钢网厚度及开孔标准
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
钢网开口设计规范
6.3.1制作方式为正反面半刻,MAＲK点最少制作数量为对角2个,根据PCＢ资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
6.3.2MAＲK点的选择原则：PＣB上的两条对角线上的四个MＡRK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARＫ点。如果只有一条对角线上两个MＡRK点，则另外一个MＡRK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义:
钢网:亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gｅrｂer文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传ＰDM,再由采购部将钢网制作要求和PＣB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
钢网开口设计规范
———————————————————————————————— 作者：
———————————————————————————————— 日期:
1.目的
规范SMＴ车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。．
2.适用范围
元件类型
间距
钢网厚度
CHIP
０４02
0.１2mm
０201
0.10ｍｍ
QFP(QFＮ）
0.65
0.13mm
0.５0
12mm
0.40
0.10mm
0.３0
0.10mｍ
BGA
1.25～1.27
０．１5ｍm
1．０0
０.13ｍｍ
0.５~0.８
钢网开刻标准(最新版)
钢网开孔要求：①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。
二极管保持1.1的内距。
连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。
②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。
③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。
④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。
⑤所有钢网必须抛光处理。
⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。
⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。
（板边对长边---尺寸42*52）⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。
⑨排阻，排容开孔标准：RN,CN(1206)Y1=Y+0.8=1.82X1=X-0.23=0.54D=0.5D1=D+0.2=0.7角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。
PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。
钢网开口设计规范标准
. . .一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
工艺选择 激光切割/电抛光激光切割/电抛光 激光切割/电抛光一般激光切割7.2、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。
7.3、CHIP 类元件开口设计7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口：X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装：A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B7.3.2 、0402钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。
开钢网规则
开钢网规则SMT工艺资料 1SMT模板制作规范一．网框二．钢片厚度三．MARK点刻法四．开口通用规则五．开口方式六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则2一．网框常用网框分为机印网框和手印网框两种：1. 机印网框有: 29”x29”23”x23”650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样, 所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;2. 手印网框有: 450mmx550mm 420mmx520mm370mmx470mm 200mmx300mm 等等备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.3二．钢片1. 钢片厚度的选择1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm.2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
目前常用印刷机型见附表（三）4四．有铅锡膏开口通用规则1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。
5五. 开口方式(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)１. Chip料元件的开口设计:1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）2) 一般常用元件内距如下：1 0201元件的内距为0.23-0.25mm；2 0402元件的内距为0.40-0.50mm；3 0603元件内距为0.70-0.85mm；4 0805元件内距为1.0-1.20mm；5 1206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。
钢网开孔
SMT模板制作规范一．网框二．钢片厚度三．MARK点刻法四．开口通用规则五．开口方式六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则一．网框常用网框分为机印网框和手印网框两种：1. 机印网框有: 29”x29”23”x23”650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样, 所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;2. 手印网框有: 450mmx550mm 420mmx520mm370mmx470mm 200mmx300mm 等等备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.二．钢片1.钢片厚度的选择1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm.2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2.钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
目前常用印刷机型见附表（三）四．有铅锡膏开口通用规则1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。
五. 开口方式(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)１. Chip料元件的开口设计:1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）2) 一般常用元件内距如下：10201元件的内距为0.23-0.25mm；20402元件的内距为0.40-0.50mm；30603元件内距为0.70-0.85mm；40805元件内距为1.0-1.20mm；51206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。
钢网开口设计规范
一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
45N/cm。
钢网开口设计规范标准
钢⽹开⼝设计规范标准1.⽬的规范SMT车间的钢⽹厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从⽽提升整体的焊接质量⽔平。
.2.适⽤范围适⽤于本公司所有钢⽹的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢⽹：亦称模板，是SMT印刷⼯序中，⽤来做印刷锡膏或贴⽚胶的平板模具。
供板：我司⾃⼰设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber⽂件，印制电路板等。
制作钢⽹时要向钢⽹⽣产⼚家说明。
4.职责：钢⽹开制⼈员编制《钢⽹制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢⽹制作要求和PCB⽂件发给供应商加⼯，《钢⽹加⼯要求》详见附件⼀。
5.钢⽹材料、制作材料：5.1、⽹框材料：钢⽹边框材料可选⽤空⼼铝框，⼀般常⽤⽹框有以下⼏种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢⽚材料：钢⽚材料选⽤不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、张⽹⽤钢丝⽹钢丝⽹⽤材料为不锈钢钢丝，其数⽬应不低于100⽬，其最⼩屈服张⼒应不低于45N。
5.4、胶⽔在钢⽹的正⾯，在钢⽚与丝⽹结合部位及丝⽹与⽹框结合部位，必须⽤强度⾜够的胶⽔填充。
所⽤的胶⽔不与清洗钢⽹溶剂起化学反应。
6.钢⽹标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：⼀般情况下，PCB中⼼，钢⽹中⼼，钢⽹外框中⼼需重合，三者中⼼距最⼤值不超过3.0mm。
PCB，钢⽚，钢⽹外框的轴线在⽅向上应⼀致，任两条轴线⾓度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作⽅式为正反⾯半刻，MARK点最少制作数量为对⾓2个，根据PCB资料提供的⼤⼩及形状按1：1⽅式开⼝。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对⾓线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但⾄少需要对⾓的⼆个MARK点。
如果只有⼀条对⾓线上两个MARK点，则另外⼀个MARK 点需满⾜到此对⾓线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢⽹制作商。
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0.0引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：钢网尺寸(单位)370×470mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29”适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动松下/GKG自动DEK/MPM自动框架中空型材尺寸(mm)铝合金20X20铝合金20X30铝合金20X30铝合金20X30铝合金30X30铝合金40X403.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。
3.2MARK点的制作要求3.2.1制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
尺寸为550X650mm和以下的手动/半自动钢网，可不用制做MARK点。
3.2.2MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
3.2.3涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
3.3SMT印锡钢网厚度设计原则3.3.1钢网厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。
3.3.2QFP pitch≤0.5mm钢板选择0.13mm或0.12mm；pitch>0.5mm钢板厚度选择0.15mm--0.20mm；BGA球间距>1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选择0.13mm。
（如效果不佳可选择0.12mm）（详见下附表）元件类型间距钢网厚度CHIP 04020.12mm 02010.10mmQFP 0.650.15mm 0.500.13mm 0.400.12mm 0.300.10mmBGA 1.25～1.270.15mm1.000.13mm 0.5～0.80.12mmPLCC 1.25～1.270.15mm3.3.3如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。
3.3.4特殊情况可选择厚度不同的钢网。
3.4SMT锡膏钢网的一般要求原则3.4.1位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口3.4.2独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度3.4.3绷网时严格控制，注意开口区域必须居中。
3.4.4为方便生产，建议在网板正下方刻下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。
厚度等信息。
3.4.5以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
3.4.6网孔孔壁光滑。
尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3.4.7通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口3.5SMT锡膏钢网的特殊开口设计原则3.5.1带有BGA的电路板球间距在1.0mm以上钢网开孔比例1:1，球间距小于0.5mm以下的钢网开孔比例1:0.95。
3.5.2对于所有带有0.5mm pitch的QFP和SOP，宽度方向开孔比例1:0.85，长度方向开孔比例1:1.1，带有0.4mm pitch QFP宽度方向按照1:0.8开孔，长度方向按照1:1.1开孔，且外侧倒圆脚。
倒角半径r=0.12mm。
3.5.30.65mm pitch的SOP元件开孔宽度缩小10%。
3.5.4一般产品的PLCC32和PLCC44开孔时宽度方向按1:1开孔，长度方向按1:1.1开孔。
3.5.5一般的SOT封装的器件，大焊盘端开孔比例1:1.1，小焊盘端宽度方向1:1，长度方向1:1.1 3.5.6SOT89元件封装：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故采用下列方式开口，如下图，引脚长度方向外扩0.5mm开口。
（如下图示）3.5.7SOT223晶体管元件封装开口方式，参照下图。
3.5.8SOT252晶体管元件封装开口方式，参照下图：3.5.9所有的0603以上chip元件必须防锡珠处理（中间开口处理，如下图示）。
开孔比例1:1。
（瓷片电容，电阻，电感，磁珠）。
3.5.10钽电容开孔1:1不做避锡珠处理。
同时由内侧外扩，保证元件与锡膏之间有0.5mm的重合（包含类似钽电容引脚封装的元器件）3.5.11所有的铝电解电容的焊盘与开孔按1:1.13.5.12三极管开孔比例1:13.5.13所有二极管的开孔宽度方向缩0.1mm、长度方向向外加开0.2mm，以防止少锡和空焊。
所有排阻外围四脚在两外围方向一律加开0.1mm，内四脚在长度方向外侧加开0.1mm。
3.5.14以上的比例数据都是依据板的实际焊盘尺寸表述的。
3.6SMT红胶钢网的开口设计原则3.6.1红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器贴装时不溢胶和满足固化后的推力测试即可。
3.6.2一般红胶网板厚度T=0.18mm或T=0.20mm。
3.6.3chip元件开骨状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开0.10mm。
宽度方向是两焊盘中心点距离的20%3.6.4常用的CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：3.6.5未包含在上表中的Chip类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm，当D计算出大于1.5mm时，则取D=1.5mm；当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm(最小不小于0.26mm)，当D计算出小于0.35mm 时，则取D=0.35mm。
3.5.6红胶面IC的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆，半径r=1.5mm或是开长条状。
对于SOT封装型器件宽度开孔0.4mm，长度开孔等同于元件本体长度。
3.6网孔粗糙度和精度要求3.6.1位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
3.6.2开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。
版本：ASMT钢网厚度及开口标准第1页共6页3.6.3印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于红胶脱模顺利。
3.6.4开口尺寸不能太大。
宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4-0.5mm的搭桥（加强筋），以免影响钢网强度。
3.6.5为方便生产，钢网上要有标示字符：建议在钢网左下角或右下角刻有下列信息：Model（PCB型号）；T（钢网厚度）；Date（制作日期）；钢网制作公司名称。
4.0钢网制作的相关工艺资料作业指引4.1.1为方便钢网入库检验和今后生产的方便，供应商送货时必须加带菲林一张。
4.1.2委托制作钢网时必须备齐的工艺资料有：GERBER文件，PCB实物样板，钢网厚度及特殊开孔要求（《钢网申请单-附页》）。
4.1.3钢网申请制作等流程见《SMT钢网刮刀管理工作指引》。
经过对DEK和GKG供应商的详细咨询对比，参照其他电子公司的使用情况，目前我所总结的信息是：一般工厂普遍使用三种钢网清洗剂是：酒精，洗板水，和IPA。
1。
酒精又分为工业酒精，医用酒精以及食用酒精三个级别，纯度和价格也依次升级，通常电子厂清洗钢网和印坏的PCB，用96%纯度以上的工业酒精就可以，清洗效果一般，气味的刺激性不明显，成本最低。
2。
洗板水是一种人工混合溶剂，主要成份是正构烷烃，异构烷烃，酒精，芳香烃，有机溶剂等等。
由于每个化工厂的成份和比例的不同，洗板水的效果也各不相同，但通常比酒精效果要好，气味也比较刺激性，成本相对酒精较高。
（洗板水也多用于SMT和测试等维修工位，用来清洗松香等助焊剂残留物，效果好于酒精）3。
异丙醇（ＩＰＡ）有像乙醇的气味，是一种无色的挥发性液体，其气味不大，易燃，易爆，属于一种中等爆炸危险物品。
纯的IPA清洗效果最好，但是价格昂贵，成本最高，电子厂一般都是与水和酒精混合后作为清洗剂使用，效果和成本都会下降。
以我公司目前的加工的产品来看，印坏的PCB，可以选用95%纯度以上的工业酒精就OK，不伤手且刺激性气味小，且乙醇的纯度越高，使用效果越好。
清洗钢网则用洗板水和IPA效果较好。
（售后和测试的维修工位，也可以使用洗板水，效果较好，成本虽然高点，但用量不是很多）。