，进行后处理，包括退火、抛光等步骤，以提高膜的质量和稳定性。
在真空镀工艺中，常用的镀膜材料包括金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物等。
通过调节镀膜材料、温度、真空度等参数，可以控制膜的厚度、颜色、透明度、硬度等性能。
总的来说，真空镀工艺流程是一个复杂的工艺过程，需要严格的操作和控制。
但是，它可以为产品赋予优良的表面性能，满足不同行业的需求，因此受到广泛的应用和重视。
真空镀膜(ncvm)工艺培训教材PPT课件
颜色不纯
由于反应不完全或杂质污染，膜层可能呈 现出不纯或斑驳的颜色。
分析方法
X射线衍射(XRD)
能谱分析(EDS)
分析膜层的晶体结构和相组成。
附着力测试
对膜层进行元素分析，了解各元 素的分布和比例。
通过划痕、拉拔等试验测定膜层 与基材之间的附着力。
显微观察
通过金相显微镜观察膜层的微观 结构，了解其均匀性、孔隙和缺 陷。
05
真空镀膜(NCVM)问题与 解决方案
常见问题
表面粗糙度大
镀膜后的表面粗糙，影响外观和使用性能 。
膜层不均匀
镀膜过程中，由于气体流动、温度分布不 均或反应物供应问题，可能导致膜层在表 面分布不均。
附着力差
镀膜层与基材之间可能存在弱附着力，导 致镀膜容易剥落。
孔隙率过高
膜层中存在过多的孔隙，影响其防护和装 饰效果。
04
真空镀膜(NCVM)技术参 数与优化
工艺参数
真空度
真空镀膜过程中，需要控制真空室的 真空度，以确保膜层的均匀性和附着 力。
温度
镀膜过程中，基材的温度对膜层的附 着力和性能有影响，需根据不同材料 和镀膜要求进行温度控制。
镀膜时间
镀膜时间的长短直接影响膜层的厚度 和均匀性，需根据工艺要求进行精确 控制。
防护眼镜
保护操作人员的眼睛免受镀膜过程中产生的 有害物质和紫外线的伤害。
夹具
用于固定基材，确保其在镀膜过程中位置稳 定。
手套
保护操作人员的手部免受镀膜过程中产生的 有害物质和高温的伤害。
03
真空镀膜(NCVM)工艺流 程
前处理
表面清洗
使用有机溶剂和超声波清洗技术去除 工件表面的污垢、油脂和杂质，以确 保镀膜层的附着力。
真空镀膜工艺流程
真空镀膜工艺流程
《真空镀膜工艺流程》
真空镀膜是一种将金属或非金属材料沉积到基材表面的薄膜技术。
它广泛应用于光学、电子、航空航天、汽车和其他行业，以改善材料的表面性能并赋予其新的功能。
真空镀膜工艺流程通常包括以下几个步骤：
1. 基材清洗：首先要对基材进行清洁处理，去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保镀膜的附着力和质量。
2. 负极电镀：接着进行负极电镀处理，将基材放置于电解槽中，通过电流将金属离子沉积到基材表面形成一层导电层，以提高镀膜的导电性。
3. 温度处理：对基材进行热处理，以使其表面温度提高，为后续的真空镀膜做好准备。
4. 真空镀膜：将处理好的基材放置于真空镀膜设备中，然后通过真空泵将内部空气抽出，形成真空环境。
接着加热目标材料（金属或非金属）使其蒸发或溅射，利用其离子沉积到基材表面形成薄膜。
同时调节沉积速率、角度和温度以控制膜层的成分和结构。
5. 停机取膜：膜层沉积完毕后，停止镀膜设备并进行取膜处理，将基材从真空室中取出，完成镀膜过程。
以上便是真空镀膜的工艺流程，通过这一系列步骤，我们可以在基材表面形成具有一定厚度、透明度和特定功能的薄膜层，从而提高材料的使用性能和附加值。
半导体真空镀膜工艺流程
半导体真空镀膜工艺流程
想当年，我刚接触这行的时候，那叫一个懵圈！啥都不懂，到处碰壁。
不过呢，慢慢也就摸出了门道。
先说这准备工作吧，就像打仗前要准备好武器一样。
咱得把设备检查好，那些个零部件，一个都不能马虎！我跟你说，有一次我就忘了检查一个小零件，结果出了大乱子，唉！
然后就是抽真空，这一步可关键啦！要是真空度不够，那后面的镀膜效果就差得远喽。
我记得好像有一次，我们抽真空的时间短了点，那膜镀得，简直没法看！
说到镀膜材料，这选择也有讲究。
不同的材料，效果可大不一样。
就像你选衣服，得选适合自己的不是？
我这说着说着好像有点乱套了，哈哈。
咱接着说，镀膜的时候得控制好温度和压力，这俩家伙要是没弄好，那可就糟糕啦！哇，我想起有一回温度没控制好，那产品出来都变形了，老板的脸拉得老长，我当时那个心啊，哇凉哇凉的！
这中间还有好多细节呢，比如说镀膜的速度，快了不行，慢了也不行。
嗯...就像做饭放盐，多了咸，少了淡。
还有啊，这操作过程中会有一些奇怪的声音，“滋滋滋”的，刚开始我还挺害怕，以为要出啥大事儿了。
对了，我给你讲个行业里的趣事儿。
有个新手，居然把镀膜材料给搞错了，结果弄出一堆废品，被老板好一顿骂，哈哈！
我现在对这流程的看法跟刚开始可大不一样喽，以前觉得难，现在嘛，觉得只要掌握了窍门，也没那么可怕。
不知道我讲的这些对你有没有用，要是有啥问题，尽管来问我！。
真空镀膜技术PPT课件
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薄膜厚度的测量
石英晶体振荡器法 广泛应用于薄膜淀积过程中厚度的实时测量，主要应
用于淀积速度，厚度的监测，还可以反过来（与电子技术 结合）控制物质蒸发或溅射的速率，从而实现对于淀积过 程的自动控制。
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四、薄膜材料
a) 增透膜
b) 反光膜
c) 分光膜
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d) 滤光膜
轰击膜料表面使动能变为热能，对其加温，使其熔化或升华。
电子枪对薄膜性能的影响 1、对膜层的影响： （1）蒸气分子的动能较大，膜层较热蒸发的更致密牢固； （2）二次电子的影响：使膜层结构粗糙，散射增加； 2、对光谱性能的影响
电子枪对光谱的影响主要是焦斑的形状、位臵、大小在成膜的影响。 特别是高精度的膜系，和大规模生产的成品率要求电子枪的焦斑要稳定。
e) 偏振膜
f) 保护膜
g) 电热膜
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镀膜工艺
主要工艺因素 （1）基板处理：包括抛光、清洁、离子轰击 （2）制备参数：包括基板温度、蒸发速率、真空度 （3）蒸汽入射角； （4）老化处理。
薄膜主要性质： （1）光学性质：包括折射率、各项异性、吸收、散射、光学 稳定性等 （2）机械性质：包括硬度、附着力、应力 （3）抗激光损伤。
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平均自由程
气体分子之间相邻两次碰撞的距离，其统计平均值为平均自 由程。 l=1/(√2πς2n)=kT /(√2πς2P）
PVD所需真空度的基本确定原则是“气体分子的平均自由程大 于蒸发源到被镀件之间的距离”。
d=25cm,P<=2.7×E-3Pa d=50cm,P<=1.3×E-3Pa d=90cm,P<=7.4×E-4Pa 可见对于大的真空室，真空度的要求更高。
最新真空镀膜工艺流程
真空镀膜工艺流程一、真空镀膜的工艺流程大致可用以下的方框图表示：二、具体说明如下：1、表面处理：通常,镀膜之前,应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理,以保证镀件的整洁、干燥,避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。
对于特殊材料,如PE（聚乙烯）料等,还应对其进行改性,以达到镀膜的预期效果。
2、底涂：底涂施工时,可以采用喷涂,也可采用浸涂,具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。
采用喷涂方法,可采用SZ-97T镀膜油；采用浸涂方法,可采用SZ-97、SZ-97+1等油,具体应视镀件材料而定。
3、底涂烘干：SZ-97镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。
通常烘干的温度为60-70oC,时间约2小时。
烘干完成的要求是漆膜完全干燥。
4、镀膜：镀膜时,应保证镀膜机的真空度达到要求后,再加热钨丝,并严格控制加热时间。
同时,应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量,太少可能导致金属膜遮盖不住底材,太多则除了浪费外,还会影响钨丝寿命和镀膜质量。
5、面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；B、为水染着色提供可能。
SZ-97油系列产品均可用于面涂，若镀件不需着色,视客户要求,可选用911、911-1哑光油、889透明油、910哑光油等面油涂装。
6、面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄,故烘干温度较低,约50-60oC,时间约1~2小时,用户可根据实际情况灵活把握，最终应保证面涂层彻底干燥。
如果镀件不需着色,则工序进行到此已经结束。
7、水染着色：如果镀件需要进行水染着色,则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里,染上所需颜色,之后冲洗晾干即可。
染色时要注意控制水的温度,通常在60~80oC左右,同时应控制好水染的时间。
水染着色的缺点是容易褪色,但成本较低。
8、油染着色：若镀件需进行油染着色,则镀膜后视客户要求,直接用SZ-哑光色油、SZ-透明色油浸涂或喷涂,干燥后即可。
真空镀膜操作流程
真空镀膜操作流程一、准备工作在进行真空镀膜操作之前，首先需要进行一系列的准备工作。
包括准备好需要被镀膜的基材，清洁基材表面，确保表面没有杂质和污垢。
同时，还需要准备好镀膜材料，根据不同的需求选择合适的镀膜材料。
二、装载基材将准备好的基材装载到真空镀膜设备中。
装载时要注意避免基材的表面受到损伤或污染。
装载后，需要将设备密封好，确保设备内部形成一个相对封闭的空间。
三、抽真空在装载好基材后，需要对设备进行抽真空操作。
抽真空的目的是将设备内部的气体抽除，创造一个真空环境。
抽真空的过程中，需要逐渐降低设备内的压力，直到达到所需的真空度。
抽真空时要注意控制抽气速度和抽气量，以免对基材造成不良影响。
四、加热处理在达到所需真空度后，需要对装载的基材进行加热处理。
加热的目的是提高基材的温度，使其在镀膜过程中更容易与镀膜材料反应。
加热的温度和时间要根据具体的镀膜材料和要求进行调整。
五、镀膜在基材加热到适当温度后，可以开始进行镀膜操作。
镀膜主要是将镀膜材料蒸发并沉积在基材表面。
镀膜材料通常放置在镀膜源中，通过加热或其他方式使其蒸发。
蒸发的镀膜材料会在真空中扩散，并最终沉积在基材表面上。
镀膜的厚度可以根据需要进行调整，通过控制镀膜材料的蒸发时间和速度来实现。
六、冷却与卸载在完成镀膜后，需要对基材进行冷却处理。
冷却的目的是使镀膜材料固化，并增强附着力。
冷却的时间和方式可以根据具体的镀膜材料和要求进行调整。
冷却完成后，可以将镀膜好的基材从设备中取出，并进行后续的处理和检测。
七、清洁与维护在完成真空镀膜操作后，需要对设备进行清洁和维护工作。
清洁设备的目的是去除设备内的残留杂质和污垢，保持设备的工作效率和稳定性。
维护设备的目的是修复和更换设备中的损坏部件，确保设备的正常运行。
总结：真空镀膜操作流程包括准备工作、装载基材、抽真空、加热处理、镀膜、冷却与卸载、清洁与维护等步骤。
每一步骤都需要仔细操作，确保镀膜的质量和效果。
通过正确的操作流程，可以实现对基材表面的镀膜，提高其光学、电学、机械等性能，满足不同领域的需求。
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文件 编号: 20160616001
真空镀膜UV工艺流程图
版本: A0 制表人: 曹海军 审核人: 熊水明 过程名称 /操作描述 原料进料 IQC检查 原料贮存 运输 拆包装取出素材 检查外观质量 除油 上夹具 底涂上下料 喷底涂 流平/烘烤 拔半成品 半成品插筒 抬上真空镀机 抽真空 真空镀膜(PVD）法 冷却/下筒/除尘 UV面漆上下料 紫外线烘烤 UV固化 入库 成品下线 镀膜前准备 目视 目视 过程 材料进料
入库 出货通知单 点数量装卡板 QA验货 缠卡板 装车 产品出库
料号/品名/数量/箱数/标签核对无误,装相 单和发票装胶袋贴于最后一个卡板上
目视
清点数量并签托运单Βιβλιοθήκη 22成品检验/包装
目视
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QA验货
目视/卡尺/膜厚 按AQL正常抽检及测试(抽检样品为 测试仪/3M600胶 0.5%)◆ 纸/恒温恒湿仪 产品包装箱不允许损坏或压变形,堆码高 3℃ 温度计/湿度计 度低于1.5M(单卡板),仓储温度:25± 仓储湿度:20%～85 % 出货 目视
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产品特性
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目视
镀膜
表面要完好并光亮
目视 目视 目视 目视 目视、温度计 目视 目视 目视
目视/真空镀机 真空度1.33*10-3Pa 目视 目视 目视 电脑自动真空机 戴手套 面漆上下料
目视、温度计 温度90℃ 目视、温度计 室温冷却30min 目视 次品率高于7%时,或发现起泡问题,要立 即上报并得到改善措施及行动,以保证生 产顺利进行,.◆ 产品包装箱不允许损坏或压变形,包装箱 不允许倒放或侧放，料号/品名/数量写正 确，包装方法及标签不允许出错
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