半导体用语
半导体专业用语
金属前介质层（PMD）金属间介质层（IMD）W塞（W PLUG）钝化层（Passivation）acceptor 受主，如B，掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator激励ADI After develop inspection显影后检视AEI After etching inspection蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微ALD atomic layer deposition 原子层淀积Align mark(key)：对位标记Alignment 排成一直线，对平Alloy：合金Aluminum：铝Ammonia：氨水Ammonium fluoride：NHFAmmonium hydroxide：NHOHAmorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）amplifier 放大器AMU 原子质量数Analog：模拟的analyzer magnet 磁分析器Angstrom：A（E-m）埃Anisotropic：各向异性（如POL Y ETCH）Antimony(Sb)锑arc chamber 起弧室ARC：anti-reflect coating 防反射层Argon(Ar)氩Arsenic trioxide(AsO)三氧化二砷Arsenic(As)砷Arsine(AsH)ASHER 一种干法刻蚀方式Asher：去胶机ASI 光阻去除后检查ASIC 特定用途集成电路Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）ATE 自动检测设备Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）Backside Etch 背面蚀刻Backside 晶片背面Baseline：标准流程Beam-Current 电子束电流Benchmark：基准BGA ball grid array 高脚封装Bipolar：双极Boat：扩散用（石英）舟Cassette 装晶片的晶舟CD：critical dimension 关键性尺寸，临界尺寸Chamber 反应室Chart 图表Child lot 子批chiller 制冷机Chip (die) 晶粒Chip：碎片或芯片。
半导体专业词汇汇总
半导体专业词汇汇总
1. “晶圆”呀，这就像是半导体世界里的小舞台，所有的精彩都在这上面展开！比如，我们手机里的芯片就是在晶圆上制造出来的哦。
2. “晶体管”，那可是半导体的大功臣啊！就好像是电路里的小开关，控制着电流的通断呢。
你看电脑的运行不就靠它嘛！
3. “集成电路”简直太厉害啦！这不就是把好多好多的晶体管啥的都集成在一起嘛，就像一个超级团队一样！像我们家里的各种电器都有它的功劳呀。
4. “半导体材料”，这可是基础呀！没有它哪来的半导体器件呢？好比盖房子的砖头，没有砖头怎么能有坚固的房子呢？这半导体材料就类似于这样重要的存在啊。
5. “封装”，把芯片保护起来的重要一步呀！就如同给宝贝穿一件坚固的外衣，让它能更好地工作和发挥作用呢。
像我们平常看到的那些芯片，都是经过封装的哟。
6. “光刻”，哇，这可是个精细活呢！它就像是在晶圆上画画，得超级仔细才行。
这个步骤要是没做好，那后面可就都乱啦！
7. “掺杂”，这可是改变半导体性能的关键呀！就好像给它加点特别的调料，让它变得更独特和好用。
很多半导体器件的特性可都是靠掺杂来实现的呢！
8. “蚀刻”，把不需要的部分去掉，这就像是给半导体做一次精准的修剪。
有了它，才能让半导体呈现出我们想要的形状和功能呀！
总之，这些半导体专业词汇可都太重要啦，它们共同构建了半导体这个神奇的领域！。
半导体行业术语
半导体行业术语半导体行业术语是专门用于描述和解释半导体技术和相关概念的专业词汇。
在描述半导体行业的相关术语时，需要确保清晰度和准确性。
以下是一些常见的半导体行业术语及其解释：1.半导体：半导体是一种电子材料，具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。
半导体材料通常可以控制电流的流动，是构成电子器件和集成电路的基本元件。
2.集成电路（IC）：集成电路是一种由多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）以及连接器件（如导线、金属线等）组成的电路系统。
集成电路可用于执行各种计算、存储和处理任务。
3.晶体管：晶体管是一种半导体器件，可以放大和控制电流。
晶体管由三层材料组成，其中包括一个控制区域、一个输入区域和一个输出区域。
晶体管被广泛用于电子设备和电路中。
4.功耗：功耗是指半导体器件在正常运行时消耗的电能。
功耗通常以瓦特（W）为单位进行衡量，是半导体行业中一个重要的考虑因素。
5.时钟频率：时钟频率是计量半导体器件工作速度的指标，通常以赫兹（Hz）为单位。
时钟频率越高，半导体器件的数据处理和运行速度越快。
6.互连：互连是指将不同的半导体器件或电子组件连接在一起的过程。
互连通常使用导线、金属线、连接器等来完成。
7.工艺技术：工艺技术是指用于制造半导体器件和集成电路的特定技术过程。
包括一系列的步骤，如沉积、蚀刻、掩膜制备等，用于制造和构建电子器件。
8.掩膜：掩膜是一种用于制造半导体器件的模板。
掩膜通常是由光刻工艺制备的，可以在半导体材料上形成特定的图案和结构，用于制造电子器件的特定组件。
9.封装：封装是将半导体芯片和连接线封装在外壳中的过程。
封装有助于保护芯片和电路，并提供适当的物理连接和支持。
10.微纳加工技术：微纳加工技术是一种用于制造微小尺度结构和器件的技术。
在半导体行业中，微纳加工技术被广泛应用于制造芯片和集成电路，以及其他微小尺度的器件。
以上是一些常见的半导体行业术语及其解释。
了解和熟悉这些术语对于了解半导体技术和行业发展趋势非常重要。
半导体术语
半导体术语
半导体术语是指在半导体领域中常用的术语和定义。
以下是一些常见的半导体术语：
1. 半导体：一种能够在特定条件下既能传导电流又能阻挡电流的材料，例如硅和锗。
2. PN结：由P型半导体和N型半导体直接接触而形成的结构。
3. 掺杂：在半导体材料中加入少量的杂质，以改变其导电性能。
4. 硅片：半导体制造中常用的基础材料，通常是用纯度很高的单晶硅制成的圆片。
5. 绝缘体：一种不导电电子的材料，如玻璃和塑料。
6. 导体：一种能够自由传导电流的材料，如金属。
7. 硅谷：位于美国加利福尼亚州的地区，以半导体和计算机技术的发展而闻名。
8. MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管，一种常用的半导体器件。
9. 硅晶体管：一种常见的半导体器件，用于放大和开关电流。
10. 集成电路：将多个电子元件集成到单个芯片上的电路。
11. 二极管：一种由P型和N型半导体组成的器件，用于控制电流流动的方向。
12. 功率半导体：专门设计用于高功率和高电压应用的半导体器件。
这些术语只是半导体领域中的一小部分，还有许多其他术语和定
义与半导体制造、器件设计和电子技术相关。
半导体专业用语
金属前介质层（PMD）金属间介质层（IMD）W塞（W PLUG）钝化层（Passivation）acceptor 受主，如B，掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator激励ADI After develop inspection显影后检视AEI After etching inspection蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微AlignmentAlloy：合金AluminumAmmoniaamplifierAMUAnalogAngstrom：Anisotropicarc chamberARC：Argon(Ar)氩Arsenic(As)Arsine(AsH)ASHERAsherASIASICAspect rationATE 自动检测设备Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）Backside Etch 背面蚀刻Backside 晶片背面Baseline：标准流程Beam-Current 电子束电流Benchmark：基准BGA ball grid array 高脚封装Bipolar：双极Boat：扩散用（石英）舟Cassette 装晶片的晶舟CD：critical dimension 关键性尺寸，临界尺寸Chamber 反应室Chart 图表Child lot 子批chiller 制冷机Chip (die) 晶粒Doping 掺杂Dose 剂量Downgrade 降级DRC design rule check 设计规则检查Dry Clean 干洗Due date 交期Dummy wafer 挡片E/R etch rate 蚀刻速率EE 设备工程师ELS extended life source 高寿命离子源enclosure 外壳BPSG 含有硼磷的硅玻璃Break 中断，stepper机台内中途停止键cassette 晶片盒End Point 蚀刻终点e-shower 中性化电子子发生器ET etch 蚀刻Exhaust 排气（将管路中的空气排除）Exposure 曝光extrantion electrode 高压吸极FAB 工厂fabField Oxidefilamentfilmflat aligenerflat：平边Flatnessflow velocityflow volumefluxFocus 焦距FoundryFSGFurnacegate oxidegowninggray area：灰区gyro drive 两方向偏转hard bake：后烘，坚烘,soft bake (软烘) HCI hot carrier injection 热载流子注入HDP：high density plasma高密度等离子体heat exchange 热交换机High-V oltage 高压host：主机Hot bake 烘烤ICP inductive couple plasma感应等离子体ID 辨认，鉴定IGBT 绝缘门双极晶体管images：去掉图形区域的版implant 注入Implant 植入impurity n 掺杂majority carrier n多数载流子Mask (reticle) 光罩masks, device series of n一成套光刻版material n 原料matrix n 矩阵mean n 平均值measured leak rate n 测得漏率median n 中间值memory n 记忆体Merge 合并metal n 金属Metal Via 金属接触窗MFG 制造部Mid-Current 中电流Module 部门nanometer (nm) n ：纳米nanosecond (ns) n ：纳秒NIT SiN 氮化硅nitride etch n ：氮化物刻蚀方photomask n ：光刻版，用于光刻的版photomask, negative n：反刻photomask, positive n：正刻Pilot 实验的PVD 物理气相淀积PW p-doped well P阱quad rupole lens 磁聚焦透镜quartz carrier n 石英舟。
半导体用语
Siliconingot 硅锭Wafer晶片Mirror wafer 镜面晶圆Patter 晶圆片FAB：fabrication 制造Fabrication Facility 制造wafer生产工厂Probe test 探针测试Probe card 探针板Contact 连接Probe Tip 探头端部ChipFunction 功能EPM：Electrical Parameter MonitoringSummary 总结R&D：Research and Development 研究和开发MCP：Multi Chip Package 多芯片封装POP：Package on Packagee-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡WLP：Wafer Level Package 晶圆级封装SDP 一层DDP 两层QDP 四层ODP 八层Pad outBack Grind 背研磨Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述TPM：Total Profit Management SKTPM Operation 操作Erase 消除Key Para. ：Key parameter 关键参数Cycling 写入次数、循环次数Retention 保留时间Non-Volatile memoryVolatile memoryRead 读Write 写Refresh 更新Speed 速度、速率、转速Restore 修复、恢复Electrical Signal 电信号WFBI：Wafer Burn-InPT1H：Probe Test 1 Hot TestPT1C：Probe Test 1 Cold TestL/Rep：Laser RepairPurpose 目的Substrate 基片Trend 趋势Small Size 小体积High Density 高集成High Speed 高速度Roadmap 路标TSOP：Thin small outline package 薄型小尺寸封装FBGA：（Fine Ball Grid Array）package 细间距球栅阵列（一种封装模式）Flip Chip Package：在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态，使I/O最高密度化的填充方式。
半导体行业的英单词和术语
半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。
3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。
4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。
5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。
7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。
8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。
9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。
10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。
11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。
12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。
13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。
14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。
15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。
16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。
17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。
半导体常用词汇汇总
半导体常用词汇汇总1. 半导体 (semiconductor): 一种材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。
2. 硅 (silicon): 最常用的半导体材料之一，其化学符号为Si。
3. pn结 (pn junction): 由n型半导体和p型半导体结合而成的结构。
4. 栅极 (gate): 用于控制场效应晶体管（FET）的电流流动的电极。
5. 晶体管 (transistor): 一种用于放大和开关电信号的电子器件。
6. 集成电路 (integrated circuit): 由一系列电子器件（如晶体管、电容器等）组成的微小芯片。
7. 缺陷 (defect): 半导体中存在的材料缺陷，可以影响其性能。
8. 掺杂 (doping): 向半导体中引入杂质，以改变其电导率。
9. 导带 (conduction band): 半导体中的能带，其中电子可以自由移动。
10. 价带 (valence band): 半导体中的能带，其中电子处于较稳定的状态。
11. 能隙 (band gap): 价带和导带之间的能量差，决定了半导体的导电性质。
12. 内禀载流子 (intrinsic carrier): 在纯净半导体中由热激发产生的自由电子和空穴。
13. 唐氏理论 (Drift-Diffusion theory): 描述半导体中载流子扩散和漂移的物理模型。
14. 热噪声 (thermal noise): 由于温度引起的随机电信号。
15. 热扩散 (thermal diffusion): 载流子由高浓度区向低浓度区扩散的过程。
16. 绝缘体 (insulator): 电阻极高的材料，电流很难通过。
17. 金属 (metal): 电阻很低的材料，电流可以自由通过。
18. 肖克利效应 (Seebeck effect): 温差引起的电压差效应。
19. 过渡边沿 (rising edge): 信号从低电平向高电平变化的边缘。
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半导体用语————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期：ﻩSilicｏniｎgot 硅锭Wafer晶片Mirror ｗａｆer 镜面晶圆Pattｅｒ晶圆片ＦAＢ：fabrication 制造Fabricａtiｏn Facｉlｉty 制造wafer生产工厂Pｒobe ｔｅsｔ探针测试Probe ｃａrd探针板Contact连接ProbｅTｉp 探头端部ＣhｉｐFunｃtion 功能ＥPM:Elｅcｔrical Pａrametｅr MｏｎitorinｇSｕmmａry总结R&D:Rｅsearｃｈaｎd Developmｅｎｔ研究和开发MCP:Ｍulｔi Ｃhｉp Paｃkage 多芯片封装POP:Pａcｋage on Pacｋａgee-MMC:ｅmｂedｄｅd Multi Medｉa cａｒd 嵌入式多媒体卡WＬP：Wafer Ｌevel Pａcｋage 晶圆级封装ＳDP 一层DDP 两层QDP 四层OＤＰ八层Pad ouｔBacｋGrｉｎd背研磨WafeｒGｒinｄBack Ｇrind 磨片Oｖerｖｉew 概述TPM：Tｏｔal Prｏfit Ｍａnageｍent ＳＫTPM Operatiｏn 操作Eｒase 消除Ｋey Pａra.：Keｙｐaｒameter 关键参数Cｙcｌing 写入次数、循环次数Reｔenｔion 保留时间Non-V olaｔｉｌe meｍｏryＶolａtile meｍｏryReａｄ读Wｒiｔe写Reｆｒesh 更新Spｅed速度、速率、转速Resｔoｒe 修复、恢复Electrｉｃal Signal 电信号WＦBI:ＷafeｒBurn-InＰT1H:Prｏbe Teｓｔ１HoｔＴｅｓtPＴ１C:Proｂe Ｔest 1 CｏlｄTｅstL/Rep：Laser RｅｐairＰurpoｓe 目的Substｒａte 基片Ｔrenｄ趋势Small Size 小体积HigｈDeｎｓｉｔy 高集成Hiｇh Spｅeｄ高速度Roadｍａp 路标TSOＰ:Thin sｍａlｌoｕtlｉｎe pacｋａgｅ薄型小尺寸封装FBＧA:（Fine Ball Gｒid Array）packａgｅ细间距球栅阵列（一种封装模式)Flｉp Chｉp Pacｋagｅ：在waｆer的chｉｐ上形成bump直接在ｓｕbstratｅ或PCＢ基板上填充形态,使Ｉ/O最高密度化的填充方式。
Ｓtack堆叠stａck packａgｅB/Ｇ：Back Grｉnｄ背研磨Ｗ/S:Ｗａfer SawＤ/A:Die AｔtachＷ/B：Ｗire BonｄM/Ｄ:MoldM/Ｋ:MarｋiｎgＳＢM:Solder BaｌｌMoｕntS/G：ＳinｇｕｌａtionEＭS:EpoｘyＭolding Compｏｕｎd 环氧树脂Assｅmｂｌｙ装配、集会、集合PrｅLoardTＤBI:Test DｕrｉnｇBurn InEarlｙfailure 初期不良率Constａｎt fail-rate稳定的fail分布Wear-ｏut 磨损ＰＤA:ＰｅｒceｎtａgeＤefect Alloｗaｎｃe Buｒｎ-In后Device的可靠性cheｃk的基准Ｂurn-In 高温加速老化试验MVＰ：Ｍarkｉng ViｓｕalＰackingM／S:Ｍarkｉng sｔore 按spｅed分类……Laｓｅr激光Server服务器FB－DIMＭ：Fｕlly Buffeｒｅd DuaｌIn-line Memory Modｕｌe 全缓存双线内存模组Ｓo－DIMM：Sｍall outline DIＭＭ笔记本内存Applicaｔiｏn应用程序Shippiｎg 产品出口PＣB:Priｎt Ciｒcuit Ｂoard 印刷电路板MLＣＣ：Mulｔi Laｙer CeｒamiｃCａpacitor多层陶瓷电容器A/Ｒ：Array Reｓｉster数组电阻器Cｈｉp Reｓｉster 片状电阻器EＥPＲOM：ElectrｉcallyＥrasaｂle Progｒａmmａble Reａd Only Ｍeｍorｙ电可擦只读储存器Prｉnt PCＢPad上涂抹Ｓｏｌｄer PaｓtｅSolder 焊接Ｃhip Mｏunt 往PCB上Ｍｏuｎｔ附件Reflow 用Reflow用产生的热来使附件和PCB进行连接Auto Opｔical Ｉnsｐｅｃtion 通过光学检查附件的Joiｎt状态Laｂｅl Aｔｔach用Auto在Ｍｏdule上贴ＬａｂeｌRoutｅr 分割连在一起的ＰCＢＡOQ：Averａge OutgoingＱuality平均出货品质T／Ｂ:TeｓｔＢankLOＡD:LoaｄingU／L:UnloａdiｎgＬIS：Leａd Inspeｃtion SyｓｔｅｍFVI:Fｉnal Ｖisual Inspｅctiｏｎ最后外观检查EFR:Ｅarly Faｉlｕｒe RateQＰE：QA ＰａcｋagｅＥleｃｔricalQPV：QＡPａｃkage VisualIＰK：Inｎer Box PackｉnｇQPＰ：QA PackagｅＰａckiｎｇQFS:QA Fiｎished GoｏdｓＳtoreFGS：Ｆinished Ｇｏｏds Ｓtoｒe TAT:Tuｒn Arｏund TimeLiｔｈoｇｒapｈy 光刻Ｍｉcrｏlithograpｈy 显微光刻Expｏse 曝光Coaｔ涂层Baｋe烘烤Ｄevelop 显影Thickness 层、浓度Tｅmp 临时雇员、做临时工作Eｎerｇｙ精神、能量、活力focus 焦距、清晰illuminatｉｏｎ景深oveｒlａｙ覆盖物、镀ｌens 透镜、镜头、给…摄影alignmenｔ队列、校准、结盟oxide 绝缘体、氧化物poｌyｍｅr 聚合物Wｅt Etching 湿法刻蚀DrｙEtchｉｎg 干法刻蚀cｈambｅr 房间、室、腔pｕmp用抽水机抽…、泵、打气筒plasma 等离子体effect 产生、作用、效果inhibｉtoｒ抗化剂paｔtern 模仿、样品ｈｏle 穴、洞、孔coｎｔent 内容、目录Deposiｔ存款、使沉积、沉淀物CVD：Cheｍical VapｏｒDeｐosiｔｉoｎ化学气相沉积PVD:PhysicaｌVaｐor Deｐositiｏn物理气相沉积PＥCVＤ：PlaｓmａEnhaｎced CVＤ等离子增强化学气象沉积HDPＣVＤ:HｉgｈDeｎsity Ｐlasｍa 高密度等离子化学气相沉积rare 速度、责骂ｔemperatuｒe 温度Ｒange偏差、排、山脉Ｕnｉformity 均匀度Sigma 标准差ＤrｉｖerTorqueＷｒeｎｃhWrenchＬong NoｓeplierＮiｐperSoｌdeｒｉｎgFｉleＷｉｒeＳtrippｅrMonkｅy SpannerOpｅn spannerLevel MeteｒＰipe ＷｒｅnchＳnap Riｎg ＰlireＭirｃo MeｔerSteｐCoveｒage 台阶覆盖率Ａｓpect Ｒatiｏ深宽比Metal 金属Particle 颗粒杂质Ｓtｒess应力Ｒeｆlectanｃｅ反射系数Dielｅcｔric 介电质RｅfractｉvｅＩｎdｅx折射系数Doｐaｎｔ参杂浓度Tｅnsｉle 拉应力Compresｓｉve 压应力Iｎcidｅnｔlight 入射光Ａpplicatiｏn 应用Conformitｙ共形性Overhaｎg 悬突LPCＶD:LoｗPｒｅssuｒe Ｃｈemｉcａl Vaｐor Ｄeｐositｉon 低压化学气相沉积CMＰ：Chemical Meｃhanicａl Ｐｌanaｒizaｔｉon 化学机械平坦化Ａnalysis 分析Sｙnｔhesis 综合Conｖeｒgeｎｔ集中性Divｅｒgenｔ发散性Ｖertical 垂直性Lａtercal 水平性Ｓｋilｌs 技术Tｅcｈniｑuｅｓ方法、技巧、技术LogiｃTree 逻辑树Bｒainstｏrming 头脑风暴Visualｉzation 形象化Soｌutｉon解决方案Thｉnｋing 思考SPC:Statisｔｉｃal PrｏcｅsｓControlCPK：Capａｂｉlity ＩndｅxIQC:Ｉncoming Ｑualiｔy ConｔrolＣＡＲ:cｏrrecｔive Aｃtｉon RequestClｅaｎＲoomPurging去除产生的微粒子Pｒohｉbiting 防止微粒子的产生Ｐｒｅvｅｎtinｇ防止微粒子的侵入Provｉdｉｎg维持必要的温度、湿度Supply unitRetuｒn uｎitAｉr showeｒBonｄｈeadBｏｎdinｇtｉmeCodｉng ｔｉmeMCP：Ｍｕlti Ｃhip PacｋageＶaｃuuｍ真空吸尘器Ventuｒy 喷嘴Caｓｓeｔte 片匣TDＢＩ:Ｔest Duriｎg Buｒn In进行rｅｓt中,进行Bｕrn In的工程B／I:Burn ＩnＳOＲTER：向bｉb进行Load／Unloａｄ作业的devｉce设备SYＳTEM:进行B／Ｉ&test装载Ｄevicｅ的BIB设备BIB:Ｂurn IｎBoard SYSＲEＭ设备中为了DｅviｃｅＴｅｓｔ按Ｓoｃkｅt个别装载Device的BoarｄＢIN：按照Device Tｅst结果值以Caｔegoｒｙ来区分ＢS：Bｕrn-ｉn faｉl sｐlit 在ＳＹＳＴEM设备Dｅviｃe Teｓt结果中发生Ｆaiｌ的ＢIN用语O/S：Oｐｅn/Short Deｖｉce Tｅst结果中发生Faｉl的BＩN用语ＢC:B/Ｉｆail combine 1次ＢI fail ｃomｂｉnｅBCC：B/Ｉfaｉl combｉne ２次BI faｉl coｍbｉneIＮS/RＥM:Insenｔ／Ｒemoｖe进行load/Ｕｎｌｏad作业Deｖice向BIB SｏckeｔCapa-UpAlign 排列Rｅnａｉssance 复活、复兴、新生Wear aｓmｏck 穿防尘服Wｅａr a mask戴口罩Wear a ｓｍock cap 带防尘帽Puｔyour shoes oｎ/Finish 穿防尘鞋/完毕Clｅan mat 去出异物用垫ESD:ElectrｏStａtｉc Diｓchargｅ静电Cｏｎdｕctｉvｅ导电性Stａtic Dissipativｅ消散性Insuｌaｔor绝缘体Aｎｔｉsｔaｔic 带电防止性ＥOS电过载Ｅｌecｔroｓtatic Shｉｅld 屏蔽静电Grｏuｎd 接地Ionizer 防静电装置Neutralizａtion中和Tｒiboｅlｅctｒic Cｈarging 摩擦带电Ｉnductｉon Cｈarginｇ引导带电Spray Ｃｈargiｎg 喷出带电４M:Man、Machine、Ｍaｔｅrｉal、MethodEＰＡ：EＳD Prｏｔect Ａrea ESD保护区域PＣN：Process Change NotifｉcatioｎRAM：Retuｒned MａｔｅｒｉaｌＡｎalyｓis/AuthｏrizatiｏnＥＯＰ: EquipmeｎtＥnginｅeｒ设备、Oｐerａtor工作者、Proce ｓs Engiｎeer工程EPSC：Equipｍent Ｐrocｅｓs SｔaｎｄarｄizaｔｉｏｎComｍiｔtee装置标准化横展开Ｆｒonｔline 一般用纸Whｉte board 粉板Fiｌler填充剂MSDS:Maｔｅrｉal Saｆｅｔy DataＳｈｅｅｔ物质安全保健资料Lｉｎe生产作业现场Ｗoｒk－man-ship 基本技能UＰH：UｎｉｔＰer Houｒ每小时生产量ＳW:Ｓupｅr WidｅW：ｗideN:ｎoｒmalＣarrier=ConｔaiｎerDosｔcoverMagaｚineInｄeｘPick upSｅｎsｏr 传感器KPＴ：Ｋey PerfoｒmａｎcｅＩndｉcatｏrＬａminａｔionＵＶ:uｌtrａvｉolet 紫外线ＵＶIrrａdiation紫外照射Cｕsｈion 垫子Spinｄle 主轴Ｃhuck Table 工作盘Ｐｏlｉshｉng抛光Adhesiｖe 粘合剂Ｅncaｐｓulａtion 封纸Harｄenｅｒ硬化剂Catalｙst 催化剂CouplｉｎgＡｇent界面粘合剂Frａme Reｔarｄａnt 阻燃剂Lubrｉcａｔ润滑剂Ｃolｏrant 着色剂EVＩ:Externａl Ｖisual InｓpecｔionIＶＩ：ＩｎtｅｒnaｌＶｉsualＩnｓpectiｏn。