国产超大规模集成电路测试系统综合试验验证方法
基于电路分块的超大规模集成电路测试技术研究
基于电路分块的超大规模集成电路测试技术研究摘要：近年来，随着超大规模集成电路（VLSI）技术的不断发展和应用范围的扩大，对于高效可靠的测试方案的需求也日益迫切。
VLSI芯片中包含着庞大的电路数量和复杂的设计结构，传统的全芯片测试方法在耗时、成本和资源利用率等方面存在一定的局限性。
因此，基于电路分块的测试技术成为了一个备受关注的研究方向。
关键词：电路分块；超大规模；集成电路测试技术引言随着超大规模集成电路（VLSI）技术的不断发展，集成电路的规模和复杂度不断增加，对其可靠性和测试技术提出了更高的要求。
VLSI测试技术是保证集成电路质量和可靠性的重要手段之一。
然而，传统的测试技术在应对超大规模集成电路的测试问题时面临着困难和挑战。
1.超大规模集成电路测试概述超大规模集成电路（VLSI）是指在一块芯片上集成了数十万甚至数百万个晶体管的复杂电路系统。
VLSI芯片的测试是保证其功能性和质量的关键环节，然而，由于芯片尺寸的增大、电路复杂度的提高以及制造工艺的不完美性，传统的全芯片测试方法变得非常困难和昂贵。
超大规模集成电路测试概述旨在总结VLSI测试领域所面临的挑战以及现有测试方法的局限性。
超大规模集成电路的测试需要花费大量的时间和资源，这对于生产线的效率和成本控制形成了巨大的压力。
由于芯片上电路数量庞大、互连结构复杂，测试覆盖率难以保证，导致测试效果无法得到充分评估。
一些故障模式可能需要使用特殊手段才能被检测出来，传统测试方法无法满足要求。
为了克服这些问题，基于电路分块的测试技术应运而生，该技术将芯片划分为多个小块，每个小块可以独立进行测试，从而提高测试效率和资源利用率。
这种分块策略不仅可以减少测试时间和测试成本，还能够针对具体需求进行灵活的测量。
2.基于电路分块的测试技术的实现方法2.1分布式测试架构设计和实现分布式测试架构设计和实现是基于电路分块的超大规模集成电路（VLSI）测试技术中关键的一环。
其目标是有效地管理和协调多个测试模块之间的通信、控制和数据传输，以实现高效的分块测试。
超大规模集成电路测试现状及关键技术
超大规模集成电路测试现状及关键技术一、本文概述随着信息技术的迅猛发展，超大规模集成电路（VLSI）已成为现代电子系统的核心组成部分，广泛应用于通信、计算机、消费电子等众多领域。
然而，随着集成电路规模的不断增大和复杂性的提升，其测试问题日益凸显，成为制约集成电路产业进一步发展的关键技术难题。
因此，对超大规模集成电路测试的现状进行深入分析，探讨其关键技术，对于提升我国集成电路产业的核心竞争力具有重要意义。
本文旨在全面概述超大规模集成电路测试的现状，分析当前面临的主要挑战，并深入探讨相关的关键技术。
我们将回顾超大规模集成电路测试的发展历程，阐述其基本原理和方法。
我们将分析当前超大规模集成电路测试面临的主要问题和挑战，如测试数据量巨大、测试成本高昂、测试效率低下等。
接着，我们将深入探讨超大规模集成电路测试的关键技术，包括可测试性设计、故障模型与故障诊断、测试数据生成与优化等。
我们将展望未来的发展趋势，提出相应的建议和对策，以期为我国集成电路产业的持续健康发展提供参考和借鉴。
二、VLSI测试现状随着科技的飞速发展，超大规模集成电路（VLSI）已经成为现代电子系统的核心组成部分。
然而，随着集成度的不断提高，VLSI的测试问题也日益凸显。
目前，VLSI测试面临的主要挑战包括测试数据的生成、测试复杂性的增加、测试成本的上升以及测试效率的提升等。
在测试数据生成方面，由于VLSI的规模庞大，传统的测试方法已经无法满足需求。
因此，研究人员提出了多种基于自动测试设备（ATE）和仿真工具的测试数据生成方法，以提高测试数据的覆盖率和故障检测能力。
测试复杂性的增加是另一个重要的问题。
由于VLSI结构复杂，故障模式多样，传统的测试方法往往难以有效应对。
为了解决这一问题，研究人员正在探索基于人工智能和机器学习的测试方法，以提高测试的智能化和自动化水平。
测试成本的上升也是一个不容忽视的问题。
随着VLSI规模的增加，测试所需的时间和资源也在不断增加，导致测试成本急剧上升。
集成电路综合自动测试系统硬件平台设计
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测试与故障诊断
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集成电路综合自动测试系统硬件平台设计
集成电路综合自动测试系统硬件平台设计
集成电路综合自动测试系统硬件平台设计摘要：集成电路作为信息技术等领域的基石，是各类战略性新兴产业发展的关键基础。
集成电路测试贯穿集成电路设计、制造、封装、应用整个过程，根据不同环节的不同，可以分成设计验证测试、工艺监控测试、圆片测试、成品测试、可靠性测试和用户测试；根据测试电路对象不同，可以分为针对低集成度、单一功能芯片的专用低端设备，针对高集成度、低功耗新型SOC类芯片的测试设备，以及针对高性能DSP、高端SOC芯片设备。
下面，文章就集成电路综合自动测试系统硬件平台设计展开论述。
关键词：集成电路；测试系统；硬件平台1研究背景党的二十大报告提出：“推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎”。
集成电路作为信息技术等领域的基石，是各类战略性新兴产业发展的关键基础。
2022年，国家发展改革委、教育部、财政部、商务部等多个国家部委就集成电路产业税收优惠、推进基础电路领域人才培养、打造集成电路企业和产品市场准入平台等多个方向发布了各类支持政策。
2021年，国务院发布的《“十四五”数字经济发展规划》中指出，瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性、前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。
完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业链供应链体系[1]。
针对当前国内集成电路产业快速发展的现状，为进一步提升国产高性能集成电路测试设备水平、满足产量不断提升的高性能国产集成电路设计验证、量产测试等测试需求，研制国产超大规模集成电路综合自动测试系统，未来可有效满足国产超大规模集成电路测试需要。
2系统总体设计超大规模集成电路综合自动测试验证系统主要包含硬件平台、软件平台。
硬件平台作为基础支撑平台，提供被测试集成电路所需的硬件测试资源。
软件平台作为实现测试验证的基础软件环境。
超大规模集成电路综合测试验证系统总体组成框图如图1所示。
基于电路分块方法的超大规模集成电路测试技术
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基 于 电 路 分 块 方 法 的超 大 规 模 集 成 电
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摘
要： 随着集成 电路工艺 和规模 的飞速 发展 ， 使得 Ｖ Ｓ 测试变得 日益 困难 ， ＬＩ 因此测试技 术成为 Ｖ Ｓ 领域 的一个重要 研究 ＬＩ
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超大规模集成电路测试技术
VLSI测试可以分为4效, 有些则会正常工作很久, 老化测试就是通过一个 生产测试 特性测试 长时间的连续或周期性的测试使不好的器件失效, 在将采购的器件集成到系统之前, 系统制造商进 ( 验证测试) 从而确保通过老化测试后的器件的可靠性。 行的测试。
不考虑故障诊断, 只做通过、不通过的判决。主 这种类型的测试在生产之前进行, 目的在于验证 要考虑的因素是测试时间即成本。 设计的正确性, 并且器件要满足所有的需求规范。 老化测试 成品检测 需要进行功能测试和全面的AC/DC 测试。
超大规模集成电路的测试方法
测试图形生成方法
传统的自动测试图形生成算法大都是针对门级的。
系统测试
SOC 通常是由来自不同厂商的各种IP 核构成, 因此它的测试不可能象一般芯 片那样整体测试, 而是对嵌入其中的各个IP 核分别测试。IP 核的测试, 我们可 以分为数字逻辑核的测试、存储器核的测试、模拟/混合信号电路核的测试, 以 及微处理器核的测试。
从电路的时序方面考虑, 对于具体的测试算法, 分为组合电路测试生成和时 序电路测试生成两部分内容。 组合电路的测试生成算法主要有: 穷举法 代数法( 布尔差分法) 路径敏化法 蕴涵图法 随机法
时序电路测试矢量生成算法主要分为两类: 一类是建立一个电路模型, 通过组合ATPG 方法生成测试码的时间帧展开方法; 一类是使用一个故障模拟器和一个矢量生成器获得测试码的基于模拟的方法。
模拟和混合信号测试
为了满足模拟和混合信号测试需求, IEEE 制定了模拟和数模混合信号测试总线 标准IEEE 1149.4,它同IEEE 1149.1 标准兼容, 一方面实现数模混合芯片之问的 导通测试, 另一方面也可对数模混合芯片的内部电路以及同其相连的外部元件进 行测试。另外, 我们也可以采用可测性设计技术来提高测试效率。
面向国产处理器的FPGA原型验证系统优化方法
面向国产处理器的FPGA原型验证系统优化方法
褚捃博
【期刊名称】《信息工程大学学报》
【年(卷),期】2024(25)2
【摘要】在集成电路的设计过程中,流片之前进行现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)验证是一个必不可少的环节。
在对某款国产处理器芯片进行FPGA验证时,一些性能测试课题出现测试结果不稳定,与其他验证平台结果出入较大的现象。
针对这一问题,基于事务处理模块开发了一套新型调试系统,能够方便准确地观测到FPGA测试过程中关键事务的动态变化数据,并实时传递。
用事务级查错方式替代常见的信号级查错手段,有效提高了FPGA原型验证过程的
可观测性,加快问题定位速度,提高查错验证效率。
在目标处理器芯片验证流程中,成功解决二级缓存访存延迟测试不稳定的问题,取得了一定成效。
【总页数】7页(P155-161)
【作者】褚捃博
【作者单位】信息工程大学
【正文语种】中文
【中图分类】TP302
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电子设计领域集成电路测试与验证的技术方法
电子设计领域集成电路测试与验证的技术方法在电子设计领域中，集成电路的测试与验证是确保电路设计质量和可靠性的重要环节。
随着电子技术的不断发展和集成电路复杂度的增加，测试与验证技术的重要性也日益凸显。
本文将介绍几种常用的集成电路测试与验证技术方法。
一、功能验证功能验证是测试与验证的基础环节，旨在验证电路在不同输入条件下是否能够正确地产生预期输出。
在功能验证中，可以采用仿真验证和实际硬件验证两种方法。
1. 仿真验证仿真验证是利用计算机软件对电路进行模拟和测试的方法。
通过建立电路的数学模型，可以模拟电路在不同输入下的输出情况，进而验证电路的功能和性能。
仿真验证的优点是成本低、可重复使用和调试方便，可以在电路设计的早期阶段进行验证。
常用的仿真工具有SPICE、Verilog和VHDL等。
2. 实际硬件验证实际硬件验证是将电路设计制作成实际的硬件原型，并通过实验室设备对其进行测试和验证的方法。
相比仿真验证，实际硬件验证更加接近真实环境，可以更准确地评估电路的性能。
实际硬件验证的缺点是成本高、周期长、调试困难，适合在电路设计的后期阶段进行验证。
二、电路板级测试和芯片级测试电路板级测试和芯片级测试是针对电路板和集成电路芯片进行的测试与验证方法，用于确保电路板和芯片的运行正常和性能优良。
1. 电路板级测试电路板级测试是针对整个电路板进行测试的方法。
在电路板级测试中，可以使用测试点和测试仪器对电路板进行全面的功能测试，以确保整个电路板的正常运行。
电路板级测试一般包括功能测试、耐压测试、温度测试等环节。
2. 芯片级测试芯片级测试是针对集成电路芯片进行测试的方法。
由于芯片集成度高、结构复杂，芯片级测试需要运用先进的测试技术和设备。
芯片级测试一般包括逻辑测试、信号测试、功耗测试等环节。
常用的芯片级测试方法有扫描链（Scan Chain）测试、缺陷模拟测试等。
三、自动化测试和在线测试自动化测试和在线测试是通过引入计算机和自动化设备来提高测试效率和精度的测试与验证方法。
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国产超大规模集成电路测试系统综合试验验证方法
闫丽琴;冯建呈;王占选;殷晔;刘莹;李小龙
【期刊名称】《计算机测量与控制》
【年(卷),期】2022(30)8
【摘要】为全面验证国产超大规模集成电路测试系统的工作指标和性能,提出测试系统的一种综合试验验证方法,根据测试系统不同的验证阶段,分别从系统仪器技术指标测试试验验证、系统软硬件功能测试试验验证和系统集成电路测试能力试验验证3个阶段开展综合试验,并针对各阶段的验证方法开展测试系统的试验验证实例分析,验证实例结果表明该综合试验验证方法能够全方位验证国产超大规模集成电路测试系统的工作指标、功能性能以及测试能力,进一步验证所述方法的可行性;该验证方法能够有效解决集成电路测试系统投入测试应用前的试验验证问题,也为新研集成电路测试系统的指标与功能性能验证提供一种有效的综合验证思路。
【总页数】6页(P277-282)
【作者】闫丽琴;冯建呈;王占选;殷晔;刘莹;李小龙
【作者单位】北京航天测控技术有限公司;北京微电子技术研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TP27
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