手机PCB中ESD 及EMI防护
5种ESD防护方法
5种ESD防护方法静电放电（ESD）理论研究的已经相当成熟，为了模拟分析静电事件，前人设计了很多静电放电模型。
常见的静电模型有：人体模型（HBM），带电器件模型，场感应模型，场增强模型，机器模型和电容耦合模型等。
芯片级一般用HBM做测试，而电子产品则用IEC 6 100042的放电模型做测试。
为对 ESD 的测试进行统一规范，在工业标准方面，欧共体的 IEC 6100042 已建立起严格的瞬变冲击抑制标准；电子产品必须符合这一标准之后方能销往欧共体的各个成员国。
因此，大多数生产厂家都把 IEC 6100042看作是 ESD 测试的事实标准。
我国的国家标准（GB/T 17626.21998）等同于I EC 6 100042。
大多是实验室用的静电发生器就是按 IEC 6 100042的标准，分为接触放电和空气放电。
静电发生器的模型如图 1。
放电头按接触放电和空气放电分尖头和圆头两种。
IEC 6100042的 静电放电的波形如图2，可以看到静电放电主要电流是一个上升沿在1nS左右的一个上升沿，要消除这个上升沿要求ESD保护器件响应时间要小于这个时间。
静电放电的能量主要集中在几十MHz到500MHz，很多时候我们能从频谱上考虑，如滤波器滤除相应频带的能量来实现静电防护。
IEC 6100042规定了几个试验等级，目前手机CTA测试执行得是3级，即接触放电6KV，空气放电8KV。
很多手机厂家内部执行更高的静电防护等级。
当集成电路（ IC ）经受静电放电（ ESD）时，放电回路的电阻通常都很小，无法限制放电电流。
例如将带静电的电缆插到电路接口上时，放电回路的电阻几乎为零，造成高达数十安培的瞬间放电尖峰电流，流入相应的 IC 管脚。
瞬间大电流会严重损伤 IC ，局部发热的热量甚至会融化硅片管芯。
用于手机的高性能、微封装ESD和EMI解决方案
见 图 ３ 。
Ｐｒ ｏｄｕｃ ｏｒＭｏｂｉ ｔｆ ｌቤተ መጻሕፍቲ ባይዱＰｈｏｎｅ ｅ
Ｓ 所 推 出 的 Ｅ Ｄ 系 列 的 新 产 Ｔ ＳＡ 品 包 括 Ｌ ６ １ 、Ｖ Ｍ６ ６ １ Ｍ６等 ， Ｃ Ｖ Ｍ３ ６ ｌ 、 Ｖ— ５ 其特 点 是 高 性 能 以及 微 型 封 装，
的 影 响 尤 为 明 显 。由 于射 频 信 号 的 频 率 高达 ９ ０ ｚ以上 ， 远 高于 时 ０ ＭＨ 远
ｓ Ｔ的 电磁 干扰 解 决 方 钟 信 号 以 及 数 据 线 的 信 号 ，因 此 对 于 这 种 射 频 干 扰 ，需 要 一 种 产 品 来 案 — — ｜ＡＤ Ｐ
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阵 列 ， 将 多 个 Ｅ Ｄ保 护 二 极 管 集 它 Ｓ
成 在 一 起 ，可 以 提 供 多 达 ５线 的 数 据线保护 。
机 中 的 芯 片发 出 击 穿 ； ２可 能会 使 （）
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手机设计中的ESD防护
手机设计中的ESD防护手机设计中的ESD防护2011-06-19 22：10所有数码产品的静电防护都基本相似，手机这个产品非常具有代表性，这里重点介绍一下手机的结构设计、PCB设计、电路设计中的应注意的问题，提出了手机设计中静电防护和改进的措施。
并就ESD的形成机理、对电子产品的危害，重点就手机设计中的ESD问题及防护和设备改善做了重点研究。
关键词：静电手机ESD TVS静电是人们非常熟悉的一种自然现象。
静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。
然而，静电放电ESD(Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。
现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。
ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。
电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。
1.静电成因及其危害静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。
当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子，因而二者会形成不同的充电电位。
就人体而言，衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带电的主要原因之一。
静电源与其它物体接触时，依据电荷中和的物理存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。
在高速电量的传送过程中，将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场，严重时将其中物体击毁，这就是静电放电。
国家标准中定义：静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移(GB/T4365-1995)，一般用ESD表示。
ESD会导致电子设备严重损坏或操作失常。
静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。
隐性损坏在当时看不出来，但器件变得更脆弱，在过压、高温等条件下极易损坏。
手机ESD问题和解决思路
Contents1. ESD产生2. 手机ESD控制2.1 手机ESD问题现象及控制标准2.2 电路控制-手机ESD电路，ESD器件及主要参数 2.3 PCB板及结构控制2.4 手机ESD工作步骤3. 手机ESD问题解决思路3.1 静电放电引起手机失灵的原因分析3.2 手机ESD问题划分：硬件引起，结构引起3.3 硬件引起ESD问题解决思路3.4 结构引起ESD问题解决思路4. 一些常见ESD问题及其判断，解决方法4.1 LCD蓝，白屏4.2 键盘附近放电时引起的掉电等问题4.3 金属氧化物+绝缘膜的耦合问题4.4 缝隙，孔洞ESD 产生摩擦起电，两个物体摩擦，电子会由易于丢失电子的物体跑到更不易于丢失电子的物体上。
接触起电，当一个带电物体接触到一个不带电物体时，由于电子的移动，会使不带点物体带上电荷。
感应起电，当带电物体靠近一个中性物体时，会使中性物体上的电子移动，这样，虽然整个物体是电中性，但是在物体的两极，会有不同的电性+ + + + + + + + + +- - - - - - - - - - - _ _ _ _A _ _ _A++++++++++++++++++++++----------------------++++++人体在活动中，要与许多物体摩擦，产生大量的静电，当靠近器件时，会产生电弧，这样就会对器件的正常工作造成影响，引起误操作，严重时可造成器件性能降低，甚至击毁器件。
典型人体放电模型如下：Tr （上升时间） = 200ps至70msTS（尖峰宽度） = 0.5ns 至10nsTt （持续长度） = 100ns 至2s其尖锋电压有可能达到数千伏以上，如果对物体放电，在几个ns内会产生明显电弧，影响器件正常工作，严重时会损坏器件。
但是由于不同条件下静电放电的特性差异性很大，因此电子设备对静电放电的响应很难预测。
我们要记住的一个事实是：静电放电时间产生的能量很大，很容易造成设备工作失效甚至损坏。
完整ESD及EMI保护方案
完整ESD及EMI保护方案对于电子产品而言，保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害.保护电路的优劣对电子产品的质量和寿命至关重要.随着消费类电子产品需求的持续增长，更要求有强固的静电放电（ESD）保护，同时还要减少不必要的电磁干扰（EMI）/射频干扰（RFI）噪声。
此外，消费者希望最新款的消费电子产品可以用小尺寸设备满足越来越高的下载和带宽能力.随着设备的越来越小和融入性能的不断增加，ESD以及许多情况下的EMI/RFI抑制已无法涵盖在驱动所需接口的新一代IC当中。
另外，先进的系统级芯片（SoC）设计都是采用几何尺寸很小的工艺制造的.为了优化功能和芯片尺寸，IC设计人员一直在不断减少其设计的功能的最小尺寸。
IC尺寸的缩小导致器件更容易受到ESD电压的损害。
过去，设计人员只要选择符合IEC61000-4—2规范的一个保护产品就足够了.因此，大多数保护产品的数据表只包括符合评级要求。
由于集成电路变得越来越敏感,较新的设计都有保护元件来满足标准评级，但ESD冲击仍会形成过高的电压，有可能损坏IC。
因此，设计人员必须选择一个或几个保护产品，不仅要符合ESD脉冲要求,而且也可以将ESD冲击钳位到足够低的电压，以确保IC得到保护。
图1：美国静电放电协会（ESDA）的ESD保护要求先进技术实现强大ESD保护安森美半导体的ESD钳位性能备受业界推崇，钳位性能可从几种方法观察和量化。
使用几个标准工具即可测量独立ESD保护器件或集成器件的ESD钳位能力，包括ESD保护功能。
第一个工具是ESD IEC61000-4-2 ESD脉冲响应截图，显示的是随时间推移的钳位电压响应，可以看出ESD事件中下游器件的情形。
图2:ESD钳钳位截图除了ESD钳位屏幕截图，另一种方法是测量传输线路脉冲（TLP）来评估ESD钳位性能。
由于ESD事件是一个很短的瞬态脉冲，TLP可以测量电流与电压（I-V）数据,其中每个数据点都是从短方脉冲获得的。
新一代手机设计中ESD和EMI问题解决方法
新一代手机设计中ESD和EMI问题解决方法中心议题：手机ESD和EMI防护设计手机EMI抗干扰功能解决方案：全新的单线保护 ESD阵列优化PCB面积超高速数据线路保护手机EMI滤波器设计最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块，甚至有些手机还安装了通过DNB连接器接收电视节目的功能。
除增加新的功能外，手机尺寸的挑战依然没有变化，手机还在向小巧、轻薄方向发展。
众多功能汇聚在一个狭小空间内，导致手机设计中的ESD和EMI问题变得更加严重。
这些问题必须在手机设计的最初阶段解决，并需要按照应用选择有效的解决办法。
ESD和EMI 防护设计的新挑战传统的ESD保护或EMI滤波功能是由分立或无源器件解决方案占主导地位，例如，防护ESD的变阻器或防护EMI的基于串联电阻和并联电容器的PI型滤波结构。
手机质量标准的提高和新型IC的高EMI敏感度促使设计人员必须提高手机的抗干扰能力，因此某些方案的技术局限性已显露出来了。
简单比较变阻器和TVS二极管的钳位电压Vcl，就可以理解传统解决方案的局限性。
变阻器的钳位电压Vcl(8/20ms@Ipp=10A 测试)显示大约40V，比TVS二极管的Vcl测量值高60%。
当必须实施IEC 61000-4-2标准时，要想实现整体系统的稳健性就不能怱视这种差别。
除这个内在的电压差问题外，在手机使用寿命期内，随着老化现象的出现，无源器件解决方案还暴露出电气特性变化的问题。
因此，TVS二极管解决方案在ESD保护市场占据很大的份额，同时集成化的硅解决方案也是EMI滤波器不可或缺的组件。
是采用单线TVS还是ESD阵列保护？关于某些充分利用ESD保护二极管的布局建议，我们通常建议尽可能把ESD二极管放置距ESD干扰源最近的地方。
最好放在I/O接口或键盘按键的侧边。
因此，在选择正确的保护方法之前必须先区分应用形式。
以键盘应用为例，因为ESD源是一个含有多个触点的大区域，最好是设计类似于单线路TVS的保护组件，围绕电路板在每个按键后放置一个ESD二极管。
PCB设计中静电放电的保护
ESD是指Electro-StaticDischarge静电放电。
高频电子线路的印刷电路板必需要做到ESD保护以避免由幅射或传导方式引起的ESD损坏电子元件，造成系统误动作等。
例如，一个由人体产生的ESD脉冲电流其上升时间为200ps至10ns，同时有着由数安培到30安培的峰值脉冲电流值。
假如分歧错误此脉冲电流进行按捺，很可能造成系统电子元件的损坏。
针对PCB布线来讲，可以采用以下两种方法进行ESD防护：（1）采用放电间隙（Sparkgaps）放电间隙是一对指向彼此相对的锐角的三角形，指尖相距最大10mil最小6mil。
一个三角形接地，另一个接到信号线。
此三角形不是一种元件，而是由在PCB布线过程中使用铜箔层作出来的。
这些三角形需设置在PCB板的顶层（componentside），且不能被防焊涂料所笼盖。
需要留意的是此种形式的放电间隙为空气形式的放电间隙，只能在偶有ESD产生的环境中使用。
若在经常有ESD发生的场合中使用，则放电间隙间会因为常常的放电而在两个三角点上产生积碳，并终极在放电间隙上造成短路，并造成信号线的永久对地短路，从而造成系统的故障。
在经常会有ESD产生的场合，可以选用高压电容器，LC滤波器等其他ESD防止方法。
（2）采用护卫带（Guardbandimplementation）在PCB板的设计中，要防止不是来自于I/O连接器的ESD事件所造成之传导或幅射耦合，可以在PCB板的周围的顶层和底层放置一条护卫带。
护卫带围绕整个PCB板，并且每隔1/2inch就以贯串孔连接到所有的接地平面。
护卫带形成了一个低阻抗的地连接，从而能够引导ESD能量经过一低阻抗路径到机壳接地或大地接地。
假如在PCB边沿有使用隔离壕沟（moat），则只需在分割点之处将护卫带断开。
在此情况下并不会减低ESD或EMI之效能。
要留意的是若是护卫带没有在壕沟处断开，会造成严峻的EMI题目。
护卫带侵入到壕沟内，即使仅仅在壕沟的尾端，也会在壕沟内部的平面之间产生很大的杂散电容，因而引起EMI及ESD 之题目。
手持设备的EMI.ESD侵扰和TVS防护方案
PROTEK 公司产品总代理--------中明科技有限公司 香港办事处: 香港九龙官塘成业街6号摩登倉2702室A leading TVS Supplier手持设备的EMI/ESD 侵扰和TVS 的防护方案PROTEK DEVICES （HONG KONG ）LIMITED香港中明科技有限公司 技术应用部2008年3月一.序言： --------------------------- 第2页二.瞬态电压抑制器（TVS ）的工作特性 ----------------------------第3页三. TVS 对ESD 的防护原理 -----------------------------第4页四. TVS 对EMI 的防护原理 -----------------------------第6页五. 2008年PROTEK 的发展动态 ------------------------------第8页六. EMI/ESD 防护方案(美国PROTEK---TVS ) ----------------------第11页1. SIM/UIM 卡接口ESD 防护方案 ---------------------------------第11页 1.1 使用TVS 阵列做SIM/UIM 卡接口ESD 防护方案 --------------------第11页 1.2 使用桥式电路做SIM/UIM 卡接口ESD 防护方案 --------------------第12页2. SIM/UIM 卡的EMI/ESD 防护方案 - -----------------------------第13页3. 键盘电路ESD 防护方案 ---- -------------------- ----第14页4. 侧键ESD 防护方案 - ---------------------------第16页5. 语音电路EMI/ESD 防护方案 -------------------------- ----第16页6. 语音电路ESD 防护方案 - ------------------------------第17页 7． 用户接口 (尾插) 的ESD 防护方案 --- - ----------------------------第18页 8. 电源接口的ESD 防护方案 ------------------------------- ---第20页 9. USB 接口的ESD 防护方案 ----------------------------第21页 9.1 USB1.1接口的ESD 防护方案 ------------------------------第21页 9.2 USB2.0接口的ESD 防护方案 -- ----------- --------------------第23页 9.3 USB2.0接口的ESD 防护方案 ---------------------------------第24页 10. IEEE1394串行接口的ESD 防护方案 ---------------------------------第25页 11. 彩屏LCD 驱动接口的EMI/ESD 防护方案 --------------------------------第26页 12. 存储卡接口的EMI/ESD 防护方案 --------------------------------第28页 12.1 MMC 卡接口 -----------------------------------------第28页 12.2 SD 卡 ----------------------------------------------第30页 13. 天线的浪涌冲击的防护 ------------------------------------------------第32页1PROTEK 公司产品总代理--------中明科技有限公司 香港办事处: 香港九龙官塘成业街6号摩登倉2702室A leading TVS Supplier一. 序言：手机 ，PDA.，数码相机， MP3播放器和数码摄像机等电子手持设备，持续变薄变小, 众多功能汇聚在一个狭小的空间内, 同时集成电路又采用了更先进的工艺制造, 集成电路内部氧化物的击穿电压也逐步下降, 因此IC 器件对ESD 非常敏感, 人体接触/手工操作的原因经常受到EMI/ESD 的骚扰和威胁，导致手持设备的EMI/ESD 问题变得严重。
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每一次的加油，每一次的努力都是为 了下一 次更好 的自己 。20.12.1220.12.12Saturday, December 12, 2020
天生我材必有用，千金散尽还复来。00:04:3900:04:3900:0412/12/2020 12:04:39 AM
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.12.1200:04:3900:04Dec-2012-Dec-20
8.天线接受、 发射的馈点 各层都需要 挖空，不许 有GND和其 他信号线在 它的下方。
一. PCB板中的EMI防护
滤波电容在PCB板上的放置(称BY PASS电容)规则:
紧靠IC,越短越好.
(电源IC BY PASS 电容
BY PASS 电容 主芯片IC)
一. PCB板中的EMI防护
VBET电源线,典型的一大一小的电容配合.
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年12月12日 星期六12时4分 39秒Saturday, December 12, 2020
相信相信得力量。20.12.122020年12月 12日星 期六12时4分39秒20.12.12
谢谢大家！
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.12.1220.12.12Saturday, December 12, 2020
从机构中做好ESD的防护，用绝缘的材料把PCB板 密封在我的壳内，不论有多少ESD都不能到PCB上。
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.12.1220.12.12Saturday, December 12, 2020
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。00:04:3900:04:3900:0412/12/2020 12:04:39 AM
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年12月12日星期 六12时4分39秒 00:04:3912 December 2020
好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午12时4分39秒 上午12时4分00:04:3920.12.12
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.12.1220.12.1200:0400:04:3900:04:39Dec-20
AUDIO 的EMI防护。 AUDIO在手机中越来越重要了，由于手机中
大部分BB部分都是数字信号，而大家都知道 AUDIO是模拟信号，模拟与数字是很容易受 到干扰的。这就要求我们对手机中的AUDIO 信号做特别处理，来满足我们的要求。
AUDIO 的EMI防护
在PCB板中对各IC在板中的布局很重要，性能 的好坏从布局就有了大致的决定。
一.PCB板中的EMI防护
手机PCB板中电磁干扰主要有三个方面: 1. 天线 2. AUDIO 3. 数字信号
一. PCB板中的EMI防护
对付信号线的EMI,业界最普遍的做法是对相应 的信号线加电容/电感来滤掉. 小电容滤去高
频部分 f
工作区域
大电容滤去 t 低频部分
一. PCB板中的EMI防护
安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.1220.12.1200:04:3900:04:39December 12, 2020
踏实肯干，努力奋斗。2020年12月12日上午12时4分 20.12.1220.12.12
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年12月12日星期 六上午12时4分 39秒00:04:3920.12.12
科学，你是国力的灵魂；同时又是社 会发展 的标志 。上午12时4分 39秒上 午12时 4分00:04:3920.12.12
每天都是美好的一天，新的一天开启 。20.12.1220.12.1200:0400:04:3900:04:39Dec-20
人生不是自发的自我发展，而是一长 串机缘 。事件 和决定 ，这些 机缘、 事件和 决定在 它们实 现的当 时是取 决于我 们的意 志的。2020年12月12日星期 六12时4分39秒 Saturday, December 12, 2020
由于我们的手机中RF部分有900 M及1800M, 以及现在正火热的2.5G,3G手机,相对与BB部 分来说是高频了.所以我们的手机 中有很多 100nF的信号电容来滤高频(电源信号尤其重 要).
PCB板中的RF防护
手机中RF是最重要的部分，也是容易受干扰 的部分，所以对RF要特别小心。
1。RF部分元件（L6 层）要靠近天线，同 时用单独的屏蔽筐与 其他部分隔离以防干 扰其它信号。
PCB板中的RF防护
6。其他控制等信号线走 L2层等远离GSM DCS接 收和发射的信号线层和保 护GND层只外的层。
5。L4层的相邻 的L3层为GND层。
PCB板中的RF防护
7。RF元件层的 GSM AND DCS 接收、发射的管 脚在相邻层需要 挖去GND ，以 控制传输损耗。
PCB板中的RF防护
扩展市场，开发未来，实现现在。2020年12月12日 星期六 上午12时4分39秒00:04:3920.12.12
做专业的企业，做专业的事情，让自 己专业 起来。2020年12月上 午12时4分20.12.1200:04December 12, 2020
时间是人类发展的空间。2020年12月12日星 期六12时4分39秒00:04:3912 December 2020
PA地平面要大，同时要 在此多些VIA让热量迅 速的转移到整个PCB板 来帮助散热，做RF的屏 蔽筐也要考虑到此PA的 散热问题，要对屏蔽筐 开窗，以便空气对流散 热。
一. PCB板中的EMI防护
3。电源管理IC同样 是高的发热体，同 PA IC 一样，要足 够的散热地和孔来 散热
一。PCB板中的EMI防护
PCB板中的RF防护
2.与元件相 邻层(L5层) 要是大地 GND.
PCB板中的RF防护
3。GSM and DCS重 要信号线（L4层）相邻 层（L3，L5）都要 GND层来屏蔽保护
4。GSM and DCS接 受和发射信号线都要求 受保护，同时传输阻抗 要求PCB板厂来调控到 50欧姆+/-10%。
感情上的亲密，发展友谊；钱财上的 亲密， 破坏友 谊。20.12.122020年12月12日 星期六 12时4分39秒20.12.12
谢谢大家！
得道多助失道寡助，掌控人心方位上 。00:04:3900:04:3900:04Satur day, December 12, 2020
安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.1220.12.1200:04:3900:04:39December 12, 2020
加强自身建设，增强个人的休养。2020年12月12日 上午12时4分20.12.1220.12.12
二。PCB板中的ESD防护
PCB板中的ESD防护途径可以通过以下方面改 善：
1。加大PCB板材的面积。以加大PCB板中的 GND，让当有ESD来时可以迅速的回到GND 中中和。
2。合理的布线。让走到IC中的线远离I/O等易 受ESD的元件和结构。布线之间尽可能的远离， 并有GND线保护，形成屏蔽。
踏实肯干，努力奋斗。2020年12月12日上午12时4分 20.12.1220.12.12
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年12月12日星期 六上午12时4分 39秒00:04:3920.12.12
严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年12月 上午12时4分20.12.1200:04December 12, 2020
一. PCB板中的EMI防护
由于温度对工作中IC的影响比较大，会导致信号严重 恶化，故PCB板上对发热高的元件要特别处理。
1。充电时mosfet 管工作会发热， 要对此元件做散 热处理。
在此元件处加大铜皮的面 积，有帮助散热，同时 加开绿油能更好的散热
一. PCB板中的EMI防护
2。PA是手机中短时间内功耗最大的主了，工 作时会发烫，PA芯片制作时就注意到这点， 给她留了很大的散热空间，PCB板就要配合其 的要求来散热。
二。PCB板中的ESD防护
由于PCB板的面积越来越小，而功能要求越来越多， 随之而来的I/O接口也越来越多。手机中的ESD问题日 益突出。
ESD防护有主动防护和被动防护之分， 主动防护是指PCB板上的IC本身就已经设计了有一定
的ESD防护能力及有合理的PCB规划来防止ESD，此 为最有效的ESD防护。 被动防护一般是对易受ESD干扰的元件加静电保护器 件来防护IC和PCB板。此效果有一定的改善。
AUDIO 的EMI防护
天线 部分
RF
CPU 等数 字部分
多媒体芯片 （AUDIO）
AUDIO部 分的IC要
尽量避开
RF部分和
数字部分
AUDIO 的EMI防护
AUDIO中一般都是走差分线，两根两根并行一起走，周围隔 GND以防其他的数字的干扰。同时在他们走线的相邻层都要是 GND层屏蔽保护。
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.12.1220.12.1200:0400:04:3900:04:39Dec-20
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年12月12日 星期六12时4分 39秒Saturday, December 12, 2020
相信相信得力量。20.12.122020年12月 12日星 期六12时4分39秒20.12.12
严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年12月 上午12时4分20.12.1200:04December 12, 2020
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年12月12日星期 六12时4分39秒 00:04:3912 December 2020
好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午12时4分39秒 上午12时4分00:04:3920.12.12