(电子行业企业管理)电子元器件的可靠性筛选

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试论电子元器件的可靠性与检测筛选

试论电子元器件的可靠性与检测筛选

试论电子元器件的可靠性与检测筛选摘要:电子元器件作为电子设备的重要组成部分,其质量和性能直接影响电子设备的功能和稳定运行。

为了最大限度地发挥电子设备的功能,需要正确合理地筛选电子元器件,从众多的电子元器件中检测筛选出可靠稳定的电子元器件,过滤排除有质量问题的元器件,从而保证电子设备的稳定运行。

因此,研究元器件的可靠性筛选对提高电子设备的使用寿命具有重要的现实意义。

关键词;电子元器件;可靠性;老化;任何电子设备都是由多个电子元器件组成的。

确保电子元器件的可靠性是提升电子设备功能的有效保障。

随着科技的进步,电子元器件的类型和数量不断增加,如何提升电子元器件的可靠性检测和筛选,是电子行业不断追寻的目标。

一、电子元件的可靠性1.电子元件的可靠性概述。

元器件可靠性是指在规定时间内,按照国家标准要求,进行元器件质量与性能的保证,确保元器件的质量与性能符合规定要求。

而针对元器件可靠性的控制,需以元器件性能、角度两个方面进行有效管控。

对于元器件性能而言,运行期间极易受到各种因素影响,例如因工作条件、环境以及模式的差异而影响到元器件性能的发挥。

相关研究表明,元器件可靠性失败比率中,功能可靠性与质量可靠性各占50%,所以通过质量、性能进行元器件的可靠性控制至关重要,在具体筛选过程中,需在保障元器件质量可靠性的前提下,进行元器件性能可靠性的筛选,达到有效排除失效元器件的目的。

2.电子元件的可靠性检测价值。

电子元器件的可靠性与筛选检测,一般发生电子元器件大规模设计、生产或者使用安装阶段,通过可靠性与筛选检测,对电子元器件的设计质量、材料和工艺质量进行评价,同时定期或者不定期对电子元件生产质量进行控制。

电子元器件的可靠性与筛选检测可以保障电子元器件的可靠性,对其设计、材料以及工艺阶段的问题进行披露,这对于设计者、生产者以及使用者都具有重要的价值;同时通过可靠性与筛选检测,对电气元器件的指标进行全面考核,这也是新电子元器件新品的设计定型的必要措施;此外通过可靠性与筛选检测可以了解电子元器件在不同工作环境和条件的表现,确定失效规律和模式,以便更加科学的使用,从而保证电子设备的安全可靠。

电子元器件筛选技术

电子元器件筛选技术

仪表与电气系统的可靠性设计电子元器件筛选技术摘要:电子元器件是电子设备的基础,是保证电子设备高可靠性的基本资源,其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。

电子元器件是电子设备、系统的基础。

随着电子技术的发展,电子元器件在设备中应用数量逐渐增多,对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。

本文介绍电子元器件的筛选技术。

关键词:电子元器件;可靠性;筛选1、电子元器件筛选的目的和作用电子元器件筛选是设法在一批元器件中通过检验和试验剔除那些由于原材料、设备、工艺等(包括人的因素)方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的元器件——早期失效元器件,而把具有一定特性的合格器件挑出来。

检验包括在规定环境下的目视检查、功能测量等,某些功能测试是在强应力下进行的。

电子元器件失效机理在元器件制造出来之后就已经固定。

所以,可靠性筛选不能改变其失效机理,不能改变单个元器件的固有可靠性水平。

但是,通过筛选,课剔除早期失效元器件,从而提高成批元器件总体的可靠性水平。

或者说,筛选不能提高元器件的固有可靠性,只能提高使用可靠性。

可靠性筛选对性能良好的元器件应该是一种非破坏性试验,即试验应力对好元器件的损伤要尽可能小。

反映在整批元器件特性上,就是不应影响其失效机理、失效模式和正常工作。

在此前提下,可考虑加大应力进行筛选,以提高筛选效果和缩短筛选时间。

筛选的目的是有效地剔除早期失效产品,使失效率降低到可接受的水平。

元器件筛选是提高电子元器件使用可靠性的有效手段。

元器件经过筛选可以发现并剔除在制造、工艺、材料方面的缺陷和隐患。

元器件筛选对空空导弹这样在飞行任务期间没有可能维修、可靠性指标要求又很高的产品尤为重要。

2、电子元器件筛选分类电子元器件按照筛选性质分类可以分为四大类:①检查筛选:显微镜检查筛选;红外线非破坏性检查筛选;X射线非破坏性检查筛选。

②密封性筛选:液浸检漏筛选;氦质谱检漏筛选;放射性示踪检漏筛选;湿度实验筛选。

③环境应力筛选:振动、冲击、离心加速度筛选;温度冲击筛选。

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制摘要:随着经济的发展,电子技术的飞速发展,电子产业也得到了迅速的发展,电子元器件的质量管理问题和筛选技术也越来越受到人们的关注,并进行了大量的分析、实验和应用,目的是为了保证电子产品的质量,科学的选择,从而保证电子产品的质量。

文章还对上述两个问题进行了分析和探讨,以期对今后的工作有所帮助。

关键词:元器件;筛选;质量控制;1.电子元器件筛选方法1.1老化测试老化试验是指对电子元器件进行仿真,使其在使用寿命方面存在问题,使其暴露出来,以消除故障部件。

在探测时,必须利用特定的温度来模拟电子元器件的工作状况,并对其进行一定的电应力,从而加速其物理和化学作用,导致如引线焊接不良、漏电、硅晶片开裂等。

老化试验可以提高元器件的参数稳定性,但要注意对环境温度和电应力的影响,以免造成元器件的损坏。

1.2外观筛选外观筛检是指对电子元器件的可视部位进行检测。

通常,从表面看,可以看出内部的一些缺陷,但对外部结构的检查却是不能放松的。

电子元器件的外观筛选,不仅要用人工的眼睛,还要用放大镜和显微镜对电子元器件进行检测。

在对电子元器件外观进行外观检查时,通常要检查产品的外观完整性、引线的完整度、框架的完整度、元器件的具体型号、可调整元器件的调整范围、与其他元器件或线路的接触点的完好度等因素,排除不符合要求的元器件,然后再进行下一步的测试。

1.3噪声检测噪声探测是利用一种特定的散射微粒来探测电子元器件。

在探测时,由于散射的特殊颗粒,会与元器件外壳发生撞击,若元器件内部有杂质,则会造成可侦测到的噪声,方便零件排除。

电子元器件种类繁多,型号复杂,所以要根据元器件的工作效果和结构特点,进行选择,以防止因为选择不当而导致产品的性能下降。

1.4气密性测试密封性试验是指对电子设备的密封性进行检测,并将密封不好的部件排除在外。

在气密性试验中,通常有两种方法:粗检和细检。

在这些方法中,电子元器件的粗检通常采用氟碳化物气泡法,而精细的检查方法则是采用氦质谱或放射性示踪剂。

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制摘要::现阶段,随着我国科学技术的不断发展,电子行业也得到了快速发展,使电子行业中电子元器件的应用也就越来越广泛,因此对于电子元器件的筛选和质量控制问题就广泛受到关注,为了让人们使用的电子产品更加安全可靠,其中的电子元器件极其重要,科学合理的筛选出符合的电子元器件,进行质量控制是真正发挥出电子元器件在实际应用中的性能和功能及稳定性的前提条件。

这项工作的实践性较强,虽然一些生产商对电子元器件进行筛选,但电子元器件仍存在不符合应用要求的问题,甚至,有的生产厂商没有进行基础的筛选。

因此,在进行一些研究项目中应用的电子元器件的筛选与质量将影响着项目研究进程及项目成果。

探索出电子元器件有效筛选和控制质量的方法途径十分必要。

本文通过对电子元器质量进行有效控制,来把控其性能参数,并使其功能得到充分的发挥,从而进一步使电子设备产品的质量得到保障。

关键词:电子元器件;筛选;质量控制一、电子元器件筛选的方法1.1功率老化法对电子元器件的筛选工作进行模拟,同时相应的电子元器件要施加电应力,从而使存在缺陷的电子元器件能快速的显示出其性能和功能上的缺陷,然后在试验期间就将其进行剔除。

1.2检查法对电子元器件的筛选也可以使用镜检和目检技术。

方法是使用放大镜或者显微镜对电子元器件的外观进行仔细的检查,把外观存在缺陷的电子元器件直接进行剔除,然后再对电子元器件的内部使用镜检技术进行检查,检查包括芯片焊接、引线键合、封装缺陷等,这种方法对电子元器件的筛选具有高效性的同时也相对比较简单。

1.3环境应力法电子元器件在进行筛选时可以对其施加相应的环境应力,环境应力筛选使用于研制和生产的各个阶段,从而为发现和排除不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效,在环境应力下所做的一系列试验,其目的是在产品出产前,有意把环境应力施加到产品上,使产品的潜在缺陷加速发展成为早期故障,并加以排除,是剔除产品缺陷和提高产品使用可靠性的一种有效工艺手段。

电子元器件可靠性老化筛选规定

电子元器件可靠性老化筛选规定

电子产品及元器件可靠性老化筛选规定1范围为了规范电子产品及元器件可靠性老化筛选符合产品设计要求特制订本企业标准。

本标准规定了电子产品高温老化试验及外购电子元器件进厂后,进行可靠性老化筛选的项目、条件及筛选后的检查、处理。

剔除早期失效的器件,提高产品的可靠性。

本标准适用于所有装有电子元器件的产品,除非产品另有规定。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范。

然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。

GB/T 2828-87 抽样检验标准3老化筛选项目及条件3.1 半导体器件、集成电路低温贮存:非工作状态下,将器件贮存在温度-25±3℃的低温箱中,保持4h,常温下测试电参数。

高温贮存:非工作状态下,将器件贮存在温度+125±3℃的高温箱中,保持4h,常温下测试电参数。

3.2 继电器低温运行:将继电器置于温度-25±3℃的低温箱中,保持1h,通电工作后测量低温下的释放电压,然后在此低温下,触点回路中加阻性负载,以(2~5)次/s的速率动作200次后,检测每对触点的接触电压或接触电阻。

高温运行。

将继电器置于温度+70±3℃的高温箱中,保持1h,通电工作后测量高温下的释放电压,然后在此温度下触点回路中加阻性负载,以(2~5)次/s的速率动作200次后,检测每对触点的接触电压或接触电阻。

注: 以上筛选设备条件如暂时不具备时,可由工艺人员根据现有设备条件实施。

4筛选检查4.1 文件编制元器件老化筛选由工艺人员编制筛选工艺,规定老化筛选程序、使用设备、测量仪器、工艺装置及操作、检测方法和要求。

4.2 检验种类对进行老化的元器件实行全检。

4.3 检验电性能的项目4.3.1 电阻器4.3.1.1 电阻器的额定功率电阻器的额定功率系指电阻器在直流或交流电路中,当大气压力为750±30mmHg ,在产品标准中规定的温度下,长期连续负荷所允许消耗的最大功率。

电子元器件可靠性老化筛选规定

电子元器件可靠性老化筛选规定

电子产品及元器件可靠性老化筛选规定1范围为了规范电子产品及元器件可靠性老化筛选符合产品设计要求特制订本企业标准。

本标准规定了电子产品高温老化试验及外购电子元器件进厂后,进行可靠性老化筛选的项目、条件及筛选后的检查、处理。

剔除早期失效的器件,提高产品的可靠性。

本标准适用于所有装有电子元器件的产品,除非产品另有规定。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范。

然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。

GB/T 2828-87 抽样检验标准3老化筛选项目及条件3.1 半导体器件、集成电路低温贮存:非工作状态下,将器件贮存在温度-25±3℃的低温箱中,保持4h,常温下测试电参数。

高温贮存:非工作状态下,将器件贮存在温度+125±3℃的高温箱中,保持4h,常温下测试电参数。

3.2 继电器低温运行:将继电器置于温度-25±3℃的低温箱中,保持1h,通电工作后测量低温下的释放电压,然后在此低温下,触点回路中加阻性负载,以(2~5)次/s的速率动作200次后,检测每对触点的接触电压或接触电阻。

高温运行。

将继电器置于温度+70±3℃的高温箱中,保持1h,通电工作后测量高温下的释放电压,然后在此温度下触点回路中加阻性负载,以(2~5)次/s的速率动作200次后,检测每对触点的接触电压或接触电阻。

注: 以上筛选设备条件如暂时不具备时,可由工艺人员根据现有设备条件实施。

4筛选检查4.1 文件编制元器件老化筛选由工艺人员编制筛选工艺,规定老化筛选程序、使用设备、测量仪器、工艺装置及操作、检测方法和要求。

4.2 检验种类对进行老化的元器件实行全检。

4.3 检验电性能的项目4.3.1 电阻器4.3.1.1 电阻器的额定功率电阻器的额定功率系指电阻器在直流或交流电路中,当大气压力为750±30mmHg ,在产品标准中规定的温度下,长期连续负荷所允许消耗的最大功率。

电子元器件的供应商筛选和评估指南

电子元器件的供应商筛选和评估指南

电子元器件的供应商筛选和评估指南电子元器件的供应商筛选和评估指南。

在电子产品制造过程中,电子元器件的质量和稳定性对产品的性能具有重要影响。

因此,为了确保产品的可靠性和可持续性,供应商的筛选和评估成为非常重要的环节。

本文将就电子元器件的供应商筛选和评估提供一些指南,帮助企业选择合适的供应商并提高供应链的稳定性。

一、供应商资质审查在开始筛选供应商之前,应该对供应商进行资质审查。

这一过程包括对供应商的注册资格、生产能力、技术实力、质量管理体系以及质量认证等方面进行评估。

企业可以通过查询相关证书和文件,以及参观供应商的生产场所来了解供应商的实际情况。

二、质量管理体系供应商的质量管理体系是衡量其产品质量和稳定性的重要指标。

企业应该要求供应商提供其质量管理体系的证明文件,如ISO9001认证证书等。

同时,供应商的质量管理体系应该包括完整的质量检测和控制流程,如原材料的验收、过程检验、出厂检验等,并能提供相关的记录和报告。

三、供应商的技术实力供应商的技术实力对产品的创新和升级具有重要作用。

企业在选择供应商时,应该对供应商的技术研发能力、创新能力和技术支持能力进行评估。

了解供应商的研发团队和技术设备情况,可以通过参观或与供应商进行技术交流来了解供应商的技术实力。

四、供应商的交货能力供应商的交货能力直接关系到企业的生产计划和交期的保证。

企业在选择供应商时,应该了解供应商的生产能力、生产设备状况以及生产订单的情况。

同时,供应商应该具备及时响应订单、提供准确交货时间、并能按时按量交付产品的能力。

五、供应商的售后服务供应商的售后服务对于解决产品问题、提供技术支持和保证产品质量非常重要。

企业在选择供应商时,应该了解供应商的售后服务政策和措施。

例如,供应商是否提供产品质保以及维修、更换等服务,以及该供应商的服务响应时间和服务效果等。

六、供应商的风险管理供应商的风险管理能力对于企业的稳定生产和供应链的稳定性非常重要。

企业在选择供应商时,应该了解供应商的风险管理能力,包括物流风险、财务风险、技术风险等。

电子元器件的材料选择和可靠性评估

电子元器件的材料选择和可靠性评估

电子元器件的材料选择和可靠性评估电子元器件的材料选择和可靠性评估是电子产品开发过程中非常重要的环节。

正确选择合适的材料,评估其可靠性,可以提高产品的性能和可靠性,减少故障发生的概率。

在本文中,将讨论电子元器件材料选择的原则和常用的可靠性评估方法。

一、电子元器件材料选择的原则1. 功能要求:首先要根据电子元器件的功能要求选择合适的材料。

不同的功能要求需要不同性能的材料来满足,比如高温环境下需要耐高温的材料,高频信号传输需要低损耗的材料等。

2. 环境适应性:电子产品通常会在不同的环境下运行,所以选材时要考虑材料对环境的适应性,比如耐高温、耐湿度、耐腐蚀等。

3. 成本和可获得性:成本和可获得性也是材料选择的考虑因素之一。

选择材料时要综合考虑成本与性能之间的平衡,不能只追求高性能而忽略成本和可获得性。

4. 可加工性:材料的可加工性也是选择考虑的因素之一。

材料选择应考虑其可加工性,以满足产品的制造工艺要求。

二、电子元器件材料的常见选择1. 导体材料:导体材料是电子元器件中最常见的材料之一。

常见的导体材料有铜、铝、银等。

导体材料的选择要考虑其导电性能和成本。

2. 绝缘材料:绝缘材料用于电子元器件的绝缘层,以防止电路间的短路。

常见的绝缘材料有FR-4、陶瓷、玻璃等。

选择绝缘材料时要考虑其绝缘性能、耐热性和可加工性。

3. 封装材料:封装材料用于保护电子器件,并提供机械支撑和保护。

常见的封装材料有塑料、金属、陶瓷等。

选择封装材料时要考虑其机械性能、导热性能和抗腐蚀性能。

4. 接触材料:接触材料用于电子器件的接触界面,影响电阻和接触可靠性。

常见的接触材料有金、银、铜等。

选择接触材料时要考虑其导电性能、耐久性和接触可靠性。

三、可靠性评估方法1. 总体可靠性评估:总体可靠性评估是通过对产品进行全面的可靠性测试和分析,评估产品的可靠性。

包括可靠性试验、可靠性数学模型和可靠性数据分析等方法。

2. 试验加速法:试验加速法是一种通过对产品进行加速测试,来缩短测试时间,加快分析结果的方法。

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电子元器件的可靠性筛选本文简述了电子元器件筛选的必要性,分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则,介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。

随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高,电子设备的可靠性问题受到了越来越广泛的重视。

对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。

可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件,淘汰掉有潜在缺陷的产品。

从广义上来讲,在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选,而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。

理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品,但实际的筛选是不能完美无缺的,因为受筛选项目和条件的限制,有些劣品很可能漏过,而有些项目有一定的破坏性,有可能损伤优品。

但是,可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。

1 元器件筛选的必要性电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计,在产品的制造过程中,由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动,最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。

在每一批成品中,总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点,这些潜在的缺陷和弱点,在一定的应力条件下表现为早期失效。

具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。

电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。

如果将早期失效的元器件装上整机、设备,就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加,其可靠性不能满足要求,而且还要付出极大的代价来维修。

因此,应该在电子元器件装上整机、设备之前,就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除,为此就要对元器件进行筛选。

根据国内外的筛选工作经验,通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级,因此不管是军用产品还是民用产品,筛选都是保证可靠性的重要手段。

2 筛选方案的设计原则定义如下:筛选效率W=剔除次品数/实际次品数筛选损耗率L=好品损坏数/实际好品数筛选淘汰率Q=剔降次品数/进行筛选的产品总数理想的可靠性筛选应使W=1,L=0,这样才能达到可靠性筛选的目的。

Q值大小反映了这些产品在生产过程中存在问题的大小。

0值越大,表示这批产品筛选前的可靠性越差,亦即生产过程中所存在的问题越大,产品的成品率低。

筛选项目选择越多,应力条件越严格,劣品淘汰得越彻底,其筛选效率就越高,筛选出的元器件可靠性水平也越接近于产品的固有可靠性水平。

但是要付出较高的费用、较长的周期,同时还会使不存在缺陷、性能良好的产品的可靠性降低。

故筛选条件过高就会造成不必要的浪费,条件选择过低则劣品淘汰不彻底,产品的使用可靠性得不到保证。

由此可见,筛选强度不够或筛选条件过严都对整批产品的可靠性不利。

为了有效而正确地进行可靠性筛选,必须合理地确定筛选项目和筛选应力,为此,必须了解产品的失效机理。

产品的类型不同,生产单位不同以及原材料及工艺流程不同时,其失效机理就不一定相同,因而可靠性筛选的条件也应有所不同。

因此,必须针对各种具体产品进行大量的可靠性试验和筛选摸底试验,从而掌握产品失效机理与筛选项目间的关系。

元器件筛选方案的制订要掌握以下原则: ①筛选要能有效地剔除早期失效的产品,但不应使正常产品提高失效率。

②为提高筛选效率,可进行强应力筛选,但不应使产品产生新的失效模式。

③合理选择能暴露失效的最佳应力顺序。

④对被筛选对象可能的失效模式应有所掌握。

⑤为制订合理有效的筛选方案,必须了解各有关元器件的特性、材料、封装及制造技术。

此外,在遵循以上五条原则的同时,应结合生产周期,合理制定筛选时间。

3 几种常用的筛选项目3 . 1 高温贮存电子元器件的失效大多数是由于体内和表面的各种物理化学变化所引起,它们与温度有密切的关系。

温度升高以后,化学反应速度大大加快,失效过程也得到加速。

使得有缺陷的元器件能及时暴露,予以剔除。

高温筛选在半导体器件上被广泛采用,它能有效地剔除具有表面沽污、键合不良、氧化层有缺陷等失效机理的器件。

通常在最高结温下贮存2 4 -1 6 8小时。

高温筛选简单易行,费用不大,在许多元器件上都可以施行。

通过高温贮存以后还可以使元器件的参数性能稳定下来,减少使用中的参数漂移。

各种元器件的热应力和筛选时间要适当选择,以免产生新的失效机理。

3 . 2 功率电老炼筛选时,在热电应力的共同作用下,能很好地暴露元器件体内和表面的多种潜在缺陷,它是可靠性筛选的一个重要项目。

各种电子元器件通常在额定功率条件下老炼几小时至168小时,有些产品,如集成电路,不能随便改变条件,但可以采用高温工作方式来提高工作结温,达到高应力状态,各种元器件的电应力要适当选择,可以等于或稍高于额定条件,但不能引人新的失效机理。

功率老炼需要专门的试验设备,其费用较高,故筛选时间不宜过长。

民用产品通常为几个小时,军用高可靠产品可选择 1 0 0 .1 6 8小时,宇航级元器件可以选择2 4 0小时甚至更长的周期。

3 . 3 温度循环电子产品在使用过程中会遇到不同的环境温度条件,在热胀冷缩的应力作用下,热匹配性能差的元器件就容易失效。

温度循环筛选利用了极端高温和极端低温间的热胀冷缩应力,能有效的剔除有热性能缺陷的产品。

元器件常用的筛选条件是-55 ~+1 2 5℃,循环5 ~10次。

3 .4 离心加速度离心加速度试验又称恒定应力加速度试验。

这项筛选通常在半导体器件上进行,把利用高速旋转产生的离心力作用于器件上,可以剔除键合强度过弱、内引线匹配不良和装架不良的器件,通常选用20000 g 离心加速度持续试验一分钟。

3 . 5 监控振动和冲击在对产品进行振动或冲击试验的同时进行电性能的监测常被称为监控振动或监控冲击试验。

这项试验能模拟产品使用过程中的振动、冲击环境,能有效地剔除瞬时短、断路等机械结构不良的元器件以及整机中的虚焊等故障。

在高可靠继电器、接插件以及军用电子设备中,监控振动和冲击是一项重要的筛选项目。

典型的振动条件是: 频率2 0 ~ 2000 Hz ,加速度2~20 g ,扫描1~ 2周期,在共振点附近要多停留一段时间。

典型的冲击筛选条件是1500^ -3000g ,冲击3 ~5 次,这项试验仅适用于元器件。

监控振动和冲击需要专门的试验设备,费用昂贵,在民用电子产品中一般不采用。

除以上筛选项目外,常用的还有粗细检漏、镜检、线性判别筛选、精密筛选等。

4 半导体器件筛选方案设计半导体器件可以划分为分立器件和集成电路两大类。

分立器件包括各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、光电器件及特种器件; 集成电路包括双极型电路、MOs电路、厚膜电路、薄膜电路等器件。

各种器件的失效模式和失效机理都有差异。

不同的失效机理应采用不同的筛选项目,如查找焊接不良,安装不牢等缺陷,可采用振动加速度; 查找元器件键合不牢,装片不良,内引线配置不合适等缺陷,采用离心加速度; 查找间歇短路、间歇开路等缺陷,采用机械冲击等。

因此,不同器件的筛选程序不一定相同。

如晶体管的主要失效模式有短路、开路、间歇工作、参数退化和机械缺陷等五种,每种失效模式又涉及到多种失效机理,这些都是制定合理的筛选程序的重要依据。

4 . 1 二极管典型筛选程序常用的半导体二极管有整流、开关、稳压、检波和双基极等类型,典型的筛选程序如下:( 1 ) 高温储存: 锗管100℃、硅管150℃, 96h。

( 2 ) 温度循环: 锗管-55℃-+85℃, 5次; 硅管-55℃~+125℃, 5次。

( 3 ) 敲变: 用硬橡胶锤敲3 ~ 5次,同时用图示仪监视正向特性曲线。

( 4 ) 跌落: 在8 0 c m高度,按自由落体到玻璃板上5 ~ 1 5次。

( 5 ) 功率老炼: ①开关管: 1 . 5 倍额定正向电流,1 2 小时; ②稳压管: 1~1 . 5 倍额定功率,1 2 小时; ③检波整流管: 1~1 . 5 倍额定电流,1 2 小时; ④双基极二极管: 额定功率老炼1 2小时。

( 6 ) 高温反偏: 锗管7 0 0 C,硅管1 2 5 0 C , 额定反向电压2 小时,漏电流不超过规范值。

( 7 ) 高温测试: 锗管7 0℃,硅管1 2 5℃。

( 8 ) 低温测试: -5 5℃。

( 9 ) 外观检查: 用显微镜或放大镜检查外观质量,剔除玻璃碎裂等有缺陷的管子。

4 . 2 三极管典型筛选程序高温储存—温度循环—跌落( 大功率管不做) —功率老炼—高低温测试( 有要求时做) —常温测试—粗细检漏—外观检查。

( 1 ) 高温储存: 锗管1 0 0℃、硅管1 7 5 ℃, 9 6 小时。

( 2 ) 功率老化: 小功率管加功率至结温T jm,老炼2 4 小时,高频管要注意消除有害的高频振荡,以免管子h FE退化。

4 . 3 半导体集成电路典型筛选程序高温储存—温度循环— ( 跌落) —离心—高温功率老炼—高温测试—低温测试—检漏—外观检查—常温测试。

( 1 ) 高温储存: 8 5 ~1 7 5 ℃, 9 6小时。

( 2 ) 离心: 20000 g , 1 分钟( 3 ) 高温功率老炼: 8 5℃, 9 6 小时,在额定电压、额定负载下动态老炼。

电子元器件的筛选重点应放在可靠性筛选上,具体的筛选程序可根据元器件的结构特点、失效模式及使用要求灵活制订。

筛选和质量控制是高可靠元器件生产中的重要环节。

对于优质产品,通过筛选可使整批产品达到其固有的高可靠性。

对于劣质产品,由于其固有的缺陷,就不可能筛选出高可靠产品。

因此,在筛选前有必要对产品的质量和可靠性水平进行抽样试验评价,通过试验和失效分析有助于制订合理的筛选程序。

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