pcb切片玻纤发白产生原理
浅谈电路板组出现白斑的影响及措施
浅谈电路板组出现白斑的影响及措施文章通过对电路板焊接后出现白斑的分析，浅谈了白斑是否对组件的电气性能有影响，白斑形成的原因及对应措施。
标签：白斑；影响；原因；措施随着现代铁路信号电子行业的迅猛发展，体积小、装配密度高的电路板的广泛应用已成为必然趋势，电路板组的可靠性是我们重点关注的焦点。
现在铁路信号行业经常使用的有二层、四层、六层电路板，其在焊接后从表面看会在个别焊点周围出现白色斑点，我们称其为白斑，现在我们对白斑是否影响电路板组的电气性能进行简要分析。
1 白斑出现位置分析以四层电路板举例分析，首先了解电路板的材质及组成，图1是一个四层电路板的剖面图，常用的四层电路板是由铜箔、半固化片、基板、半固化片、铜箔叠加压合而成的。
顶层和中间1层之间、底层和中间2层之间为半固化片，半固化片又称“PP片”，主要由树脂和增强材料组成，多层印制板所使用的增强材料大多是玻纤布。
玻纤布经过处理，浸渍上树脂胶液，再经热处理而制成的薄片材料称为半固化片，其在加热条件下会软化，冷却后会反应固化。
基板是由介电层和铜箔所构成的复合材料，介电层是由树脂和玻璃纤维组成。
现在铁路信号行业常用的基板为FR-4型号的阻燃环氧玻璃布覆铜箔板。
图1 四层电路板剖面图图示白斑表现为基材表面下不连续的白色方块或“十字”纹，是纤维束在交叉处的粘合发生分离，见图2、图3，由此可看出白斑出现的位置是在玻璃纤维所在层。
图2 白斑剖面图图示图3 白斑表面观察图示2 白斑的影響2.1 白斑无影响观点IPC-国际电子工业联接协会发布的标准中有关于白斑的叙述：“根据对现有文献和研究及测试数据的综合考察表明，从外观上讲，白斑可能是不美观的，但即使是最严重的白斑，对成品的功能特性的影响也是极微小的，且大多数情况下是无足轻重的”。
事实上，迄今为止，根据所有业界当前测试发现，白斑从未导致过任何失效。
IPC、业界及各军方机构在极端环境条件下，对出现严重白斑的组件进行了广泛的测试，并没有发现白斑有增长、扩散或有损于组件功能的现象。
PCBA组装焊接清洗过程白色污染物的判别—成因—消除
PCBA组装焊接清洗过程白色污染物的判别—成因—消除一.概述绿色清洗技术又称为无公害清洗技术，与无铅焊接技术一起并列为电子装联两大基础关键技术之一，统称为电子装联绿色制造技术，是国家在电子装联领域内的重点攻关内容之一；目前无铅焊接技术已经引起电子行业的高度重视，而绿色清洗技术还没有提到应有的高度。
印制电路板组件是电子产品的核心部分，在印制电路板组件上组装焊接各种元器件、集成电路、芯片、各种电连接器、开关、组件时都必须涂覆助焊剂、焊膏等，再经过再流焊、波峰焊和手工焊才能完成印制电路板组件的组装焊接。
清洗是PCB 关重要的作用，绝不是可有可无、或者说仅仅是为了外观好看、或者说单纯是为了环保的需求。
对于高可靠电子产品，不论是通孔插装还是表面组装，无论采用哪一种工艺，在再流焊、波峰焊、浸焊或者手工焊后，也无论选用哪一种助焊剂，包括采用免清洗助焊剂后，印制电路板组件都必须进行严格的、一丝不苟的、有效清洗，以除去助焊剂残留物和各种污染物。
特别对于表面组装工艺和无铅焊接技术后，在高密度、高精度组装中，由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小间隙，从而使得清洗显得更加困难也更显重要和必要。
杂质的种类及组装的类型，还取决于具体使用的要求。
例如，航天、航空和各种军事装备的高精密电子仪器，均要求极高的可靠性，为了符合特殊2~3 个清洗工艺步骤。
受产品小批量多品种的限制，大部分军工企业长期以来局限于手工清120#航空洗涤汽油、无水乙醇或异丙醇；这种既原始又落后的清洗方法给电子产品的可靠性增添了许多潜在的隐患。
在印制电路板组件整个生产过程中，各种污染物会残留在电路板组件上，必须清洗干净，才能确保电子产品的可靠性、工作寿命和电气性能。
印制电路板组件的清洗设备及技术是一门系统技术，涉及设计、材料、工艺及设备各个领域。
寻找适合军工企业科研生产特点的印制电路板组件的绿色环保型清洗PCB 表面的助焊剂残留物和各种污染物对元器件产生的危害是我们必须研究的项目。
PCB发白分析
首先，要确定这些白色物质到底是哪一类的物质?经分析，很多时候我们确认并不是松香残留遇水泛白造成的，那么应该是白色粉末状盐类物质，这些物质是怎么来的呢？有一个途径和前提，那就是焊后板面上有残留，而且极有可能是用了含卤素的助焊剂，焊后有卤素(F、CL、Br、I)类离子残留在板子表面，这些离子状卤素残留物，本身不是白色的，也不足以导致板面泛白；只有一个可能，就是当这类物质遇水、遇潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，这个反应结果生成的酸盐，就是白色物质。
(反应原理见下图）那么，为什么稀释剂或比较差的清洗剂洗后还会白呢？我认为在一般的稀释剂或比较差的清洗剂中都含有一定的水份，稀释剂的去污能力不够，或不足以完全洗除板面卤素类离子状残留，同时，在洗后会造成板面吸湿。
这些因素加在一起就是为什么用洗后板面仍会泛白的原因。
这也可以理解另一个问题，就是为什么有些板焊完后在一段时间内不白，使用后，特别是在经过加热后吸潮或遇潮湿环境后，就容易出现板面泛白了。
（有一点需要补充：现在市场上销售的助焊剂，完全不含卤素，或焊后卤素能够完全升华分解板面绝对没有卤素离子残留的助焊剂，是比较少的。
）在波峰焊工艺中，还有一种状况比较容易出现在预涂覆的板材焊接工艺中，那种状况我们称之为“水渍纹”，指的是板面焊后有“水渍纹”一样的一圈圈的残留物质，这种状况和上面所讲的泛白还不是一个概念，多出现在预涂覆板而焊接使用的焊剂为低固态焊剂，在板面本来均匀的松香经过焊剂涂覆及焊接高温熔解，焊后不能形成均匀的涂层，因此显现出来的一种状况。
如果遇到潮湿环境这种板面也会泛白，这种泛白更象是松香的水白，当然不排除楼上贴子所讲的原因。
这种状况的预防措施是：选用固含量稍高的松香型焊剂，焊后就会减少这种情况的出现。
香的主要成分是树脂酸成分，树脂酸有个羧酸基，普通的树脂酸是不溶入水的，如果树脂酸和水或其他物质中的钠或钾离子起反应，就会生成树脂酸钠或树脂酸钾，而这两种物质是表面活性剂，容易乳化变白泛白是个清洗缺陷的统称...，在焊料周围的通常残留的是质硬的金属盐（R-Me）...一般的溶剂根本无法清除...有时需要超声波协助清理...，其他的一般为比较疏松的树脂残留物...通常以相似相溶和溶解系数为理论基础...选用不同溶剂的组合来达到溶涨和溶解而后清洗之...。
掺锗二氧化硅薄膜发白原理
掺锗二氧化硅薄膜发白原理锗是一种重要的半导体材料，其在电子工业中有广泛的应用。
掺锗二氧化硅（Ge-doped SiO2）薄膜是一种常见的材料，具有优良的光学和电学性能。
在一些特殊应用中，我们发现掺锗二氧化硅薄膜会发白，这是由于一些特殊的原理所导致的。
掺锗二氧化硅薄膜发白的原理可以通过以下几个方面来解释：1. 掺杂导致晶格缺陷增加掺锗是指将锗原子引入二氧化硅晶格中，取代一部分硅原子的过程。
在掺杂过程中，锗原子的尺寸与硅原子相似，因此可以有效地替代硅原子。
然而，锗原子与硅原子之间存在一定的差异，这导致了晶格畸变和缺陷的产生。
这些缺陷会导致光的散射和反射，从而使薄膜表面呈现出白色。
2. 锗原子的能级结构变化掺锗会改变二氧化硅薄膜的能带结构，引入了新的能级。
这些新的能级会与原有的能级相互作用，形成局域能级或能带结构的改变。
这种能级结构的变化会改变光的传播特性，导致薄膜表面发白。
3. 掺杂引起的光学吸收增加掺锗二氧化硅薄膜的掺杂会引入额外的能级，这些能级会对光的吸收和散射产生影响。
掺锗会增加薄膜对可见光的吸收能力，使得薄膜表面呈现出白色。
4. 电子-声子相互作用增强掺锗二氧化硅薄膜中的锗原子与周围的硅原子之间存在一定的振动。
掺锗会增加晶格振动的强度和频率，从而增强了电子-声子相互作用。
这种相互作用会导致光的散射和反射增加，使薄膜表面呈现出白色。
总结起来，掺锗二氧化硅薄膜发白是由于掺杂过程中引入的晶格缺陷、能级结构变化、光学吸收增加和电子-声子相互作用增强等因素共同作用的结果。
这些因素导致了光的散射、反射和吸收的增加，使薄膜表面呈现出白色。
掺锗二氧化硅薄膜发白现象的研究对于了解掺杂对材料性能的影响、优化材料的光学和电学性能以及开发新型材料具有重要意义。
随着技术的不断发展，我们相信对掺锗二氧化硅薄膜发白原理的研究会有更深入的认识，为材料科学和应用技术的发展提供更多的可能性。
FRP制品白丝形成原因分析
分 子量的组分体积 质量较大 时，会 影响到玻璃纤维
浸润 剂在树脂等基体材 料 中的溶解速度 ，在设定 的
时间 内没有完全溶解 的就会形成 白丝。另外 ，如果 浸润 剂的原料 中混入 了不溶于树脂 的杂 质或者不溶 于树脂 的成分过 多，尤 其是浸润剂体系 中的无机成 分过 高，附着在纤维表 面阻碍树脂 的溶 解， 同样也 会形 成 白丝 。无 机成分造成 白丝 的纤维 在６ ５℃下 ２ 灼烧后制成的Ｆ Ｐ Ｒ 试件仍有 白丝存在 。 １２ ２ 浸润剂配方体系 ．． 有 些配好 的浸润剂 具有一定 的粘性 ，经 过拉丝 从表 １ 的数据可知，含水率在０ ２ 以下 时水分不 ．％
１ ２ 浸 润 剂 ． 在玻璃纤维拉 丝过程 中，需要在玻璃纤维表面 涂覆浸润剂ｕ 。这样既能有效地润滑玻璃纤维表面 ， 又 能将数千根玻璃 纤维单丝集成一束 ，还 能改变玻 璃 纤维的表面状态 ，不仅满足 了玻璃纤维原丝 后道 工序） ｑ 性能 的要求 ，而且在复合材料 中还 能促进 Ｊ － ｕ 玻璃 纤维与被增强 的高分子聚合物 结合 。浸润剂介 于玻璃表 面与基体树脂表 面之 间，浸润 剂中偶联剂 分子 的两 端 以化学键 的形 式直接将玻璃与 高分 子的 基体材料 连接起来 ，起着 中间粘结层及传递应 力的 作用 。浸 润剂中的其他成 分在 玻璃纤维 的生产 、储 存和深加工 过程 中起着保护 纤维的作用 ，而在 与基 体材料结 合的过程 中却成 了没用 的 “ 圾”，不但 垃 不起任何促进作 用 ，还阻碍着 玻璃纤维与基体 材料
ｓ ｇ ｅｔ ｇｓ ｍｅｍｅ ｓ ｒｓｆｒ ｕ ｌ ｏ ｔｏ ｌｓ ｂ ｒ ｒ ｄ ｃｉｎ ｕ ｇ ｓｉ ｏ ａｕ ｅ ａｉ ｃ ｎｒｌｎｇａ ｓｆ ｅ ｏ ｕ ｔｏ ． ｎ ｏ ｑ ｙ ｔ ｉ ｉ ｐ
等离子去钻污参数对PCB去钻污量的影响
等离子去钻污参数对PCB去钻污量的影响冯春皓【摘要】对等离子去钻污参数进行工艺研究,通过实验评估了加工电极功率和加工时间对PCB单位面积去钻污量的影响,并研究了在一定厚径比(9.4∶1)下,不同参数对去钻污量的影响.将电极功率和加工时间与PCB去钻污量进行了线性关系拟合,得到函数关系方程.最后进行了切片分析,验证了函数方程的应用范围.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)012【总页数】5页(P43-47)【关键词】等离子体;去钻污量;电极功率【作者】冯春皓【作者单位】深南电路股份有限公司,广东深圳518117【正文语种】中文【中图分类】TN41等离子体是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量，其对于任何有机材料都具有很好的蚀刻作用，随着PCB向着高密度，多元化发展，等离子体（plasma）工艺在PCB的制造中起到越来越重要的作用。
等离子工艺的最大技术特点是：它不分处理对象，可处理不同的基材，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、据四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可用等离子体很好地处理，因此，特别适合不耐热和不耐溶剂的基底材料。
而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分加工。
本文以孔壁的平均去钻污量为标准，通过用不同等离子体加工参数进行板件的去钻污实验研究。
得出并分析了等离子去钻污参数的变化对等离子去钻污效果的影响规律，在以后的PCB加工过程中，可以根据板件的实际情况来选择合适的参数。
工业上现在常用电容耦合、电感耦合和波耦合三种基本方法，在一定条件下来产生等离子体。
产生的离子、自由基等高能量和高活性等离子体，被连续的冲撞和受电场作用力而加速，使其与材料表面碰撞，并破坏数微米范围以内的分子键，诱导削减一定厚度，生成凹凸表面，形成气体成分的官能团等表面的物理和化学变化，提高相应的除污、表面活化、提高镀铜粘结力等作用。
pcb板材玻纤的成分
PCB板材玻纤的成分主要是玻璃纤维。
这种板材是由各种纤维材料，如棉、麻、木材、竹材以及各种塑料等，经过一定的工艺处理后，与合成树脂材料共同形成的。
但是，在PCB行业中，通常使用的是玻璃纤维加强聚酯树脂的PCB板，其主要的成分还包括树脂和玻璃纤维布。
这种PCB板材具有很高的强度和耐用性，常被用于要求高可靠性的产品中。
其中，玻璃纤维作为主要的增强材料，赋予了PCB板材特殊的性能。
在机械方面，玻璃纤维增强聚酯树脂的PCB板具有很高的抗弯强度和耐热性，能承受住高电压和高温环境。
在电气方面，它的绝缘性能良好，能有效地阻挡水分进入并保持长时间的绝缘性能。
此外，这种板材还具有优良的抗老化能力和环保特性，在使用过程中能抵抗紫外线辐射，同时易于回收再利用。
总的来说，PCB板材玻纤的主要成分是玻璃纤维和树脂，它们共同决定了这种板材的性能特点。
玻璃纤维的增强效果使得PCB板具有很高的性能可靠性，而树脂则提供了良好的绝缘和抗老化保护。
同时，环保特性使得这种板材在生产和使用过程中都具有很高的价值。
值得注意的是，不同厂家、不同批次的原材料生产出来的板材性能会有所差异，用户在选择时需要详细了解其性能指标，并按照实际需求进行选择。
此外，随着科技的发展，一些新型的PCB板材也在不断涌现，如铝基板、铜基板等，它们在某些特定领域可能具有更好的性能，用户可以根据实际情况进行选择。
PCB 常见缺陷知识整理分享一
PCB 常见缺陷知识整理分享一一﹑基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。
2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。
3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。
(如限度样品)4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。
5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“+”的情形。
7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。
8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离﹔或电路板内任何其它平面性的分离。
9. 基材异物(外来夹杂物) ：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。
10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。
11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷。
二﹑内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。
2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。
3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。
4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。
5. 裁板不良：裁板到成型线以内。
6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。
(如限度样品)7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。
8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。
9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。
10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。
11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。
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pcb切片玻纤发白产生原理
PCB切片玻璃纤维发白产生原理
导语：PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于电子元器件连接的重要基础材料。
而切片玻璃纤维作为PCB制作过程中的一种关键材料，其发白现象一直是制造商关注的一个问题。
本文将围绕PCB切片玻璃纤维发白产生的原理进行探讨，希望能对相关行业人士提供一定的参考。
一、PCB切片玻璃纤维的基本结构和特性
PCB切片玻璃纤维是一种由细长的玻璃纤维组成的材料，具有高强度、高温耐受性和优异的绝缘性能等特点。
它通常用于制作PCB的基材，可以有效地固定导线和电路元件，保证电路的稳定性和可靠性。
二、PCB切片玻璃纤维发白的现象
在PCB制作过程中，特别是在高温高压的条件下，有时会出现切片玻璃纤维发白的现象。
这种发白现象会对PCB的质量和性能产生一定的影响，因此需要深入了解其产生的原因。
三、PCB切片玻璃纤维发白的产生原理
1. 玻璃纤维表面氧化：切片玻璃纤维在制作过程中，会接触到氧气和水分等空气中的物质。
高温下，玻璃纤维表面的有机物会与氧气发生反应，形成氧化物，导致纤维表面发白。
2. 纤维表面残留物的影响：在切片玻璃纤维的制作过程中，可能会有一些残留物质附着在纤维表面。
这些残留物质在高温高压的条件下，可能会发生化学反应，产生气体或固体产物，导致纤维表面发白。
3. 纤维破损和腐蚀：在PCB制作过程中，切片玻璃纤维可能会受到机械力的作用，导致纤维破损或腐蚀。
这些破损和腐蚀会造成纤维表面的变化，使其发白。
4. 切片玻璃纤维的纯度和质量：切片玻璃纤维的纯度和质量也会对其发白现象产生影响。
如果切片玻璃纤维的纯度不高，或者存在杂质、缺陷等问题，都会增加发白的可能性。
四、PCB切片玻璃纤维发白的解决方法
1. 优化制造工艺：制造商可以通过优化制造工艺，控制好温度、湿度和压力等参数，减少切片玻璃纤维发白的可能性。
2. 选择高质量的玻璃纤维材料：选用高纯度、低杂质的切片玻璃纤维材料，可以降低发白的风险。
3. 清洁纤维表面：在使用切片玻璃纤维之前，对其表面进行充分的清洁，去除可能存在的残留物质，可以减少发白的可能性。
4. 加强质量检测：制造商应加强对切片玻璃纤维的质量检测，确保
其符合相关标准，减少发白的概率。
五、总结
PCB切片玻璃纤维发白是制造商关注的一个问题，其产生的原理涉及玻璃纤维表面氧化、纤维表面残留物的影响、纤维破损和腐蚀，以及纤维的纯度和质量等因素。
为了解决这一问题，制造商可以优化制造工艺、选择高质量的玻璃纤维材料、清洁纤维表面，以及加强质量检测等措施。
通过以上的努力，可以减少PCB切片玻璃纤维发白的发生，提高PCB的质量和性能，满足市场需求。