钢板开孔讲解
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BGA开孔
钢网开口0.3：0.2适用于任何0.5pitch的BGA，同样适用于钢刮刀和橡胶刮刀john97 @ 2005-1-24
下面是引用ailenxu于2005-01-22 22:41发表的:
我不认同楼上的看法，BGA錫球直?绞?.23mm,，pitch是0.5mm，不能扩孔，我认为1：1开孔好一点，你可以采用电铸的模板，那样脱模会更好，不会有拉尖，如采用激光的模板，那样肯定会有拉尖和塞孔的，
錫膏MESH是20~38uM(含銀0.4%)
現在下錫狀況非常的不錯ailenxu @ 2005-1-22
我不认同楼上的看法，BGA錫球直?绞?.23mm,，pitch是0.5mm，不能扩孔，我认为1：1开孔好一点，你可以采用电铸的模板，那样脱模会更好，不会有拉尖，如采用激光的
负责任的丝网厂家甚至拒绝110um丝网开0.23的圆孔.
一家之见,参考之
謝謝各位大哥指導Luoby @ 2005-1-18
最小的开孔大小要取决于你的锡膏颗粒的大小，一般最少要通过5个锡球的直径总长度；
BGA錫球直?剑?.23mm,pitch：0.5mm，此种元件要看PAD的形状而定：
1. PAD 形状规则，建议开孔：0.25；
2. 如不规则并带有蝌蚪尾巴建议：0.23；
圖示如下:
特殊方法 (Special method )---适用于錫球間短路較多的状况
---開孔形狀: 圓形
---設定PAD的直?綖镾1，則開孔方式如下：
<1>.如果 0.55mm< S1, 則鋼板開孔直?綖镾2=0.55mm;
<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 則鋼板開孔直?綖镾2=0.5mm;
下面是引用ailenxu于2005-01-22 22:41发表的:
我不认同楼上的看法，BGA錫球直?绞?.23mm,，pitch是0.5mm，不能扩孔，我认为1：1开孔好一点，你可以采用电铸的模板，那样脱模会更好，不会有拉尖，如采用激光的模板，那样肯定会有拉尖和塞孔的，
錫膏MESH是20~38uM(含銀0.4%)
現在下錫狀況非常的不錯ailenxu @ 2005-1-22
我不认同楼上的看法，BGA錫球直?绞?.23mm,，pitch是0.5mm，不能扩孔，我认为1：1开孔好一点，你可以采用电铸的模板，那样脱模会更好，不会有拉尖，如采用激光的
负责任的丝网厂家甚至拒绝110um丝网开0.23的圆孔.
一家之见,参考之
謝謝各位大哥指導Luoby @ 2005-1-18
最小的开孔大小要取决于你的锡膏颗粒的大小，一般最少要通过5个锡球的直径总长度；
BGA錫球直?剑?.23mm,pitch：0.5mm，此种元件要看PAD的形状而定：
1. PAD 形状规则，建议开孔：0.25；
2. 如不规则并带有蝌蚪尾巴建议：0.23；
圖示如下:
特殊方法 (Special method )---适用于錫球間短路較多的状况
---開孔形狀: 圓形
---設定PAD的直?綖镾1，則開孔方式如下：
<1>.如果 0.55mm< S1, 則鋼板開孔直?綖镾2=0.55mm;
<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 則鋼板開孔直?綖镾2=0.5mm;
钢板开孔技术简介
5.1 化學蝕刻的鋼板
化學蝕刻的鋼板是鋼板製造的主要類型，其成本最低，周期最快。化 學蝕刻的不銹鋼鋼板的製作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光工 具將圖像曝光在金屬箔兩面、然後使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。由於工 藝是雙面的，腐蝕機穿過金屬所產生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，而且也 水平的腐蝕。該技術的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀。 化學蝕刻的缺點：這個方法對引腳間距為0.65mm或更大的元件是可接受的。當 在0.020mm以下間距時，這種缺陷可以用叫做電拋光（electropolishing）的增強 工藝來減小。改進錫膏釋放的另一個技術是梯形截面孔（TSA，trapezoidal section apertures），可進一步提高表面光潔度，消除表面不規則。
六、製造技術的比較
6.1 價格比較 6.2 製作方案的比較 6.3 工藝流程的比較 6.1 價格比較 1. 化學腐蝕鋼板的價格是有框架尺寸驅使的。雖然金屬箔是鋼板製作過程中的重 點，但框架是單一的、最貴的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷機類型決定。 可是，大多數印刷機可接納不止一個框架尺寸。多數鋼板供應商保持一定庫存的 標準框架，尺寸範圍從5X5”~29X29”。因為空的金屬箔成本沒有框架高，金屬厚 度對價格沒有影響。並且由於所有孔都是同時蝕刻的，其數量也是無關緊要的。 2. 電鑄成型鋼板價格主要是由金屬厚度驅使的。電鍍到所希望的厚度是主要的考 慮 ：厚的鋼板比薄的鋼板成本低。 3. 激光切割鋼板價格是按照設計的孔數-激光一次切割一個孔，及孔越多，成本越 高。還要加上所要求的框架尺寸。一個用激光切割密間距和化學腐蝕標準間距元 件的混合鋼板，當要求許多開孔時，可能是成本有效的方法。可是，對於少於 2500個孔的設計，完全用激光切割整個鋼板也許成本更低。
手术讲解模板：钢板及螺丝钉内固定术
并发症：
内植物折断绝大多数属于疲劳断裂，往往 出现在骨折压力侧第3骨块未予复位固定， 肢体在活动中致使内植物包括钢板及髓内 针在反复交替弯曲情况下发生疲劳断裂。 内植物一旦断裂，多需及时摘除。髓内针 远段摘取可用一有钩导针钩住髓针远端拔 除。螺钉折断残留段可用取钉器摘除。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
适应证： 4.骨折断端间嵌夹软组织难以回复者。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
适应证： 5.有移位的骨骺骨折。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
适应证： 6.断肢再植及伴有大血管神经损伤在修复 血管神经的同时进行必要的内固定者。
手术资料：钢板ห้องสมุดไป่ตู้螺丝钉内固定术
适应证： 7.有移位的陈旧性骨折及畸形愈合需切开 矫形者。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
并发症： 少50%，此种情况持续1～2个月。因此， 人体摘除内植物后3个月以内应加以适当 保护，禁止参加体育运动和重体力劳动。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
术后护理：
术后应即外固定，直至骨折愈合。应用加 压钢板则勿需外固定，拆线后开始扶双拐 负重练习，x线显示骨愈合阴影时改用单 拐1～2月后再弃拐行走。骨折愈合后取出 钢板，通常加压钢板于术后1½～2 年取出。
谢谢！
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
注意事项： 4.长形钢板固定长管状骨折，骨折每侧螺 钉不得少于2枚。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
注意事项：
5.按照外科基本技术微创技术操作，消毒 后用塑料薄膜保护皮肤，切口尽可能从肌 间隙进入。钻孔和上钉尽可能一次完成。 避免粗暴操作，如广泛剥离骨膜和重复钻 孔。术毕反复冲洗充分止血，不留死腔， 检点有无异物留于伤口内。创伤大的手术， 在切口外侧戳口置带侧孔的负压吸引管引 流，筋膜应妥加缝合，皮肤
内植物折断绝大多数属于疲劳断裂，往往 出现在骨折压力侧第3骨块未予复位固定， 肢体在活动中致使内植物包括钢板及髓内 针在反复交替弯曲情况下发生疲劳断裂。 内植物一旦断裂，多需及时摘除。髓内针 远段摘取可用一有钩导针钩住髓针远端拔 除。螺钉折断残留段可用取钉器摘除。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
适应证： 4.骨折断端间嵌夹软组织难以回复者。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
适应证： 5.有移位的骨骺骨折。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
适应证： 6.断肢再植及伴有大血管神经损伤在修复 血管神经的同时进行必要的内固定者。
手术资料：钢板ห้องสมุดไป่ตู้螺丝钉内固定术
适应证： 7.有移位的陈旧性骨折及畸形愈合需切开 矫形者。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
并发症： 少50%，此种情况持续1～2个月。因此， 人体摘除内植物后3个月以内应加以适当 保护，禁止参加体育运动和重体力劳动。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
术后护理：
术后应即外固定，直至骨折愈合。应用加 压钢板则勿需外固定，拆线后开始扶双拐 负重练习，x线显示骨愈合阴影时改用单 拐1～2月后再弃拐行走。骨折愈合后取出 钢板，通常加压钢板于术后1½～2 年取出。
谢谢！
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
注意事项： 4.长形钢板固定长管状骨折，骨折每侧螺 钉不得少于2枚。
手术资料：钢板及螺丝钉内固定术
注意事项：
5.按照外科基本技术微创技术操作，消毒 后用塑料薄膜保护皮肤，切口尽可能从肌 间隙进入。钻孔和上钉尽可能一次完成。 避免粗暴操作，如广泛剥离骨膜和重复钻 孔。术毕反复冲洗充分止血，不留死腔， 检点有无异物留于伤口内。创伤大的手术， 在切口外侧戳口置带侧孔的负压吸引管引 流，筋膜应妥加缝合，皮肤
钢 板 开 孔 尺 寸 表
0.82mm
40mil 236mil 112mil 2/3 60mil56mil 96mil 40mil 0mil1/2 20mil225mil 1 166mil72mil75mil 長外加12mil 79mil 0.28m 146mil206mil 200mil 70mil 減8mil2/2 55mil 30mil 65mil 50mil 48mil外加20mil 176mil 挖孔1/2 1/3 107mil A 42mil
0.45mm
0.25mm
0.23mm
8
QFP 0.5pitch
30mil A
長外加1.2mil 長外加24mil 17mil64mil
50mil 1/2 1.7mm 47mil 1/3 A
2mil
1.78mm
0.76mm
0.7mm
28mil 寬0.28mm 寬32mil26mil 長外加4mil 長外加8mil 27mil長外加24mil 42mil46mil 1.95m 35mi 1.25m 長外加1.2mil 17mil64mil 47mil 50mil 1.7mm
原寸：直徑 0.5mm 開孔：直徑 0.6mm
X:兩邊各切0.335mm Y'=2/3Y-0.1
X:兩邊各切0.69mm Y:兩邊各切0.415mm
電容相同. 內凹深度再較
鋼 板 開 孔 尺 寸 表
序號 零 件 別 原PAD寸 法
1.11mm
鋼板開孔寸法
1.1mm
0.736mm 0.787mm
1
1.27mm
0.47mm 1.27mm
1.27mm
0.82mm 1.27mm
1.65mm 40mil
2
钢板开孔尺寸标准
25mil 42mil 25mil
50mil
20mil 12mil
118mil
寬:24→20mil. X外加:8mil
110→118mil. 耳朵後加12mil.
86mil
寬:30→26mil.
26mil 12mil
X外加:12mil
74mil→86mil.
耳朵後加12mil.
X:18→15mil
15mil
10.8
耳朵後加12mil.
23 Connector 零件
1.0 Pitch
24 Connector 零件
1.27 Pitch
25
排阻
RN
26 六腳IC 0.65 pitch
110mil
74mil
18mil 14mil
12mil 14mil
24mil
30mil
42mil 36mil 42mil
45mil
X減:8mil. Y:不變 內距:C+8mil
挖孔=1/3A. 深度20mil.
X:A-16mil.
A
7 大於1206 電容
代號 C系列
8 Alumin 鋁質電容
A C
60mil
9
(大型)
高壓電容
內距=110mil
10 (大型) 高壓電容
內距=130mil
(大型) 11 高壓電容
內距=130mil
0.65 pitch
29
SOIC
1.27 pitch
30 變壓器
QFP 0.5pitch
31
60mil 7.5mil
238mil 90mil
16mil
60mil 11.0mil
打孔钢板固定成组螺栓施工工法
打孔钢板固定成组螺栓施工工法打孔钢板固定成组螺栓施工工法一、前言钢结构施工是现代建筑工程中常用的一种结构形式，而打孔钢板固定成组螺栓施工工法是其中的一种常见方式。
本文将介绍该工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺、劳动组织、机具设备、质量控制、安全措施、经济技术分析以及工程实例，让读者全面了解该工法。
二、工法特点打孔钢板固定成组螺栓施工工法具有以下特点：1. 施工快捷高效：通过提前在钢板中打孔，并使用螺栓将钢板成组固定，可以大幅度缩短施工周期。
2. 施工质量可控：使用螺栓将钢板固定成组，可以保证钢板的稳定性和施工质量。
3. 施工安全性高：固定成组后的钢板更加稳定，并且可以节约人力资源，减少施工中的人员伤亡事故风险。
三、适应范围打孔钢板固定成组螺栓施工工法适用于各类钢结构工程，尤其适用于那些对施工周期和质量要求较高的工程，例如大型桥梁、高层建筑、设备支撑架等。
四、工艺原理该工法通过对施工工法与实际工程之间的联系以及采取的技术措施进行具体的分析和解释，让读者了解该工法的理论依据和实际应用。
工艺原理主要包括以下几个方面：1. 钢板打孔：根据设计要求和施工图纸，在钢板上预先布置好孔位并进行打孔。
孔位的大小和位置需要精确控制，以确保后续的螺栓固定工作。
2. 螺栓固定：将打孔后的钢板成组固定，采用螺栓将钢板紧密连接在一起，并通过扭力装置达到要求的紧固力。
3. 螺栓检验：对固定螺栓进行检验，确保螺栓的质量和固定效果符合要求。
4. 组装质量控制：通过严格控制每个工序的质量，确保整个组装工艺的稳定性和可靠性。
五、施工工艺施工工艺是对施工工法的各个施工阶段进行详细的描述，让读者了解施工过程中的每一个细节。
施工工艺主要包括以下几个步骤：1. 钢板打孔：根据施工图纸在钢板上打孔，确保孔位的准确性和一致性。
2. 成组固定：按照设计要求将打孔后的钢板成组固定。
3. 螺栓紧固：使用扭力装置将螺栓紧固到设计要求的扭力值。
4. 螺栓检验：对螺栓进行检验，确保螺栓的质量和紧固效果。
开孔补强 课件
（1）补强圈补强（中、低压容器）
补强圈补强－在壳体开孔周围贴焊一圈钢板，即补强圈。补强圈的材料一般与器壁相同，补强圈的内、外径可参照标准确定，厚度则需按——等面积补强原则进行计算。
补强圈补强又称贴板补强，在接管处容器的内外壁上围绕着接管焊上一个圆环板，使容器局部壁厚增大，降低应力集中，起到补强的作用。
重要压力容器，如核容器、材料屈服点在500MPa以上的容器开孔及受低温、高温、疲劳载荷容器的大直径开孔容器等。 。
整体锻件
三、容器上开孔及补强的有关规定
1. 当采用局部补强时，GB150－1998规定，筒体和封头上开孔的最大直径不得超过表中的数值。
三、容器上开孔及补强的有关规定
2. 尽量不要在焊缝上开孔，如果在焊缝上开孔，则在以开孔中心为圆心，以1.5倍开孔直径为半径的圆中所包容的焊缝，必须进行100％的探伤。
① 钢材的标准抗拉强度下限值 σb≤540MPa，以防止出现焊接裂纹； ② 补强圈厚度小于或等于1.5δn； ③ 壳体名义厚度δn≤38mm。
GB150指出对采用补强圈结构补强时，应遵循下列规定：
七种情况不采用补强圈补强
高强钢 CrMo钢 设计压力≥4MPa 设计温度大于350℃ 壳体厚度≥38mm 补强圈厚度大于1.5δn 极度高度危害介质的压力容器 承受疲劳载荷的压力容器
*
在补强区范围内， 设 Ae =A1+A2+A3 如果Ae ≥A ,则无需补强；
如果Ae ＜A ，则需要补强。 补强面积为 A4=A- Ae
开孔补强设计步骤：
（1）确定壳体及接管的计算壁厚δ和δt ,C、C2以及d ； （2）确定有效宽度B和高度h1 、h2 ； （3）计算A1、 A2、A3和A ； （4）比较Ae (=A1+A2+A3)与A ，若Ae ≥A,则无需补强，否则，须补强。 （5）计算有效补强范围内另加补强面积A4≥A-Ae 。
补强圈补强－在壳体开孔周围贴焊一圈钢板，即补强圈。补强圈的材料一般与器壁相同，补强圈的内、外径可参照标准确定，厚度则需按——等面积补强原则进行计算。
补强圈补强又称贴板补强，在接管处容器的内外壁上围绕着接管焊上一个圆环板，使容器局部壁厚增大，降低应力集中，起到补强的作用。
重要压力容器，如核容器、材料屈服点在500MPa以上的容器开孔及受低温、高温、疲劳载荷容器的大直径开孔容器等。 。
整体锻件
三、容器上开孔及补强的有关规定
1. 当采用局部补强时，GB150－1998规定，筒体和封头上开孔的最大直径不得超过表中的数值。
三、容器上开孔及补强的有关规定
2. 尽量不要在焊缝上开孔，如果在焊缝上开孔，则在以开孔中心为圆心，以1.5倍开孔直径为半径的圆中所包容的焊缝，必须进行100％的探伤。
① 钢材的标准抗拉强度下限值 σb≤540MPa，以防止出现焊接裂纹； ② 补强圈厚度小于或等于1.5δn； ③ 壳体名义厚度δn≤38mm。
GB150指出对采用补强圈结构补强时，应遵循下列规定：
七种情况不采用补强圈补强
高强钢 CrMo钢 设计压力≥4MPa 设计温度大于350℃ 壳体厚度≥38mm 补强圈厚度大于1.5δn 极度高度危害介质的压力容器 承受疲劳载荷的压力容器
*
在补强区范围内， 设 Ae =A1+A2+A3 如果Ae ≥A ,则无需补强；
如果Ae ＜A ，则需要补强。 补强面积为 A4=A- Ae
开孔补强设计步骤：
（1）确定壳体及接管的计算壁厚δ和δt ,C、C2以及d ； （2）确定有效宽度B和高度h1 、h2 ； （3）计算A1、 A2、A3和A ； （4）比较Ae (=A1+A2+A3)与A ，若Ae ≥A,则无需补强，否则，须补强。 （5）计算有效补强范围内另加补强面积A4≥A-Ae 。
1.钢板开孔技术简介解析
别的图形的大小及形状
RS274X：含X、Y坐标，也含D-Code文件
RS274D：含X、Y坐标，不含D-Code文件
技术的进步
• 电子数据转移 除了激光切割与电铸成形之外，模板制作中的 最重要进步是电子数据转移。近如1995年，提 供给模板制造商的多数图片都是胶片正片(film positive)，一比一地配合光铜上的图形。组件 开孔的修饰涉及重复的摄影技巧和手工操作。 该工艺也决定于所提供胶片正片的质量。最后， 分步重复图片是一项繁重的任务。
钢片
丝网
钢板的结构
Байду номын сангаас
绷网采用红胶+铝胶带方式，在铝 框与胶粘接处，须均匀刮上一层保 护漆（S224）。同时，为保证网板 有足够的张力(规定不小于30牛顿 /cm)和良好的平整度
网框
C.网框:框架尺寸根据印刷机的要求 而定，以DEK265和MPM UP3000机型 为例，框架尺寸为 29′*29′(inch),采用铝合金,框 架型材规格为1.5′*1.5′(inch)
因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存 在位置不正。如果电镀工艺不均匀，会 失去密封效果。还有，如果清洗过程太 用力，密封“块”可能会去掉。
激光切割的模板
• 直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割 不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。因此，消 除了位置不正的机会。模板制作有良好的位置 精度和可再生产性。Gerber文件，在作必要修 改后，传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉 少，意味着出错机会少。虽然有激光光束产生 的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但 现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。 激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工 艺。
• 返工模板
一个比较近期的创新发生在返修(rework) 领域。现在有“小型的”模板，专门设 计用来返工或翻修单个组件。可购买单 个组件的模板，如标准的QFP和球栅阵 列(BGA)。当然也有相应的刮板，或小型 刮刀。
RS274X：含X、Y坐标，也含D-Code文件
RS274D：含X、Y坐标，不含D-Code文件
技术的进步
• 电子数据转移 除了激光切割与电铸成形之外，模板制作中的 最重要进步是电子数据转移。近如1995年，提 供给模板制造商的多数图片都是胶片正片(film positive)，一比一地配合光铜上的图形。组件 开孔的修饰涉及重复的摄影技巧和手工操作。 该工艺也决定于所提供胶片正片的质量。最后， 分步重复图片是一项繁重的任务。
钢片
丝网
钢板的结构
Байду номын сангаас
绷网采用红胶+铝胶带方式，在铝 框与胶粘接处，须均匀刮上一层保 护漆（S224）。同时，为保证网板 有足够的张力(规定不小于30牛顿 /cm)和良好的平整度
网框
C.网框:框架尺寸根据印刷机的要求 而定，以DEK265和MPM UP3000机型 为例，框架尺寸为 29′*29′(inch),采用铝合金,框 架型材规格为1.5′*1.5′(inch)
因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存 在位置不正。如果电镀工艺不均匀，会 失去密封效果。还有，如果清洗过程太 用力，密封“块”可能会去掉。
激光切割的模板
• 直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割 不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。因此，消 除了位置不正的机会。模板制作有良好的位置 精度和可再生产性。Gerber文件，在作必要修 改后，传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉 少，意味着出错机会少。虽然有激光光束产生 的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但 现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。 激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工 艺。
• 返工模板
一个比较近期的创新发生在返修(rework) 领域。现在有“小型的”模板，专门设 计用来返工或翻修单个组件。可购买单 个组件的模板，如标准的QFP和球栅阵 列(BGA)。当然也有相应的刮板，或小型 刮刀。
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● 蝕刻藥水壓力、溫度及加壓方向須拾配.
● 蝕刻孔內壁及外徑平整度不易控制. ● 防蝕刻油墨印刷品質須確保. 3
2.雷射切割(Laser cut)
● 價格高
● 單面蝕刻 ● 切割面較平整 ● 切割線易產生鋸齒波 3.電鑄(一般很少用) ● 電離子沉積方式 ● 價格較昂貴,比蝕刻激光貴6~7倍,目前市面較少使用. ● 制作時間較長(一般需三天) 三、鋼板材質選擇及比較. 1. 銅材質. ● 價格較低. ● 蝕刻容易(液態) ● 蝕刻平整度較佳(液態)
EX.PITCH=0.8mm
PAD LAYOUT 如圖:
0.8mm
0.4mm
11
7.2.6 排阻(8P4R).
零件外型: 單位:mm
零件吃錫部份
3.2
Pitch=0.8 0.35 1.66
0.65
0.5
PAD LAYOUT:
0.3 0.9 0.3 0.3
0.7
0.9
0.8
0.5
0.5
0.8
12
7.3 鋼板PAD LAYOUT準則.
14
7.3.3 電晶體.
X
Y
SOT-23
SOT-24
SOT-89
零件外型:
W b
鋼版PAD LAYOUT規範如下: X=W+0.2mm (即W之左右兩側各加0.1mm)
Y=b+0.6mm
(即b之內側加0.1mm、外側加0.5mm)
15
7.3.4 IC.
b
b: 零件腳吃錫長度 IC PIN 腳
0.25
PAD LAYOUT:
w b
0.1mm
0.1mm
(PAD LAYOUT 準則同上)
PAD LAYOUT規範如下: X=W+0.2mm Y=b+0.6mm (即w之左右兩側各加0.1mm) (即b之內側加0.1mm,外側加0.5mm) 9
7.2.4 IC.
零件外型: PAD LAYOUT:
Y
0.25 0.25mm 0.5mm
0.5
Y X
鋼板 PAD
鋼版 PAD LAYOUT規範如下: X=b+0.75mm (即零件腳錫長度b內加0.25mm、外加0.5mm) Y=PITCH ≦0.55時，Y=1/2 PITCHmm PITCH > 0.55時，Y=零件腳寬度
IC Picth= 鋼板厚度 T=0.13 鋼板厚度 T=0.15 W L W L 0.4 0.19 1:1 0.5 0.22 外加0.1 0.22 1:1 0.65 0.28 外加0.1 0.28 1:1 0.8 0.38 外加0.1 0.38 1:1
L:=1:1開孔
X=0.5+b+0.1mm
Y=Wmm P=L-2b-0.2mm
零 件 外 型 w
T=0.13 外加0.1mm
B b:零件吃錫寬度 L
Y
零 件 外 型 L
Φ L
P
鋼版PAD LAYOUT 規範如下: X=b+0.6mm (即零件吃錫寬度 b內加0.1mm、外加0.5mm)
Y=Φmm
P=L-(2b+0.2) [即零件全長L- (2倍吃錫寬度+兩側內加共0.2mm)]
5
六、鋼板開口尺寸選擇.
鋼板制作方式 鋼板厚度(t):最小開口寬度(m) 化學蝕刻 雷射切割 1:1.5 1:1.2
附圖:
七、鋼板開孔尺寸設計. 7.1 鋼板外框圖.
73.6cm A B
D
PCB
C 15cm
73.6cm
1. 2. 3. 4. 5. 6.
鋼板外框尺寸:736*736mm,550*600mm,目前金寶二廠SMT選用736*736. 鋼板型材(邊距)規格:40*40mm,20*30mm,30*40mm,目前金寶二廠SMT選用40*40. Mark點:全刻透,印刷面半刻透,目前金寶二廠SMT選用全刻透. PCB板邊距邊框邊緣15cm. 在模板上印刷格式要求PCB居中,如圖A,B距離相等. 鋼板打字Mark:公司名稱,PCB名稱,鋼板厚度,鋼板序號.
7.3.1 電阻,電容:
單位:mm
TYPE 0402 0603 0805 1206 0402
P Y
X 0.5 0.8 1.25 1.2
Y 0.5 0.8 1.25 1.6 0603以上
P 0.5 0.8 1.0 2.0
Q 0.6 0.4 0.6 0.8
X
Q
Q
P
(蓋圖)
13
(注) 1206以上之電阻、電容鋼版PAD LAYOUT規範如下: T=0.15
換算 mm
0.6~0.7 mm 0.5 mm
鋼板厚度
7~8 mil 6~7 mil
換算mm
0.18~0.20 0.15~0.18
18 mil
15 mil
0.45 mm
0.4 mm
6 mil
5~6 mil
0.15
0.13~0.15
五、鋼板張網強度(漲力).
外框
l
● 25~40牛頓.
測量方式
鋼片 網布
測量位置:四周網布
一: 鋼板開孔方式
二: 鋼板制作方式
七 : 鋼板開孔設計
7.1 鋼板外框介紹
目 錄
三 : 鋼板材質選擇
四 : 鋼板厚度選擇
7.2 PCB PAD LAYOUT
7.3 SCREEN PAD LAYOUT
五: 鋼板張網強度
六 : 鋼板開口尺寸
八: 特殊元件開孔設計
九: 板印刷有關參數
1
前言
錫膏印刷是SMT中最關鍵的工藝,其工藝參數調整的 好壞將直接影響產品的質量.絲印刷的基本工藝要求是把 錫膏精確和適量的印刷到PCB板指定的位置上,其工藝參數 呈現出多樣性,復雜性,即時性及關聯性,它是SMT工序中工 藝參數最多,最難控制的環節.難點就在於“精確”和“適 量”.元件的貼裝效果與焊盤上焊料的多少有著直接的關 系,而焊料的施放體積主要取決於印刷模板底板的厚度及 開孔尺寸.
英制
0402 0603 0805
公制
1005 1608 2125
1206
3216
3.02
1.6
1.2
1.6
2.0
(注) 1206以上之電阻、電容其PAD LAYOUT規範如下: X=0.5+b+0.1mm
零 件 外 型
Y=Wmm
P=L-2b-0.2mm
b:零件吃錫寬度
7
7..2.2 二極體. 零件外型:
● 較不耐用
2. 合金鋼. ● 價格高 ● 蝕刻不易
● 蝕刻平整不易控制
● 較耐磨損
4
四、鋼板厚度選擇. 一般情況下模版的厚度主要依據基板焊盤大小,貼裝元件接腳間距,焊料的濃度及粘度, 需求量和印刷工藝參數等作調整.一般常用如下: ● 4~10mil (0.1~0.25mm)
零件 Pitch
31 mil 25 mil 20 mil
9.5 間隙. ● 絲印過程中工藝參數印刷間隙為零(密貼式印刷). ● 實際生產中由於PCB板的平整性問題,一般的印刷間隙要在0.2mm之內.] ● 間隙印刷之好處:
● 便於脫網,利用PCB與鋼片之間之間隙及鋼片之彈力,印刷時因刮刀壓力作用會與PCB
密貼,印過之部分會因鋼片彈力會自動彈起,已做好預脫網動作,所以間隙印刷便於脫網.
2
一、鋼板開孔方式. A. ● 激光 ● 蝕刻 ● 電鑄 B. 判斷開孔品質的三要素. ● 精準度:開孔有無偏移等. ● 印刷性:印刷效果是否良好. ● 開孔設計:是否會造成少錫、連錫等品質異常. 二、鋼板制作方式及比較. 1. 化學蝕刻(Chemical etched) ● 價格較低. ● 銅格雙面同時蝕刻.
b
0.5
b:零件腳吃錫長度
PAD LAYOUT規範如下:
X=b+0.75mm
(即零件吃錫寬度b內加0.25mm; 外加0.5mm
Y= (1) PITCH≦ 0.55時,Y=1/2 PITCHmm (2) PITCH>0.55時，Y=零件腳寬度
10
7.2.5 BGA.
零件PITCH PCB PAD 0.75 Φ 0.35 0.8 Φ 0.4 1.27 Φ 0.6
16
7.3.5 BGA.
IC Picth=
PCB PAD 鋼版 PAD 鑫旺 建議 T=0.13 T=0.15
0.75
Φ0.35 Φ0.35 0.37
0.8
Φ0.4 Φ0.4 0.4
1.27
Φ0.6 Φ0.6 0.6
0.4
0.45
0.65
7.3.6 排阻.
PCB PAD 單位:mm
0.9
0.7 0.9 0.9
b
PAD LAYOUT:
X
Y
L
Φ
P
PAD LAYOUT規範如下:
X=b+0.6mm Y= Φmm P=L-(2b+0.2)mm (即零件全長L-(2倍吃錫寬度+兩側內加共0.2mm) (即零件吃錫寬度b內加0.1mm;外加0.5mm
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7.2.3 電晶體. 零件外型:
w X b Y 0.1mm 0.5mm
原因:PIN腳較密,鋼板1:1開孔會出現空焊,外加0.1或0.15mm,因 錫量過多而造成SHORT. 對策:鋼板開孔采用外移0.15mm方式開孔.
3. CSP空焊.
原因:CSP開孔為Ø0.45mm,印刷錫量有拉尖不良,造成錫量不足. 對策: 圓柱形:
0.45 0.45
→
錐形開孔:
0.45
0.46
18
6
7.2 PCB PAD LAYOUT 7..2.1 電阻,電容. 零件外型: