存储器原理及相关技术

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组成原理存储器讲课文档

组成原理存储器讲课文档

R/W
MREQ
CS * WE*
CS* WE*
CS* WE*
CS* WE*
CS* WE*
CS* WE*
CS* WE*
CS* WE*
D7
D7 A13~A0
D6 A13~A0
D5 A13~A0
D4 A13~A0
D3 A13~A0
D2 A13~A0
D1 A13~A0
D0 A13~A0
D0 A13~A0
练习:用4K ×4 的芯片构成4K ×16的存储器,画出连接图。
(1)读出过程
Vcc
T4 A T6
T1
T2
T8
写选择
写入Din
输出Dout 读选择
(2)写入过程 (3)芯片结构和引脚 (P77页图4.12和图4.13)
特点: (1)用MOS管构成的双稳态触发电路来存储信息“0”和“1”。 (2)集成度低,功耗大,价格现在七贵页,总,共三十速一页。度快。
三、动态RAM
Vdd P 控制端
TC
TB
刷新放大器 TA
读选择线
T2
T1
T3
Cg
写选择线
Vdd
A T4
预充电信号
写数据线
读数据线 现在九页,总共三十一页。
3、刷新方法
动态RAM必须采用定时刷新,即在规定的时间里对全部存储单
元电路作一次刷新,一般刷新时间为2毫秒。在刷新周期内由专用
的刷新电路来完成对基本单元电路的逐行刷新。 (1)集中刷新
读/写或保持
特点:访存出现3…2/4…000即…8%…的死…区…。 …页,总共三十一页。
(2)分散方式
分散刷新是将对每行存储单元的刷新分散到每个读/写周期内

存储器的层次结构及组成原理

存储器的层次结构及组成原理

存储器的层次结构及组成原理一、引言存储器是计算机中非常重要的组成部分,它用于存储和读取数据。

随着计算机技术的发展,存储器也在不断地升级和改进。

存储器的层次结构是指不同类型的存储器按照速度、容量和成本等方面的差异被组织成一种层次结构。

本文将介绍存储器的层次结构及其组成原理。

二、存储器的层次结构1. 存储器分类根据存取速度不同,可将存储器分为主存(RAM)、高速缓存(Cache)、二级缓存、三级缓存等多级缓存以及辅助存储器(ROM、磁盘等)。

2. 层次结构主要分为三个层次:CPU内部高速缓冲寄存器(L1 Cache)、CPU外部高速缓冲寄存器(L2 Cache)和主内存(RAM)。

3. 层次结构优点层次结构能够充分利用各种类型的硬件设备,使得计算机系统能够更加高效地运行。

在执行指令时,CPU首先从最快的L1 Cache中查找数据,如果没有找到,则会查找L2 Cache,最后才会查找主内存。

这样的层次结构设计可以大大提高CPU访问数据的速度,减少CPU等待的时间。

三、存储器的组成原理1. 静态随机存取存储器(SRAM)SRAM是一种使用静电场来存储数据的存储器。

它由多个存储单元组成,每个单元由一个触发器和两个传输门组成。

SRAM的读写速度非常快,但是它比较昂贵,并且需要更多的电源。

2. 动态随机访问存储器(DRAM)DRAM是一种使用电容来存储数据的存储器。

它由多个存储单元组成,每个单元由一个电容和一个开关组成。

DRAM比SRAM更便宜,但是读写速度相对较慢。

3. 双倍数据率SDRAM(DDR SDRAM)DDR SDRAM是一种高速内存技术,可以在每个时钟周期传输两次数据。

这使得DDR SDRAM比普通SDRAM更快。

4. 图形双倍数据率SDRAM(GDDR SDRAM)GDDR SDRAM是一种专门为图形处理器设计的高速内存技术。

它具有更高的频率和带宽,适用于处理大量图像和视频数据。

5. 闪存闪存是一种非易失性存储器,可以在断电时保存数据。

半导体存储器工作原理和最新技术

半导体存储器工作原理和最新技术

半导体存储器工作原理和最新技术随着现代社会的快速发展,信息技术技术的发展也日新月异。

作为信息技术中不可或缺的部分,存储器技术一直在不断地更新发展。

其中,半导体存储器作为一种重要的存储器类型,其工作原理和最新技术备受人们关注。

一、半导体存储器工作原理半导体存储器是一种将位于半导体芯片上的电荷量代表数据的存储器。

半导体存储器主要分为两大类:随机访问存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。

1.1 随机访问存储器(RAM)RAM分为动态随机访问存储器(DRAM)和静态随机访问存储器(SRAM)两种。

DRAM的存储单元为电容器,单元大小为1位。

SRAM的存储单元为双稳态触发器,单元大小为1至4位。

DRAM的电容器存储单元会因电容器内部漏载而持续降低,因此需要周期性地重新刷新。

此外,DRAM单元还需要进行复杂的读写时间控制。

SRAM则不需要刷新电容器和时间控制,但存储单元占用面积较大,并需要额外的电源驱动。

1.2 只读存储器(ROM)ROM是一种只可读取而不能修改的存储器。

ROM中存储单元的电荷量是由制成时设置的金属焊点决定,即“掩膜”制造技术,这种存储器能够非常方便地实现电路的控制功能。

二、半导体存储器最新技术半导体存储器技术也在不断更新发展中。

这里将介绍三种最新的半导体存储器技术。

2.1 革命性大规模存储器技术革命性大规模存储器技术是一种新的存储器类型,它能够实现超过TB级别的数据存储。

这种存储器采用叠层非易失存储器和InP HEMT收发器,能够实现一次读取数百Gbits的数据,传输速度极快。

2.2 基于电容器的晶体管门极控制技术基于电容器的晶体管门极控制技术是实现高密度存储的一种方法。

目前的主流半导体存储器采用平面电容器单元,但其占用面积较大。

所以,一种新的基于电容器的晶体管门极控制技术被提出。

这种新技术利用了电容器单元与相邻晶体管的栅极之间的短距离联系,降低了存储单元面积,同时提升了数据存取速度。

2.3 基于氧化硅和二氧化硅的存储器技术基于氧化硅和二氧化硅的存储器技术被广泛应用于普通高密度存储器。

薄膜存储器设计原理及应用

薄膜存储器设计原理及应用

薄膜存储器设计原理及应用薄膜存储器是一种使用薄膜作为储存介质的存储器,它具有体积小、速度快、功耗低等优点,适用于各种计算机和电子设备中。

本文将从薄膜存储器的设计原理以及应用方面进行介绍。

薄膜存储器的设计原理主要包括储存单元的结构设计、存储介质的选择和读写操作原理。

首先是储存单元的结构设计。

薄膜存储器通常采用二维阵列的方式组织储存单元,每个储存单元由一个薄膜电容器和一个晶体管组成。

薄膜电容器是储存信息的基本单元,其内部由两层金属电极和一个绝缘层构成。

晶体管则用于控制电容器的读写操作,通过控制晶体管的导通与否,可以实现对电容器的充放电。

其次是存储介质的选择。

常见的存储介质包括氧化铝薄膜、硅酸盐薄膜等。

这些材料具有高密度、长寿命、低功耗等特点,可以满足薄膜存储器对于存储介质的要求。

同时,存储介质的选择还需要考虑其与电容器的充放电性质的匹配,以确保薄膜存储器的稳定性和可靠性。

最后是读写操作原理。

对于薄膜存储器的读操作,首先需要将要读取的储存单元的地址选通,使其与读操作线路相连。

然后,通过控制电压的方式,判断电容器的电荷状态,并将其转化为相应的电信号。

对于薄膜存储器的写操作,也需要将要写入的储存单元的地址选通,并根据要写入的数据信息,控制晶体管的导通与否,对电容器进行充电或放电。

薄膜存储器具有广泛的应用领域。

首先是在计算机内存方面,薄膜存储器可以作为主存或者高速缓存来使用。

其快速的读写速度和低功耗特性,使得它成为了现代计算机系统中重要的存储组件。

其次是在电子产品中的应用。

例如,智能手机、平板电脑和移动设备等,在限制尺寸和功耗的条件下,需要高性能的存储器来满足用户对速度和体验的需求。

薄膜存储器具有较小的体积和低功耗的特点,能够满足这些产品对存储器的要求。

此外,薄膜存储器还广泛应用于嵌入式系统和物联网设备中。

这些设备通常在资源受限的环境下工作,因此需要小型化和低功耗的存储器。

薄膜存储器不仅可以满足这些需求,还具有较高的可靠性和稳定性,能够适应各种恶劣的工作环境。

单片机存储的原理及应用

单片机存储的原理及应用

单片机存储的原理及应用1. 介绍单片机(Microcontroller Unit,简称MCU)是一种集成了微处理器、内存、输入输出设备和时钟等功能于一体的集成电路芯片。

在单片机中,存储器是其核心组成部分之一,它用于存储程序代码、数据和临时结果。

本文将介绍单片机存储的原理及应用。

2. 单片机存储的原理在单片机中,存储器主要分为两种类型:程序存储器和数据存储器。

2.1 程序存储器程序存储器,也称为只读存储器(Read-Only Memory,简称ROM),用于存储程序代码。

ROM中存储的程序代码是在制造过程中被固化在芯片中的,无法被修改。

常见的ROM类型包括:•ROM:只读存储器,程序代码在制造过程中被固化,无法修改。

•PROM:可编程只读存储器,程序代码在制造过程后,使用特殊设备进行编程,一次性写入。

•EPROM:可擦写可编程只读存储器,通过紫外线照射来擦除存储的数据,然后使用特殊设备进行编程。

•EEPROM:可擦写可编程电可修改只读存储器,擦写和编程可以通过电气方式进行。

2.2 数据存储器数据存储器用于存储程序中使用的变量、常量和临时结果等数据。

数据存储器通常包括随机存储器(Random-Access Memory,简称RAM)和非易失性存储器(Non-Volatile Memory,简称NVM)两种类型。

•RAM:随机存储器,数据可以随机读写,但是断电后会丢失。

RAM 分为静态随机存储器(SRAM)和动态随机存储器(DRAM)两种类型。

•NVM:非易失性存储器,数据断电后不会丢失。

NVM包括闪存(Flash)、磁盘等多种形式。

3. 单片机存储的应用单片机存储器在各个领域都有广泛的应用,下面列举了一些常见的应用场景:3.1 嵌入式系统单片机广泛应用于嵌入式系统中。

嵌入式系统通常需要处理实时任务,如控制器、仪表盘、自动化设备等。

单片机通过程序存储器存储系统的控制程序,通过数据存储器存储实时数据,实现系统的功能。

计算机组成原理实验报告,存储器的原理及应用

计算机组成原理实验报告,存储器的原理及应用

初:未知 当前:2016-7-3 主笔:Angel 联系方式:QQ :1219818801 版本:1实 验 报 告课程名称: 计算机组成原理 实验项目: 存储器的原理及应用姓 名: 刘斌专 业: 计算机科学与技术 班 级: 计算机14-6班 学 号:1404010612计算机科学与技术学院实验教学中心2016 年 6 月 20日初:未知当前:2016-7-3 主笔:Angel 联系方式:QQ:1219818801 版本:1实验项目名称:存储器的原理及应用一、实验目的1.了解程序存储器EM 的工作原理及控制方法2.了解存储器读写方法。

二、实验内容利用 COP2000 实验仪上的 K16..K23 开关做为 DBUS 的数据,其它开关做为控制信号,实现程序存储器EM 的读写操作。

三、实验用设备仪器及材料计算机、伟福 COP2000系列计算机组成原理实验系统四、实验原理及接线内存中通常存放指令和数据,当内存存放指令时,将指令送指令总线;当内存存放数据时,将数据送数据总线。

如图所示,它主要由一片RAM 6116 组成,RAM6116是静态2048X8位的RAM,有11 条地址线,在COP2000 模型机中只使用8 条地址线A0-A7 ,而A8-A10接地。

存储器EM通过1片74HC245 与数据总线相连。

存储器EM的地址可由PC或MAR提供。

存储器EM 的数据输出直接接到指令总线IBUS,指令总线IBUS 的数据还可以来自一片74HC245。

当ICOE 为0 时,这片74HC245 输出中断指令B8。

EM原理图初:未知当前:2016-7-3 主笔:Angel 联系方式:QQ:1219818801 版本:12存储器 uM 由三片 6116RAM 构成,共 24 位微指令。

存储器的地址由 uPC 提供, 片选及读信号恒为低, 写信号恒为高. 存储器uM 始终输出uPC 指定地址单元的数据。

连接线表五、实验操作步骤1, 1、控制 k4、k5开关,观察PC\MAR输出地址选择:1、K5、输出地址(PC红色灯亮)2、K5、输出地址(PC红色灯亮)2、K5、没有灯亮2、K5、、PC同时输出地址(MAR、PC红色灯同时亮)2、存储器EM 写、读实验(1)将地址 0写入MAR二进制开关K23-K16 用于DBUS[7:0]的数据输入,置数据00HK3连接MAREN端,当低电平(0)时,MAR写允许按CLOCK键, 将地址 0 写入MAR(2)将数据11H写入地址00H二进制开关K23-K16 用于DBUS[7:0]的数据输入,置数据11HK4连接MAROE,当低电平(0)时,MAR输出地址K2连接EEMEN,当低电平(0)时,存储器与数据总线连接K0连接EMWR,当低电平(0)时,存储器写允许按CLOCK键, 将地址11H写入EM(3)读地址00H 中的数据11HK4连接MAROE,,MAR输出地址K1连接EMRD,当低电平(0)时,存储器读允许学生做:将数据55H写入地址22H,并读出将数据45H写入地址33H,并读出3、将数据打入地址为00的IR 指令寄存器/uPC实验(1)将地址 0写入MAR二进制开关K23-K16 用于DBUS[7:0]的数据输入,置数据00HK3连接MAREN端,当低电平(0)时,MAR写允许按CLOCK键, 将地址 0 写入MAR(2)将数据11H写入地址00H二进制开关K23-K16 用于DBUS[7:0]的数据输入,置数据11HK4连接MAROE,当低电平(0)时,MAR输出地址K2连接EEMEN,当低电平(0)时,存储器与数据总线连接K0连接EMWR,当低电平(0)时,存储器写允许按CLOCK键, 将地址11H写入EM(3)读地址00H 中的数据11HK4连接MAROE,,MAR输出地址K1连接EMRD,当低电平(0)时,存储器读允许(4)写地址00H数据11H入 IR及 uPC学生做:将数据22H、33H打入地址为01H、02H的IR 指令寄存器/uPC实验实验 1:微程序存储器 uM 读出置控制信号为:K0为1uM 输出uM[0]的数据按一次CLOCK脉冲键,CLOCK产生一个上升沿,数据uPC 被加一。

微机原理第5章存储器系统

微机原理第5章存储器系统
71
3. 工作方式
数ห้องสมุดไป่ตู้读出 字节写入:每一次BUSY正脉冲写
编程写入
入一个字节
自动页写入:每一次BUSY正脉冲写
入一页(1~ 32字节)
字节擦除:一次擦除一个字节 擦除
片擦除:一次擦除整片
72
4. EEPROM的应用
可通过编写程序实现对芯片的读写; 每写入一个字节都需判断READY / BUSY
主存储器 虚拟存储系统
磁盘存储器
8
Cache存储系统
对程序员是透明的 目标:
提高存储速度
Cache
主存储器
9
虚拟存储系统
对应用程序员是透明的。 目标:
扩大存储容量
主存储器
磁盘存储器
10
3. 主要性能指标
存储容量(S)(字节、千字节、兆字节等) 存取时间(T)(与系统命中率有关)
端的状态,仅当该端为高电平时才可写 入下一个字节。
P219例
73
四、闪速EEPROM
特点:
通过向内部控制寄存器写入命令的方法 来控制芯片的工作方式。
74
工作方式
数据读出
读单元内容 读内部状态寄存器内容 读芯片的厂家及器件标记
CAS:列地址选通信号。
地址总线上先送上行地址,后送上列地址,它们 分别在#RAS和#CAS有效期间被锁存在锁存器中。
WE:写允许信号
DIN: 数据输入
WE=0 WE=1
数据写入 数据读出
DOUT:数据输出
49
3. 2164在系统中的连接
与系统连接图
50
三、存储器扩展技术
51
1. 存储器扩展
1 A15 1 A14 1 A13

存储器的基本原理及分类

存储器的基本原理及分类

存储器的基本原理及分类存储器是计算机中非常重要的组成部分之一,其功能是用于存储和读取数据。

本文将介绍存储器的基本原理以及常见的分类。

一、基本原理存储器的基本原理是利用电子元件的导电特性实现数据的存储和读取。

具体来说,存储器通过在电子元件中存储和读取电荷来实现数据的储存和检索。

常见的存储器技术包括静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM)。

1. 静态随机存取存储器(SRAM)静态随机存取存储器是一种使用触发器(flip-flop)来存储数据的存储器。

它的特点是不需要刷新操作,读写速度快,但容量较小且功耗较高。

SRAM常用于高速缓存等需要快速读写操作的应用场景。

2. 动态随机存取存储器(DRAM)动态随机存取存储器是一种使用电容来存储数据的存储器。

它的特点是容量大,但需要定期刷新以保持数据的有效性。

DRAM相对SRAM而言读写速度较慢,功耗较低,常用于主存储器等容量要求较高的应用场景。

二、分类根据存储器的功能和使用方式,可以将存储器分为主存储器和辅助存储器两大类。

1. 主存储器主存储器是计算机中与CPU直接交互的存储器,用于存储正在执行和待执行的程序以及相关数据。

主存储器通常使用DRAM实现,是计算机的核心部件之一。

根据存储器的访问方式,主存储器可分为随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)两种。

- 随机存取存储器(RAM)随机存取存储器是一种能够任意读写数据的存储器,其中包括SRAM和DRAM。

RAM具有高速读写的特点,在计算机系统中起到临时存储数据的作用。

- 只读存储器(ROM)只读存储器是一种只能读取数据而不能写入数据的存储器。

ROM 内部存储了永久性的程序和数据,不随断电而丢失,常用于存储计算机系统的固件、基本输入输出系统(BIOS)等。

2. 辅助存储器辅助存储器是计算机中用于长期存储数据和程序的设备,如硬盘、固态硬盘等。

与主存储器相比,辅助存储器容量大、价格相对低廉,但读写速度较慢。

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1.EPROM的接口特性
典型的EPROM芯片有Intel公司的2716、2732、2764、27128、27256、 27512等,容量分别为2K×8位、4 K×8位、8 K×8位、16 K×8位、32 K×8 位和64K×8位。它们的外接信号线如图3所示。
图3 典型EPROM芯片的外接信号线
2.EEPROM的接口特性 EEPROM 的 突 出 特 点 是 可 以 在 线 进 行 以 字 节 为 单 位 的 读 写 。 常 用 的 EEPROM芯片有Intel公司的2816、2817和2816A、2817A、2864A等。 图 4 给出了 2816A 和 2817A 的引脚排列及功能,两者的差别在于 2817A 比 2816A多了一根说明存储芯片状态的信号线。
图4 常用EEPROM的外 接信号线
3.SRAM的接口特性
常用的 SRAM 芯片有 2K×8 位、 4K×8 位、 8K×8 、 32K×8 位和 64K×8 位等。 图5给出了2KB、4KB和8KB SRAM芯片的引脚配置。
图5 常用SRAM的外部信号线
4.DRAM的接口特性
常用的DRAM芯片有64K×l位、64K×4位、256K×l位、256K×4位、1M×1 位、 1M×4 位和 4M×l 位等。图 6 给出了 64K×l 位 DRAM 芯片 4564 的引脚和 结构示意图。
4.1 虚拟存储器的基本概念 4.2 80486的段式存储器 4.3 80486的页式存储器 4.4 80486的段页式存储器
5 高速缓冲存储器
5.1 高速缓存的工作原理
5.2 地址映像
5.3 替换算法和写策略 5.4 80486微处理器的高速缓存
1 概述
1.1 存储系统的分级结构 目前的微型计算机大都采用分级结构的存储系统,如图1所示。整个存储系 统从内到外分为4级:CPU内部寄存器组、高速缓冲存储器、内存储器和外存 储器。
行激活时间(Row Active Time)tRAS。DDR SDRAM内存一般设为 tCL+tRCD+2。
6.内存带宽(Memory Bandwidth) 内存带宽是衡量内存吞吐率的性能指标,带宽越大越好。 7.串行存在探测SPD 串行存在探测(Serial Presence Detect,SPD)是让计算机能够自动获取 内存条相关配置信息的一种技术。
2. 工作原理 虚拟存储器的工作过程如图12所示,调度管理由硬件和操作系统自动实 现,整个过程对于程序员来说是透明的。虚拟存储器的管理方式分为段 式管理、页式管理和段页式管理。
图12 虚拟存储器的工作过程
4.2 80486的段式存储器 段式管理根据程序需要将存储器划分为大小不同的块,称为段。使用虚拟 存储器后需要通过地址映像和地址变换将虚拟地址变换为主存的物理地 址,才能访问主存单元。 80486的虚拟空间有64TB,在虚拟空间中编程用的逻辑地址为46位,其 中低32位是偏移量,段寄存器中D2~D15位为逻辑地址的高14位,如图 13所示。 根据逻辑地址的高14位选择段描述符表中的段描述符,将段描述符中32 位的段基址与逻辑地址中32位的偏移量相加得到32位的线性地址。 在段式存储器管理模式中,线性地址就是CPU可直接访问的物理地址。
由于采用的存储芯片27512和74512的存储容量相同,译码电路比 较简单,用一个74LS138译码芯片就可以实现。
图10 存储器接口电路
3 内存条及其相关技术
3.1 概述
大多数内存条采用的都是DRAM存储芯片,目前PC机大多采用 Synchronous DRAM(SDRAM),即同步动态内存。 习惯上内存的访问时间以纳秒为单位,但同步动态内存的工作频率受时钟 信号控制,即随着时钟信号的节拍进行读写操作,因此同步动态内存的访问 延迟时间(Latency)是时钟周期的(1~n)倍。 3.2 内存条的主要性能指标
4 虚拟存储器及存储管理
4.1 虚拟存储器的基本概念 虚拟存储器技术是为满足用户希望增大内存容量的需求而提出来的。虚拟 存储器由主存和辅存组成,辅存作为主存的扩充,由硬件和操作系统自动实 现存储信息的调度和管理。对程序员来说,好像微型计算机有一个容量很大 的主存。 1.地址空间及地址 虚拟地址空间,又称为虚存地址空间; 主存地址空间,又称为实地址空间; 辅存地址空间,也就是磁盘存储器的地址空间。
衡量内存条好坏的主要性能指标有容量、延迟时间以及内存带宽等。
1.容量 内存最小的存储单位为二进制位,最基本的存储单位为字节(byte), 常用的数量级有千字节KB(1KB = 1024B)、兆字节MB (1MB=1024KB)、吉字节GB(1GB=1024MB)。
2.CAS延迟时间tCL 列地址选通(Column Address Strobe,CAS)延迟时间tCL是反映内存 读写速度最重要的性能指标,指从控制器发出列地址选通命令给内存,到内 存开始提供数据之间的时间延迟。 3.RAS到CAS延迟时间tRCD
存储器原理及相关技术
1 概述
1.1 存储系统的分级结构 1.2 半导体存储器的分类 1.3 存储技术的发展
2 内存储器的构成原理
2.1 存储器芯片的接口特性 2.2 内存储器的设计
3 内存条及其相关技术
3.1 概述 3.2 内存条的主要性能指标
3.3 内存条的双通道技术
3.4 主流内存条简介
4 虚拟存储器及存储管理
图6 4564的引脚配置与内部结构
5.单列直插式DRAM存储器的接口特性
微型计算机一般采用单列直插封装(SIMM)的内存条来构成具有32位或 64位数据总线宽度的内存。 内存条按容量分有256MB、512MB、1GB等多种。 按内存条上所装存储器的位数分有 9位和8位两种。9位的内存条带有奇偶 校验位,功能全,对硬件的适应性好;而8位的内存条无奇偶校验位,成本 相对较低。
图7 80286存储器结示 意图构
图8 80386/80486 存储器结构示意图
2.存储器的片选方法 存储芯片的地址线与CPU的低位地址总线直接相连,CPU的高位地址信 号线通过译码产生存储芯片的片选控制信号。高位地址信号线的译码方式有 线选法、局部译码法和全译码法三种片选方法。
图9 存储器的片选信号产生方法
行地址选通到列地址选通延迟时间tRCD(RAS-to-CAS Delay,RCD), 指发出行地址选通RAS命令到发出列地址选通CAS命令之间的最小等待时间。
4.行预充电时间tRP 行预充电(RAS Precharge, RP)时间tRP。在对一行的访问期间要访问 另一行时,需要关闭当前打开的行,再打开另一行,所需的时间即为行预充 电时间。 5.行激活时间tRAS
按电路板的引脚数又可分为30线和72线两种通用标准。
2 内存储器的构成原理
2.2 内存储器的设计
内存储器的设计一般包括以下三个步骤:存储器结构的确定,存储器芯片的 选择,存储器的连接。 1.存储器结构的确定 存储器结构的确定主要指采用单存储体结构还是多存储体结构。 外部数据总线为8位的微处理器,其存储器只需用单体结构;外部数据总 线为16位的微处理器,一般采用双体结构,即两个8位的存储体;80486等 32位的微处理器一般采用4体结构。
图1 存储系统的分级结构示意图
1 概述
1.2 半导体存储器的分类 半导体存储器按存取方式不同,又可分为随机存取存储器(Random Access Memory, RAM)和只读存储器(Read Only Memory, ROM)两大 类。 1.RAM 随机存取存储器RAM可进一步分为静态RAM(Static RAM, SRAM)和动 态RAM(Dynamic RAM, DRAM)两大类。 SRAM访问速度明显快于DRAM,但需要6个晶体管才能存储并访问一位二 进制数据,电路比DRAM复杂,集成度低,且价格较高。 DRAM的优点是结构简单,只需要一个晶体管和一个电容就可以存储一位二 进制信息, 但DRAM需要定时刷新。
一般认为云计算包括以下三个层次的服务:基础设施级服务,平台级服务 和应用级服务,如图2所示。
图2 云计算层次示意图
2 内存储器的构成原理
2.1 存储器芯片的接口特性
了解各种常用存储器芯片的接口特性是设计或扩展微型计算机存储系统的 基础,而了解存储器芯片的接口特性,实质上就是了解它有哪些信号线,以 及这些信号线与总线的连接方法。
2.ROM
ROM存储器有多种类型,按照技术发展的进程,主要有以下几种: 掩膜式ROM(mask ROM) 可编程ROM(Programmable ROM, PROM) 可擦除可编程ROM(Erasable Programmable ROM, EPROM) 电可擦除可编程 ROM ( Electrically-Erasable Programmable ROM, EEPROM) 闪存(Flash ROM) 1.3 存储技术的发展 存储技术的发展可以从两个方面来看,一是具体存储技术的发展,例如容 量更大,速度更快,价格更低,体积更小等;另一方面是存储方式的重大变 革。 云计算 (cloud computing)的核心思想是通过网络实现对大量资源的统 一管理和调度,用户可以根据自身的需求获得服务,实现按需分配。
SDR是“Single Data Rate”的缩写,即“单倍速率”。“单倍速率”指 在一个时钟周期内只能完成一次数据传输,其传输带宽为
内存核心频率×64/8 MB/s
2.DDR SDRAM DDR是“Double Data Rate”的缩写,即“双倍速率”,在每个时钟周期 可以完成两次读写操作,即在时钟信号的上升沿和下降沿都可以读写数据, 该技术被称为“双泵”(double pumping)。 术语“等效频率”说明指一秒钟内完成的数据传输次数,单位应该是 MT/s,但由于等效频率是核心频率乘以相应的倍数得到的,所以常常也就 用MHz作为单位。 DDR内存的等效频率是核心频率的两倍,传输带宽为 核心频率×2×64/8 MB/s 3.DDR2 SDRAM DDR2内存同样采用了“双泵”技术,其内部I/O总线频率为内存核心频 率的两倍,两者结合起来,使得DDR2的等效频率是核心频率的4倍,也就 是所谓的“4位预取”(4-bit prefetch)技术,所以DDR2内存传输带宽的 计算公式为: 核心频率×2(I/O总线频率倍增)×2(双倍速率)×64/8 MB/s
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