钢网开孔规范1
SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
钢网开孔规范
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
六脚晶体
P=0.95 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575
五脚晶体
P=0.95 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.59 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.79 三脚边两大PAD各旁移0.05
IC
P=0.6 PAD尺寸：0.254*1.321 内距：18.39 PAD尺寸：0.22*1.42 内距：18.49
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.813 内距：3.985 接地尺寸：3.2*3.2 PAD尺寸：0.23*0.915 内距：4.031 接地尺寸：4个直径0.8的圆（P=1.5）
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.939 内距：4.149 接地尺寸：0.829*0.829，0.829*1，1*1 PAD尺寸：0.23*0.84 内距：4.345 接地尺寸：9个直径0.6的圆（P=1.0）
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.305*1.017 内距：4.987 接地尺寸：4.089*4.089 PAD尺寸：0.23*1.015 内距：5.181 接地尺寸：16个直径0.6的圆（P=1.0）
坦质电容
CT PAD尺寸：2.794*2.413 内距：3.988 修改为：2.644*2.313 内距：4.188 挖1.2圆
电感L
PAD尺寸：1.397*1.016 内距：2.032 修改为：1.297*1.016 内距：2.232 挖0.6圆
钢网开刻标准(最新版)
钢网开孔要求：①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。
二极管保持1.1的内距。
连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。
②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。
③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。
④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。
⑤所有钢网必须抛光处理。
⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。
⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。
（板边对长边---尺寸42*52）⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。
⑨排阻，排容开孔标准：RN,CN(1206)Y1=Y+0.8=1.82X1=X-0.23=0.54D=0.5D1=D+0.2=0.7角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。
PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。
SMT钢网开孔规范
X1=0.57
钢板开孔尺寸
X2=0.45
Y1=1.28
Y2=1.38
D1=0.45
备注
Y1=8.35
X1=3.8
X1'=1.55
D1=0.78
W1=1.7 L1=5.44 D1=2.95
X=1.3 Y=1.9
Y1=1.28 D1=1.1 X1=1.28
D1'=0.65
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项次
项
22 Pitch<=0.5mm ( QFP)
φ=1/3*Y1=0.84 面积1/2圆 11 钽质电容(1210),法一
Y=Y1=1.88 X=2.6 X1=X-0.1=2.5 D=1.0 D1=D+0.2=1.2 φ=1/3*Y1=0.62 面积1/2圆
高登布尔工程
PCB PAD LAYOUT
Y=1.8
D=2.0
X=1.03
Y=2.18 X=1.43 D=1.52
L=1.9 W=0.3
L1=1.0 L2=0.7 D=0.2
W1=W-0.1=0.2
中间架桥0.2mm,宽0.2mm,且倒圆角,
L1:L2=1:0.7
L1引脚部分,L1接近本体部分
23 Pitch<=0.5mm ( OFP)
L=2.0 W=0.3
L1=1.0 L2=0.8 D=0.2 W1=W-0.1=0.2 中间架桥0.2mm,宽0.2mm,且倒圆角, L1:L2=1:0.8 L1引脚部分,L1接近本体部分 24 Pitch>0.65mm (SOJ SOP PLCC) L=L1=1.9 W=W1=0.65 开孔1:1
Байду номын сангаас
Y1=Y=8.35
SMT手机钢网开孔规范
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28
钢网开孔规范
通用制作要求
客户代号：YC001
制作要求填写项
详细描述
型号
按客户邮件说明；
客户资料
GERBER文件与PCB，以PCB为准；
钢片尺寸
按允达兴技术指示；
拼版
看客户的GERBER文件或PCB；
连板
看客户的GERBER文件或PCB；
外框尺寸
55*65CM（25*38）
钻孔
按客户要求用；
印刷格式
工艺边对短边；
贴网方法
封网用进口AB胶
刻字要求
按允达兴技术指示
其他类
有0201,0.5BGA，0.4IC或0.5QFN的激光钢网需要抛光
PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！
确认:审批：生效日期：2014-07-01
主题
钢网制作规范
一、通用规则：
1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66；
2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；
6) QFN引脚长度外扩10%，接地焊盘缩小50%-60%架十字桥。
主题
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
15
连接器
(1)
1)、Pin脚内切10%外扩0.3MM；
2)、固定脚加大30%，中间有孔时不避孔架筋0.3MM；
(高效生产)钢网开口规范
钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。
4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。
19MM，竖向的0。
4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。
19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。
5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。
比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。
(精益改善)钢网开口规范
钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。
4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。
19MM，竖向的0。
4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。
19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。
5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。
比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。
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功能PIN脚在原始焊 盘的中间开1.1mm的 长度，固定脚在原始 焊盘上中间的上方开 制两个点，每个点的
形状为
21:射频开 关
22：联芯 科技的大
24： 0603&0805
25：智能 手机主芯
25
形状为 0.75*0.95mm，高出
原始焊盘0.3mm
左右两边的短焊盘， X方向外扩0.07mm，Y 方向扩大0.1mm，上 下两边的长焊盘，X 方向1：1开，Y方向
0.3mm
0.31mm 0.4mm 0.45mm 0.55mm
0.4mm 0.45mm
上下引脚开0.17mm 左右引脚开0.18mm 0.2mm
引角长度0.5-0.7mm
9：排容ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ排 阻
排阻
10： IO/USB
11：PA接 地焊盘元 件
开孔方式
Pitch
0.5mm 0.6mm 0.65mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm
0.4mm
Pitch
0.45mm
0.5mm 0.6mm 0.65mm
焊脚开孔倒纯角
0.17mm/18mm
0.20mm
0.22mm 0.28mm 0.32mm
0.4mmPitch的 钢网厚度开制
Pitch
0.4mm 0.5mm
0.6mm
0.65mm 0.75mm 0.8mm
1mm
焊盘开方孔
0.24mm方孔倒圆角 0.29mm
0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外 扩0.3
开孔方式 开孔方式 开孔方式
左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩 0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN
上下各外扩0.3mm
两个
中间两个焊盘开制 0.5mm*0.9mm两边开
制0.9mm*.45mm
元件中间两个焊盘加 十字架，边上两个焊
注： 红色 的字 体表 示修 改过
0.4mmPitch的排插，横 0.18mm，竖的
0.17mm
引角外扩 0.1mm后 元件在内 切掉1/5 0.4mmPitch的BGA， 钢网厚度开制0.1mm
引角外扩 0.1mm
0.1mm 接地焊盘 开面积的
引角外扩 40% 0.05mm 0.9mm以上引角长充不需要外 扩
外扩0.1mm
按照1：1的开口方式 开
开U型槽孔
按照焊盘排列方式， 开0.4的方孔倒圆角
智能手机，开0.4MM 的方孔倒圆角，开一 排正排列，一排转45
度
注： 1：元件的安全间距请保持在0.3mm以上，如果没有到达0.3间距，元件PAD内移达到0.3mm,前提是 2内：距屏要蔽保持在0.35mm以上才可以内移 架 3：在所没有有 的 4：P如IN有角 特 5：殊钢的网元 拼 6：板数方据案 处理好后
14：五排的 PA PITCH:1.1 mm
15：五个小 焊盘的滤 波器
开孔方式
中间大接地焊盘开三个方孔/圆孔，开面积的50%
中间小的焊脚开面积的80% 外面的焊脚开面积的60%
开孔方式 开孔方式
1：三PIN脚的左右各扩0.25mm，上或下扩 0.3mm 2：两PIN脚的左右各扩0.3mm，上下扩 0.25mm 3:如两个SIM卡座在一起的话，两SIM卡座 固定脚之间保证0.6mm的间距
焊脚宽度 0.22mm 开孔 0.28mm 0.31mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
引角长度为0.70.9mm
0.9mm以上引角长充不需 扩
开孔方式
Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 0.1mm，四个外角外扩0.05mm.
Pitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm 扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
5：Pitch为 0.5mm的五 极管和六 极管
个人开钢网一些芯片的总结
SMT钢网开孔方案
版本：G/0
开孔方式
引角长度达到0.55mm以上
元件焊脚开孔0.24mm四个外角外移 0.08mm，引角长度达到0.55mm以上
6：排插 7：BGA 8：IC
开孔方式 开孔方式
0.4mmPitch的排插 的方向开0.18mm 方向开0.17mm
开孔方式
Pitch:
0.4mm 0.45mm 引角开孔
0.5mm
0.18mm 0.2mm 0.22mm
引角外扩0.3mm
元件定位孔加一根0.3mm的径，定位孔面积按比例1：1.2开孔 Pitch为0.4mm的USB接口开成瘦腰二端为0.18mm,中间为0.16mm
12：SIM卡 座
13：9个球 的CSP
mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 个外角外扩0.05mm.
mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm，外 内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
位孔面积按比例1：1.2开孔 端为0.18mm,中间为0.16mm
开孔为焊 盘的70%, 功能焊盘 靠外的方 向切 0.05MM
焊盘开成0.27mm的方孔，外角外移 0.05mm
开孔方式
PA元件PITCH:1.1mm 焊盘为：0.8mm 焊盘开孔：0.55*0.55mm
16：SD卡 座
17：侧键
18:七彩灯
19：电池 弹片
20：T卡座 2
开孔方式
焊盘引角需要外扩0.1mm后外移0.05mm
开孔方式
SD卡座在定位脚焊盘不影响与其它元件安 全间距下引角都外移0.4mm并再外扩