钢网开孔
钢网开口规范分析
钢网开孔分析钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。
目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。
1、化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。
2、激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.663、电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。
钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。
但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。
0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。
0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。
对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。
对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。
局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。
考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。
针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。
针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。
钢网开孔总结(通用4篇)
钢网开孔总结第1篇3、 Pitch TSOP4、 Pitch TSOP Ⅱ（一）4、 Pitch TSOP Ⅱ（二）5、Epprom开孔（一）5、Epprom 开孔（二）一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为，网格大小为2m m，可按焊盘大小均分。
钢网开孔总结第2篇1、开孔注意事项单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于外扩时要注意安全距离，一般为MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过时需确认所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。
2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%-10%。
3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。
4）在没有窄间距的情况下，模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相同即可。
5）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。
6）适当的开孔形状可改善贴装效果，印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连，模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。
钢网开孔总结第3篇来自：胡8idvb1dlc79n > 《待分类》0条评论发表请遵守用户评论公约SMT110个必知问题!SMT110个必知问题!详解：SMT主要解释SMT的真正含义，说明SMT的具体流程和实际过程(微星)維修指導參考書查BIOS之SA0~SA16等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良。
钢网开孔规范
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
六脚晶体
P=0.95 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575
五脚晶体
P=0.95 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.59 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.79 三脚边两大PAD各旁移0.05
IC
P=0.6 PAD尺寸：0.254*1.321 内距：18.39 PAD尺寸：0.22*1.42 内距：18.49
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.813 内距：3.985 接地尺寸：3.2*3.2 PAD尺寸：0.23*0.915 内距：4.031 接地尺寸：4个直径0.8的圆（P=1.5）
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.939 内距：4.149 接地尺寸：0.829*0.829，0.829*1，1*1 PAD尺寸：0.23*0.84 内距：4.345 接地尺寸：9个直径0.6的圆（P=1.0）
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.305*1.017 内距：4.987 接地尺寸：4.089*4.089 PAD尺寸：0.23*1.015 内距：5.181 接地尺寸：16个直径0.6的圆（P=1.0）
坦质电容
CT PAD尺寸：2.794*2.413 内距：3.988 修改为：2.644*2.313 内距：4.188 挖1.2圆
电感L
PAD尺寸：1.397*1.016 内距：2.032 修改为：1.297*1.016 内距：2.232 挖0.6圆
钢网开孔
保证0.5mm
2142102物料10PIN SOP
所有焊盘需外扩0.08mm
2115436物料8PIN SOP
所有焊盘需外扩0.4mm
2141806物料6PIN QFN
所有焊盘需按1：1开
HDMI A B C 2.5mm 2.5mm 0.25mm
C
A B
210260500物料
钢网开孔要求
物料尺寸
钢网开孔要求
0.22mm
0.9mm 1.2mm
0.85mm
2167014物料
物料尺寸
钢网开孔要求
0.22mm
0.9mm 1.2mm
0.75mm
2134514物料
物料尺寸
钢网开孔要求
0.22mm
1.2mm
0.9mm
0.7mm
2086473物料
物料尺寸
钢网开孔要求
PIN脚宽开0.22mm,长内切0.05mm
0.295mm 排阻元件钢网开口
0402规格排感
PCB焊盘
钢网开孔要求
0.22mm
0.45mm 0.85mm 0.28mm
0402规格排感（2）
PCB焊盘
钢网开孔要求
元件蓝色框内PIN脚宽开0.22mm，长内扩0.02mm,外扩0.15mm; 两边2个单个焊盘宽开0.30mm，长内扩0.05mm，外扩0.2mm。
0.8mm
3.9mm
3.6mm 0.8mm 3.1mm
0.4mm
213449600物料
物料尺寸
钢网开孔要求
0.3mm
1.6mm
1.4mm
213762700物料
物料尺寸
钢网开孔要求
0.3mm
钢网开刻标准(最新版)
钢网开孔要求：①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。
二极管保持1.1的内距。
连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。
②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。
③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。
④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。
⑤所有钢网必须抛光处理。
⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。
⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。
（板边对长边---尺寸42*52）⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。
⑨排阻，排容开孔标准：RN,CN(1206)Y1=Y+0.8=1.82X1=X-0.23=0.54D=0.5D1=D+0.2=0.7角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。
PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。
研华科技钢网开孔规范
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
外排1:1开,整体向外 移0.1mm
(两端导圆脚） 铺7*7的0.4mm的圆，其 pitch为0.6
内排1:1开 (两端导圆脚）
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
0.5Pitch Dual Row QFN
1410007460
0.2540*0.5.5MM
如果外扩的范围比较 大，有干涉旁边的零 件，那就可外扩0.2或
0.3
OSC,Y类零件 （4P)
功率晶体 功率晶体 功率晶体
功率晶体
1:1开
不需外扩
针对此零件尾部1/3切
通，三边外扩0.3mm，
开3*4,球直径
其余点状上锡
0.7mm,pitch1.5mm,离
小pin的方向需保留0.2
红色框选的8pin 1:1
开,前导0.05圆角
0.18
内切0.1,外拉0.1MM
0.2286
长度内切0.1mm,外拉 0.1MM,接地面积缩成 60%,架0.3十字桥，不
需避孔
1
外拉0.3MM
宽度按IC的同pitch宽 度
长度外加0.2mm
connecter 2X50P
电感(比较大）
排阻 SOT(5P/6P)
三边各外扩0.5MM，架0.3十字桥
connecter connecter connecter
1.25PICH
USB
0.5PICH
1.27PICH
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.3,宽度同 IC
外四PIN外移0.1MM
小PIN内切0.1外扩0.2, 宽度同IC
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.2,宽度开 0.7MM
SMT手机钢网开孔规范
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28
钢网开孔规范1
功能PIN脚在原始焊 盘的中间开1.1mm的 长度，固定脚在原始 焊盘上中间的上方开 制两个点，每个点的
形状为
21:射频开 关
22：联芯 科技的大
24： 0603&0805
25：智能 手机主芯
25
形状为 0.75*0.95mm，高出
原始焊盘0.3mm
左右两边的短焊盘， X方向外扩0.07mm，Y 方向扩大0.1mm，上 下两边的长焊盘，X 方向1：1开，Y方向
0.3mm
0.31mm 0.4mm 0.45mm 0.55mm
0.4mm 0.45mm
上下引脚开0.17mm 左右引脚开0.18mm 0.2mm
引角长度0.5-0.7mm
9：排容ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ排 阻
排阻
10： IO/USB
11：PA接 地焊盘元 件
开孔方式
Pitch
0.5mm 0.6mm 0.65mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm
0.4mm
Pitch
0.45mm
0.5mm 0.6mm 0.65mm
焊脚开孔倒纯角
0.17mm/18mm
0.20mm
0.22mm 0.28mm 0.32mm
0.4mmPitch的 钢网厚度开制
Pitch
0.4mm 0.5mm
0.6mm
0.65mm 0.75mm 0.8mm
1mm
焊盘开方孔
0.24mm方孔倒圆角 0.29mm
0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外 扩0.3
开孔方式 开孔方式 开孔方式
左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩 0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN
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SMT模板制作规范一．网框二．钢片厚度三．MARK点刻法四．开口通用规则五．开口方式六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则一．网框常用网框分为机印网框和手印网框两种：1. 机印网框有: 29”x29”23”x23”650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样, 所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;2. 手印网框有: 450mmx550mm 420mmx520mm370mmx470mm 200mmx300mm 等等备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.二．钢片1.钢片厚度的选择1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm.2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2.钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
目前常用印刷机型见附表（三）四．有铅锡膏开口通用规则1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。
五. 开口方式(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)１. Chip料元件的开口设计:1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）2) 一般常用元件内距如下：10201元件的内距为0.23-0.25mm；20402元件的内距为0.40-0.50mm；30603元件内距为0.70-0.85mm；40805元件内距为1.0-1.20mm；51206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。
1当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式.2当焊盘内距大于标准内距时, 如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式.5) 封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开口,如下图所示：原始PAD开口PAD 1:1Y D1=0.23~0.25mmY6) 封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用1)1按焊盘1:1开口，四周倒圆角R=0.08MM ；2可采用如下方式防锡珠;3可采用如下方式防锡珠;4按焊盘1：1开内切圆.7) 封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图): ( 推荐使用方法一)1/3X方法(一)1/3Y XY 11/3X方法(二)X1/3Y1Y11/3X1Y11/3Y1方法(四)1/3X1/3Y1Y Y原始PAD X方法(五)1/3X 倒角R=0.1mmY 方法(六)２二极管开口设计由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开口1：1；对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%. 若PAD Pitch 跟大小与正常Chip 相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理.３小外型晶体的开口设计SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1.原始焊盘开口焊盘1:1SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：Y 2/3Y建议开口原始焊盘SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口SOT223晶体: 开口通常建议按1：1的方式。
SOT252晶体：由于SOT252晶体接地散热焊盘很大，很容易产生锡珠，所以其开口通常建议按下图所示的方法:原始焊盘建议开口1:1原始焊盘建议开口1:1建议开口A1=3/4*X1B1=3/4*Y1B2=Y2原始焊盘X1Y2Y1B2A1B1B1视原始焊盘的大小：４IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：1) Pitch=0.40mm的IC长度按原焊盘向外加长0.1mm或10%，宽度无特殊要求开0.185mm,一般建议宽度在0.18mm~0.19mm之间取值,焊盘开口形状为椭圆形或方形倒圆角.2) Pitch=0.50mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10% ，宽度无特殊要求开0.235mm，一般建议宽度在0.22mm~0.24mm之间取值,焊盘开口形状为椭圆形或方形倒圆角.3) Pitch=0.65mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10%,宽度为(45%~50%)Pitch，一般建议宽度在0.28mm~0.33mm 之间取值。
4) Pitch>0.65mm的IC长度按原焊盘1：1开孔，宽度＝50%~55%Pitch,一般建议: 1Pitch=0.80mm宽度在0.40mm~0.45mm之间取值.2Pitch=1.0mm宽度在0.48mm~0.55mm之间取值。
3Pitch=1.27mm宽度在0.55mm~0.75mm之间取值。
对于Pitch大于1.27mm的IC类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小.5)IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的50~70%，缩小后再开成方孔或者圆孔，如果有通孔则避开通孔处理后视焊盘大小适当架桥，桥宽在0.40mm左右。
对于QFP中间的接地焊盘建议按面积缩小后再架十字桥处理.6) 0.3pitch的IC及QFP开口宽度建议0.145mm-0.148mm，长度向外加长10%或0.1mm。
钢片厚度建议使用0.08mm-0.10mm。
5 排插类开口方式同IC类元件.6 排阻的开口设计1)Pitch=0.50, 长外加0.05mm,宽开0.24mm,间距增加0.05mm .D1=D+0.05L1=L+0.05W1=0.24或48%PitchD1L1W1W L D 2) Pitch=0.80,长外加0.05mm,内距保持不变，内四脚宽开0.40mm ，如外四脚宽大于内四脚,则外四脚宽开最大不超过0.55mm 。
3) 其它Pitch 排阻开口宽度为55%Pitch.4) 若两排引脚之间内距过近,则可适当外移,以防止锡珠产生.７BGA 的开口设计1) Pitch=0.50mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在0.30~0.31mm 之间取值，通常采用圆形开口,如果客户强调采用方形开口,则大小建议在0.27~0.29mm 取值.2) Pitch=0.65mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在0.35~0.38mm 之间取值，通常采用圆形开口。
3) Pitch=0.80mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在0.42~0.46mm 之间取值，通常采用圆形开口或方形倒圆角开口。
4) Pitch=1.0 mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在0.50~0.58mm 之间取值，通常采用圆形开口。
5) Pitch=1.27 mm 的BGA,开孔直径可视钢片厚度,建议大小在(0.45%~0.60%)Pitch 之间取值(最小不小于0.55mm;最大不超过0.75mm)，119 特殊焊盘如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用按面积的90%开口方式或架桥处理。
10 其它要求如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM 时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm 左右,可按焊盘大小而均分,如图所示：六. 对于无铅工艺制程或裸铜板，SMT 模板开口原则：印锡后不能露焊盘1) CHIP 类型元件外三边按面积共加大10~15%,保持内距不变，再按有铅要求修改.2) IC 类元件（包括排插）长度向外加0.1~0.20mm ，宽度按有铅要求修改，可适当加宽一点。
3) 排阻排容类元件，长度向外加0.1mm ，宽度可按有铅要求修改。
4) 其他元件同上述要求不变（开孔可适当加大一些避免漏铜）.12SMT 模板制作通用规范(胶水网及套板开孔设计)一. Chip 类元件钢网开孔设计,通常建议采用长条形,其具体的尺寸要求见下表:未包含在上表中的Chip 类元件,开口通常建议采用下面图型开口方式:CDB=(35%-40%)CD(直径)=50%C当B 计算出大于1.2mm 时,则取B=1.2mm,当D 计算出大于1.5mm 时,则取D=1.5mm;当B 计算出小于0.3mm 时,则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm),当D 计算出小于0.35mm 时,则取D=0.35mm.C BSTC3216STC32528STC6032STC73431.00233230.65~0.70.7~0.750.8~0.850.9~0.95220.900.901.00圆孔的外侧间距等于焊盘宽度的20.60等于焊盘宽度的0.5~0.550.6~0.650.4~0.452CHIP 类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)长条形开口长度(L)直径间距(P)圆孔数器件封装圆孔形开口宽度(W)31.200.602222221或开焊盘间距的35%至40%0.61.20.50.60.70.90.3(可在0.28~0.33之间取值）0.522250.4(可在0.35-0.45之间取值）0.90.9201022200.80.8032184732 1.20.6 1.201812182525120805注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可1060312061210110%110%13二.小外形晶体管钢网开口设计a) SOT23钢网开口设计如下图:DAＢB=1/2A B=1/2AL1=120% L (或更长些,最长不超过L2) D=0.5mm (可根据具体情况适当放大或缩小)W1=0.35mm 或(35%-40%)A 圆孔开口居中放置,外侧两圆孔中心点与下面两焊盘中心点对齐.b) SOT89和SOT143钢网开口采用圆点形，其开口大小见下图:c) SOT89和SOT143钢网开口采用长条形，其开口大小见下图:CD BA=0.4mm (可根据具体情况适当放大或缩小)XBDB=1/2XD=0.5mm (可根据具体情况适当放大或缩小)CC=0.38mm (可根据具体情况适当放大或缩小)BX AC=3.8mmD=1.4mm (可根据具体情况适当放大或缩小)B=1.5mmw1BAL L1L214d ）SOT252钢网开口通常建议采用长条形，其开口大小如下图：A=1/2B W=0.5mm 或（30%-40%)B(可根据具体情况适当放大或缩小)长度与下面最外侧两焊盘外边缘平齐ＢＡWＢＡDD=0.55mm (可根据具体情况适当放大或缩小)A=1/2B(圆孔外侧与下面两焊盘外边缘平齐）e ）SOT223钢网开口通常建议采用长条形，其开口大小如下图：ＢＡCＤＡＢA=1/2BC=0.5mm,或C=（30%-40%)B (可根据具体情况适当放大或缩小)A=1/2B D=0.6mm上图长条形与圆孔形开口均居中放置,两端与下面最外侧两焊盘外边缘对齐.三）可以过波峰焊的排阻排容钢网开口建议采用长条形，其开口大小如下图：L1ALDL=L1C=0.28mm 或C=(30%-40%)A (可根据具体情况适当放大或缩小)D=0.4mm (可根据具体情况适当放大或缩小)长条形与圆孔形开口均居中放置,两端与下面最外焊盘对齐。