钢网开刻标准(最新版)
钢网开口规范
钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。
7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。
7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。
8 四角元件按焊盘大小1:1开。
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。
最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。
钢网开刻规范V1.2
1.目的Purpose：规范本公司钢网制作，使之适用于生产。
2. 范围Scope of application：适用于我司所有项目钢网的开刻。
3. 定义Definition：无4.权责Rights and Liabilities：工程部：负责钢网的申请、钢网开刻要求的制定、钢网的验收；采购部：负责提供Gerber文件；以及钢网供应商的开发和钢网的采购；生产部：负责钢网的管理和使用，对不适于生产的开刻方式及时反馈，提出可行性建议；5. 内容Content：5.1 钢网制作基本要求5.1.1网框尺寸5.1.2 钢网制作工艺5.1.3 钢网绷网方式统一采用四周封A、B胶+里面、背面贴铝胶带，不露网纱5.1.4 钢片材质及厚度选择5.1.4.1钢网材质选用304不锈钢（铜网采用玻纤板电镀处理）。
文件名称File Name:钢网开刻规范文件编号DOC NO：页数Number of pages:3of 13生效日期Effective date：年月日版本Version：5.1.4.2锡膏工艺的钢片厚度应满足以下2个要求1)宽厚比＞3/2即W/T＞1.5（L＞5W时）2)面积比＞2/3即L*W/2(L+W)＞0.665.1.4.3通常钢片厚度选择元件种类0201Chip元件或0.4Pitch及以下IC0.5Pitch及以上IC0603Chip元件0.65Pitch及以上IC0805 Chip元件红胶网- 0.18mm 0.20mm锡膏网0.08或0.10mm 0.12mm 0.13mm或0.15mm 5.1.5 Mark点开刻方式5.1.5.1 736mm*736mm钢网Mark点在非印刷面半刻，半刻部分用黑色EPOXY胶填充，优先选择板内Mark进行开刻，如板内无Mark则选择板边Mark，如板内及板边均无Mark则选用形状规则的且周围2mm内无相似图形的焊盘做Mark点,Mark点开对角2个或4个。
5.1.5.2 其它用于半自动印刷的钢网，Mark点开通孔，优先选择板内Mark进行开刻，如板内无Mark则选择板边Mark，如板内及板边均无Mark则选用形状规则的通孔做Mark，Mark点开对角2个。
钢网的开法
通用制作要求第一部分锡浆网一、CHIP1、0402元件1：1开孔（包括所有类型的元件）。
2、R、C、L类（0603—1206以上）：开口形状为凹槽形，内凹焊盘长宽的1/3，修改尺寸如图。
1/3L3、二极管：内距不变，其余三边各加长0.05mm.0.05原焊盘开口设计3、三极管：1：1开口。
二、8pin、10pin排阻1、0.635-0.65pitch，开口宽度0.3mm，长度外延0.1mm原焊盘开口设计2、0.8pitch宽度0.36mm，长度外延0.1mm0.1mm原焊盘开口焊盘三、SOJ、SOP、PLCC、BGA原则上以1：1开口，若需修改会另注明。
四、LANE FILTER（下单时注明该元件）开法：内侧加长0.1mm，外侧加长0.3，宽度1：1开口。
0.3mm………..………..……….. ………..0.1mm原焊盘设计焊盘五、QFP1、0.5pith的开口宽度0.23mm，长度1：1开口。
2、0.65-0.635pitch的开口宽度0.3mm,长度1：1开口。
3、0.4pitch的开口宽度0.19mm，长度1：1开口。
4、以上各pitch的QFP若外八脚有加大时，则外八脚要靠内削0.03mm且0.5pitch的宽度开0.28mm，0.65-0.635pitch的宽度开0.35mm，0.4pitch的宽度开0.2mm。
5、所有QFP脚均需两端圆角（有特殊说明除外）.6、≤0.65pitch的两面角IC（TSOP或SSOP），此开法也适用。
0.3mm六、测试点不用开口。
七、大PADS需分割线宽0.3mm。
1．大 2.异形功率管分格线宽0.4mm3.小PADS 开法：分割线宽0.4mm 。
九、MARK 点开法：只开PCB 之MARK ，IC 的MARK 点不开；MARK 点用线框住，线框为正方形，边长≤5mm ，线宽0.1mm ，背面半刻。
十、Stencil 厚度选择：QFP 的pit ch≥0.5mm 的选钢片0.15mm。
印刷钢网开口标准
10201元件1、X1=1：1 ；Y1=Y2、D1=0.275mm ，内倒角 半径 0.03mm 的圆弧 过度。
5.2 印锡钢网开口标准：序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位臵（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要 求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。
b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。
c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCH IC 或BGA之机种,否则只允 许正/反各刻一张钢网。
d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。
元件丝印距离长边小于 3mm；③PCB 非印刷面的 SMT 元件丝印距离长边小于 5mm。
有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离， 当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。
钢网开口位臵居中，默认 PCB 的长边对应钢网的长边。
当出现以下情况之一时，需 5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。
工程师没 要和钢网制作人确认钢网方向：①PCB 工艺边设定在短边处；②PCB 印刷面的 SMT 5.1.11、注意事项:5.1.10、开口位臵及方向：标示机种名: ROHS 板号TOP/BOT:钢网厚度:钢网编号:供应商名称:制作日期:60805元件(圆形焊盘）1、X2=0.4X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.20mm4、X1=X+外延0.15mm50805元件(方形焊盘）1、S1=S+0.2mm内倒圆角2、X1=0.4X3、Y2=1/3Y4、W=外延 0.2mm。
1、X2=0.3X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.1mm4、X1=X+外延0.1mm40603元件(圆形焊盘）1、X或Y ≥0.55mm2、Y1=90%Y3、倒角 R＝0.22mm4、D1间距＝0.45mm(小于0.45mm则内切，大于则内加)。
纲网制作及开制纲网规范
纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
钢网开设要求
9.如果新增了公司从没使用过的特殊元器件，可按照元件规格书推荐的焊盘尺寸开孔。
防锡珠设计
选择如下方式进行防锡珠设计
Figure 1： Home Plate Aperture
2/3L L
W
Figure2：Bow Tie Aperture Design
0 . 1 L to
THE END
Thanks
2020/4/9
2020/4/9
2020/4/9
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特殊类元件开设
7.底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口)
A、L=W≤2mm时居中开一D=0.5mm的圆形孔 B、每 L=W=2mm的面积按照居中开一D=0.5mm的圆形孔的原则进行开设。 8.Melf类元件
钢网标示
钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标 示，要求如下：
1 网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制 造商名称 model名称 钢网出厂编号 钢网厚度 制作日期
2 钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内 容需要有：钢网名称 钢网编号 钢网厚度 版本控 制 出厂日期 确认签名
3 回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样 ，以方便核对。
2. 钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保 留有20～30mm.
钢网宽厚比与面积比
宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T＞1.5 面积比=开口面积/侧面积=(L*W)/〔 2*(L+W)*T 〕＞0.66
锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比 大于1.5,面积比大于0.66，当长度L大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考 虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个锡球直径。
SMT钢网开刻规范
1.目的：1.1为了方便SMT工程对SMT钢板开刻有更深一步的了解，从而可以减少不良品的产生而制定；1.2使SMT钢板开刻规范化。
2.范围：本公司SMT开刻的所有机种之钢板均适用。
3.权责：SMT工程。
4.定义：无。
5.作业内容：5.1开刻方式：本公司钢网全部使用激光开刻；5.2钢网厚度：主要有0.08mm、0.10mm、0.12mm三种：5.2.1 BGA pitch＞0.5mm时用0.10mm钢片；5.2.2 BGA/CON pitch≤0.5mm时用0.08钢片；5.2.3 模组板用0.12mm，特殊要求另行说明；5.3钢网外框尺寸：420×520mm（半自动印刷机）；650*650mm（全自动印刷机）；5.4双面板拼板要求：辅边对长边，尽量采用上下排列的方式，如下图示，5.5 MARK点开刻要求(有要求时开孔)：要求开对角四点，如下图示箭头所指：5.5字符：为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常在钢网上电刻以下字符：机种型号（MODEL）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）、芯片角度（R）、拼板数量（QTY）。
5.5.1 机种型号一般为邮件名称，实物开刻按原钢网的邮件名或小板上的丝印为准；5.5.2 电刻字体为宋体，字号为18；5.6开口方式：5.6.1 Chip料组件的开口设计:0201元件：按1:1.3开，内距保持0.15mm；若在设计上为圆形焊盘时，则开成方孔；0402元件：按1:1.5开，内距保持0.28mm且开为子弹头；若在设计上为圆形焊盘时，则开成方孔；0603元件（方焊盘）：按1:1.3开，开直径为PAD边长1/3半圆防锡珠槽；0603元件（圆焊盘）：按1:1.2开；0805以上元件：按1:1开, 开直径为PAD边长1/3半圆防锡珠槽；电容5.6.2连接器的开口设计：通常按1:1开。
0.4mm≤pitch＜0.8mm时外扩0.15mm，宽度不变；Pitch≥0.8mm时外扩0.5mm，当外加遇板边时改为适当内加，宽度不变；单边连接器Con_E外扩0.2mm，定位脚1:1.3开刻；所有连接器引脚遇定位孔时必须以分段或减短引脚方式避开定位孔；5.6.3 BGA的开口设计：常规BGA开孔方形导圆；0.40mm≤Pitch≤0.42mm：开0.23mm方形导圆；Pitch=0.50mm：开0.29mm方形导圆；Pitch=0.55mm：开0.31mm方形导圆；Pitch=0.60mm：开0.32mm方形导圆；Pitch=0.65mm：开0.35mm方形导圆；特殊小间距且不规则BGA（如下图），以保持最窄位置0.18MM，方形导圆或圆孔方式开孔；但需保证钢网下锡状态；5.6.4 CTP类chip开孔按camera标准开；CTP类QFN开孔四边引脚外扩0.15mm，内扩0.05MM，宽度不变；CTP类圆焊盘接地开孔1:1开刻。
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钢网开孔要求：
①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。
二极管保持1.1的内距。
连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。
②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。
③排线圆焊盘开钢网要求：
普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。
④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。
⑤所有钢网必须抛光处理。
⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。
⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。
（板边对长边---尺寸42*52）
⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。
⑨排阻，排容开孔标准：
RN,CN(1206)
Y1=Y+0.8=1.82
X1=X-0.23=0.54
D=0.5
D1=D+0.2=0.7
角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔
⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：
Y1=Y=8.35
X1=X=3.8
D1=D=0.78
開孔1:1
PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。
PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。