试谈华为PCB布线规范

华为作为知名的通信设备和智能手机厂商，其也有着自己的PCB布线规范。PCB布线是PCB板设计中的一项关键性工作，直接影响了电路性能和可靠性。那么，华为的PCB布线规范又是如何的呢？

一、高速信号差分布线规范

对于高速差分信号线路的布线，华为要求必须采用差分对称的方式进行布线，并且在布线上要避免出现锯齿状的拐角和斜线，其目的是为了防止绕线带来的损耗和相位失真。差分对称布线的目的在于避免常模（共模）噪声，以保证信号传输的稳定性和抗干扰性。

二、数字信号布线规范

对于数字信号线，华为要求信号线应该有足够的间距，以避免信号之间的互相干扰。同时，信号线路也要尽量避免与地线和电源线相交叉，以减少噪声的影响，提高信号质量。此外，布线中还要注意保持信号线长度的一致性，避免信号的延迟和相位不一致。

三、模拟信号布线规范

对于模拟信号线路的布线，华为要求信号线的布局和铺设要合理、简洁，保证其恰当的长度、宽度和距离，同时其要与电源线和接地线隔开一定的距离。在板面布局方面，模拟信号

线路要尽量远离数码信号线路和高压高功率信号线路，以保护模拟信号的精度和稳定性。

四、电源与地线布局规范

电源和地线也是PCB板上的重要因素。在布线时，华为要求电源线和地线要保持良好的密封性，并且电源和地线之间应该保持足够的距离，避免电磁相互干扰，导致板面布线不稳定。此外，电源线和地线的宽度要和负载电流和电源电压匹配，保证电源线路的物理匹配和电流容量的匹配。

五、性能测试规范

华为为了保证布线的质量，还设置了一套完整的测试标准和测试流程，以测试板面布线的性能和可靠性。测试方案包括公司标准测试、正向和反向模式和反向测试等。这一系列测试严格依照标准程序实施，确保了华为PCB布线质量的高可靠性。

综上所述，华为PCB布线规范是非常严格和完善的，从制定标准到性能测试，都保证了PCB板面布线的精密和稳定性。关于布线规范的制定和实施，是未来PCB板面设计的一个重要趋势和方向，有望使PCB板设计更加精细和稳定。

《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。二、设计原则 1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。 2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。 3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。 4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-2221 5.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。 6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。 7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。三、尺寸标准 1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。

2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。 3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。 4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。四、接地与走线规范 1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。 2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。 3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。 4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。 5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。五、布线与充分利用PCB面积规范 1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线； 2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式； 3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线； 4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰； 5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。

PCB布局与布线规则

一般PCB基本设计流程............................................................................................................ - 1 - PCB布线工艺要求 ............................................................................................................. - 2 - 用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 ........................................................................... - 4 - 一、元件布局基本规则.............................................................................................................. - 9 - PCB布局 .................................................................................................................................. - 10 - PCB元器件通用布局要求....................................................................................................... - 11 - PCB板布局原则....................................................................................................................... - 11 - 华为PCB布局原则.................................................................................................................. - 12 - PCB布线 .................................................................................................................................. - 13 - PCB布线经验(一） ................................................................................................................. - 15 - PCB布线经验(二） ................................................................................................................. - 16 - 板的布局： ............................................................................................................................... - 18 - 总结几个常用的操作技巧：.................................................................................................... - 20 - 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性........................................................................................ - 20 - 滤波电容、去耦电容、旁路电容作用.................................................................................... - 23 -

华为PCB布线规范

华为PCB布线规范 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容： a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； c) 对并行总线模块，元器件紧靠 Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；

华为硬件设计规范

硬件设计规范学习教程版本：1.00 时间：2011-11-29

目录 1 前言 (3) 2 印制电路板设计基础 (3) 2.1 印制电路设计 (3) 2.2 印制电路板的特点和类型 (3) 2.3 印制电路板的板面设计 (4) 2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4) 2.5 印制导线的尺寸和图形 (5) 2.6 印制电路板的热设计 (6) 3 SCH和PCB设计规范 (6) 3.1 目的 (6) 3.2 SCH (6) 3.3 PCB (10) 4 硬件设计案例分析 (17) 5.1 常见错误类 (17) 5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17) 5.1.2封装错误类 (18) 5.1.3标签错误类 (20) 5.1.4工艺边错误类 (20) 5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21) 5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21) 5.1.7拼板错误类 (21) 5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21) 5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22) 5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23) 5.1.11不适合大规模生产类 (23) 5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24) 5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26) 5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26) 5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26) 5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27) 5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28) 5.3 电磁兼容类 (29) 5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29) 5.3.2MUX-64C装置 (30) 5.4 电源类 (31) 5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求（陈勇撰） (31) 5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析（汪世平撰） (33) 5.4.3反激式变换器及相关案例（汪世平撰） (34) 5.5 时序匹配类 (37) 5.6 高速电路设计类 (37)

PCB布线设计规范

印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Pｒoteｌ9９SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB ４５８8.3—８8??印制电路板设计和使用 Q/ＤKBA—Ｙ０04—１99９?华为公司内部印制电路板ＣＡD工艺设计规范三、专业术语 1.PＣB（Priｎt cｉrcuit Board）:印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制,表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。 3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。四、规范目的 1.规范规定了公司PCＢ的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。 2.提高ＰＣB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板，合理的PC Ｂ设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。五、SCH图设计 5．1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件,没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。例如:元器件为按键，命名为U100,在Lib Ref中描述为KEＹ。这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。５.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是 1. 常用性。选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。３. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说,贴片器件占空间小，但是价格贵,制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高,焊接方便,但所占空间大，高性能的MＣU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况：ａ．电阻贴片和直插的选择选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高,可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为１/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。(特殊情况下也可选择贴片,但须考虑成本问题）贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/１0Ｗ。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. ＢGA封装的问题是否选择ＢGA封装的元器件,主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小,管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGＡ的环形管脚排布,使得ＢＧＡ封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要４层以上。BGA越复杂,板的层数要求越高,设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS11１7-３.３/1．2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

试谈华为PCB布线规范

试谈华为PCB布线规范华为作为知名的通信设备和智能手机厂商，其也有着自己的PCB布线规范。PCB布线是PCB板设计中的一项关键性工作，直接影响了电路性能和可靠性。那么，华为的PCB布线规范又是如何的呢？一、高速信号差分布线规范对于高速差分信号线路的布线，华为要求必须采用差分对称的方式进行布线，并且在布线上要避免出现锯齿状的拐角和斜线，其目的是为了防止绕线带来的损耗和相位失真。差分对称布线的目的在于避免常模（共模）噪声，以保证信号传输的稳定性和抗干扰性。二、数字信号布线规范对于数字信号线，华为要求信号线应该有足够的间距，以避免信号之间的互相干扰。同时，信号线路也要尽量避免与地线和电源线相交叉，以减少噪声的影响，提高信号质量。此外，布线中还要注意保持信号线长度的一致性，避免信号的延迟和相位不一致。三、模拟信号布线规范对于模拟信号线路的布线，华为要求信号线的布局和铺设要合理、简洁，保证其恰当的长度、宽度和距离，同时其要与电源线和接地线隔开一定的距离。在板面布局方面，模拟信号

线路要尽量远离数码信号线路和高压高功率信号线路，以保护模拟信号的精度和稳定性。四、电源与地线布局规范电源和地线也是PCB板上的重要因素。在布线时，华为要求电源线和地线要保持良好的密封性，并且电源和地线之间应该保持足够的距离，避免电磁相互干扰，导致板面布线不稳定。此外，电源线和地线的宽度要和负载电流和电源电压匹配，保证电源线路的物理匹配和电流容量的匹配。五、性能测试规范华为为了保证布线的质量，还设置了一套完整的测试标准和测试流程，以测试板面布线的性能和可靠性。测试方案包括公司标准测试、正向和反向模式和反向测试等。这一系列测试严格依照标准程序实施，确保了华为PCB布线质量的高可靠性。综上所述，华为PCB布线规范是非常严格和完善的，从制定标准到性能测试，都保证了PCB板面布线的精密和稳定性。关于布线规范的制定和实施，是未来PCB板面设计的一个重要趋势和方向，有望使PCB板设计更加精细和稳定。

试谈华为PCB布线规范

设计过程 A. 创建网络表网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应依照所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2. 创建网络表的过程中，应依照原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板依照单板结构图或对应的标准板框, 创建P CB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则 A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角，倒角半径5mm。专门情况参考结构设计要求。 B. 布局依照结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件给予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 依照结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。依照某些元件的专门要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的差不多原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，依照单板的主信号流向规律安排要紧元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．

PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则

PCB板基础知识一、PCB板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸

PCB、原理图布线规范详细版

第一部分布局 1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置:单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成:电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。 1.1 合理的层数根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，以及综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的层数:对于EMC指标要求苛刻 (如产品需认证CISPR16 CLASS B)而相对成本能承受的情况下，适当增加地平面乃是PCB的EMC设计的杀手铜之一。 1.1.1 Vcc、GND的层数单板电源的层数由其种类数量决定 :对于单一电源供电的 PCB，一个电源平面足够了 :对于多种电源，若互不交错，可考虑采取电源层分割 (保证相邻层的关键信号布线不跨分割区 ):对于电源互相交错(尤其是象8260等IC，多种电源供电，且互相交错)的单板，则必须考虑采用2个或以上的电源平面，每个电源平面的设置需满足以下条件 ?单一电源或多种互不交错的电源； ?相邻层的关键信号不跨分割区；地的层数除满足电源平面的要求外，还要考虑 ?元件面下面(第2层或倒数第2层)有相对完整的地平面； ?高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面； ?关键电源有一对应地平面相邻(如48V与BGND相邻)。 1.1.2 信号层数在CAD室现行工具软件中，在网表调入完毕后，EDA软件能提供一布局、布线密度参数报告，由此参数可对信号所需的层数有个大致的判断: 经验丰富的CAD工程师，能根据以上参数再结合板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量以及单板的性能指标要求与成本承受能力，最后确定单板的信号层数。信号的层数主要取决于功能实现，从EMC的角度，需要考虑关键信号网络(强辐射网络以及易受干扰的小、弱信号)的屏蔽或隔离措施。 1.2 单板的性能指标与成本要求面对日趋残酷的通讯市场竞争，我们的产品开发面临越来越大的压力 :时间、质量、成本是我们能否战胜对手乃至生存的基本条件。对于高端产品，为了尽快将质量过硬的产品推向市场，适当的成本增加在所难免 :而对于成熟产品或价格压力较大的产品，我们必须尽量减少层数、降低加工难度，用性价比合适的产品参与市场竞争。对于消费类产品，如，电视、VCD、计算机的主板一般都使用6层以下的PCB板，而且会为了满足大批量生产的要求、严格遵守有关工艺规范、牺牲部分性能指标。但对于诸如我司当初的GSM、目前的GSR等产品:为了尽快将稳定产品推向市场，在开发的初始阶段，过于强调成本、加工工艺因素毫无疑会对产品的开发进度、质量造成一定的影响。以下为目前我司与PCB供应商达成的 PCB板加工价格列表，大家在考虑性能、成本时可作参考 (为保密，此表只给出以板厚为2.0mm的4层样板每平方厘米价格的比值，仅供参考)

PCB布线基本原则

PCB 布线规则 3 推荐1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容： a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； c) 对并行总线模块，元器件紧靠 Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in； d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector； e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

华为pcb设计规范

华为pcb设计规范华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。PCB设计规范主要包括以下方面： 1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。 2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。 3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。 4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。 5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。 6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查

(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。 7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。 8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响，采取屏蔽、隔离和滤波的措施。同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。 9. 热管理规范：在高性能的电子产品设计中，要考虑散热问题，采用散热片、散热模组和散热孔等技术手段，确保PCB的温度控制在合理范围内。 10. 防静电规范：防静电措施是PCB设计中必不可少的一项规范。要考虑电路的结构布局，使用合适的防静电元器件和防护措施，预防静电对电路和器件的损害。综上所述，华为PCB设计规范是为了确保产品质量和可靠性，对PCB设计进行的一系列规范和要求。通过遵循这些规范，可以减少干扰和损耗，提高性能和可靠性，确保产品的稳定性和长寿命。

PCB布线规范

PCB布线规范( 经典总结版) 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．

C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm （50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。 11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

华为PCB设计规范

华为PCB设计规范华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。一、技术规范要求 1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题； 2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能； 3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能； 4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能； 5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。二、制造规程要求 1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性； 2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能； 3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；

4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐； 5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。三、测试要求 1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能； 2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性； 3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等； 4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能； 5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。

PCB板布局布线基本规则

PCB板布局布线基本规则 PCB布局布线是电子产品设计中十分重要的一环，正确的布局布线可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号串扰。以下是一些PCB 布局布线的基本规则。 1.分离模拟和数字信号：模拟信号和数字信号应尽量分离布局，以防止数字信号干扰模拟信号。这样可以提高模拟信号的准确性和稳定性。 2.分离高频和低频信号：高频信号和低频信号应分离布局，以防止高频信号对低频信号造成干扰。低频信号线应尽量远离高频信号线，或者采用屏蔽和隔离措施。 3.最短路径：信号线应尽可能短，以减少信号传输的延迟和损耗。同时，信号线的长度应保持一致，以避免传输过程中的信号失真。 4.信号线的宽度和间距：信号线的宽度和间距应根据其电流大小和信号速度来设计。较大的电流需要较宽的信号线来降低电阻，而高速信号需要较小的间距来减少串扰。 5.地线的布局：地线在PCB设计中极为重要，它是信号返回路径的重要一部分。因此，应该确保地线宽度足够，以降低电阻，同时应尽量减少地线的串扰。 6.电源线的布局：电源线应尽量短，以减少电源波动对其他线路的影响。此外，电源线应远离敏感信号线，以避免电源干扰。 8.组件标记和编号：对于复杂的PCB设计，正确的标记和编号可以帮助设计师更好地理解电路，并提高调试和维护的效率。

9.PCB层次和分区：复杂的电路可以使用多层PCB来布局布线，以降低信号干扰。同时，可以将电路分区，将不同的功能电路分别布局，以提高整体性能和维护的便利性。 10.热管理：在布局中要考虑到发热元件的散热，避免将发热元件放在敏感的电路部分附近，以免影响其性能。综上所述，正确的PCB布局布线可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号串扰。但以上仅是一些基本规则，实际设计中还需要考虑具体的应用环境和要求，因此在布局布线前，建议结合具体需求进行综合分析和优化设计。

PCB布线的常见规则

PCB布线的常见规则 1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm, 电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的

华为电路设计实用标准

华为PCB设计规 1.. 1 PCB (Print circuit Board) ：印刷电路板。 1..2原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。市华为技术1999-07-30 批准，1999-08-30 实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MoDEL或SPICE MoDE支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC可题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。市华为技术1999-07-30 批准，1999-08-30 实施。 II.目的 A.本规归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III.设计任务受理 A.PCB 设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 1•经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 2•带有MRPIl元件编码的正式的BOlM 3.PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 4•对于新器件，即无MRPIl编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

[图]华为PCB布线规范完整版(全面)

华为PCB布线规范 Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板(PCB)设计规范 VER 1.0 1999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。本标准于1998年07 月30日首次发布。本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范 1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。 2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施

07-09华为刚性PCB性能规范及验收标准

目录前言 (11) 1范围 (13) 1.1 范围 (13) 1.2 简介 (13) 1.3 关键词 (13) 2规范性引用文件 (13) 3术语和定义 (13) 4文件优先顺序 (14) 5材料品质 (14) 5.1 板材 (14) 5.2 介质厚度公差 (14) 5.3 PTH孔性能指标 (15) 5.4 阻焊膜 (15) 5.5 标记油墨 (15) 5.6 最终表面处理 (15) 5.6.1 热风整平 (15) 5.6.2 化学镍金 (15) 5.6.3 有机涂覆（OSP） (16) 5.6.4 化学银 (16) 5.6.5 化学锡 (16) 5.6.6 电镀金手指 (17) 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第2页,共2页Page2,Total2

6外观特性 (17) 6.1 板边 (17) 6.1.1 毛刺/毛头 (17) 6.1.2 缺口/晕圈 (17) 6.1.3 板角/板边损伤 (18) 6.2 板面 (18) 6.2.1 板面污渍 (18) 6.2.2 水渍 (18) 6.2.3 异物（非导体） (18) 6.2.4 锡渣残留 (18) 6.2.5 板面余铜 (18) 6.2.6 划伤/擦花 (19) 6.2.7 压痕 (19) 6.2.8 凹坑 (19) 6.2.9 GROUND面凹坑、铜粒 (19) 6.2.10 露织物/显布纹 (20) 6.3 次板面 (20) 6.3.1 白斑/微裂纹 (20) 6.3.2 分层/起泡 (21) 6.3.3 外来杂物 (21) 6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 (22) 6.4 导线 (22) 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第3页,共3页Page3,Total3