第1章genesis2000 自动化程序编写和运行环境
Genesis2000 培训教程及操作流程
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
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’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
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定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
注 Step 的命名规则 Step 中原稿为 Orig 编辑为 Edit 第一次排版 为 PNL1 第二次排版为 PNL2
2
在文件格式选择里可以更改公英制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等
d 关于 wheel 文件的编辑 wheel 的产生是由于 gerber 格式的标准而产生的 gerber 分为 rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准 而 rs274d 没有标准 所以才有 wheel 的产生
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在 REGISTER 菜单下的 REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距 网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层(当前 层或操作层).在 EDIT 菜单下的 MOVE 下的 SAME LAYER 然后抓取此层的一个线或盘的中 心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选 的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了
启程教育Genesis2000教程
genesis 强大的编辑和修改功能：
资料的读入
1、拥有支持多达 20 几种读入格式，如：gerber、gerber274x、dpf、dxf、plt、excellon…….
2、可以自行调整其读入格式，然后预览其图形，针对 gerber 文件的 d-code 进行 wheel
编辑，内置模块可将同种类型的 d-code 识别出来，减少编译次数，节约时间。
十一、MI 课程
1、喷锡金手指、沉金、抗氧化、镀金的工艺流程讲解及参数指示
2、开料图计算、层压图计算
内容简介 本教程主要是以 genesis2000 为主，再配合其它软件，实现对线路板流程制作的辅 助功能，达到规定工艺要求。大致内容如下： 一、线路板基本流程 简单扼要的介绍了线路板的完整制作步骤，并简单的说明了与 cam 有关的地方。 二、cad 资料转 cam 资料 本章讲述怎么把客户资料中的 cad 资料转为我们要处理的 cam 资料。 三、genesis 图解教程 按用 genesis2000 处理一个多层板 cam 资料的顺序进行讲解，其顺序是： 资料读入à初步处理à钻孔制作à内层负片制作à内层正片制作à外层制作à防焊制 作à拼版设计à成型处理à资料输出
的合资公司----frontline 公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以
自己开发设计适合自己规范的功能。
一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资
料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户
要求的线路板。
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻
以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制
Genesis2000 菲林制作操作流程
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）
%负性层线路优化使用DFM〉optimization〉power/ground optimization
%负性层线路检查使用Analysis〉power/ground checks
(1)内层单边开窗(clearance)
Via≥10 mil; Pth≥12 mil；Npth≥10 mil
七、文字
1．文字层最小线宽
≥5 mil
打开层列表m3〉Features histogram查看线宽
2.文字高度
字高25-30 mil线宽5 mil；字高≥30 mil线宽≥6 mil
3．字符不可上防焊
字符距离防焊≥3 mil
从防焊层copy到另一层加大6mil作参照
★字符能移动的就尽量移，再者就是适当缩小，当这两种方法都没法做时，就用防焊层copy到文字层做负性并且加大6 mil,这样做目的就是尽量依照客户原稿,保证字符距离防焊大于3 mil
%防焊优化使用optimization〉solder mask optimization
%防焊检查使用Analysis〉solder mask checks
1．开窗(Clearance)
≥3 mil
设置好优化Leabharlann 数，运行优化将自动完成。2．Coverage
≥2.5 mil
3．绿油桥宽(Bridge)
绿色油墨≥3mil;黑色油墨≥6
AT-BUS 45°
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
genesis 2000 自动化阻抗制作脚本使用说明
自动化阻抗制作脚本使用说明1，脚本运行环境：WINDOWS 操作系统，GENESIS8.2、GENESIS9.1、GENESIS9.2、GENESIS9.8 2，制作阻抗测试条种类。
差动阻抗（DF），特性阻抗（SE）。
3，程式运行界面和介绍。
阻抗信息显示区。
A,阻抗信息录入，首先阻搞信息，请确定录入阻抗是的状态，如果状态不对，参考资料将保证是正B.TopRefLayer : 阻抗顶层，即顶层C.BotRefLayer: 阻抗不，测试阻抗条底层。
D.ArtWorkLine ：工作稿线宽。
E.ArtWorkSpacing ：工作稿线距。
F.SafeCopperSpacing：阻抗线线距铜皮距离。
G.SafeCopperWidthMin：保护铜皮最小宽度。
H.Imp：阻抗值（注：此参数仅添加文字标注时用）。
I.ImpTol：阻抗公差（注：此参数仅添加文字标注时用）。
J.阻抗条宽：测试条宽度。
K.阻抗条长：阻抗条长度。
L.阻抗定位孔：阻抗定位孔左右各一个（左右距板边各1.5MM，上下居阻抗条宽中心）。
M.阻抗测试孔：阻抗测试孔大小为1.00mm。
单组阻抗信息：New:选项：新增阻抗，点击《添加阻抗参数》为新增一组阻抗值。
View选项：点击《添加阻抗参数》，自动计算阻抗组数和添加阻抗条数量，以及查看当Order组数的详细信息。
Edit选项：双击阻抗信息显示区对应ORDER对应组数如下，刚才当前为View，修改时点选EDIT,修改当前组抗条的参数，再选《添加阻抗参数》执行编辑。
所有阻抗参数添加OK后，执行《添加阻抗条》。
结果如下：。
GENESIS2000菜单入门教程
GENESIS2000入门教程Padup 谷大pad lin edow n 缩线out外面Other layer 另一层top 顶层power电源导（负片） solder 焊锡component元器件Reste 重新设置snap 捕捉resize （编辑）放大缩小measuer 测量VIA hole导通孔Attribute 属性Select选择Resha pe改变形状Actio ns操作流程Identify 识别Misc辅助层orig in 零点reference layer 参考层paddn 缩小padlin e/sig nal 线Same layer 同一层positive 正bot底层Vcc电源层(负片)singnal线路信号层Close关闭corner直角board 板analysis 分析PTH hole沉铜孔smd pad贴片PADround 圆in clude 包含profile 轮廓analyis 分析tran slate 转换dutum point相对原点center中心reroute 扰线路Layer 层spacing 间隙negative 负Soldermask 绿油层ground地层（负片） soldnmask绿油层zoom放大缩小step PCB 文档Route锣带Sin de边、面NPTH hole非沉铜孔rep lace替换square正方形exclude 不包含drill钻带DFM 自动修改编辑job matrix 工作室corner 直角global全部Shave 肖U padin 里面铜皮临时字符层apply应用input导入create创建Center中心rep air修理、编辑Adva need 高级out put 导出fill填充rectangle 矩形ste p工作单元rout锣带circuit 线性rep air修补、改正optimization 优化check检查reverseselect ion 反选feature 半径dimensions标准尺寸cuTempsilksnap对齐invert 正负调换symbol兀素histogram元素exist 存在an gle 角度pan elizati on拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层央文简与层属性顶层文字Top silk scree n CM1( gtl ) silk-scre n顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) sig nal内层第一层po wer ground (gnd) PG2 ( 12-pw ) power-ground(负片) 内层第二层sig nal layer L3 signal (正片)内层第三层sig nal layer L4 signal (正片)内层第四层po wer ground (vcc) L5 ( 15-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) sig nal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scre nreference selection 参考选择层菜单Dis play ----------------- Features histogramCopy --------------------- Merge -------------------- Unm erge ----------------- Op timize lerels --------- Fill p rofile ------------当前层显示的颜色—--当前层的图像统计复制合并层反合并层（将复合层分成正负两层层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）填充Profile（轮廓）Register matrix copp er/ex posed areaattribates ------------------no tes ------------------clip area ---------------drill tools man ager drill filter ------------ hole sizes ------------- 层自动对位层属性表（新建、改名、删除） -计算铜面积（自动算出百分几）层属性（较少用） 记事本（较少用） 删除区域（可自定义，或定义 P rofile ） 钻孔管理（改孔的属性，大小等） 钻孔过滤 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到 ） create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变） up date verificati on coupons ---- 更新首尾孑 L 的列表 re-read ---------------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读 ） 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复） 层对比 （很有用，可以查看层与层之间改动过的地方） 翻转 （只有在拼版里面才会出现） ---文字参考 ------产生形状列表 -----删除形状列表trun cate compare -----------flate n --- text reference create sha pelist delete sha pelist EDIT 菜单 undo -------- delete -------------- move copy ----------- resize --------- transform--- conn ecti ons 撤消上一次操作 删除 移动* 复制*修改图形大小形状*----旋转、镜像、缩放buffer resha pepo larity--- cerate-一 cha nge--- attributes 更改层的极性* 建立*更改* --属性 edit 之resize 修改图形大小形状* global ------------------- 所有图形元素 surfaces ------------------- 沿着表面 resizc therr nals and donuts contourize&resize ------------------ ----- 散热盘及同圆 表面化及修改尺寸 P oly line ------------------- 多边形 by factor ------------------- 按照比例 edit 之 move -移动* same layer other layer- -------------- streteh p arallel li nes orthog onal strrtch----move tripl ets (fixed an gele)同层移动 移动到另一层 ----- 平行线伸缩 -------平角线伸缩 角度不变地移线（ALT + D ）move trip lets （fixed length ） --------------------- 长度不变地移线（ ALT + J ） move&to panel ------------------------ 把STEP 中的图形移动到其它的 STEP 中edit 之 copy-复制* same layer 同层移动 other layer- -------------------- 移动至U 另一层 step&repeatsame layer -------------------------- 同层移动 other layer- -------------------- 同层排版 edit 之 reshape cha nge symbolsame break ------------------- 打散 break to Islands/holes----------------------------------------------- 打散特殊图形 arc to lines -------------------- 弧转线 line to pad --------------------- 线转 padcontourize ---------------------- 仓U 建铜面部件（不常用） drawn to surface ----------------------- 线变 surface clean holes --------------------- 清理空洞 clean surface ------------------------ 清理 surfacefill ---------------- 填充 （可以将surface 以线填充）design to rout ----------------------- 设计到rout （做锣带常用，最佳值 4 3 2） substitue ----------------------- 替代（常用，分孔图转钻孔） cutting data -------------------- 填充成surface （常用来填充 CAD 数据） olarityrc direction -------------------- 封闭区域 edit 之Polarity （图像性质） positive 图像为正negative ------------------- 图像为负 invert ------------------ 正负转换 edit 之 ceate（建立）step -------------------- 新建一个 steP symbol --------------------- 新建一个 symbol Profile ----------------- 新建一个 Profileedit 之 change （更改） change text 更改字符串 Pads to slots ------------------- p ad 变成 slots （槽）space tracks evenly ------------------------ 自动平均线隙（很重要）检查清单 重读erf 文件 网络分析-----网络优化 取消选择或高亮 -参考选择（很重要，有 TOUCH （接触）COVERED （完全接触）） 设置脚本名称选择线（一般用来选大铜皮） 转化网络到层更改图形ACTIONS 菜单check lists ---------------------- re-read ERFS ----------------------n etlist analyzer ----------------- n etlist optimization ------------- output ------------------- 输出clear selete&highlight ------------ reverse seleteion ----------------- script action ----------------- selete drawn ------------------ convert n etlist to layersnotes ------------------- 文本 con tour operations ----------------------- bom view ---------------------- s urface 操作 OPTION 菜单 seletion ----------- attributes 选择 属性 ——显示图形控制 grap hic con trol snap --------------------抓取 -测量工具 ——填充参数 线参数 显示颜色设置 ------零件 measuer -------------fill p arameters-- line p arameters colors --------------components ANAL YSIS 菜单 surface an alyzer-- drill checks ----------- board-drill checks ---------- sig nal layer checks--- po wer/gro und checks solder mask check —— silk scree n checks —— p rofile checks --------------- drill summary ----------------- quote analysis ---------------- smd summary ------------------- orbotech AOI checks ----查找铜面部件中的问题钻孔检查------查找钻孔层与补偿削铳层中潜在的工艺性缺陷——线路层检查 ------ 内层检查 ——阻焊检查 ---- 字符层检查-p rofile检查生成Padstack 中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD 定位和封装的统计报告microvia checks 提供HDI 设计的高效钻孔分析rout layer checks p ads for drill ------------- 列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM 菜单 cleanup ------------------- redundancy clea unp repair ------------------------- sliver ------------------ optimization ------------ yield imp roveme nt advaneed ---------------- custom legacy dft------ DFM 之 Cleanup legnddetection ——文本检测DFM 之 optimization sig nal layer opt ------------------- line width opt -------------- po wer/gro und opt ---------- solder mask opt ------------- silk scree n opt ------------ solder p aste opt ----------- po sitive plane opt ——线路层优化 通过削线来达到最小值 一内层优化 -阻焊优化 字符优化 -锡膏优化DFM 之 yield improvementetch compansate ------------------------- 对蚀刻进行补偿、但保持 CAD 规范 advaneed teatdrops creation --------------------------- 力口泪滴copper balancing ------------------------ 用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure 参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) ---------------------------- 是否检查 /修正 polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误，会被检查出来和修正 注意：只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes 时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) -------------- 判断数据极性的时候用的，默认的即可输入Rs274x 组合参数极性的方式 1-绝对，依据写在KO 参数的值来判断极性(忽略IP 和LP) 2-相对，依据IP 及LP 后的值来判断极性. 注意:IP 影象极性；LP 层次极性 iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入 decode 数的限制 否:不做限制 是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置 8 角形的 pad 的角度con struct p ads (auto) ---------------------- 自动转 pad con struct p ads (auto,all angles) ------------------------ 自动转 pad (无论角度大小)建议不用 con struct p ads (ref) --------------------- 手动转 pad (参照 erf ) DFM 之 redundancy cleanupaa redundant line removal ------------------------------ nfp removal ---------- draw n to outl ine -----删除重线 -- 删重孔、删独立 PAD 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量 DFM 之 rep air pad snapping ---------------- pin hole elim in ati on n eck dow n rep air--整体PAD 对齐 -----除残铜补沙眼 ---修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开 (即修补未连接上的线)DFM 之 sliver sliver´ angles ------------- sliver&peelable repair lege nd sliver fill --------------------- tangency elimination -------------修补潜在加工缺陷的锐角----- 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的 sliver 用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的 sliver针对RS-274的输入数据 定义RX-274的八角形有一些问题，因为没有明确定义0度八角形位置.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_ polygon_rotatio n(Yes;No)RS-274X 输入数据时polygon 设定角度或是角落的问题 是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274X 输出和输入I code 和J code 是否带有排版涨缩指令 否:排版IJ 值没有带涨缩是排版IJ 值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是 yes输入RS274X 的数据 是:输入时会试着配合 PCB 输入Rs274x ,强破打散排版.否:输入274X 毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为 no控制输入多边形自我相交点的问题 否：不用外框线取代 SIP surface.是：SIP < illegal surface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon 无效.请用yes, no input 到不同层别，同时显 示两层比对.推断出正确的图形.iol_clea n_surface_ min _brush(0-5)控制输入surface 时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正 的数值.默认值为0.0不简化 注意:值愈大会失真，只支持DPF 输入 iol_co mp ress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST 的结果，如果档案太大是否要压缩iol_diag_rect_li ne(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 iol_dp f_out put_con t_as_com(Yes;No) Define con tours as comp lex in DPF out put. iol_dp f_out pu t_zero_a per(Yes;No) 是否允许输出DPF 有尺寸是零. iol_d pf_p att_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 形会被加入边缘iol_d pf_se parate_letters(Yes;No)输入DPF 时文字是否要分割否:文字为单一对象 是:文字分割，每一文字为分割的对象iol_dp f_text_width_factor(0.1-50)DFP 输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度. dpf--他是ucam 默认的一种光绘格式，和gerber 类似的一种格式,ucam 那个公司出品的光绘机和测试机，他们直接支持dpf 格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式.0:Eexellon1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_ pad(Yes;No)控制DXF 输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF 时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_ro un d_ca p( Yes;No) DXF 输入时的收边形是:边角为矩形 否:边角为圆形iol_dxf_rou nd_li ne(0=No;仁Yes)是否方形的边为圆形 0：预设为不转为圆形 1：方形转为圆形 iol_dxf_se parate_froze n_layers(Yes;No)输入DXF 时被冻结的层次是否在Ge nesis 分开层别.否:不分开 是:输入是分开 当输入参数 iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.2.线是不规则形(contour)定义输出DPF 的con tour 是否为复杂的对象1.线会有圆角，PAD 接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削3.外ap ertures larger tha n r can be take n only from the values in the follow ing set: r, r*2, r*4, r*8, r*16, and the n in creas ing in r*16 steps.填线apertures 中于r 仅可以从以下的集合中取得数据：r, r*2, r*4, r*8, r*16然后以r*16增加。
Genesis2000文件流程1
在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单：：要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺寸外形尺寸，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层工艺工艺（（热风整平热风整平，，全板镀金全板镀金，，金手指金手指，，化学沉金等化学沉金等 ，），过孔工艺过孔工艺过孔工艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜色阻焊颜色，，字符颜色字符颜色，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方，，要及时询问要及时询问。
一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。
1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开，，出现如下图所示的对话框:2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口::选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执行然后执行ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。
打开Ascii 码，察看数据格式察看数据格式，，选定2 ，4格式格式。
genesis2000脚本运行调试
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COM
COM: 執行命令列指令 (line mode command) 語法: COM command,arg1=val1,arg2=val2… 傳回值: $COMANS 傳回視窗號碼 $STATUS 執行結果 0 表示成功; 其它表錯誤碼 範例:
COM open_job,job=$MyJob 命令列指令請參考: 0206.pdf
字型 粗細 (黑體, 適中) 字體 (一般, 斜體) 請參考: 0203.pdf 第五章
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GUI command 2
LABEL text 產生標籤; 前置字元 „@‟ 可以顯示圖檔 (xbm, xpm) CLABEL 設定在 ‘Close‟ 按鍵上的標籤; 內定是 CLOSE AND CONTINUE. TEXT name [len] title 產生一個輸入文字欄 name: 識別及變數名稱 len: 提示字元的長度 (內定是 20) title: 提示字元, 若為字串則需加上 ‘ ’,前置字元 „@‟ 可以顯示圖 檔 DTEXT name text 設定 TEXT 的預設字串 name: 變數名稱, 與 TEXT 相同 text: 顯示的字串
GUI command 4
LIST name visnum S/M start 產生卷軸式選單, 用 END 結束 name: 識別及變數名稱 visnum: 可看視的項目數量 S/M: 單選或複選 start: 從第幾列開始顯示 END 結束指令, 結束 radio, option, list 或整個 GUI 檔案 BW width 設定邊緣寬度 (1~10)
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info command 4
-d data_type 資料種類, 預設是所有的資料種類 ‘exists‟ 是特殊種類, 可以檢測實體是否存在 ‘ERF‟ 可以取得 erf 內的參數 „MEAS‟ 可以取得 severity level 的資料 -p parameters 設定特定資料種類的部份參數 以 ‘+’ 字元作為分隔
Genesis2000 Script 脚本编程1
在unix系统中，像在DOS中的batch一样，你可以把一系列命令输入到一个叫做script的文件中. 利用source命令或者设置这个文件的x(可运行)属性并直接键入该文件名, 就像用一个命令那样, 你就可以让 C shell 从文件中读入命令并执行它们.
if ( expression ) command
if ( expression )
command
# ""(backslash)后面只能接newline(回车即可), 不能有任何其他字符载
# 单个命令command不能包括"|", "&" 以及";". 也不能使用其它控制语句
不能使用下面的格式
对其他变量, 也不会发生"下标溢出"的错误, 例如:
当(n > $#var) 时, $var[n-]不给任何结果和错误信息. 而$var[m-n]给出$var[m]到$var[$#var]的words.如果(m > $#var) 则没有任何结果
2.文件操作格式
-操作符 filename
-e 文件存在返回1(.true.), 否则返回0(.false
#!/bin/csh
set ai=1
while ( $ai <= 10 )
echo the ${ai}th time running.
@ ai++
end
4. 开关控制 switchfans
语法为:
switch ( $word )
case str_1:
你可以对路径名进行操作, 以便于去掉你不需要的部分
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本章内容主要介绍genesis自动化程序编写运行环境：首先对genesis2000软件进行简单的介绍；而后介绍genesis2000自动化程序的开发方式和开发语言；最后介绍自动化程序在软件中的接口。
1.1、 genesis2000软件简介:Genesis2000软件是由Orbotech与Valor的合资公司—Frontline公司开发的CAM系统，其目的是为实工程现制前自动化，为CAM处理提供最佳解决方案，由于该软件拥有很强大的功能，很多PCB生产公司都已使用它为CAM 制前服务，笔者认为该软件有以下几方面的优点：1）令人喜欢的操作界面genesis2000软件界面设计人性化，操作简单，易学。
2）用ODB++格式，使用ODB++格式有以下三个优点：（1）：使设计和制造之间数据交换最优化。
（2）：目前唯一性的可扩充的结构。
（3）：更精确的数据描述。
3）强大的操作辅助指令genesis2000软件的操作辅助指令可以简化很多复杂的工作，很简单的操作就可以达到我们想要的目的。
4）大的分析和优化功能genesis2000软件的Analysis和DFM功能在精密度要求越来越高的PCB行业显得极为重要，它自动进行精密的分析和优化，而用手动操作根本不可能实现。
5）自动化程序开发genesis2000软件的自动化程序可以让我们任何有规律的操作，有迹可寻的设定变成自动化，大大节省制作时间和减少人为误操作。
6）不断的围绕用户升级genesis2000软件不断围绕用户的需求进行开发新的实用的功能，笔者在使用的几年间，genesis2000开发了很多新的功能。
1.2：genesis2000软件自动化程序开发方式和语言：1.2.1genesis2000软件自动化程序的编写方式可分为以下三种：1）scripts2）hooks3）forms and flows1.2.2genesis2000软件自动化程序编写语言genesis2000软件自动化程序编写语言可以用多种语言进行实现：如SH、CSH、BSH、KSH、TCL/TK、PERL/TK，等等，本书主要介绍CSH，和PERL/TK两种比较常用的编写语言。
1.3:genesis2000自动化程序的接口：1.3.1：scripts程序接口：1.3.1.1：scripts存放目录：当我们安装完genesis后，无论您使用的是什么系统，都会存在genesis/sys/scripts这个路径，编写好的Sripts我们一般放在/gnesis/sys/scripts的目录下，这是genesis2000软件专门提供存放scripts的地方，使用者也可以根据自己爱好存放在其它的地方，但建议存放在该目录下，操作起来比较方便。
1.3.1.2：scripts菜单：当我们进入genesis2000软件后，可以在任何一个界面找到file->script菜单，点击会在右边出现6个scripts的子菜单，其功能在下面进行详细解释，其界面如下图1.1所示：图1.1（1）：script record—>程序录制：其功能为将我们操作的动作一一记录下来。
因我们在编写的大部分自动化程序时，需要写入很多的操作指令，这样不仅需要我们对每个操作指令的规则都很了解，而且容易造成输入错误，编写程序就显得很麻烦；而程序录制可以让我们不必再手动输入这些指令，只需要运用程序录制功能，将我们操作的动作一一记录下来，保存为一个文件，然后对这个文件进行改动即可。
打开record菜单会出现如下图1.2所示界面图1.2其各个按键功能如下（图中序号和下面序号请对照阅读）：（1）：记录程序指令的窗口。
（2）：record：点击后程序开始录制。
（3）：stop：停止录制。
（4）：play：运行录制的程序。
（5）：保存程序的目录和程序名。
（6）：save：保存录制指令。
（7）：pause：暂停录制程序。
在按下录制后，我们的任何在genesis2000软件里面的操作动作都会被记录下来，下面我们录制一个简单的程序。
操作步骤如下：（a）：进入genesis2000软件，并进入图形编辑界面。
（b）：打开程序录制界面，点击record开始录制。
（c）：将层COMP设置为工作层，（如无COMP层请添加一个名为COMP的层）。
（d）：在COMP层中的X坐标为5，Y坐标为5的位置加一个直径为5mm的圆pad，此时我们将会看到在操作记录窗口中有“CO M display_layer,name=comp, display=yes,number=1,COM work_layer,name=comp COM add_pad, attributes=nox=5,y=5,symbol=r5000……”等语句。
（e）：点击stop，停止录制（f）：在script栏输入addpad，然后点击“save”按钮，此时我们可以在/genesis/sys/scripts目录下看到一个名为addpad的文件，可以用vi打开查看内容。
（g）：点击paly，我们可以看到其运行结果如下，首先显示COMP层，然后将COMP层设置为工作层，最后在COMP层的5，5位置加一个直径为5mm的圆PAD。
（2）：scripts—>run：运行程序：其功能是将我们编写好的程序在genesis2000中执行。
其打开的界面和功能如下图1.3所示：其各个按键功能如下（图中序号和下面序号请对照阅读）：（1）：ok：运行程序并关闭窗口。
（2）：apply：运行程序但不关闭运行窗口。
（3）：Close：关闭运行程序窗口。
（4）：程序运行结果返回窗口。
（5）：显示当前运行程序的JOB名称和STEP名称。
（6）：设置程序运行参数。
（7）：当前正在运行的程序名。
（8）：运行程序的目录。
（9）：如设置为Local则路径栏路径自动变为：$user/.genesis/scripts,(其中$user为用户目录，如/home/genesis。
如果设置为Global，则路径栏自动变为/genesis/sys/scripts。
下面我们用addpad程序进行运行演示，其操作步骤如下：（a）：进入genesis2000软件，并进入图形编辑界面。
（b）：打开程序运行界面。
（c）：在scripts栏输入addpad或者双击打开选择窗口进行选择addpad（d）：左键点击“apply”，开始运行程序。
（e）：点击paly，我们可以看到其运行结果如下，首先显示COMP层，然后将COMP层设置为工作层，最后在COMP层的5，5位置加一个直径为5mm的圆PAD。
(f)：同时在程序运行结果返回窗口，将显示：“display_layer,name=comp,display=yes,number=1,work_layer,name=comp,add_pad,attributes=no,x=5,y=5,……”其中最后一句，如果显示为“scrips /genesis/sys/scripts/addpad ended OK,则为该程序运行完全正确。
如果显示其它信息则有可能程序某个地方有错误，需要进行修正，我们可用程序除错器进行检测是那些语句错误。
（3）：scripts—>debug：程序除错器：如果某个程序运行有问题，利用该功能进行测程序那些语句有错误。
其打开的界面如下图1.4所示：其各个按键功能如下（图中序号和下面序号请对照阅读）：（1）：执行指针，表示正在运行那一行。
（2）：程序运行中断点，可用中键设置，以区分问题段。
（3）：运行下一行程序，且可切入子程序进行逐行试验。
（4）：运行下一行程序。
（5）：执行程序到第一个中断点。
（6）：继续执行程序到下一个中断点。
（7）：显示（）中变数的值。
（8）：不执行该行，将指针下移一行。
（9）：程序运行结果返回窗口，且返回指令执行结果是否正确。
（10）；显示（）运行结果。
（11）：切入子程序后自动执行完该子程序，并移动主程序指针到下一行。
（12）：程序指令执行动作显示窗口。
（13）：表示程序运行在第几行。
（14）：可将变数放在里面，或语句放在里面，利用print（）或Eval()返回结果。
（15）：设置程序运行参数。
（16）：程序除错器菜单。
其各个菜单功能如下：（1）：File→Debug script—>载入一个程序。
（2）：File→Edit script→打开文字编辑器，编辑载入的程序。
（3）：File→Update Script→当我们修改程序后更新程序。
（4）：File→Close→关闭程序除错器。
（5）：Edit→goto line→直接跳到程序任何一行。
（6）：Edit→search→查找程序中某一个单词或语句。
（7）：Execution→Kill→结束正运行的程序。
（8）：Execution→Show Breakpoints→显示程序的断点（9）：Execution→Delete All Breakpoints→删除所有的断点（10）：Execution→Break at()设置断点下面我们还用addpad进行演示，请首先用文字编辑器将addpad程序中，y=5，删除。
然后按下面步骤进行操作：（a）：进入genesis2000软件，并进入图形编辑界面。
（b）：打开程序除错器界面。
（c）：用File→Debug script菜单载入addpad程序。
（d）：在第一句话处设置一个断点。
（e）：点击run开始运行程序，我们可以看见程序在第一句运行完后就停止了。
（f）：点击next继续运行下一条程序；当运行到添加Pad语句时，出现错误，然后我们查看则为语句中没有y 坐标的值。
大家可以按照上述的方法去设置各种问题，然后用程序除错器来进行试验，大家一定要掌握好程序出错器，为以后编写程序调试打下良好的基础。
（4）：scripts→History：指令运行记录：该功能和录制功能有着相同之处，但是该功能首先我们要将scr_history configuration设置为yes,然后我们不需要打开指令录制功能，而所有的操作动作也将被记录，当我们打开scripts→History菜单时，所有我们进入genesis2000软件后的操作都被显示在history viewer中，如图1.5所示：其各个按键功能如下（图中序号和下面序号请对照阅读）：（1）：如设置为Local则路径栏路径自动变为：$user/.genesis/scripts,(其中$user为用户目录，如/home/genesis。
如果设置为Global，则路径栏自动变为/genesis/sys/scripts。
（2）：refresh：为刷新指令运行记录。
（3）：save：保存记录。
（4）：run：运行记录。