镀铜概述
化学镀铜原理范文
化学镀铜原理范文化学镀铜是指通过化学还原的方法，将金属铜沉积在导电基材表面的一种表面处理技术。
它可以提高基材的电导率、耐蚀性和外观质量，被广泛应用于电子、通信、电器、汽车、航空航天等领域。
化学镀铜的原理是利用铜盐溶液中的铜离子还原成金属铜，并沉积在基材的表面上。
在化学镀铜中，主要涉及到两个反应过程：铜离子的生成和铜离子的还原。
铜离子的生成过程包括铜金属的溶解和络合剂的配位两个步骤。
首先，铜金属在溶液中溶解，生成Cu2+离子。
这一步骤发生在铜阳极上，其中主要的反应为：Cu(s) ⇌ Cu2+(aq) + 2e-然后，在溶液中添加络合剂，络合剂通过与铜离子形成配合物，稳定铜离子的生成，并增加镀铜的效果。
络合剂可以根据不同的需要选择，常用的络合剂有含氮、含醛酮类的有机化合物。
络合剂与铜离子形成的络合物可以增强铜离子的溶解度，减缓铜金属的腐蚀速度。
铜离子的还原过程是利用还原剂将铜离子还原成金属铜，并沉积在基材表面。
还原剂的选择根据不同的化学镀铜工艺和要求有所不同，常用的还原剂有氨水、甲醛、硼氢化钠等。
还原剂在镀液中的反应主要为：Cu2+(aq) + 2e- ⇌ Cu(s)还原剂通过给予铜离子所需的电子，使得铜离子被还原为金属铜。
还原剂的种类和浓度可以调整沉积速率、镀铜层的均匀性、光亮度等性能。
化学镀铜的实施过程一般包括以下步骤：准备工作、清洗工序、镀液配置、镀液控制和镀前后处理等。
在准备工作中，首先需要选择合适的基材，常用的基材有铜、金属合金、不锈钢等。
然后，清洗基材表面，去除油污、氧化物等杂质，以提高镀铜层的附着力。
在镀液配置过程中，需要调配合适的镀液配方，包括铜盐、络合剂、pH调节剂、硬度调节剂等。
镀液控制的目的是控制镀铜过程中的温度、浓度、电流密度等参数，以获得所需的镀铜层性能。
最后，在镀前后处理过程中，进行表面处理，如抛光、去氧化等，以提高镀铜层的光亮度和质量。
总之，化学镀铜通过还原铜离子并沉积在基材表面，实现对基材的电导率和耐蚀性的提高，是一种重要的表面处理技术。
求电镀铜介绍以及原理技术？
求电镀铜介绍以及原理技术？1 电镀铜介绍以及原理电镀是历史最长、使用最多的湿法沉积金属涂层的工艺，是指通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。
在进行电镀时，将被镀件与直流电源的负极相连。
预镀筱的金属板与直流电源的正极相联，随后，将它们放在电镀槽中。
镀槽中含有预镀覆金属离子的溶液。
当接通直流电源时，就有电流通过，预镀的金属便在阴极上沉积下来。
电镀原理：简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。
比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2 ) 2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2 )。
电镀实质是在外加电流作用下镀中的金属离子在阴极(工件)上还原沉积为金属，是得到电子的过程。
阳极反应是金属溶解，给出电子的氧化过程(不溶性惰性阳极除外)。
这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。
电沉积铜开始于1801年的硫酸盐酸性镀铜，用于工业生产已有160多年的历史。
利用镀铜技术可以使其他基材表面具备铜所具有的种种优点，同时还节约了大量金属铜。
镀铜膜的主要特点如下:a、镀层与基体金属结合力好，强度高;b、镀层韧性好，延展性好:c、深镀性能好，整平性好;d、易抛光，导电性能良，可以用于增加导电性的功能性镀层;e、易焊接;f、在装饰性电镀中可选用特定添加剂得到光亮效果，或镀出凹凸黑体字;g、镀层上容易继续镀铜或镀其他金属，是重要的预镀层和中间镀层，可用于多层装饰镀铬、镀镍、镀锡、镀银、镀金等镀层的中间镀层。
由于镀铜膜具有上述优点，所以它可以应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板PCB、电子电镀等几个方面。
同时，利用铜的高触点及炭与铜不能形成固溶体和化合物的特性，可用作局部防渗碳。
电镀铜工艺-专业介绍
02 电镀铜工艺流程
前处理
01
02
03
表面清洁
去除工件表面的油污、锈 迹和杂质，确保工件表面 干净。
表面粗化
通过物理或化学方法对工 件表面进行粗化处理，增 加表面能，提高镀层附着 力。
敏化处理
在工件表面形成一层敏化 膜，提高工件与镀层的结 合力。
电镀铜
电解铜沉积
在电场作用下，铜离子在 工件表面还原成金属铜， 形成电镀层。
研究电镀铜层的微观结构和性能，以优化电镀铜工艺，提高镀层质量。
环保型电镀铜技术的推广与应用
推广无氰、低氰、低毒的电镀铜工艺，减少对环 境的污染和危害。
研发可回收再利用的电镀铜技术，降低资源消耗 和生产成本。
探索生物可降解的电镀铜添加剂，实现绿色环保 的生产方式。
电镀铜与其他表面处理技术的结合与创新
氰化电镀铜溶液含有剧毒的氰化物，需要严格的安全措施和废水处理。
焦磷酸盐电镀铜
焦磷酸盐电镀铜具有镀层均匀、 整平性好、结晶细致等特点，适
用于装饰性和功能性电镀。
适用于钢铁、锌合金、铝合金等 基材的电镀，具有良好的结合力
和耐腐蚀性。
焦磷酸盐电镀铜溶液稳定性较好， 但溶液成分复杂，维护成本较高。
预镀镍-铜-镍三层电镀
电镀铜工艺-专业介绍
目 录
• 电镀铜工艺简介 • 电镀铜工艺流程 • 电镀铜的种类与特性 • 电镀铜的环保问题与对策 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜工艺简介
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金 属表面沉积一层铜的工艺过程。
电镀铜工艺利用电解池原理，通 过铜离子在阴极上还原成铜，形
成致密的铜镀层。
电镀铜层具有良好的导电性、耐 腐蚀性和装饰性，广泛应用于电 子、通讯、航空航天电子产品制造
镀铜工艺简介
用心专注，服务专业
镀铜工艺简介
目前生产上应用较多的有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。
1.氰化物镀铜工艺是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。
镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。
由于氰化根有很强的活化能力和络合能力，所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。
其次，由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物，使络离子不易放电，这样，槽液的阴极极化很高，具有优良的均镀能力和覆盖能力。
2.硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。
在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
3.焦磷酸盐镀铜液的成分较简单，溶液稳定，电流效率较高，分散能力和覆盖能力好，镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层，可采用的工艺范围较宽，无毒，不需抽风，加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
4.无氰镀铜工艺能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
电镀镀铜原理
电镀镀铜原理电镀是一种利用电化学原理将金属离子沉积到导体表面的方法。
电镀镀铜是一种常见的电镀工艺，在电子、通信、汽车等领域有着广泛的应用。
电镀镀铜的原理主要包括电解液、阳极、阴极和电流等要素。
下面将详细介绍电镀镀铜的原理及相关知识。
首先，电镀镀铜的原理是利用电解液中的铜离子在电流的作用下沉积到导体表面。
电解液中的铜离子是通过铜盐溶液或酸性铜盐溶液提供的。
在电镀过程中，阳极是铜板或铜棒，而阴极则是需要进行镀铜的导体表面。
当外加电流通过电解液时，铜离子会向阴极移动，与阴极上的金属离子结合，从而在导体表面形成一层均匀的铜镀层。
其次，电镀镀铜的原理还涉及电流密度的控制。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，它对电镀的均匀性和质量起着重要作用。
在电镀过程中，需要根据不同的导体形状和表面特性来控制电流密度，以确保铜镀层的均匀性和致密性。
通常情况下，电流密度较大的地方会形成较厚的铜镀层，而电流密度较小的地方则会形成较薄的铜镀层。
另外，电镀镀铜的原理还与电解液的温度、搅拌速度、PH值等因素有关。
这些因素会影响电解液中铜离子的浓度和运动速度，进而影响铜镀层的厚度和质量。
在实际生产中，需要根据具体的工艺要求和产品特性来合理控制这些因素，以确保电镀效果符合要求。
总的来说，电镀镀铜的原理是利用电化学原理将铜离子沉积到导体表面，通过控制电流密度和电解液的各项参数，实现对铜镀层厚度和质量的精确控制。
电镀镀铜工艺在现代工业生产中有着重要的应用，它不仅可以提高导体的导电性能和耐腐蚀性能，还可以美化产品表面，增加产品的附加值。
因此，深入理解电镀镀铜的原理对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。
综上所述，电镀镀铜的原理涉及电解液、阳极、阴极、电流密度等多个方面的因素，通过合理控制这些因素可以实现对铜镀层厚度和质量的精确控制。
电镀镀铜工艺在现代工业生产中有着广泛的应用前景，对于提高产品质量和附加值具有重要意义。
镀铜和镀锌工艺
镀铜和镀锌工艺
镀铜和镀锌都是常见的防腐方式之一，二者的基本原理大致相同，都是在金属表面涂上一层外层金属，一方面能增加金属的美观度，另一方面在某些场景下还可以提高材料的耐腐蚀性能和耐磨性。
镀锌是将铁、钢等金属表面覆盖一层锌的过程，是一种经过热浸和电镀等不同工艺实现的防腐处理方法。
镀锌可提高金属制品的耐腐蚀性，延长使用寿命，常用于制造建筑材料、电力设备和汽车零部件等。
镀铜是将铜沉积在其他金属或非金属表面，形成一层保护层。
镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。
然而，镀铜易在空气中失去光泽，与二氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，作为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。
综上所述，镀铜和镀锌虽然都是金属防腐工艺，但它们的特性和应用场景有所不同。
镀锌更适合用于提高金属制品的耐腐蚀性和延长使用寿命，而镀铜则更多用于增加金属的美观度和装饰性。
在实际应用中，可以根据具体需求选择合适的工艺。
电镀教材- 电镀铜
因游离氰化物含量不会很高，所以，主要以[Cu(CN) － 因游离氰化物含量不会很高 ， 所以 ， 主要以[Cu(CN)3]2－形式 存在。 存在。 采用钾盐可以提高阴极电流效率，但价格较高， 采用钾盐可以提高阴极电流效率，但价格较高，故多用钠盐 氰化亚铜含量过低时将使阴极电流密度上限和阴极电流效率 下降。过高，则影响高电流密度区光泽。 下降。过高，则影响高电流密度区光泽。
2005 FH 电镀工艺学 06－1－68 10
一般控制铜与游离氰化钠之间的摩尔比值为： 一般控制铜与游离氰化钠之间的摩尔比值为： (1)在一般底镀层或预镀用的电解液中 在一般底镀层或预镀用的电解液中 Cu∶游离NaCN＝1∶0.5～0.8 ∶游离 ＝ ∶ ～ (2)在含有酒石酸盐或硫氰酸盐的电解液中 在含有酒石酸盐或硫氰酸盐的电解液中 Cu∶游离NaCN＝1∶0.3～ Cu∶游离NaCN＝1∶0.3～0.4 (3)在周期换向的电解液中 在周期换向的电解液中 Cu∶游离NaCN＝1∶0.25～0.3 ∶游离 ＝ ∶ ～
2005 FH
电镀工艺学 06－1－68
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表7—1 氰化物镀铜工艺规范
配 成分及工作条件 1 氰化亚铜CuCN/gL-1 红铜盐/gL-1 氰化钠NaCN/gL-1 游离氰化钠NaCN(游离)/gL-1 酒石酸钾钠KNaC4H4O64H2O/gL-1 硫氰酸钠KSCN/gL-1 氢氧化钠NaOH/gL-1 氢氧化钾KOH/gL-1 碳酸钠Na2CO3/gL-1 硫酸锰MnSO45H2O/gL-1 911光亮剂/mLL-1 诺切液Neochel/mLL-1 20-30 0.08-0.12 10-12 10-12 30-50 2-10 30-40 8-12 8-12 10-12 10-20 15-20 0-15 3 1-3 12 -54 50-72 65-92 10-15 8 -35 2 35-45 50-70 3 4 55-85 130-200 83 73-98 5 53 6 7 53-71 方
镀铜工艺技术
镀铜工艺技术镀铜工艺技术是一种将铜镀层附着在物体表面的技术，常用于电子、金属加工和装饰等领域。
镀铜工艺技术具有良好的耐腐蚀性、导电性和热传导性，保护基材不受氧化和腐蚀的影响，同时能给产品表面增添一种美观的金属光泽。
镀铜工艺技术主要包含以下几个步骤：1. 表面处理：首先要对待镀的物体表面进行清洁和处理，以去除表面的污垢、氧化物和油脂。
一般采用酸洗、电解清洗、喷砂和机械抛光等方法。
2. 阴阳极选择：镀铜过程需要使用铜阳极和铜阴极，阴极是待镀物体，阳极是纯铜板。
选用合适的阴极和阳极对镀铜层的质量和均匀性至关重要。
3. 镀液准备：镀液是镀铜工艺技术中最关键的因素之一。
镀液的成分包括金属盐、酸性调节剂和添加剂等。
不同的工艺和要求需要使用不同配方的镀液，以确保镀铜层的质量和稳定性。
4. 镀铜过程：在镀液中通入电流，使阳极溶解产生铜离子。
铜离子通过电解作用，被还原成为金属铜沉积在阴极上的工件表面。
控制电流密度、镀液温度和镀铜时间等参数，可以调整镀铜层的厚度和光泽。
5. 镀后处理：镀铜完成后，需要对镀层进行表面处理，以提高光泽和耐腐蚀性。
常见的处理方法包括抛光、酸洗和喷漆等。
同时，对于特殊需求的产品，还可以进行其他附加处理，如防氧化处理等。
镀铜工艺技术具有以下优点：1. 耐腐蚀性：镀铜层能有效保护基材不受腐蚀和氧化的侵蚀，可延长产品的使用寿命。
2. 导电性能：铜是良好的导电材料，镀铜能提高产品的导电性能，广泛应用于电子、通信和电器等领域。
3. 美观性：铜具有独特的金属光泽，镀铜后的产品表面更加光滑和美观，可增加产品的附加值和装饰效果。
4. 热导性：铜具有优良的热导性能，镀铜后的产品能更好地传导热量，提高散热效果。
然而，镀铜工艺技术也存在一些问题和挑战。
例如，镀液中的金属离子浓度、温度和电流密度等参数需要精确控制，以确保镀铜层的均匀性和质量。
此外，镀铜工艺技术对设备和环境的要求较高，要求工厂具备良好的防护措施和废水处理设施，以确保工作环境的安全和环保。
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第四章镀铜4.1 铜的性质4.2 铜镀液配方之种类4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths) 4.5 焦磷酸铜镀浴4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath) 4.7 不锈钢镀铜流程4.8 铜镀层之剥离4.9镀铜专利文献资料(美国专利)4.10 镀铜有关之期刊论文4.1标准电位：Cu++e- →Cu为＋0.52Ｖ；Cu++ ＋2e-回目录4.2 铜镀液配方之种类可分为二大类：1.酸性铜电镀液：优点有：成份简单毒性小，废液处理容易镀浴安定，不需加热电流效率高价廉、设备费低高电流密度，生产速率高缺点有：镀层结晶粗大不能直接镀在钢铁上均一性差2.氰化铜电镀液配方：优点有：镀层细致均一性良好可直接镀在钢铁上缺点有：毒性强，废液处理麻烦电流效率低价格贵，设备费高电流密度小，生产效率低镀液较不安定，需加热P.S 配合以上二种配方优点，一般采用氰化铜镀液打底后，再用酸性铜镀液镀铜，尤其是镀层厚度需较厚的镀件。
回目录4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)硫酸铜镀浴的配制(prepare)、操作(operate)及废液处理都很经济，可应用于印刷电路(printed circuits)、电子(electronics) 、印刷板(photogravure)、电铸(electroforming)、装饰(decorative) 及塑料电镀(plating on plastics)。
其化学成份简单，含硫酸铜及硫酸，镀液有良好导电性，均一性差但目前有特殊配方及添加剂可以改善。
钢铁镀件必须先用氰化铜镀浴先打底或用镍先打底(strike)，以避免置换镀层(replacement diposits)及低附着性形成。
锌铸件及其它酸性敏感金属要充份打底，以防止被硫酸浸蚀。
镀浴都在室温下操作，阳极必须高纯度压轧铜，没有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，阳极铜块(copper anode nuggets)可装入钛篮(titanium baskets)使用，阳极必须加阳极袋(anode bag)，阳极与阴极面积比应2：1，其阳极与阴极电流效率可达100％，不电镀时阳极铜要取出。
4.3.1 硫酸铜镀浴(standard acid copper plating)(1)一般性配方(general formulation)：(2)半光泽(semibright plating)：Clifton-Phillips 配方(3)光泽镀洛(bright plating)：beaver 配方(4)光泽电镀(bright plating)：Clifton-Phillips 配方4.3.2 高均一性酸性铜镀浴配方(High Throw Bath)用于印刷电路，滚桶电镀及其它需高均一性之电镀应用。
4.3.3 酸性铜镀浴之维护及控制(Maintenance and Control)组成：硫酸铜是溶液中铜离子的来源，由于阴极及阳极电流效率正常情况接近100％，所以阳极铜补充铜离子是相当安定的。
硫酸增进溶液导电度及减小阳极及阴极的极化作用(polarization)并防止盐类沉淀和提高均一性(throwing power)。
高均一性镀浴中铜与硫酸比率要保持1：10。
硫酸含量超过11vol％则电流效率下降。
氯离子在高均一性及光泽镀浴中，可减少极化作用及消除高电流密度之条纹沉积(striated deposits)。
# 温度：太部份镀浴在室温下操作，如果温度过低则电流效率及电镀范围(plating range)将会减少。
如果光泽性不需要，则可将镀浴温度提升到50℃以提高电镀范围，应用于电铸(electroforming)，印刷电路或印刷板等。
# 搅拌：可用空气、机械、溶液喷射(solution jet)或移动镀件等方法搅拌，搅拌愈好则容许电流密度(allowable current density)愈大。
# 杂质:有机杂质是酸性镀浴最常见的、其来源有光泽剂(brighteners)的分解生成物，槽衬、阳极袋未过滤到物质、电镀阻止物(stopoffs)、防锈物质(resists)及酸和盐之不纯物。
镀浴变绿色表示相当量之有机物污染，必需用活性碳处理去除有机物杂质，有时过氧化氢及过锰酸钾(potassium permanganate)有助于活性碳去除有机杂质，纤维过滤器(cellulose filter)不能被使用。
金属杂质及其作用如下：锑(antimony)：10-80 g/l，粗糙及脆化镀层，加胶(gelatin)或单柠酸(tannin)可抑制锑共同析出(codeposition)。
砷(arsenic)20-100 ppm：同锑。
铋(bismuth)：同锑。
镉(cadmium)＞500ppm：会引起浸镀沉积(immersion deposit)及阳极极化作用，能用氯子控制。
镍＞1000 ppm：同铁。
铁＞1000 ppm：减低均一性及导电度。
锡500-1500ppm：同镉。
锌＞500ppm：同镉。
4.3.4 酸性铜镀浴之故障及原因1.2.失去光泽：光泽剂太少温度太高有机物污染铜含量太少低氯离子浓度3.精糙镀层：固体粒子污染阳极铜品质不佳阳极袋破裂氯离子含量不足4.针孔：有机物污染氯离子太少阳极袋腐烂5.电流太低：有机物污染氯含量太多硫酸含量不够电流密度太小添加剂不足温度过高6.阳极极化作用：锡、金污染氯含量太多温度太低硫酸含量过多阳极铜品质不好硫酸铜含量不足4.3.5 酸性铜镀浴之添加剂有很多添加剂如胶、糊精、硫、界面活性剂、染料、尿素等，其主要目的有：平滑镀层减少树枝状结晶提高电流密度光泽硬度改变防止针孔回目录4.4 化镀铜浴(Copper Cyanide Baths)氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用但在打底电镀仍大量使用。
氰化镀铜镀浴之化学组成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全氰化物(total cyanide)含量，其计算方程式如下：例:镀浴需2.0g/l的氰亚化铜及0.5g/l自由氰化钾，求需多少氰化钾？4.4.1 化铜低浓度浴配方(打底镀浴配方)氰化亚铜(coprous cyanide)CuCN 20g/l氰化钠(sodium cyanide)NaCN 30g/l碳酸钠(sodium carbonate)Na2CO3 15g/lpH值11.5温度40℃电流效率30～60％电流密度0.5～1A/cm24.4.2化铜中浓度浴配方4.4.3氰化铜高浓度浴配方4.4.4 氰化镀铜全钾浴配方4.4.5 化镀铜全钾浴之优点之缺点平滑作用佳4.4.6 酒石酸钾钠氰化镀铜浴配方(Rochelle cyanide Buths)氰化亚铜CuCN 26g/l氰化钠NaCN 35g/l碳酸钠Na2CO3 30g/l酒石酸钾钠NaKC4H4O6‧6H2O 45g/l自由氰化纳5～10g/lpH值12.4～12.8浴温60～70℃电流密度1.5～6A/d㎡电流效率50～70％4.4.7 化镀铜浴各成份的作用及影响1.主盐：NaCu(CN)2和Na2Cu(CN)3二种形式存在，其作用有：CuCN＋NaCN＝NaCu(CN)2CuCN＋2NaCN＝Na2Cu(CN)3Na2Cu(CN)3 ? 2Na + (aq) +Cu(CN)3-(aq)Na2Cu(CN)3 ? 2Na+ (aq) +Cu(CN)3-(aq)Cu(CN)3- ? Cu++3CN-Cu(CN)2- ? Cu++2CN-由于铜的错离子Cu(CN)2- 及Cu(CN)3- 的电离常数非常小，使阴极之极化作用很大，使铜不易置换析出，所以可直接在钢铁上镀铜，但使电流效率降低，有氢气产生，电镀产量降低。
主盐对阴极极化作用影响很大，主盐浓度提高则可降低阴极极化作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成。
自由氰化物，NaCN，KCN，帮助阳极溶解，防止错盐沉淀，安定镀浴。
含量太多会加深极化作用产生大量氢气使电流效率降低。
3.碳酸钠，防止氰化钠水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解。
苛性钠，降低氢离子浓度，增加导电度，提高电流效率及使用的电流密度。
5.酒石酸钾钠，可提高阳极钝化开始的电流密度。
亚硫酸盐或次亚硫酸盐，可防止氰化钠与空气中的氧作用而分解，稳定亚铜离子Cu 并有光泽作用，但含量过多则生成硫化铜，使镀层变脆变黑。
7.铅杂质，少量时使镀层变亮，超过0.002g/l则变脆。
8.银杂质，使结晶粗大，含量大于0.005g/l时镀层呈海绵状和树枝状结晶。
有机物杂质会使镀层不均匀，变暗色，精糙或针孔，阳极亦会被极化，通常以活性碳处理去除之。
六价铬杂质会使低电流密度区的镀层起泡或不均匀，防止六价铬的危害的最好方法是阻止它的来源或者用一些专利还元剂加以还元成三价铬。
锌杂质，会使镀层不均匀及黄铜颜色出现，可用低电流密度(0.2～0.4A/d㎡)电解去除。
硫及硫化合物，使镀层变暗色，在低电流密度区出现红色镀层，此现象在新的镀浴容易发生，其原因是不纯的氰化物及槽衬。
13.其它金属杂质会使镀层粗糙，可用过滤或弱电镀去除之。
碳酸钠可用冷冻方沉淀去除之，或用氧化钙、氢氧化钙、硫酸沉淀去除之。
4.4.8 化镀铜浴之配制(1)用冷水溶解所需之氰化钠。
将所需之氰化亚铜缓慢加入氰化钠水溶解中，此过程为放热反应，不能过度加热。
(2)加入其它添加剂，搅拌均匀，取样分析。
(3)根据分析结果，补充和校正各成份。
(4)低电流密度下弱电解去除杂质约数小时。
4.4.9 化镀铜之缺陷及其原因1.2.镀层不均匀，有些没镀上，其原因为：3.镀层起泡、起皮、附着性不佳，其原因有：4.镀层有白色膜层，出现蓝色结晶、电镀液变蓝色，其原因有：4.4.10 化滚桶镀铜配方(1)氰化钠NaCN 65～89g/l氰化亚铜CuCN 45～60g/l碳酸钠Na2CO3 15g/l氢氧化钠NaOH 7.5～22.5g/l酒石酸钾钠(rochelle salt) 45g/l自由氰化钠15～22.5g/l浴温60～70℃(2)全钾浴氰化钾KCN 80～110g/l氰化亚铜CuCN 45～60g/l碳酸钾K2CO3 15g/l氢氧化钾KOH 7.5～22.5g/l酒石酸钠钾(rochelle salt) 45g/l自由氰化钠12～22.5g/l浴温60～70℃4.4.11 光泽氰化镀铜1.添加光泽剂：(1)铅：用碳酸铅或醋酸铅溶于水0.015～0.03g/l(2)硫代硫酸钠：用海波溶于水1.9～2g/l(3)硫：用硫溶于水0.1～0.5g/l(4)砷：用亚砷酸溶于NaOH 0.05～0.1g/l(5) ：用亚酸溶于NaOH 1～1.5g/l(6)硫氰化钾：硫氰化钾溶于水3～10g/l2.用电流波形(1)PR电流：a.平滑化：阴极35秒，阳极15秒。