PCB&FPC专业英语
PCB的名词解释
PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
什么是pcbpcb有什么特点
什么是pcbpcb有什么特点PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，下面就让店铺来给你科普一下什么是pcb。
pcb的作用电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
pcb的发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。
印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。
pcb的特点PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
可高密度化。
数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
高可靠性。
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。
可设计性。
对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
可生产性。
采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
可测试性。
建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
可组装性。
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。
同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
可维护性。
由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
pcb岗位职责
pcb岗位职责PCB即Printed Circuit Board的缩写，翻译为印刷电路板。
在电子行业中，PCB是一种重要的组成部分，广泛应用于电子设备的制造和组装过程中。
PCB岗位扮演着关键的角色，负责设计、开发、制造和维护PCB，保证其正常的运行和稳定性。
以下是PCB岗位的主要职责和技能要求。
一、PCB设计PCB设计是PCB岗位的核心职责之一。
PCB设计者负责将电子设备的电路图转化为实际的PCB布局，确保电子元件之间的正确连接。
PCB设计者需要掌握电子器件的性能和规格，具备良好的电路理论知识和电子设计能力。
此外，PCB设计者还需要熟悉相关的设计软件，如Altium Designer、CAD等，能够熟练运用这些工具进行PCB设计和布局。
二、PCB制造PCB制造是PCB岗位的另一个重要职责。
PCB制造者负责将设计好的PCB布局转化为实际的印刷电路板。
PCB制造者需要熟悉PCB制造过程中的各种工艺和制造设备，如腐蚀、镀金、焊接等，能够正确地操作和控制这些工艺和设备，确保PCB的质量和性能。
同时，PCB 制造者还需要严格遵守相关的制造标准和流程，保证PCB的制造符合规定的要求。
三、PCB测试和维护PCB测试和维护是PCB岗位的重要职责之一。
PCB测试员负责对已制造完成的PCB进行严格的测试和检验，确保其符合设计要求和质量标准。
PCB测试员需要熟练掌握各种测试设备和方法，能够准确地进行测试和检验，并对测试结果进行分析和处理。
此外，PCB测试员还需要进行PCB的维护和修理工作，确保其正常的运行和稳定性。
四、PCB技术支持和解决方案PCB岗位还涉及到技术支持和解决方案的提供。
PCB技术支持工程师负责解决PCB设计和制造过程中的技术问题和困难，为设计者和制造者提供技术咨询和支持。
PCB技术支持工程师需要具备扎实的电子技术知识和丰富的经验，能够快速定位和解决各种技术问题，并提供合适的解决方案。
五、团队合作和沟通协调能力PCB岗位需要具备良好的团队合作和沟通协调能力。
pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是什么材料。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支持电子元件的基板，它具有导电路径和连接点，用于通过铜箔等导电材料连接电子元件。
PCB板是现代电子产品中不可或缺的一部分，它的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
PCB板的主要材料包括基板材料、导电层材料和保护层材料。
基板材料是PCB板的主体，用于支撑和连接电子元件。
常见的基板材料包括FR-4玻璃纤维、铝基板和陶瓷基板。
FR-4玻璃纤维是最常用的基板材料，它具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械强度，适用于大多数电子产品的制造。
铝基板具有良好的散热性能，适用于需要高功率和高密度集成的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频性能和耐高温性能，适用于无线通信和高频电子产品。
导电层材料是用于制作PCB板上的导线和连接点的材料。
常见的导电层材料包括铜箔和银浆。
铜箔是最常用的导电层材料，它具有良好的导电性能和加工性能，适用于大多数PCB板的制造。
银浆具有更高的导电性能，适用于高端电子产品的制造。
保护层材料是用于保护PCB板上的导电层和连接点的材料。
常见的保护层材料包括有机覆盖膜、焊膏和阻焊油墨。
有机覆盖膜具有良好的绝缘性能和耐热性能，能够有效保护PCB板上的导电层和连接点。
焊膏用于固定电子元件和导电层之间的连接，同时也具有一定的保护作用。
阻焊油墨用于覆盖PCB板上的不需要焊接的区域，起到隔离和保护的作用。
总的来说，PCB板的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
不同的材料具有不同的特性和适用范围，制造PCB板时需要根据具体的产品要求和应用场景来选择合适的材料。
随着电子产品的不断发展和创新，PCB板的材料也在不断更新和完善，以满足不同产品的需求。
希望本文能够帮助读者更好地了解PCB 板的材料及其特性，为电子产品的设计和制造提供参考。
PCB是什么,分别有哪些功能
PCB是什么，分别有哪些功能？PCB是printed circuit board的缩写，翻译过来就是印刷电路板。
●PCB =印刷电路板●PCB在各种电子设备中有以下功能。
1.为固定和组装集成电路等各种电子元件提供机械支撑。
2.在集成电路等各种电子元件之间实现布线和电气连接(信号传输)或电气绝缘。
提供所需的电气特性，如特性阻抗。
3.为自动装配提供阻焊图形，并插入、检查和维护组件的识别字符和图形。
PCB技术发展概述从1903年至今，从PCB组装技术的应用和发展来看，可以分为三个阶段。
●THT阶段的多氯联苯1.金属化孔的功能:(1)。
电气互连-信号传输(2)。
支撑引脚尺寸限制了过孔尺寸的减小。
A.销的刚度B.自动插入的要求2.增加密度的方法:(1)减小器件孔的尺寸，但由于元件引脚的刚性和插入精度的限制，孔径≥0.8mm。
(2)减小线宽/节距:0.3毫米-0.2毫米-0.15毫米-0.1毫米(3)增加层数:单-双面-4-6-8-10-12-64。
●处于表面安装技术(SMT)阶段的PCB1.过孔的作用:只起到电互连的作用，孔径可以尽量小。
你也可以堵住这个洞。
2.增加密度的主要方法①过孔尺寸急剧减小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米②过孔的结构发生了实质性的变化:A.埋盲孔结构的优点:增加1/3以上的布线密度，减少PCB尺寸或层数，提高可靠性，改善特性阻抗控制，减少串扰、噪声或失真(由于短导线和小孔)B.焊盘上的孔消除了继电器孔和连接线。
③薄:双面板:1.6毫米—1.0毫米—0.8毫米—0.5毫米。
④PCB平整度:A.概念:PCB基板翘曲，PCB表面的连接焊盘表面共面。
B.PCB翘曲是热量和机械引起的残余应力综合作用的结果。
C.连接板表面涂层:HASL、化学镀镍/镀金、电镀镀镍/镀金…●芯片级封装(CSP)阶段的PCBCSP的发展开始进入快速变革，推动了PCB技术的发展，PCB行业将走向激光时代和纳米时代。
PCB简介
一、PCB简介（PrintedCircuitBoard）PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二.PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
三、PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：1、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
PCB电路板技术介绍
PCB电路板技术介绍1. 什么是PCB电路板？PCB，全称为Printed Circuit Board，即印刷电路板。
它是一种基于非导体材料（通常为纸纤维板或玻璃纤维板）上的连接电子元器件的电子组件。
PCB通常由导电轨道、孔径和覆铜层组成。
它在电子设备中起着承载和连接电子元器件的重要作用。
2. PCB的制造过程PCB的制造过程主要包括设计、电路图转化、印刷、加工、组装和测试等几个主要阶段。
首先，在设计阶段，工程师需要根据电子设备的需求绘制PCB的布局和线路图。
这些图形需要在计算机辅助设计软件（CAD）中完成。
接下来，在电路图转化阶段，设计师需要将CAD中的电路图转化为Gerber文件，这是一种常见的在PCB制造行业广泛使用的文件格式。
然后，在印刷阶段，Gerber文件被用于印制PCB。
这通常通过光刻的方式将电路图形转移到覆铜层上。
在加工阶段，工程师将覆铜层通过化学腐蚀等方法进行加工，以去除不必要的铜层。
接下来是组装阶段，电子元器件被焊接到PCB上。
这通常包括通过表面贴装技术（SMT）或通孔技术将元件连接到PCB上。
最后，在测试阶段，PCB将被检查和测试以确保其性能和可靠性符合要求。
3. PCB的类型PCB根据不同的设计和应用需求可以分为多种类型。
下面介绍几种常见的PCB类型：1.单层PCB：这是最简单和最常见的PCB类型。
它只有一层导电轨道，通常用于简单的电子设备。
2.双层PCB：这种PCB具有两层导电轨道，它可以提供更多的布线空间，使更复杂的电路设计成为可能。
3.多层PCB：多层PCB具有多个通过建立层间连接而形成的镶嵌层。
这种设计可以提供更高的集成度和更高的信号完整性，适用于高速和复杂的电子设备。
4.刚性PCB：这种PCB使用刚性材料制成，适用于需要更高机械强度的应用，如计算机主板和通信设备。
5.柔性PCB：这种PCB使用柔性材料制成，适用于需要折叠或弯曲的应用，如智能手机和可穿戴设备。
4. PCB的应用领域PCB广泛应用于各种电子设备中，包括消费电子、通信设备、医疗设备、军事设备等。
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PCB专用词语A aA.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平Accuracy 精确度Activating 活化Active carbon treatment 活性碳处理After Pressed Thickness 压板后之厚度Alignment 校直，结盟Annular ring 锡圈Anti-Static Bag 静电胶袋Apparatus 设备，仪器Area 面积Artwork 菲林Artwork Drawing 菲林图形Artwork Film 原装菲林Artwork Modification 菲林修改Artwork No. 菲林编号Assembly 组装，装配Axis 轴B bBackplane 背板Back-up 垫板Baking 烘板Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列Bare board 裸板Base Copper 底铜Base material 基材Bevelling 斜边Black Oxide 黑氧化Blind via hole 盲孔Blistering 起泡/水泡Board Cutting 开料Board Thickness 板厚Bottom side 底层Breakaway tab 打断点Brushing 磨刷Build-up 积层Bullet pad 子弹盘Buried hole 埋孔C cC/M(Component Marking) 元件字符Carbon ink 碳油Carrier 带板Ceramic substrate 陶瓷Certificate of Compliance 合格证书Chamfer 倒角Chemical cleaning 化学清洗Chemical corrosion 化学腐蚀Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装Circuit 线路Clearance 间距/间隙Color 颜色Component Side(C/S) 元件面Composite layers 复合层Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作Computer Numerial Control (CNC) 数控Conductor 导体Conductor width/space 导体线宽/线隙Contact 接点Copper area 铜面积Copper clad 铜箔Copper foil 铜箔Copper plating 电镀铜Corner 角线Corner mark 板角记号Corner REG.Hole 角位对位孔Cracking 裂缝Creasing 皱折Criteria 规格,标准Crossection area 切面Cu/Sn Plating 镀铜锡Current efficiency 电流效率Customer 客户Customer Drilling File 客户钻孔资料Customer P/N 客户产品编号D dD/F Registration Hole 干菲林对位孔D/F(Dry Film) 干膜Date Code 日期代号Datum hole 基准参考孔Daughter board 子板Deburring 去毛刺Defect 缺陷Definition 定义Delamination 分层Delay 耽搁Delivery 交货Densitomefer 透光度计Density 密度Department 部门Description 说明Design origin 设计原点Desmear 去钻污,除胶Dessicant 防潮珠Developer 显影液,显影机Diamond 钻石Diazo film 重氮片Dielectric breakdown 介电击穿Dielectric constant 介电常数Dielectric Thickness 介电层厚度Dielectric V oltage Test 绝缘测试Dimension 尺寸Dimensional stability 尺寸稳定性Direct/indirect 直接/间接Distribution 发放Document type 文件种类Documentation Control 文件控制Double sided board 双面板Drill bit 钻咀Drilling 钻孔Drilling Roughness 钻孔粗糙度Dry Film 干菲林Dry Film-Pattern 干膜线路Dynamic 动态E eECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知Effective date 有效期Electrical Test Fixture 电测试针床Electro migration 漏电Electroconductive paste 导电胶Electroless 无电沉Electroless copper 无电沉铜Electroless Ni 无电沉镍Electroless Gold/Au 无电沉金Engineering drawing 工程图纸Entek 有机涂覆Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板Epoxy resin 环氧基树脂Etch 蚀刻Etchback 凹蚀Etching 蚀刻E-Test Marking 电测试标记E-Test(Electrical Test) 电测试Exposure 曝光External layer 外层F fFiducial mark 基准点Filling 填充Film Fabrication 菲林制作Final QC 最终检查Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度Fixture 夹具Flammability 可燃性Flash Gold 薄金Flexible 易曲的,能变形的Flux 助焊剂G gGeneral information 一般资料Ghost image 重影Glass transition temperature 玻璃化湿度Gold Finger(G/F) 金手指Golden board 金板Grid 网格Ground plane 地线层H hHAL(Hot Air Leveling) 热风整平Hand Rout 手锣Hardness 硬度Heat Sealed 热密封Heat Shrink-warp 热收缩Holding time 停留时间Hole 孔Hole breakout 破环Hole density 孔的密度Hole Diameter 孔径Hole location 孔位Hole Location Chart 孔位座标表Hole Position Tolerance 孔位误差Hole size 孔尺寸Hot Air Leveling(HAL) 热风整平Humidity 湿度IIdentification 标识,指标Image 影像Imaging transfer 图形转移Impedance 阻抗Impedance Test 阻抗测试Inner copper foil 内层铜箔Inspection 检验Insulation resistance Test 绝缘测试Inter Plane Separation 内层分离Interleave Paper 隔纸Internal layer 内层Internal stress 内应力Ionic cleanliness 离子清洁度Isolation 孤立Isolation Resistance 绝缘电阻Item 项目K kKEY board 按键盘Key slot 槽孔Kraft paper 牛皮纸L lLaminate 板材Laminate Thickness 材料厚度Lamination void 层间空洞Landless hole 破孔Laser plotter 激光绘图机Laser plotting 激光绘图Laser via hole 激光穿孔Layup 层压配本Lay-up Instruction 压板指示Legend 字符Legend Width 字符宽度Length 长度Lifted Lands 残铜Line Width 线宽Liquid 液体Logic diagram 逻辑图形Logo 唛头,标记Lot size 批卡Mesh 目数M mMark 标记Master drawing 菲林图形Material Thickness 材料厚度Material Type 材料类型Max. X-out 坏板上限Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限Measling 白斑Mech Drawing No. 图纸编号Mechanical cleaning 机械清洗Metal 金属Method 方法MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示Microstrip 微条线Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚Min. Gold Plating Thickness 最小金厚Min. Nickel Thickness 最小镍厚Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) （喷锡后）最小锡厚Min.Annular Ring 最小环宽Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离Minimum 最小Mirroring 镜像Missing 缺少Model No. 产品名称Molded 模塑Mother board 主板Moulding 模房Mounting hole 安装孔Multilayer 多层板Multi-layer Laminate 多层板材料N nNegative 反面的Net list 网络表Nick 缺口No. of holes 孔数No.of Array/Panel 每个拼板套板数No.of Panel per Stack 每叠板数No.of Panel/Sheet 每张大料拼板数No.of Pcs Per Bag 每包数量No.of Unit/Array 每套单元数Normal value标准值O oOblong 椭圆形的Offset 偏移Open/short 开路/短路Optimization(design) 最佳化(设计)Organic Solerability Peservatives(OSP) 有机保护剂Originator 原作者Outer copper foil 外层铜箔Outline 外形P pPacking 包装Packing 包装Pad 焊盘Panel Area 拼板面积Panel Plated Crack 板镀缺口Panel plating 整板电镀Panel Size 拼板尺寸Panel Size After Outerlayer Cutting 外层切板后拼板尺寸Panel Utilization 拼板利用率Pass rate 通过率Passivation 钝化Pattern 线路Pattern Inspection 线路检查Pattern plating 图形电镀PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板Peck drilling 啄钻Peel strength 剥离强度Peelable 可剥性Peelable 剥离强度Peelable Mask 可脱油Peeling 剥离Permanent 永久性PH value PH值Photo plotting 图形输出Photo via hole 菲林过孔Photographers 照片靶标Photoplotler 光绘机Physical 物理的Pin hole 销定孔Pink ring 粉红环Pinning hole 钻孔管位Pitch 间距Placement 放置Plated Though Hole(PTH) 沉铜Plating 电镀Plating Crack 电镀裂缝Plating line 电镀线Plating rack 电镀架Plating V oid 电镀针孔Plug Hole 塞孔Polymer 聚合体Porosity 孔隙率Positive 绝对的Power plane 电源层Prepreg 半固化片Primary side 首面Print 印刷Probe point 针床测点Process 工序Process flow 工序流程Product Planning Dept. 生产计划部Production 生产板Profile 外形Profiling 外形加工Profiling Process 外形加工Project No. 产品编号PTH Thermal Seress Test PTH热冲击测试PTH(Plating Through Hole) 沉铜Pull away 拉离Punch 啤模Punching 冲切Punching Mould Drawing 啤模图形Q qQA Audit 品质审计QA(Quanlity Assurance) 品质部Quad Palt Pack (QFP) 四边扁平林整器件Quantity 数量R rRaw Material Utilization 原材料利用率Recall 回收Rectifier 整流器Register mark 对位点Registration 重合点Remark 备注Resin 树脂Resin Recession 流胶Resist 抗蚀剂Resolution 分辨率Rigid 精密的Roller coating 涂覆Roughening 粗化Round pad 圆盘Routing 外形加工,铣板S sS/M Material 绿油物料S/M(Solder Mask) 阻焊Sales 销售Sample 样板Sampling inspection 抽样检验Scaling factor 缩放比例因素Scope 范围Scoring 刻槽Scratch 划痕Secondary side 第二面Section Code 组别代号Section Code Change 组别代号更改Segment 部分,片段Separated 分离Sequence 顺序Sets 套Sheet Size 大料尺寸Shematic diagram 原理图Shiny 有光泽的,发光的Silk screen 丝印Silver film 银盐片Single/double 单层/双面Slot 槽,坑Solder Mask 阻焊Solder mask on bare copper (smobc) 裸铜覆盖阻焊膜Solder side 焊接面Solder Side C/M 阻焊面字符Solder Side Cir. 焊接面线路Solder Side Circuit 焊接面Solder Side S/M 焊接面阻焊Solderability 可焊性Solvent Test 可溶性测试Spacing 线距Special requirement 特殊要求Specification 详细说明，规范Spindle 主轴Split 裂片Square pad 方块Standard 标准值Static 静态Stencial 网版Step drilling 分布钻Step scale 光梯尺Store 货仓Supplier 供应商Supported hole 支撑点Surface 表面Surface mount technology 表面组装技术Swimming 滑移T tTack 堆起Tape Programming 铬带制作Tape Test 胶带测试Target Hole 目标孔Teardrop 泪珠Template 天平Tenting 封孔Test 测试Test coupon 图样Test Parameter 测试参数Test Pattern 测试孔Testing V oltage 电压Thermal shock 热冲击Thermal stress 热应力Thickness 厚度Tin Content 锡含量Tin/Lead Stripping 退铅锡Tin-lead plating 电镀铅锡Tolerance 公差Top side 板面Touch up 修理(执漏)Training 训练Transmission 传输线Transmittance 传送Trim line 修剪U uUltrasonic cleaning 超声波清洗Undercut 侧蚀Unit Arrangement 单元排版Unit Layout Per Panel 单元拼板图Uv-blocking 阻挡紫外线V vVacunm Pack 真空包装Vacuum lamination 真空压制V-Cut V- 坑View From…观察方向由…Visual & Warpage 可视性和翘曲度Visual inspection 目检V oltage 电压W wW/F(Wet Film) 湿膜Warp & Twist 翘曲和弯曲Wet Film 湿模Width 宽度Wiring 线路。