无铅制程作业规范
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分钟,人手3分钟,搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原,目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金,比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。
2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。
3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。
4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。
(视PCB元器件大小和密度确定);角度:35-65℃。
5、刮刀压力(图一)1.0-2Kg/cm2 。
6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序,分别为对位、充填、整平和释放。
要把整个工作做好,在基板上有一定的要求。
基板需够平,焊盘间尺寸准确和稳定,焊盘的设计应该配合丝印钢网,并有良好的基准点设计来协助自动定位对中,此外基板上的标签油印不能影响丝印部分,基板的设计必需方便丝印机的自动上下板,外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。
8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术,回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。
温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。
二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s),以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内,以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。
3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec,以保证焊接的湿润性。
4、冷却速度选择在-4℃/s。
回流温度曲线如下:(图二)图二中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明:1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化(开始进入活性时期),焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉,如果活性区的时间过长,焊剂会蒸发挥过快,也会造成焊点表面不光滑,有颗粒状。
无铅制程PCBA可靠度规范

无铅制程PCBA可靠度规范随着环保意识的增强,无铅制程PCBA已经成为越来越多厂家和行业的首选。
无铅制程PCBA克服了有铅制程PCBA存在的环境和健康问题,同时还具有更好的导电性和高温性能,效率更高。
然而,为了确保无铅制程PCBA的可靠性和稳定性,必须遵循严格的规范。
什么是无铅制程PCBA?无铅制程PCBA是指使用不含铅的焊料,将电子元件和电路板(PCB)连接在一起的制程。
相比有铅制程PCBA,无铅制程PCBA的焊料中添加了其他金属,如锡、银、铜等。
为什么需要无铅制程PCBA可靠度规范?无铅制程PCBA需要遵守严格的规范,以确保其可靠性。
由于焊料的成分和化学性质不同,无铅制程PCBA的制造过程与有铅制程PCBA存在差异。
无铅制程PCBA制造的成功与否,取决于各种制造过程的严格控制和可重复性。
一些品质问题是与无铅制程PCBA有关的,例如氧化、金属结合强度不佳、焊接质量差等等。
这些问题可能会增加产品故障的数量和影响产品的寿命。
因此,无铅制程PCBA可靠度规范是为了确保无铅制程PCBA的稳定性和可靠性。
无铅制程PCBA规范主要包括以下几个方面:1. 设计规范设计是无铅制程PCBA最重要的环节之一。
设计应该满足电气要求,并考虑到可能的加工难度和技术风险。
对于高速电路和高频电路,应该采取特殊的设计和工艺方法,以防止EMI 和信号交叉干扰等现象。
在设计过程中,还应该考虑到无铅制程PCBA的防静电措施。
2. 材料选择和管理由于焊料的成分差异较大,所使用的材料应该符合相关的标准。
此外,无铅制程PCBA材料的生产过程也需要满足一系列要求,例如,低调整和高温性能、良好的吸附性能等。
材料质量好坏直接关系到无铅制程PCBA的可靠性。
3. 制造工艺无铅制程PCBA的制造过程需要严格控制,以确保产品的质量。
制造工艺包括表面贴装、波峰焊接等。
在制造过程中,应该注意每个步骤的质量控制,防止各种缺陷的产生。
4. 检验标准检验是保证无铅制程PCBA质量的最后关键步骤。
变压器无铅作业注意事项

2、与有铅制程产品区隔作业﹔
3、作业过程中所使用的PCB板为无铅专用﹔
4、AIR REFLOW曲线图为无铅专用(详见SOP)。
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成品整理
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
1.作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签
2.与有铅制程产品区隔作业﹔
3.所使用的工治具为无铅专用﹔
4.锡炉中的锡需定时的更换﹐暂定为一个星期更换一次。
5.产品镀锡时间从冲切成型到成品镀锡时间不能超过8个小时。(注﹕此要求针对Molding系列产品)
核准:
审核:
制作:
日期:
有限公司
序号
工序站别
Байду номын сангаас负责单位
管控目的
注意事项
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印字
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
1.作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签﹔
2、作业过程中使用无铅制程专用模具;
3、与有铅制程产品区隔作业。
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半成品灌胶烘烤
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
1、作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签;
2、作业过程中使用无铅制程专用治具及机器设备;
3、与现生产的有铅产品区隔作业
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Molding成型
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
3.检验产品包装上是否有“LF”字样﹔
4.无铅制程专用工具及仪器不得与有铅制程的混合使用。
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成品检验及出货
QA
防止产品混料,产品标示明确
1.作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签﹔
2.在进行无铅产品检验时﹐应采用无铅专用工具﹐工作场地、仪器作业﹔
无铅制程作业注意事项及管控重点

文件編號文件版次A 0審核制作日期變壓器無鉛制程作業注意事項1. 作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2. 確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3. 檢驗所貼美紋是否有包好﹐美紋膠需包三層﹐端子金屬部分(除內PIN需焊接部位外) 均需完全被包裹4. 首件檢驗﹐并調整好錫爐的錫面高度﹐確認半成品鍍錫是否有感染到外PIN﹔(可用顯微鏡觀看﹐倉庫儲存穿線﹑組立資材生產生產核准半成品鍍錫(Molding 系列產品)序號文件名稱原材料進料檢驗工序站別1234負責單位IQC變壓器無鉛制程注意事項管控目的變壓器通用1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
產品名稱注意事項1. 查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2. 確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品有儲存過程中混料。
防止制程中造成感染﹐混料。
防止在半成品鍍錫過程中﹐高溫錫感染到外PIN 。
4. 將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5. 將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6. 所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7. 用于鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
3. 查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔4. 其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔3. 將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔1. 所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔2. 發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔ 料片 必須光亮﹐沒有臟污﹐且90度彎腳處不能有錫熔現象)﹔5. 鍍錫架上需清理干淨﹔禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔6. 禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔7. 用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
无铅制生产管理规范

编
号: 次:A/0
无铅制程生产管理规范
编制:黄 锋 审核:夏 平
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总页数:4 批准/日期:徐利军
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A 部
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1-3
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A/0
文件更改前
/
文件更改后
新编制
更改日期
2005-10-20
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教育经历200709201106湖南大学本科在校学习情况院校级三等奖在校实践经验200803201010大学生英语周刊衡阳市推销员到衡阳市区域经理2008年推销员在学校新生开学期间向学生和家长推销学生英语报20092010年学生英语报衡阳地区区域经理负责在衡阳各高校组建团队销售学生英语报团队培训团队维护最后指导团队销售
b: OSP 板检验完毕后,需要 3 小时内恢复真空包装。 4.2 资材对无铅物料的控制管理
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4.2.1 为防止全面导入无铅产品之前,混淆有铅和无铅物料,仓库必须规划无铅物料存放区, 将无铅 物料存放于无铅物料存放区。 4.2.2 参照 3.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料。 4.3.3 仓库发无铅物料时,须向领料员说明是无铅物料,不得同有铅物料混放、混用。 4.3.4 仓库收到生产退料回仓的无铅物料时,要确认是否有无铅物料的料号,确认为无铅物料后即刻 放置到无铅物料区。 4.3.5 未全面导入无铅产品生产前,生管发无铅产品的工单时,要在工作令上备注栏内注明“无铅产 品”字样表示是无铅产品工单。 4.3.6 入库的无铅成品,仓库规划专门区域放置,并做好“无铅成品”标示。 4.4 SMT 制程管理 4.4.1 SMT 物料管理 a. 所有的无铅材料仓库在送料上线时必需与有铅物料分开放置,单独用物料车送入 SMT,所有进 入 SMT 的无铅物料,SMT 生产车间应规划出专用摆放区摆放。 b. SMT 线体在生产无铅产品时,SMT 操作员应确认其所使用的物料是无铅物料,查看物料料号的 第 12 位数字是否是“1”字母,“1”表示为无铅材料,料号标示为*************1)并严禁用有 ( 铅产品物料盘装无铅物料。 c. SMT 无铅产品的不良品需单独装框,并记录产品的工单号与产品流水号,统一送指定助修人员 修理,在修理时所使用的焊锡丝必需为无铅焊锡丝。恒温烙铁需独立使用,无铅产品与有铅产 品不可互用。 4.4.2 SMT 锡膏管理 a. SMT 锡膏的使用请参照《SMT 锡膏/红胶使用规范》文件。 b. SMT 锡膏机操作员在生产无铅产品时,应确认所使用的锡膏是否符合产品要求。确认其型号规 格及成份含量(一般含量 Sn 锡/AG 银/Cu 铜)的要求,且需检查锡膏瓶上有无铅材料标示。 c. SMT 锡膏机操作员在使用无铅锡膏时,应使用专用的锡膏铲刀,严禁与有铅锡膏线体装有铅锡 膏的空瓶装无铅锡膏。 更换无铅生产时,印刷机擦纸需使用新的擦纸,严禁使用擦试过有铅锡膏产品的二次使用的擦
无铅作业规范

无铅作业规范一.目的使本公司顺利导入并实施无铅工艺,确保无铅产品的加工符合标准;二.适用范围适用于许继电子公司无铅产品加工;三.参考文件《RoHS培训教材》四.职责工程部制订无铅作业规范;负责无铅工艺的导入、培训及实施;生产部依据无铅作业规范,进行规范性操作;品质部依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查;五.管理细则零部件采购:1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、镉、铅、六价铬、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)六种禁用物质,简称为无铅材料。
2、供应厂商的认定:应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商,作为无铅化电子组装所使用的材料的来源;3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商;4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件,并在包装及零件上作无铅的标识;5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。
IQC:1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件,必须进行确认,并作为品质记录保存;2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分,不可以混杂放置;3、检验完成后,必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。
员工规定:1、参与无铅生产人员必须经过相关培训,否则不能参与无铅生产;2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净;3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。
无铅相关文件规定:1、无铅产品所使用的图纸(使用绿色封面)、作业指导书、流程图必须有无铅标识。
辅料存放及使用规定:1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识;2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识;3、生产无铅产品使用的网板应单独存放(使用无铅网板专用存放柜);4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。
本公司的标签如下:无铅清洗规定:1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识;2、无铅PCB清洗使用的毛刷与有铅PCB清洗使用的毛刷分离并作明显的无铅标识;3、无铅PCB清洗后应单独放置不能与有铅PCB混放;4、无铅印刷区应独立并作明显的无铅标识。
SMT车间RoHS制程规定(精华版)

SMT车间RoHS制程规定一、目的:鉴于世界上大部分的国家,出于环境保护的目的,出台的一系列限制在电子电气设备中使用有害物质的法规,将于2006年7月1日起执行以及客户的要求。
公司决定引入无铅制程,为规范无铅制程的管理,严格控制生产流程,防止在生产过程中的铅污染,本车间特出台此规定。
二、范围:本规定适用于SMT车间无铅生产流程。
三、生产过程切换确认:;在切换工作完成后,当班管理人、IPQC必须跟据《SMT无铅制程检查表》的内容对各岗位进行检查、确认,待确认合格后方可开始生产;2、在生产过程中,禁止使用没有RoHS标示的工具、物料等一切物品,特殊情况下必须经当班管理人确认后才能使用。
四、无铅制程中各岗位要求:。
为防止在生产过程中由于人员的原因造成铅污染,所有人员在做生产无铅产品的准备工作前,都应用清水清洗双手;准备工作完成后,用酒精擦拭双手,戴上无铅专用手套,方可进行生产。
生产过程中,所有人员都应随时保持双手的清洁,而且只负责在无铅生产中各自的岗位,不得随意接触标示不明确的PCB板和工具、物品、物料等,反之负责有铅生产的操作员,必须用清水清洗双手,并用酒精擦拭双手,戴上无铅专用手套,经管理人员许可后,方可接触无铅物料、专用工具或上岗,否则不得接近无铅线体。
连班时除了由班长指定暂替的人员外,其它人员不得替班,替班人员应做好双手的清洁工作,如未指定替代人员,经管理人员同意后,可停线连班。
1、物料:物料员在将配料单送往仓库时,应讲明所需元件数量,同时应特别提醒仓管员所有元件,都必须标有无铅标示。
如“RoHS、PB-FREE、LEAD FREE、Pb”等。
接料时,需核对物料是否有无铅标示;无误后,方可将物料放于无铅物料区,并进行标示,标示除需写明该物料的规格、型号等外,还须在物料架贴上无铅标示,并写明责任人,且备料时应用专用的箱子装并标明。
无铅锡膏来料时,应确认该批次是否为无铅锡膏,无误后,方可将锡膏存放于无铅专用的冰箱中。
电子元件无铅制程作业注意事项及管控重点

文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕ 轉換器無鉛制程作業注意事項倉庫儲存貼片﹑穿線24負責單位IQC 3核准﹕半成品焊接文件名稱原材料進料檢驗工序站別1管控目的序號產品名稱注意事項1.查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2.確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
3.將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔4.將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5.將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6.所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品在儲存過程中混料。
防止在半成品焊接過程中﹐人員及工制具的感染。
生產資材生產防止制程中造成感染﹐混料。
2.發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔4.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
4.焊接時烙鐵的溫度嚴格按照SOP 規格作業。
5.無鉛制程產品與有鉛制程產品要區隔儲存﹔2.作業所用的工治具及輸送工具都必須貼上無鉛專用識別標簽﹔3.查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔4.其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔第1頁﹐共3頁3.嚴禁產線出現混料的現象﹔1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2.確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3.半成品進行端PIN 焊接時﹐需根據現實情況采取必要措施確寶端PIN 不受到感染。
審核﹕6.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
1.所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔第2頁﹐共3頁文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕4.烘烤時采用無鉛制程專用烤箱作業﹐不得與有鉛制程產品混合使用烤箱。
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5.3.2在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示,以放置所有的无铅物料。
5.3.4SMT维修站设专门维修无铅产品区域﹐用“无铅制程专用”标示﹐无铅维修时所用材料不使用时要归还物料区。
5.3.5在生产无铅产品时于线头作标记(用红色“无铅制程”表示)﹐若生产有铅产品时将线头的标记取掉。
5.7.1所有报废品经工程、品保确认后交于客户确认无误后,统一交回客户处处理。报废品需在状态卡上标明不良情况并按无铅产品的要求放置。
5.7.2客退品由品保去客户处确认后,退回公司由工程部分析后处理。作业方式同工程部的作业。
5.8作业中关于印刷厚度、Profile、维修烙铁温度必须实行DOE并将得出的最佳参数设定于SOP内。
5.1.3检验状态标示﹕ACC(允收)在贴原有“OK”标签的基础上加贴无铅标签;REJ(拒收)在贴红色拒收标签的基础上贴绿色无铅标签并放置于原料仓的无铅不良品区。
5.2原料仓
5.2.1用白绿斑马胶带划一固定区域用来放置无铅材料﹐并标示“无铅材料”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良材料﹐并标示“无铅不良材料”放置区。
5.5工程部:
5.5.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示,以放置所有的无铅材料、物料。
5.5.2存放的无铅原物料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)、工具都需贴无铅标记。
5.5.3作业及作业完成后所用的材料、物料及工具都必须与有铅的区分开。
5.5.4无铅测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡。
5.6出货
5.6.1在成品仓用白绿斑马胶带划一无铅产品出货区﹐放置无铅待出货产品
5.6.2OQC出货检验时需检查“无铅出货区”内的产品是否为无铅产品,如为无铅产品是否有贴无铅标签。
5.6.3OQC检查内容为﹕产品LABLE﹑产品机种﹑产品外箱标示﹐从以上内容判定是否为“无铅”产品。
5.7报废品与客退品:
5.3.8作业时无铅回焊炉不可同时过含铅及无铅的PCB板;过回焊炉后目检维修所用之烙铁﹑助焊剂﹑锡丝均需贴上无铅标签来标示清楚为无铅制程专用。
5.3.9无铅制程在产品清线后﹐生产线需把所有无铅原物料归还物料储存区并由物料员签收确认。
5.3.10无铅的化金板、ENTEK板严禁烘烤。
5.3.11作业完成后不良品与良品需分开放置;无铅良品装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡并放置于用白绿斑马胶带划的“无铅良品待验、待入库区”区域内;无铅不良品装箱后于外箱标示加贴无铅标签的不良品状态卡并放置于用红色斑马胶带划的“无铅不良品区”区域内。
4.3﹑制造部﹕执行无铅制程作业
4.4﹑品保部﹕对无铅制程产品及制程流程稽核﹑管控
5.内容
5.1进料检验(IQC):
5.1.1所有客供材料如为无铅材料时必须在确认无误后在材料包装上贴无铅标签以示区分。
5.1.2在验收锡丝、锡棒、锡膏、Flux等无铅原材料时,供应商必须在送货时附相应的出货检验报告并每半年提供一次第三方检测机构的检测报告。验收OK后需在材料及物料包装上贴无铅标签以作区分。
5.4.5无铅线线尾设一无铅制程维修处﹐专门维修无铅制程及测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡;维修所用之工具﹑物料(需有无铅标签)从PTH物料员处领取﹐不用时归还并由PTH物料员确认签收。
5.4.6清线后需将无铅原物料﹑原材料归还物料区﹐并由物料确认签收。
5.4.7作业完成后不良品与良品需分开放置并用白绿斑马胶带在PTH后段划一固定区域用来放置无铅良品﹐并标示“无铅良品”待验、待入库区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良品﹐并标示“无铅不良品”放置区。
1.目的
为了在无铅制程中使用的材﹑物料及成品能有效的管控﹐使LEAD-FREE能通畅的作业﹐特制定本规范
2.范围
所有与LEAD-FREE相关之设备﹑原材料﹑正常品及维修品均适用之
3.定义
LEAD-FREE﹕无铅制程
4.权责﹕
4.1﹑资材部﹕无铅材料的购买
4.2﹑工程部﹕无铅制程参数制定﹑设备保养及维修
5.2.2针对锡类﹑助焊剂类等耗材领退时记录于“无铅材料领用记录表”,各单位均签名后才能领用并保持表单的完整性。
5.2.4生产线退回之无铅不良品材料放置于无铅不良品区。
5.3 SMT
5.3.1物料区在放置锡膏时需放于冰箱并作无铅区域标示且在“锡膏管制卡”上贴无铅标签﹐并记录于“SMT锡膏管理记录表”内。
5.4 PTH
5.4.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示,以放置所有的无铅物料。
5.4.2存放的无铅原材料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)需贴无铅标记。
5.4.3生产线领用原物料﹑原材ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ填写“无铅材料领用记录表”并签名。
5.4.4D线为LEAD-FREE专线﹐线首﹑线尾用红色“无铅制程专用”标示﹐锡炉不可来做含铅制程且含铅的PCB板不可过无铅波峰焊炉。PCB板过波峰焊锡炉前炉温一定要测量并与无铅锡条厂商提供的炉温曲线相一致(如有特殊要求的零件,则需参考零件的要求对炉温作相应的更改),PQC稽核以上动作。
5.9无铅锡材由客户提供,如有变更需经客户同意后方可使用并需将使用变更锡材的产品与正常品区分开。
5.10无铅外观检验判定标准
焊接﹑爬锡效果的检验标准﹐参照IPC-A-610C。
5.11 (锡丝﹑锡棒)厂商每次送货时须附铅含量检验报告。
5.12厂内一年在炉内选一锡块标示并送至供货商处检测锡炉内锡的含铅量。
5.13无铅作业人员在上线前需作相应的无铅培训且在上线前作业人员必须持有“无铅上岗证”。
6.参考文件
有害物质管理规范
IPC-A-610C
IPC-7711C
Dell-D4394
Dell-D4559
7.使用表单:
7.1材料领用记录表(用物料库存卡代用﹐但需贴无铅标签标示)
7.2 SMT锡膏管理记录表(MGF-011)
5.3.6有铅制程换无铅制程时﹐有铅制程使用的各种原物料及原材料全部清理出无铅制程所用线外﹐并由现场理管者及PQC督促整个清线过程。
5.3.7无铅产品生产前工程要对设备参数等作检查﹑确认;产品过回焊炉前﹐炉温一定要测量并与所用的无铅锡膏厂商推荐的标准炉温曲线相同(如有特殊要求的零件,则需参考零件的要求对炉温作相应的更改),PQC稽核以上动作。
5.5.5维修结束后将无铅原物料﹑原材料归收好,不可与有铅的原物料混用。
5.5.6无铅产品处于任何状态下﹐均于外箱或半成品状态卡上贴无铅标签。
5.4.7维修后不良品与良品需分开放置并用白绿斑马胶带在工程部划一固定区域用来放置无铅良品﹐并标示“无铅良品”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良品﹐并标示“无铅不良品”放置区。