SMT锡膏印刷工艺指引
锡膏印刷作业指导书
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。
SMT锡膏印刷工艺介绍
SMT锡膏印刷工艺介绍1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。
其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。
本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。
2. SMT锡膏印刷工艺原理SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。
SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。
在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素：2.1 锡膏锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。
锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。
锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。
2.2 刮刀刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。
刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。
2.3 印刷板印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。
印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。
3. SMT锡膏印刷工艺流程SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤：3.1 准备工作在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
包括锡膏、刮刀、印刷板等。
3.2 调试设备在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。
调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。
3.3 涂覆锡膏将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。
涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。
3.4 刮印锡膏利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。
刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。
3.5 检查质量刮印完成后，需要进行质量检查。
主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。
若发现问题，需要及时进行调整和修正。
3.6 清洗设备SMT锡膏印刷工艺完成后，需要对印刷设备和刮刀进行清洗。
SMT锡膏印刷作业指引
二、操作12345678910文件编号XX-QPA-PD002制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页首片板要求交技术员检查确认；按《印刷机操作规范》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.刮锡次数(要求每片板刮几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；钢网架设按要求架好钢网；最好是标签朝外；印刷机调试锡膏添加锡膏印刷首件确认SMT 锡膏印刷作业指引1.钢网擦拭时以单方向避开金手指擦拭且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；2.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；3.指甲长不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有焊盘的地方；5.注意金手指严禁上锡，FPC 有损伤时不能投产；6.锡膏印刷完后必须于1H 内完成贴片过回流炉，超过1H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。
XX 电子科技有限公司三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.印锡后100%自检，检验设备：5倍放大镜；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1～3片干擦一次；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后再用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡或异物在钢网孔内。
1.按下开关开始印锡；见《印刷机操作规范》；2.每印刷10～15片须将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
1.每次更换钢网时须将钢网上的锡膏全部回收到锡膏瓶内；2.回收锡膏不可与未曾使用过的新锡膏混装。
印锡检查钢网擦拭锡膏回收钢网清洗行程外行程内印锡后检查。
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。
SMT 工艺标准指导书
1、锡膏印刷规格1．1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏并无偏移。
2. 锡膏量，厚度均匀8.31MILS 。
3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。
允收(ACCEPTABLE)： 1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
2. 锡量均匀。
3. 锡膏厚度于规格内。
4. 依此判定为允收。
拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 锡膏量不足。
2. 两点锡膏量不均。
3. 印刷偏移超过20%锡垫。
4. 依此判定为退货。
图形 1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准图形 2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收图形 3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷退货1．2MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏完全覆盖锡垫3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4. 依此为SOT 零件锡膏印刷标准。
允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS 。
3.85%以上锡膏覆盖。
4. 偏移量少于15%锡垫。
5. 依此应判定为允收。
拒收(NOT ACCEPTABLE):1. 锡膏85%以上未覆盖锡垫。
2. 严重缺锡。
3. 依此判定为退货。
图形 4 MINI,SOT 零件锡膏印刷标准图形 6 MINI,SOT 零件锡膏印刷退货1．3Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷规格示范: 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏印刷成形佳。
2. 锡膏无偏移。
3. 厚度8.3MILS 。
4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5. 依此应为标准规格。
允收(ACCEPTABLE)： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖锡垫有85%以上。
3. 锡膏成形佳。
4. 依此应为允收。
拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。
SMT锡膏印刷作业指导
SMT锡膏印刷作业指导
作业任务：在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
作业指导：
1．真校正钢模，使钢模孔与PCB 上对应的焊盘对准。
2．印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
3．将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4．将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5．在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6．焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
7．在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8．印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9．印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
SMT 锡膏印刷操作规范
锡膏印刷操作规范文件编号版本/次頁次分发部门SMT生效日期一.准备工作：1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。
2.根据产品型号选择钢网。
3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。
二.操作：1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。
2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。
3.按照PCB板进板方向，将钢网正确放置到印刷机上。
4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行钢网校准，调试好印刷状态。
5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。
6.首件需技术员确认，合格后批量生产。
7.印刷完的每50张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。
8.操作完毕，将钢网取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。
三.环保与环境要求:1.对锡膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将锡膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净。
2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。
3.生产用的辅料符合ROHS。
4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！四.质量要求：印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：锡膏成形，无塌陷、拉尖、锡膏量均匀、无漏印、偏离焊盘现象。
五.注意事项：1.作业过程中身体严禁伸入机器。
2.与机器相关的文件不能随意删除、更改。
3.锡膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。
4.操作前检查刮刀的完好性。
拟制: 审核: 批准:。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。
1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。
二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。
2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。
2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。
三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。
3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。
四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。
b) 将印刷板固定在印刷机上。
4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。
b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。
4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。
b) 校准印刷机的刮刀角度。
4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。
b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。
五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。
5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。
5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。
6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
一目的
1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。
二范围
2.适用于SMT车间锡膏印刷。
三职责
3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。
3.2制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。
四工具和辅料：
4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀
五内容
5.1印刷前检查
5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性；
5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；
5.1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；
5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；
5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
5.2印刷
5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；
5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左
右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；
求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；
5.2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
5.2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；
5.2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。
清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；
5.2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
5.2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；
5.3工艺要求
5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，
5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；
15% 拒收。