制作PCB双面板
双面板制作
点击下一步
点击确定， 数控机床开 始工作。
光标显示 雕刻刀运 行的位置
十一、顶层雕刻
十二、区域雕刻
使用在本设计中所需的最 合理的（尽可能最粗的刀 进行雕刻），中途不要换 刀，但耗费时间和刀头。
九、雕刻
选择两把刀，使用细刀进行 隔离，使用粗刀铣去不用的 铜模
选择两把刀，使用粗刀雕刻电路， 后使用细刀进行补刻
先细刀设0.2mm，粗刀0.4mm， 后预览，如无短路则可直接雕 刻，如出现短路则重新设置细 刀为0.1mm
二、根据电路板大小剪裁基板
三、打开快速线路板刻制系统软件
三、打开快速线路板பைடு நூலகம்制系统软件
点击打开
四、添加需加工的层文件
双面板
1指定对应层文件GKO
1指定对应层文件GTO
1~指定对应任意 文件即可
1指定对应层文件GBO
2.确定
1指定对应层文件TXT,与 工程文件名相同
五、预览电路板
打开雕刻向导
一生成gerber文件?弹出下图点击next弹出图2选择gerber点击next在对应的文件夹处单击右在对应的文件夹处单击右键弹出下拉菜单点击export在弹出的对话框指定文件输出路径二根据电路板大小剪裁基板三打开快速线路板刻制系统软件三打开快速线路板刻制系统软件点击打开四添加需加工的层文件1指定对应层文件gko双面板1指定对应层文件gto1指定对应层文件gbo1指定对应层文件txt与工程文件名相同1指定对应任意文件即可2
双面板制作
一、生成gerber文件
• 打开已设计完成的protel pcb文件，点击 file→CAM Manager ..
一、生成gerber文件
• 弹出下图，点击next，弹出图2，选择gerber，点击next
pcb双面板的生产流程
pcb双面板的生产流程PCB（Printed Circuit Board，印制电路板），是一种用于支持和连接电子组件的平面板。
双面板则是在板子的两面都进行线路的布局，因此拥有更高的连接密度和更多的功能。
下面是PCB双面板的生产流程。
1.设计：首先，根据电子产品的要求，设计师使用CAD软件绘制电路图，包括主要的电子元件和连接线路。
2. 制作内层线路：通过光刻技术将设计好的内层铜箔模板（Copper Foil）制作出来。
首先，在一个绝缘基材上覆盖一层光阻膜（Photoresist），然后通过投影光刻将电路图上的图案通过光线照射到光阻膜上，形成光阻图案。
接着将整个铜箔模板浸入酸蚀液中，使光刻图案未被光照射到的地方的铜箔得以腐蚀掉。
最后，用溶剂将光阻膜去除，得到内层线路。
3.板与板的堆叠：将制作好的内层线路用良好的双面粘胶胶水夹层到一起，使内层线路区分开，形成多层板。
4.外层图形制作：将多层板的外层铜箔通过同样的步骤制作出来。
注意此时的光刻图案要与内层线路区分开。
5.再堆叠：将制作好的外层线路重复第3步的堆叠过程，使多层板形成。
6.钻孔：在多层板上制作孔洞，这些孔洞用于插入和连接电子元件。
这是通过钻石钻头在预设计好的孔洞位置上进行钻孔，并在孔洞内添加锡层以增加连接性。
7.表面处理：在双面板表面进行镀锡处理，以提供更好的焊接性能，并保护电路板免受腐蚀。
8. 焊接组装：在PCB上进行电子元件的表面贴装（SMT）或插件贴装（Through-Hole）。
9.测试：对组装好的双面板进行全面的测试，包括电气性能、连接性能和可靠性。
10.终检和包装：检查任何可能遗漏的问题，并根据客户的要求进行最终的包装，以保护PCB。
以上是PCB双面板的大致生产流程。
由于双面板的制作比单面板更为复杂，在每个步骤中都需要更多的技术和工艺来确保电路板的质量和可靠性。
此外，随着技术的进步，一些高级的特殊工艺，例如盲孔、埋孔、组织孔等也可以应用在双面板的制作过程中。
双面板的绘制
课题八
双面板的绘制
双 面 PCB PCB PCB PCB
PCB 设计流程
设 计 准 备 网 表 输 入 规 则 设 置 手 工 布 局 手 工 布 线 项 目 检 查 C A M 输 出
双 面原理图，进行分析，进行DRC检查。 标准元件库的建立，特殊元器件的建立， 具体印制板设计文件的建立，转网表。 网表的输入。 规则设置：进行线宽、线距、层定义、 过孔、全局参数的设置等。
、
线
双 面 PCB PCB PCB PCB 布 线
一、走线规律： 1、走线方式 尽量走短线，特别是小信号。12mil。 2、走线形状 同一层走线改变方向时，应走斜线。 、 线 线 1 mil， 线 线 。 、 层 走线方向 ，层 小 走线。 、
双 面 PCB PCB PCB PCB
二、布线 首先，进行预连线， 看一下项目的可连通 性怎样，并根据原理 图及实际情况进行器 件调整，使其更加有 利于走线。
一、设计准备
双 面 PCB PCB PCB PCB
原理图分析，DRC检查。标准元件库的建 立，特殊元器件的建立，印制板设计文件的 建立，转网表。
二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。
双 面 PCB PCB PCB PCB
双 面 PCB PCB PCB PCB
三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、 全局参数的设置等。
４、布局检查： a、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。 b、元件布局是否疏密有序，排列整齐。 c、元件是否便于更换，插件是否方便。 、 元件 元件是否有 。 、 是否 。 、插 、插 是否 。 、元件 是否 。
双 面 PCB PCB PCB PCB
五、手工布线 参照原理图进行预布线，检查布线 是否符合电路模块要求，修改布线，并 符合相应要求。
pcb双面板的工艺流程
pcb双面板的工艺流程英文回答：PCB (Printed Circuit Board) double-sided fabrication involves several steps in its manufacturing process. Here, I will outline the general process flow for producing double-sided PCBs.1. Design and Layout: The first step is to create a design and layout for the PCB using a computer-aided design (CAD) software. This involves placing components, routing traces, and creating the necessary layers for the PCB.2. Material Selection: Once the design is complete, the next step is to select the appropriate materials for the PCB. This includes choosing the substrate material (usually fiberglass-reinforced epoxy), copper foil for the conductive layers, and solder mask materials.3. Substrate Preparation: The substrate material is cutinto the desired size and shape for the PCB. It is then cleaned and prepared for the subsequent processes.4. Copper Cladding: Copper foil is laminated onto both sides of the substrate using heat and pressure. This provides the conductive layers for the PCB.5. Imaging: A photosensitive material called a photoresist is applied to both sides of the copper-clad substrate. The PCB design is then transferred onto the photoresist using a UV light source and a photomask. The areas exposed to light become either the conductive traces or the pads for component attachment.6. Etching: The unexposed areas of the photoresist are removed, leaving behind the desired conductive traces and pads. The exposed copper is then etched away using an etching solution, leaving only the desired copper pattern on the substrate.7. Drilling: Holes for component mounting and interconnections are drilled into the PCB using a precisiondrilling machine. These holes are typically plated with copper to provide electrical continuity between the layers.8. Plating: A thin layer of copper is electroplatedonto the exposed copper surfaces, including the drilled holes. This helps to improve the conductivity and protect the copper from oxidation.9. Solder Mask Application: A solder mask is applied to both sides of the PCB to protect the copper traces from oxidation and to prevent solder bridges during assembly.The solder mask is typically green in color, but othercolors can also be used.10. Silkscreen Printing: Component designators, logos, and other information are printed onto the solder maskusing a silkscreen printing process. This helps with component placement and identification during assembly.11. Testing and Inspection: The finished PCBs are subjected to various tests and inspections to ensure their quality and functionality. This includes electrical testing,visual inspection, and sometimes, functional testing.12. Assembly: Once the PCBs pass all the tests, theyare ready for component assembly. This involves solderingthe components onto the PCB using either manual or automated assembly processes.13. Final Testing: The assembled PCBs undergo final testing to verify their functionality and performance. This may include functional testing, environmental testing, and reliability testing.中文回答：PCB（Printed Circuit Board）双面板的制造工艺包括多个步骤。
1、简述 pcb 双面板和多层板生产流程。
【主题】：PCB双面板和多层板生产流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在不同的电子产品中，我们经常会听到双面板和多层板的概念。
那么，它们的生产流程究竟是怎样的呢？二、双面板生产流程1. 设计与布局：双面板的生产流程首先要进行电路设计和布局，包括元件布局和线路走向的设计。
2. 制作内层板：将玻璃纤维布浸渍树脂，然后在铜箔上覆盖光敏胶，通过曝光、显影、蚀刻等步骤形成线路和铜箔残留的区域。
3. 复板：将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并通过热压技术将其加以固化。
4. 外层图形化：在外层板铜箔表面上覆盖一层光敏胶，然后按照设计图形进行曝光、显影、蚀刻，形成外层线路及铜箔残留的区域。
5. 孔位铆合：利用机械或激光技术在板面上打孔（冲压孔位）。
6. 表面化学镀镍金：对板面进行化学镍金处理，以增强其与焊盘的附着力。
7. 色素沉积：在板面上形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面喷镘：将表面喷上喷锡层，构成铅（锡）粘接的表面。
三、多层板生产流程1. 设计与布局：多层板的设计和布局要比双面板更为复杂，需要考虑多层板间的互连关系和信号传输。
2. 制作内层板：多层板同样需要制作内层板，但在此之前需要将设计好的电路图分层布局，并使用铜箔、介质等材料进行层压。
3. 复合与预压：通过预压机将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并进行热压处理。
4. 钻孔：利用高精度数控钻孔机对多层板进行钻孔处理，确保孔位的精确性。
5. 表面处理：在板面进行化学镀铜处理，以增强其导电性。
6. 外层图形化：进行外层线路的图形化处理，包括曝光、显影、蚀刻等步骤。
7. 色素沉积：形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面处理：喷镘或者喷锡等表面处理工艺，以增强焊盘的焊接性能。
四、总结从以上的生产流程可以看出，双面板和多层板的生产流程都是需要经过多道工艺步骤的复杂过程。
双面板制作流程(图文说明)
双面板制作流程（图文说明）无线电协会10weiwst总结整理现在我简单介绍一下制作双面PCB板（热转印法）的流程：以我自己制作的线性稳压电源为例。
电路整体布局：电路布线时，应尽可能的注意总体布局和元件排布。
对于电源布线应注意的问题，可以参考我在无线电协会的帖子，和21IC的帖子。
一．首先打印底层和顶层。
我习惯先打印底层，然后打印顶层。
1.页面设置：2.配置。
（打印底层，底层不镜像。
）便于定位和张贴固定转印纸。
）4.打印后的底层转印纸。
6.配置，（打印顶层，顶层镜像）打印顶层。
7.顺便说一下PCB的制版规定：编号见上图，相关说明文档见协会公共电脑的D盘PCB库。
编号示例：101205161253，指10级2012年5月16日12：53制板。
PCB的文件以这个编号命名，适当做一下电路说明文档。
为了在底层看到“正的”命名，底层的应镜像。
如果在顶层，就不用镜像。
具体方法实验几次就全明白了。
8.打印好的顶层转印纸。
二．确定一块双面敷铜板，大小应适当。
板子的边缘用锉刀休整齐平。
再根据板子的清洁情况，用粗砂纸或细砂纸打磨干净，再清理干净板子。
三．板子顶层和底层同时定位。
1.先把顶层和底层的转印纸贴在一起，透过光线确定孔的位置。
一定要使孔的位置固定好，偏差太大会影响后面的定位。
用针（针孔的大小应小于孔的大小，否则将使定位的孔的墨迹消失）和小的电阻固定纸上的定位孔。
定位好的转印纸:2.先贴上一面的转印纸（用布线较少的一面，防止墨迹碰掉），固定好后用比孔小的多的钻头钻孔。
我一般用0.5mm的钻头钻。
用协会的1987年产的钻床，要认真地钻啊！一不小心就会把钻头弄断！弄断了不可怕，但是就怕你经常弄断。
呵呵，那时就要对你进行单独培训了。
注意：可别忘了登记和使用完毕后的清理喽。
3.打好孔后的板子。
也要清理啊。
5.把另一张转印纸也要贴在板子上。
用电阻腿确定是否孔定位好了，再用标签纸固定好板子。
开始时，要适当推着板子。
五．热转印2-3次后就可以了（根据温度和经验）。
pcb双面板原理
pcb双面板原理PCB双面板是一种多层板，其两面都可用于布线。
这种设计使得PCB双面板具有更高的布线密度和更强的电气性能。
下面将详细介绍PCB双面板的原理。
一、双面板的结构PCB双面板由两层导电材料（通常是铜）和一层绝缘材料（通常是FR4或其他介质材料）组成。
两层导电材料之间通过孔或其他连接方式连接，从而实现电路的导通。
二、布线设计在PCB双面板上，布线设计是非常重要的环节。
布线设计需要遵循一定的规则和技巧，以确保电路的性能和稳定性。
以下是一些布线设计的注意事项：1.布局：首先需要根据电路的功能和要求进行布局设计。
布局时需要考虑信号的流向、元件的位置、散热等因素，以确保电路的可靠性和稳定性。
2.布线规则：在布线时，需要遵循一定的规则和标准。
例如，信号线应避免直角转弯，以减少信号的反射和干扰；电源线应尽可能宽，以减少电阻和发热；地线应尽可能短，以减少地线上的噪声等。
3.连接方式：双面板上的连接方式主要有两种：通孔连接和表面安装连接。
通孔连接是指在两层导电材料之间钻孔，然后通过金属化孔实现连接。
表面安装连接是指在导电材料表面直接焊接元件或通过SMT技术实现连接。
三、制造工艺PCB双面板的制造工艺主要包括以下步骤：1.准备材料：准备两层导电材料和一层绝缘材料。
2.钻孔：在绝缘材料上钻孔，以便实现导电材料的连接。
3.金属化孔：通过电镀或其他方法在孔内形成金属层，实现导电材料的连接。
4.布线：在导电材料上按照设计要求进行布线。
5.焊接或SMT：将元件焊接到PCB双面板上或通过SMT技术实现连接。
6.检验和测试：对制造完成的PCB双面板进行检验和测试，确保其性能和质量符合要求。
四、优点和缺点PCB双面板具有以下优点：1.高密度布线：由于双面板的两面都可以布线，因此可以实现更高的布线密度。
2.更好的电气性能：由于双面板的两层导电材料之间可以通过孔或其他连接方式连接，因此可以实现更好的电气性能。
然而，PCB双面板也存在以下缺点：1.制造成本高：由于需要两层导电材料和一层绝缘材料，因此制造成本相对较高。
单面板和双面板制作流程
概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
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说明：在桌面建立一个文件夹。
文件夹名称为“姓名+PCB ”。
所有文件均保存在该文件夹下。
注意：各文件的主文件名： 工程项目文件：串联负反馈稳压电源电路.prjPCB
原理图文件：串联负反馈稳压电源电路. Schdoc
原理图元件库文件：串联负反馈稳压电源电路. SchLib
PCB 文件：串联负反馈稳压电源电路.PcbDoc
PCB 元件封装文件：串联负反馈稳压电源电路. PcbLib
（1）画出如下原理图，建立网络表。
（2）自动布局、自动布线法设计PCB 图。
（3）双面板，电路板尺寸为3500mil ×2500mil ，禁止布线与板边沿距离为200mil 。
（4）采用插针式元件，镀铜过孔。
（5）焊盘之间允许走两条线，且最小间距为10mil 。
（5）最小铜膜导线宽度为为30mil ，OUT 和GND 导线宽度为50mil ，导线拐角为45°。
（6）在四个角放置4个安装孔，孔径为100mil 。
（7）对PCB 进行设计规则检查。
元件 编号 元件参数值 封装型号 元件封装库 C1 2200uF/35V
CAPPR7.5-16x35 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) C2
0.01uF/35V RAD-0.2 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) C3
470uF/25V CAPPR5-5x5
Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) JP1
Header 2 RAD-0.2 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) JP2
Header 2 HDR1x2 Miscellaneous Connectors. IntLib(Footprint View) R1
R2
R3
R5
7.5K 390
Ω 220 Ω 150 Ω AXIAL-0.4 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) R4
220 Ω Miscellaneous
Devices. IntLib(Footprint View) T1
18v/12VA Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) VD1
整流桥 E-BIP-P4/D10 Miscellaneous
Devices .IntLib(Footprint View) VD2
2DW51 DIODE-0.4 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) VT1
3DD155A Motorola Discrete BJT .IntLib(Footprint View) VT2
VT3
3DG6D/9014 BCY-W3/B.7 MiscellaneousDevices. IntLib(Footprint View)。