SMT钢网机器印刷作业指导书
SMT半自动印刷机作业指导书
二、
操作
1234.14.24.3步骤3
关掉机身左侧的红色电源开关。
三、注意事项SMT 半自动印刷机作业指导书1.开关机必须仔细检查；
2.检查机器内外有无杂物，有则必须清理干净；
3.检查气压是否在0.4-0.6Kg 以内；
4.检查外接电源是否为220V ，接地线是否良好接地；
5.遇到异常情况要及时通知相关工程技术人员来处理；
6.操作人员交班时必须将钢网清洁干净，保证机身干净，搞好“5S”。
XX 电子科技有限公司
固定PCB/FPC 调节钢网使钢网上的开孔位置与PCB 板上的焊盘位置对正，调节好刮刀
速度；
步骤1根据不同的PCB 板，选择“半程控制”或“全程控制”后放入需印刷的PCB 板，按下面板上的两个绿色的（START ）按钮进行连续性生产；步骤2
在印刷完最后一块PCB 板后，清洁干净刮刀和钢网后，按下红色紧急停按钮；一、操作流程四、相关图片打开电源开关
旋起前部面板上的红色急停按钮；安装钢网调节左右限位感应器的位置及钢网升降高度；文件编号XXX-QPA-ENG004制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
SMT作业指导书
受控章
拟制 审核 批准
梅晶
基准:
《焊膏搅拌机操作作业指 导书 (W-OP1-101) 《PCB使用作业规定》 (EMC-P-T-008) 《印刷制程作业规定》 (EMC-P-T-001) 《清洗作业规定》 (EMC-P-T-002)) 《焊膏使用作业规定》 (EMC-P-T-006) 《刮刀使用作业规定》 (EMC-P-T-007) 《钢网使用作业规定》 (EMC-P-T-010) 《丝印检查标准》 (ST-Q-02)
重点观察细间距器件印刷状态； 0.4MM以下细间距使用2D检测
(测试点如图类型器件)
制作日期 2008.11.05
修定编号
1
3. 按照作业规定添加PCB；每一包至少检查一块PCB有无 明显外观不良。生产结束，未使用完的PCB需要进入干燥箱。 4. 丝印失败的PCB用酒精进行清洗，作业中禁止皮肤接触PCB， 同时清洗时要注意防静电措施。清洗后待清洗液挥发目检PCB通孔无 堵塞 。 组长每班次结束前将清洗板集中使用。 5.印刷中断在30分钟以上时请清洗模板开口部。 6. 完成印刷的PCB需要2小时内经过回流焊接,如超过2小时没有完成焊接判为不良印刷板. 钢网,刮刀生产每8小时清洗1次。 7. 生产中连续20件异常，停线上报处理。 三.作业结束： 1.清扫设备和周围环境； 2.已拆封的PCB清点数量放入干燥箱保存； 3.将钢网上剩余焊膏做报废处理，清点数量；并用钢网超声波清洗机将钢网清洗干净；
AOI
修定编号
1
AOI
受控章 拟制 审核 批准
梅晶
EMC-P-404-F06(REV.2)
SHARP：E557N3-BGA
SMT 作
作
焊膏印刷
业
名
(作业准备）
SMT印刷机操作指导
3.如遇紧急状况时,请按机身前部红色急停按钮,如Fig 1
并通知在线工程师. 4.双面制程时,PCB顶PIN切忌顶到零件上.
核准:
作业指导书
文件编号
工作内容 1.操作步骤: 1.1开机:打开机身背部主电源开关至“ON”位置，然后按亮机身前部 电源启动按钮，如Fig“Ａ”所示.将其灯打亮，等待一分钟，机器 开启完毕，若不能正常开启时，请通知工程师。 1.2刮刀,顶PIN与钢网的装配:先后装上刮刀,顶与对应的钢网,钢网 的装入方向见钢网上的箭头. 1.3FPC(软板)刮刀的压力范围:4-10KG,PCB(硬板)刮刀的压力范围: 6-10KG,印刷机工作环境为:温度18摄氏度-28摄氏度,刮刀角度为45度. 1.4程式的调试
注意事项 1.开关机前应检查机器无异常状况与障碍物. 2.任何印刷参数的修改,变更与机器的异常,请与工程技术人员联系. 3.如遇紧急状况时,请按机身前部红色急停按钮,如Fig 1“B”所示, 并通知在线工程师. 4.双面制程时,PCB顶PIN切忌顶到零件上.
核准:
1.4.2已生产的程式:由工程技术人员从印刷程式界面 load file菜单里选择对应的程式，如Fig2所示. 1.5印刷：按下“START"键，先印刷两片PCB，并检查是否 标开准始，生若产有，疑在问生通产知过工程程中师要处检理查。每确块认PC可B板以的生印产刷后效，果记，录 。 1.6 生产完后，拆下钢网清洗干净，放入钢网柜保存，具 参照《SMT钢网管制办法》。 1.7关机:不用机器时,应先关闭印刷机的应用程式与控制 按亮机身前部电源关闭按钮,如Fig“C”所示,最后关闭主 若若机器运行中出现故障时，通知工程技术人员处理。未 人员许可不允许擅自关机。
SMT全自动印刷机作业指导书
SMT全自动印刷机作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全2.0范围SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机3.0开机前检查：3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa.3.2检查设备是否完好接地；3.3检查机內有无异物。
3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起；3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态；4.0开机：4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态；4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON；4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面；4.4点击初始化，待机器归零完毕。
5.0操作步骤5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）；5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等；5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网；5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。
5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。
5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。
在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。
全自动印刷机作业指导书
文件编号：ZX/ZY7501-30 受控状态：发布日期：2010年6月1日版本号：实施日期：20010年6月10日发布号：送板机及全自动印刷机作业指导书编制：审核：批准：江苏中讯数码电子有限公司ZX/ZY7501-30 江 苏 中 讯 数 码 电 子 有 限 公 司送板机及全自动印刷机操作规程1．目的明确送板机使用方法及印刷机印刷要求,确保印刷质量。
2．适用范围贴片车间印刷机钢网红胶、锡胶印刷。
3．操作流程操作流程图3．1检查及详细操作过程3．1．1检查电源线是否接通，（看机器红黄绿指示灯亮黄灯）气压应达到0.5MPa ，将气表下的气筒按住，将气筒内的水放出。
3．1．2检查送板机框架安放状态3．1．3调整送板机送板轨道3．1．4制定送板程序33．1．5编辑印刷方式和速度3．1．6搬入基板调整钢网，在挡销位置调整好后，按自动。
将网框上下和前后阀关闭，放入钢网，点击Z 轴上升，调整位置。
调整好后打开网框上下和前后阀。
然后点击Z 轴下降。
3．1．6设定MAX 点，在印刷方式和速度里有一项取相设置，可以调整是否采用钢网MAX 点3．1．7保存，退到主界面，按印刷启动键，根据机器跳出的指示框按确定生产。
3．1．8刮刀钢网拆洗4印刷准备4．1准备4．1．1将红胶从冰箱中取出，并放置在20℃空气中回温1个小时，填写红胶使用记录。
4．1．2将红胶挤于钢网上，挤出的量应适中（控制在15~20mH），用刮刀对红胶进行搅拌。
搅拌5分钟后进行使用。
4．1．3检查左刮刀与右刮刀调节速度，根据不同产品与胶量进行调节速度。
SMT 印刷岗位检查记录表》。
红胶偏移红胶漏印4．1．5不合格品清理（清理胶水应清理两遍），不合格品见上图。
a、第一遍用工业纸将板面红胶擦掉。
b、第二遍用抹布蘸取酒精将板面擦干净，检查线路板正反面无红胶痕迹。
检查线路板孔内是否有红胶（将线路板对准亮光处检查），有红胶必须用吹枪进行清理后，再用工业纸进行清理。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。
内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。
SMT各工位作业指导书
/
工序名称
贴片/物料更换
/
标准工时
/
工序代号
2/4
材料品号 /
品名 印刷完成PCB
板 双面胶
规格型号 /
10MM
数量 /
1卷
工装治具 全自动贴片机
镊子/剪刀
规格型号
位号 /
数量 1台 1把
三、作业步 骤 1、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片； 2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产； ◆备料： 每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元 件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。 ◆换料： A、机器报警料尽错误；确认报警故障是否需要更换材料； B、确认导轨号码，卸出供料器；从备料车上找到需要更换的物料，找另一个人进行 材料确认； C、把装好的材料装进卸出供料器的位置； D、换料人和确认人看装进机器的材料名称与机器上料站名称是否一致； E、根据贴片位置图对更换的材料的形状及方向确认。 ◆记录： 填写材料更换记录，换料者与确认者签名确认。
NG（位 移） 标
修改内容
二、工装治 具
序号
焊锡线 工装治具
Φ0.8-1.0
1卷
规格型号
数量
1
电焊台/热风焊台
可调恒温
各1台
2
镊子
1把
3 三、作业步 骤 1、打开AOI程序； 2、取一回流焊接完成品，批量检验前，根据工艺指导书核对PCB型号、版本、贴装器 件的型号规格、生产工艺是否符合工艺指导书要求； 3、调整好AOI导轨，将需检测产品放置于导轨上，按下“TEST”按钮，开始检测； 4、检测完成后，按下AOI键盘空格键，显示画面将显示初判不良图示； 5、AOI键盘的“Ctal”键可以向上查看初判不良，“Shift”键可以向下查看初判不 良，当确定为实质不良时，按下小键盘上的数字键（根据不良定义），确认不良现 象，将不良品使用红色箭头纸标识； 6、将不良品进行维修； 7、对维修后的底板需再次进行AOI检测； 8、将良品整齐摆放装入箱中,并在箱外贴上标识卡送至品质待检验区。（要求标识卡 填写准确完整，外箱标识与箱内实物一致）
SMT岗位作业指导书(1.印刷)
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号：SMT－11GZ－1.2
1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品
2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动
4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序
5．印刷时确定以下条件:
4.在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值
5.手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹
6.发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位
7.发现任何异常立即通知工艺员或主管
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共2页
第2页
(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s
脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60∘
(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期
(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V)即:(湿擦)-(干擦)-(真空)
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
1
印刷
所需零部件：
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
电路板
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二、操作步骤
1.准备好印刷所用的工具及材料，锡膏要提前4小时以上取出回温，准备好刮台、钢网、刮刀、搅拌刀、气枪、酒精等工具
制作
审批
批准
相关辅料
设备/冶具
钢网/刮台/刮刀/搅拌机/搅拌刀/酒精/气枪
SMT钢网机器印刷作业指导书
南京亘兴电子科技有限公司
产品名称
产品编号
工序名称
标准人力
文件编号
版本号
发行日期
文件页次
机器印刷
一、作业前准备事项
1.确认工作台面已清洁干净，无其他产品的物
2.确认所用钢网及PCB板是否正确，确认PCB板数量，确认钢网是否正确完好
3.确认静电手环是否接触完好
三、印刷/安全注意事项
1.严格按照指定品牌在有效期内使用焊锡膏，使用前应放于室温4小时以上之后方可开盖使用，用后的焊锡膏密封单独存放，再用时要确认品质是否合格。
2.印刷前操作员应使用专用不锈钢搅拌刀对锡膏进行搅拌，使其均匀。
3.印刷过程中对焊锡膏质量进行检查，其主要内容为焊锡膏印刷是否偏移、少锡、连锡、焊锡膏印刷是否均匀。
4.在印刷失败后应对PCB板用酒精进行清洗并用气枪清除过孔残锡。
5.印刷好的锡膏需在2小时内贴装并过回流焊
6.印刷完成后需用