ADVANTEST领跑半导体测试设备市场
无线电测量仪器十大品牌
4. 专家评审
组织专家团队对用户投票结果 进行分析和评审，综合考虑各 项评选标准。
1. 收集数据
通过市场调研机构、行业协会 等渠道收集品牌信息、市场份 额、产品质量等相关数据。
3. 用户投票
对初步筛选后的品牌进行用户 投票，以了解用户对品牌的认 知和满意度。
5. 最终排名
根据专家评审结果，对十大品 牌进行最终排名，形成无线电 测量仪器十大品牌排行榜。
02 十大品牌排名榜
第一名：Fluke福禄克
01
全球知名的测量仪器品牌，拥有 广泛的产品线，包括电能质量、 电源、电阻、电容、温度、压力 等测试测量仪器。
02
福禄克仪器在工业自动化、电子 制造、电力、通信等领域拥有广 泛的应用。
第二名：Keysight是德科技
是德科技是一家全球领先的测量仪器 和解决方案提供商，服务于全球范围 内的客户。
力科仪器以高精度、高性能著称，是许多工程师的首选。
第六名：Anritsu安立
安立是一家专注于无线通信测试的日本公司，产品线包括无线通信测试仪、频谱分析仪、网络分析仪 等。
安立仪器在无线通信领域拥有广泛的应用，如移动通信、无线局域网等。
第七名：Advantest爱德万
爱德万是一家专注于半导体测试的日本公司，产品线包括测试机、分选机等。
是德科技的产品线包括示波器、信号 发生器、逻辑分析仪、频谱分析仪等 ，广泛应用于通信、电子制造、汽车 等领域。
第三名
罗德与施瓦茨是一家德国公司，专注于电子测量仪器和测试 系统的研发和生产。
罗德与施瓦茨的产品线包括频谱分析仪、信号发生器、网络 分析仪、接收机等，广泛应用于通信、航空航天、汽车等领 域。
1. 技术创新持续推动：随着科技的不断进步和创新， 无线电测量仪器领域将会不断涌现出新的技术和产品， 品牌需要保持持续的技术创新和研发能力。
AOI检测设备深度报告：全球竞争格局
AOI检测设备深度报告：全球竞争格局 半导体测试分类：工艺流程控制和ATE 半导体的生产过程分为前道工艺和后道工艺，其中，前道工艺包括光刻、蚀刻、镀膜等；而后道工艺则以半导体的封装测试为主。
1、工艺流程控制 前道工艺检测（又称工艺流程控制）主要包括： （1）OCD结构检测，例如形状、线宽、膜厚等； （2）晶圆缺陷性检测，例如晶圆片的光滑度、曲翘度等； （3）小类型的检测，例如电阻率的测试等。
工艺流程控制贯穿集成电路生产线，可细分为检查、测量和收益控制。
工艺流程控制所用的检测设备包括工艺参数管理系统、光刻过程控制系统和收益分析软件系统。
工艺流程控制系统主要对工艺流程参数、光刻设备的稳定性进行检测，系统设备记录每一类晶体管参数并生成相应的receipt，最后将receipt输入到已调试好的设备中大批量生产芯片。
目前，工艺流程控制设备的主要供应商有美国的KLA-Tencor （KLAC），应用材料（AMAT）和日本的Hitachi High-Technologies （日立）。
2、ATE 前道工艺完成后，进入半导体封装测试的第一站：中测（Circuit Probing）, CP搭配使用集成电路测试机和探针台对每一粒芯片进行电压、电流、时序和功能的测量。
中测后，质量过关的芯片会进行封装等工艺，最后进入Final Test（FT）。
CP和FT使用的测试机无很大差异，统称自动测试设备（ATE）。
目前，ATE市场基本被美国的Teradyne，Xcerra和日本的Advantest垄断。
半导体检测市场规模估计超过100亿美元 我们估算到2017-2018年，全球半导体检测设备市场规模可达到100亿美元，一种方法是，可以根据KLA-Tencor目前的经营规模和市占率，推算工艺流程控制的市场规模在60-70亿美元，根据泰瑞达和爱德万的收入规模和市占率，推算ATE的市场规模在40亿美元；另一种方法，根据Gartner 数据显示，2015年半导体检测市场规模约60亿美元，参考半导体设备行业近2-3年累计增速60%左右，可估算全球半导体检测设备市场规模也在100亿美元左右。
中国半导体封装和测试设备行业市场环境分析
中国半导体封装和测试设备行业市场环境分析一、市场概述半导体封装和测试设备市场是半导体产业链中的重要环节，其主要任务是对半导体芯片进行封装和测试。
随着半导体技术的不断发展和智能化的不断推进，半导体封装和测试设备市场也呈现出快速增长的态势。
本文将对半导体封装和测试设备市场的环境进行分析。
二、市场竞争环境半导体封装和测试设备市场存在着激烈的竞争环境。
主要的竞争者包括国内外的知名半导体封装和测试设备厂商。
这些厂商凭借先进的技术和优质的产品，不断提升产品性能和降低成本，争夺市场份额。
国内半导体封装和测试设备市场主要由少数几家大型企业占据，这些企业具有先进的技术和完善的供应链系统，能够满足市场需求。
国际市场上，美国、日本等国家的半导体封装和测试设备企业也具有较强的竞争实力。
三、市场发展趋势1. 技术革新驱动市场增长半导体封装和测试设备市场的增长主要受到技术革新的驱动。
随着半导体工艺的不断进步，芯片的集成度越来越高，对封装和测试设备提出了更高的要求。
因此，不断推出新的封装和测试技术将成为市场增长的重要推动力。
2. 智能化趋势明显随着人工智能、物联网等技术的快速发展，智能化封装和测试设备成为市场的发展趋势。
智能化设备能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
因此，企业在研发新产品时需要重点关注智能化技术的应用。
3. 环保和节能成为关注焦点在全球环境保护意识的提高下，半导体封装和测试设备市场对环保和节能技术的需求也越来越高。
企业需要采用低能耗、低污染的生产工艺，以满足市场的需求。
同时，环保技术的应用也将成为企业竞争的一项重要优势。
四、市场机会与挑战1. 市场机会半导体封装和测试设备市场面临着巨大的市场机会。
随着5G、云计算、人工智能等新兴技术的发展，对半导体芯片的需求将大幅增长，进一步推动了封装和测试设备市场的增长。
2. 市场挑战尽管半导体封装和测试设备市场充满机遇，但也面临着一些挑战。
首先，市场竞争激烈，企业需要不断创新和提升产品技术水平，才能在市场竞争中占据优势。
半导体设备行业2022年中报总结及三季报业绩展望：本土厂商收入保持高增长，扣非净利率持续攀升
2022年10月17日行业研究本土厂商收入保持高增长，扣非净利率持续攀升——半导体设备行业2022年中报总结及三季报业绩展望机械行业三季报业绩预告：保持高增长，盈利能力增强。
参考北方华创、新莱应材、华特气体的业绩预告，半导体设备及零部件板块的利润保持高速增长，其中北方华创前三季度收入预计同比增长53%-69%，而净利润预计同比增长136%-173%，预计北方华创的净利率继续改善。
国内半导体设备上市公司业绩加速增长，扣非净利率持续提升。
1H22半导体设备行业总收入同比增长64%。
从收入增速来看，拓荆科技的收入增长最快，达到365%，其次是华海清科，同比增长144%。
盛美、长川增速均在70%以上。
今年上半年，半导体设备行业的扣非净利率平均值17.7%，呈现逐年上升趋势，对应毛利率也逐年上升，上半年国内半导体设备行业平均毛利率为48.7%。
国内半导体设备上市公司订单普遍高增长，合同负债、存货均大幅增长。
2022年二季度末，设备公司前道设备的合同负债普遍延续增长趋势，较年初增幅较大的是拓荆科技、芯源微、华海清科、中微、北方华创、盛美，但封装测试设备均有一定下滑。
二季度末，各家上市公司存货较年初均有较大幅度增长，增幅较大的依次是拓荆科技、长川科技、中微公司、盛美上海、北方华创。
横向、纵向两大维度加大新产品研发，做大做强半导体设备企业。
一是继续提升已有核心产品的竞争力，例如，拓荆科技推出六站式PECVD 和六站式PE-ALD 、多边形高产能平台，芯源微推出高产能架构平台，盛美拟推出超临界清洗设备。
二是进行新产品线扩张，对比美国应用材料产品横跨CVD 、PVD 、刻蚀、CMP 、离子注入、量测、RTP 等除光刻机外的几乎大部分半导体设备，中微、盛美分别在epi 、LPCVD 、ALD 、ALE 和电镀、炉管等关键设备上的布局。
半导体零部件布局成形，业绩显著放量。
市场上有两类半导体零部件企业，一类是主营业务全部来自半导体零部件业务，例如富创精密、珂玛科技、沈阳中科仪，一类是半导体零部件是企业的新业务板块，例如江丰电子、神工股份、新莱应材等，此类零部件企业中的零部件收入占比持续提升。
示波器十大品牌
高精度和高稳定性。
中间四名品牌
罗德与施瓦茨 安立 爱德万
科休士
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Rohde & Schwarz是德国的电子测量仪器制造商，其示波器以 高分辨率和低噪声性能著称。
Anritsu安立是全球知名的通信测试仪器制造商，其示波器具有 高速数据传输和低失真性能。
Advantest是全球知名的半导体测试仪器制造商，其示波器在低 噪声和高速数据捕获方面具有优秀性能。
户评价、专业机构评测结果等。
评估过程中会采用加权平均法等统计方 法对数据进行处理和分析，以得出各品 牌的综合得分。筛选是根据评估结果， 选出综合得分前十的品牌作为示波器十
大品牌。
同时，在排名过程中，还需要考虑市场 调研数据和行业专家的意见，以确保排 名的公正性和准确性。最终的排名结果 将以图表或榜单的形式呈现，以便用户
比较不同产品规格和性能，确 保选购的示波器满足项目需求
。
兼容性
确认示波器与项目中所使用的 其他设备的兼容性，如计算机 操作系统、接口类型等。
易用性
考虑示波器的操作界面、按键 布局等易用性方面的因素，以 方便使用和维护。
价格与性价比
在满足需求的前提下，选择价 格适中且性价比高的示波器。
示波器使用技巧和经验分享
第三名品牌介绍与评价
产品特点
力科示波器具有高清晰度、高精度、高稳定 性等优点。其产品采用先进的信号处理技术 ，能够实现更精确的信号捕获和分析。此外 ，力科示波器还具有大容量存储和长时间记 录功能，可以满足用户对数据存储和记录的 需求。力科示波器还具有多种触发模式和测 量功能，可以满足不同应用场景的需求。
Kikusui是日本的一家电子测量仪器制造商，其示波器以高稳定 性和低噪声著称。
半导体测试业重组风又起 惠瑞捷与LTX-Credence合并在即.
半导体测试业重组风又起惠瑞捷与LTX-Credence合并在即惠瑞捷与LTX-Credence11月18日宣布双方进入最后的合并协议，合并后的新惠瑞捷在半导体测试业务规模及市场覆盖都将大为提升。
惠瑞捷是高性能数字、复杂混合信号及射频系统级芯片测试市场的领导者之一，LTX-Credence的特长在于成本优化解决方案，这种互补性正是两家公司的合并基础。
半导体产业的合并重组似乎已是业界常事，此次重组必将在ATE市场形成三国鼎立的新格局。
Advantest、Teradyne与Verigy将成为市场的绝对领导者。
对一些针对特定市场的半导体测试公司来说，今后的竞争环境也将更加严酷。
回想LTX与Credence的合并，也就是两年前刚刚发生的事，产业的快速变化正让业界的兼并重组的频率日渐提高。
惠瑞捷的总裁兼首席运营官，Jorge Titinger，和LTX-Credence的总裁兼首席执行官，David Tacelli，将担任新公司的联合首席执行官。
合并后，总部将设于新加坡，美国总部则位于加州的库比蒂诺。
惠瑞捷的董事会主席兼首席执行官，Keith Barnes，将继续担任董事会主席。
董事会将由12名成员组成，七位来自惠瑞捷，五位来自LTX-Credence。
此外，为了使领导权顺利转移，Keith Barnes将在2010年12月31日从惠瑞捷的首席执行官一职转为董事会主席，Jorge Titinger则将在同时晋升为惠瑞捷的总裁兼首席执行官。
根据协议条款，本合并方案的合并方式有两种，一种是通过重组，成立新的Holdco公司，而惠瑞捷和LTX-Credence则成为Holdco公司独家拥有的两家分公司；另一种是通过合并，使LTX-Credence成为惠瑞捷独家拥有的一家分公司。
LTX-Credence的股东的换股比例为1股换 0.96股惠瑞捷股或Holdco股。
合并后，惠瑞捷或Holdco，视合并结果而定，将按全面摊薄基准发行约四千九百万股从而完成合并。
半导体检测仪器市场分析报告
半导体检测仪器市场分析报告1.引言1.1 概述半导体检测仪器是用于检测和测量半导体材料和器件性能的关键设备。
随着半导体行业的不断发展和进步，对半导体检测仪器的需求也在不断增加。
本报告旨在对半导体检测仪器市场进行全面分析，包括市场规模、趋势、主要参与者等方面的研究，以期为相关行业提供可靠的参考和指导。
1.2 文章结构文章结构部分内容如下：文章结构部分将介绍本文的整体结构和组织方式。
首先将介绍本文的大纲，包括引言、正文和结论三个部分。
每个部分将包含多个小节，每个小节将分别讨论相关的内容。
文章将按照这个结构逐步展开，以便读者能够清楚地了解整篇文章的内容和结构安排。
1.3 目的文章的目的是对半导体检测仪器市场进行深入分析，以便了解市场现状，并为未来的发展趋势提供指导。
通过对市场规模、趋势和主要参与者进行分析，可以为行业内企业和投资者提供有价值的信息，帮助他们制定有效的业务发展和投资决策。
另外，本文还将提出一些建议和建议，为市场参与者提供可操作性的解决方案，促进行业的良性发展。
通过本篇文章的撰写和发布，希望能够为行业内相关人士提供有益的参考和指导。
1.4 总结总结:在本报告中，我们对半导体检测仪器市场进行了全面的分析和研究。
通过对市场规模、趋势和主要参与者的分析，我们可以清晰地看到该市场的发展现状和趋势。
随着半导体行业的持续发展和智能化趋势的兴起，半导体检测仪器市场也呈现出持续增长的趋势。
我们预计未来半导体检测仪器市场将继续保持稳定增长，并且在技术和市场需求的推动下，可能会出现更多创新和发展机会。
因此，建议相关企业和机构密切关注市场动态，加大研发投入，提高产品技术含量，以满足市场需求并保持竞争力。
同时，也需要加强合作与交流，共同推动行业的健康发展。
2.正文2.1 市场规模分析市场规模分析半导体检测仪器市场是一个快速增长的市场，主要受到电子、通讯、汽车和工业领域的需求推动。
根据最新的市场研究报告显示，半导体检测仪器市场从2019年的X亿美元增长到了2020年的X亿美元，预计在未来几年里还会继续保持稳定增长。
机台
谈到半导体测试设备，首先，我们来看看2006半导体设备供应商前15排名：从排名中我们可以看到，其中测试设备供应商有Advantest 和Teradyne两家跻身其中，Advantest更是进入TOP10，而Agilent（or Verigy）没有进入前15名。
就半导体测试设备供应商而言，全球TOP4分别为1）Advantest 2）Teradyne 3）V erigy 4）Credence。
各大LSI测试设备厂商截至2007年9月或10月的季度结算基本出炉。
与海外竞争公司相比，Advantest在销售额及营业利润方面继续占据绝对优势。
将截至9月或10月的季度结算，把爱德万和海外LSI测试设备厂商的业绩进行比较时可以发现，与上季度一样仍然是爱德万一枝独秀。
该公司的半导体及部件测试设备销售额比排第二位的Teradyne高出33％之多。
另外，营业利润达到排第三位的Verigy的3.3倍。
惠锐捷（ Verigy）Verigy中文名为惠瑞捷，于2006年9月成功自安捷伦科技（上海）有限公司购并部分资产并签署完毕资产转让协议，于2006年9月7日领取企业法人营业执照，成为独立法人。
惠瑞捷面向半导体行业的存储和系统芯片市场，设计、开发、制造、销售先进的测试系统和解决方案，并提供相关服务。
惠瑞捷可扩充的平台系统已经被世界各地的领先半导体公司所采用，用来设计检验、检定和大批量制造测试。
目前，惠瑞捷在张江科技园区已经配置了齐全的职能部门，包括研发、应用开发中心、销售、服务和支持、技术行销和制造管理，拥有170名专业人员。
其中应用开发中心是惠瑞捷半导体科技公司在全球设立的两个应用研发中心之一，重点放在开发全球客户应用的研发上。
该公司目前在国内主推的测试设备为V93000 和V50。
V93000是一套可扩充的机台架构，能用以测试系统单芯片、系统级封装、以及高速内存芯片。
V93000不论是进行全速的工程特性量测或是大量的生产制造，都能解决业者在性能及成本上面临的严苛挑战。
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设 备 厂商 。 Ｅ Ｃ Ｎ Ｃ Ｎ ０ ２爱 德万 和 惠瑞 捷 Ｓ ＭＩ Ｏ ＨＩ Ａ２ １
以“ ｒｍ ｓ ｎｃｍｅ ｏ ｒ （ 变 产 生 力量 ） 主 Ｆｏ ｆ ｉ ｏ ｓ ｗｅ”聚 ｕｏ ｐ 为
题 共 同出展 。 刊记 者 有幸 在 展会 期 间采 访 了 惠瑞 本 捷 半 导体 全 球行 销 公关 副 总 Ｊ ｄ ｖｅ 、 ｕ ｙＤａｉｓ 惠瑞 捷 半 导体 中国 区总经 理 夏克 金 博 士 、 德万 测试 应 用 技 爱 术 开发 部总 监 李金 铁先 生 。 年他 们 推 出 了具有 两 今 大 主力 测 试 平 台 Ｖ ３ ０ ９ ０ ０系 列 和 Ｔ ０ ０系列 ， 以 ２０ 可 完 美应对 Ｓ ＯＣ测试 的挑 战 。 Ｖ９ ０ ０是 令 业 界 交 口 称 赞 的 顶 级 测 试 设 ３０ 备 ， 服 务 于 世 界 各 地 的 Ｆ ｂｅｓ Ｏ Ａ Ｉ Ｍ 、 ａ ｌ 、 Ｓ Ｔ、Ｄ ｓ Ｆ ｕ ｄｙ企 业 ， ｏｎ ｒ 目前 全 球 装 机 量 ２ ５ ０台 以上 。今 ０ 年 推 出 新 一 代 的 Ｖ ３ ０ ｍａｔＳ ａｅ 台 ， 恰 逢 ９ ０ ０ Ｓ ｒ ｃｌ 机
４个 源 模 块 和 ４个 测 量 模 块 ， 适 用 于 标 准 的基 它
带 、 频 、 频、 视 音 图形 、 Ｔ 以及 ＤＴ 等 应 用 。龙 ＳＢ Ｖ
瑞 捷 半 导体 中 国 区 总 经 理 夏 克 金 博 士 （ ） 爱 德 万 测 试 应 右 、
用技 术 开发 部 总 监 李 金 铁 先 生 （ ） 左
－
电 字 工 业 毫 用 设 备
・
业 界 访谈 ・
・
本刊记者访谈报道 ・
ＡＤ ＡＮ Ｅ Ｔ领 跑 半导体测 试 Ｖ ＴＳ 设备 市场
功 耗 降低 了 ８ ％， ０ 占地 面 积 减 少 了 ７ ％ ， 本 更 ５ 成 低 。龙机 中的测试处理器 是业界集 成度最高 的 ，
采用 Ｃ ＭＯＳ技 术 实 现 了 高 集 成 度 ， 在 ＡＴ 中 具 Ｅ
业 界 访谈 ・
・
电 子 工 业 苣 用 设 苗
系 统 整 体 测 试 性 能 的跨 越 式 增 强 及 提 高 。 Ｐ Ｅ Ｐ可 提 高 处 理 能 力 ， 降 低 测 试 成 本 ， 并 缩 短 测 试 时
中 国 龙 年 。 称 为 龙 机 （ ａｏ ｅｔ ） 被 ＤｒｇｎＴ ｓ ｒ 。Ｖ９００ ｅ ３０ ＡＴ 龙 机 升 级 至 ２０ ８个 射 频 及 模 拟 测 试 通 道 ， Ｈ ４ 与 第 一 代 Ｖ９ ００ ｓ ｇｅｄｎｉ ３ ０ ｉ ｌ ｅｓｙ相 比 ， 今 天 的 ｎ ｔ
机 经 过 升 级 与 拓 展 可 满 足 整 个 半 导 体 从 低 端 到
高 端 市 场 的 测 试 需 求 ， 新 的技 术 使 测 试 时 间进 创
一
２１ ０ １年 ７月 ４ 日 Ａ Ａ Ｅ Ｔ 收 购 ｖＥ Ｉ ＤＶ ＮＴ Ｓ Ｒ． Ｇ Ｙ，半 导 体 高端 测试 设备 供应 商 有 三足 鼎 立 变 两
件 和 功 率 器 件 等 等 。 德 万 测 试 展 示 了 Ｔ ０ ０全 爱 ２０
新 的 测 试 解 决 方 案 ，Ｔ ０ ０ Ｅ Ｐ 采 用 了 新 的 ２ ０ Ｐ ４ ｐ ｓ的 总 线 结 构 和 更 快 的 每 测 试 站 点 独 立 控 Ｇｂ
制 器 Ｔ Ｃ ， 时 通 过 新 开 发 的 功 能模 块 ， 现 了 Ｓ４ 同 实
Ｖ ３ ０ ｍａ ｃｌ 品 具 有 更 多 的 优 势 ： 密 度 ９ ０ ０ Ｓ ｒ Ｓ ａｅ产 ｔ 增 加 了 ８倍 ， 试 速 度 提 高 了 １ ％ ， 此 同 时 ， 测 ５ 与
间 。能 以与 原 来 的 单 点 Ｃ Ｕ 相 当 的 处 理 成 本 ， Ｐ 实 现 多 点 Ｃ Ｕ 的 功 能 ， 还 可 轻 松 进 行 测 试 程 序 制 Ｐ 作 、 拟 及 调 试 操 作 。在 软 件 方 面 ， ２ ０ 模 Ｔ ０ ０也 有 新 的 突 破 。 用 户 环 境 可 以支 持 多个 用 户 各 自独 立 多 的 同 时在 同 一 测 试 机 台 上 开 发 程 序 ， 高 了 机 台 提
强， Ｖ ＡＤ ＡＮＴ Ｓ Ｅ Ｔ成 为全 球 首 屈一 指 的半 导体 测 试
步 缩 短 ， 加 大 了 测 试 的覆 盖 度 。龙 机 实 现 了 更
低 成 本 与 高 性 能 的 完 美 结 合 ， 可 延 伸 性 及 拓 展 其 性使该机 台没有任 何风 险。 Ｔ ０ ０测 试 平 台 是 业 界 真 正 开 放 构 架 的 ２０ Ｓ ＯＣ测 试 平 台 ， 块 化 、 灵 活 扩 展 。 ２ ０ 模 可 Ｔ ０ ０测 试 模块 非 常丰 富 ， 满足 高 、 、 阶 的 Ｉ 可 中 低 Ｃ测 试 需 求 ，能达到 经济有 效地测 试几 乎所有 的 Ｓ ＯＣ器 件 ， 括 数 字 ， 拟 混 合 信 号 ， 频 ， 像 传 感 器 包 模 射 图
决方案 Ａ Ｖ８模 块 卡 有 助 于 缩 小 测 试 系 统 的 体 积
和 降低 成 本 ， 是 基 于 已经 过 验 证 的 ＭＢ Ｖ８设 它 Ａ 计 ， ＡＶ 是 ８的升 级 版 本 ， 成 本 更 低 。 但 ＡＶ８ ＋拥 有
惠瑞 捷 半 导 体 全 球 行 销 公 关 副 总 Ｊ ｄ ｕ ｙＤａ ｉｓ（中） 惠 ｖｅ 、
有 最 高 的集 成 度 ， 能大 幅 提 升 。 目前 电子 产 品 性 朝 着“ 、 、 、 ” 来 越 智 能 化 的方 向发 展 ， 轻 薄 短 小 越 消 费者 需 求 强劲 ，这 对全 面 整 合 了合音 频 、 视 频 、 据 及 电 话 服 务 的 多 用 途 组 件 提 出 了更 高 的 数 要求。 惠瑞 捷 消 费 性 电子 产 品 的 混 合 信 号 测 试 解