压力传感器模块

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压力传感器

压力传感器
汽车传感器
第三章 压力传感器的结构、 原理与检测
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第一节 概述
第二节 进气压力传感器
第三节 大气压力传感器 第四节 制动主缸油压传感器 第五节 蓄压器压力传感器 第六节 空气滤清器真空开关
第七节 机油压力开关
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第一节
概 述
压力传感器在汽车上应用较广,它的作用是检测气体或 液体的压力变化情况,并把检测结果转换成电信号输入给电 控单元。 一、压力传感器的类型 1.压力传感器按结构可分为 1)电磁式:或称膜盒传动的可变电感式、差动变压器组合 式。敏感元件有膜盒、波纹管、U形管等。 2)压阻效应式:压阻效应是指当半导体受到应力作用时, 由于载流子迁移率的变化,其电阻率发生变化的现象。 半导体压阻式传感器具有灵敏度高、动态响应好、精度 高易于微型化和集成化等特点而应用广泛。 3)电阻-应变效应式:电阻-应变效应是指金属导体的电阻 在导体受力产生变形(伸长或缩短)时发生变化的现象。
基片 半导体应变片
密封圈
传感 元件
壳体
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安装位置:主缸下部。
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24
第五节
蓄压器压力传感器
作用:检测牵引力控制系统(TRC)蓄压器油液压力,并将压力 信号转换为电信号输入ECU,以控制液压泵的工作。 1.传感器结构: 由压力检测部分(半导体压敏元件)、电路部分等组成。
2.传感器工作原理: 当油液压力低时,它 向ECU输入油压低信号, 以便起动油压泵,使之运 转;当油液压力高时,它 压力 开关 输入ECU的信号使液压 泵停止运转。 低压…
3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5
UO 输出电压/V
压力 kPa
17 34 51 68 85 100

压力传感器SDE3,带显示

压力传感器SDE3,带显示

显示
订货号 型号
bar 英寸(汞柱) bar 英寸(汞柱) bar 英寸(汞柱) bar bar
bar
bar
540 193 540 194 540 196 540 197 540 199 540 200 540 202 540 203 540 205 540 207 540 209 540 211 540 213
72
Products 2007 – Subject to change – 2007/03
传感器 压力和真空传感器
压力传感器 SDE3, 带显示
技术参数
主要技术参数 结构特点 压力测量范围 测量变量
气接口 显示方式 精度 FS 1) 设定选项 安 装 方 式
[bar] 0 … –1
–1 … +1
订货数据 – 安全夹 规格 M8
M12
订货号 型号 548 067 NEAU-M8-GD 548 068 NEAU-M12-GD
76
Products 2007 – Subject to change – 2007/03
SDE3-V1S-B-HQ4-2P-M8 SDE3-V1S-H-HQ4-2P-M8 SDE3-V1D-B-HQ4-2P-M8 SDE3-V1D-H-HQ4-2P-M8 SDE3-V1Z-B-HQ4-2P-M8 SDE3-V1Z-H-HQ4-2P-M8 SDE3-V1Z-B-HQ4-2N-M8 SDE3-D2D-B-HQ4-2P-M8 SDE3-D2Z-B-HQ4-2P-M8 SDE3-D10S-B-HQ4-2P-M8 SDE3-D10D-B-HQ4-2P-M8 SDE3-D10Z-B-HQ4-2P-M8 SDE3-D10Z-B-HQ4-2N-M8
传感器 压力和真空传感器

汽车空调压力传感器工作原理

汽车空调压力传感器工作原理

汽车空调压力传感器工作原理
汽车空调压力传感器一般采用差压传感器和温度传感器组合的方式来工作。

差压传感器(DP传感器)是通过测量空调系统中两个不同位
置的气体压力,计算得出气体压力的差值。

它通常由两个装有薄膜传感器片的室内传感器和室外传感器组成。

当空调系统正常工作时,系统内外两个位置的气体压力会不断变化,差压传感器会通过敏感元件感知到这些变化。

然后,将传感器感知到的信号转换为电信号,通过连接到空调控制单元的电缆传送给车辆的电子控制模块,以便实时监测和控制压力。

温度传感器用于检测空调系统的温度。

它通常安装在压缩机或者冷凝器上。

当空调系统工作时,温度传感器会通过传感器感知到气体的温度变化,并将感知到的信号转换为相应的电信号,传送给车辆的电子控制模块。

空调压力传感器会将差压传感器和温度传感器的信号进行综合分析,判断出空调系统的工作状态,如压缩机的启动、停止以及调节等。

通过这些传感器的工作原理,可以实现对空调系统的监测和控制,确保汽车空调系统的正常运行。

柔性薄膜压力传感器数字转换模块MY2901使用说明书

柔性薄膜压力传感器数字转换模块MY2901使用说明书

柔性薄膜压力传感器数字转换模块MY2901使用说明书版本号:V1.1执行日期:2019-05-16苏州能斯达电子科技有限公司Suzhou Leanstar Electronic Technology Co.,ltd声明本说明书版权属于苏州能斯达电子科技有限公司(以下称本公司)所有,未经书面许可,本说明书任何部分不得复制、翻译、存储于数据库或检索系统内,也不可电子、翻拍、录音等任何手段进行传播。

感谢您使用苏州能斯达电子的产品。

为使您更好地使用本公司的产品,减少因使用不当造成的产品故障,使用前请务必仔细阅读本说明书并按照所建议的使用方法进行使用。

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本公司秉承科技进步的理念,不断致力于产品改进和技术创新。

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同时,本公司鼓励使用者根据使用情况,探讨本产品更优化的使用方法。

请妥善保管本说明书,以便在您需要时能及时查阅并获得帮助。

苏州能斯达电子科技有限公司MY2901是苏州能斯达电子自主研发的多通道压力转换模块,可将柔性薄膜传感器模拟信号转换为数字量。

将苏州能斯达电子的柔性压力传感器接到MY2901,可直接从通讯接口读取信号转换后的数字值。

本模块适配苏州能斯达电子DF9-40系列、SF15系列、MD30系列、ZNX 鞋垫传感器和ZNS 手套传感器等多种柔性薄膜压力传感器系列产品;可用于测量柔性薄膜压力传感器表面压力。

4个输入通道,最多可支持4路信号同时测量; 提供UART 方式输出信号; 4路数字开关信号输出; 小尺寸,易于集成; 低功耗;用于柔性薄膜压力传感器测试及应用、可穿戴电子产品、智能家居电子产品、消费类电子产品等多种场合。

产品型号 MY2901工作电压 3.3V~5.0V (无电压反接保护)输出数据 UART (3.3V 电平)模拟输入接口数量 4个 数字开关输出接口数量 4个模拟信号采样频率20Hz 工作电流 ≤30mA 工作温度 -10℃~55℃ 尺寸20mm*29mm产品描述产品特点主要应用技术参数典型应用引脚序号名称功能1~2 Vin 供电电压输入(3.3V~5.5V )3~4GND 供电电压接地端5~6 NC 保留 7 GND 接地8 VCC 模块正常工作电压3.3V 9 Rx UART (RXD) 0V ~3.3V 数据输入 10 Tx UART (TXD) 0V ~3.3V 数据输出11~14 A0~A3 模拟信号输入 15 GND 模拟信号输入公共端 16~19 D0~D3 数字开关信号输出 20 GND数字开关信号输出公共端尺寸规格管脚定义模块功能图示为MY2901同时测量4个柔性薄膜压力传感器的连接电路图。

30种常见传感器模块简介及工作原理

30种常见传感器模块简介及工作原理

30种常见传感器模块简介及工作原理传感器是物理、化学或生物特性转换成可测量信号的设备。

它们在各个领域中起着重要的作用,从智能家居到工业自动化,从医疗设备到汽车技术。

本文将介绍30种常见的传感器模块及它们的工作原理。

1. 温度传感器:温度传感器是测量环境温度的常见传感器。

它们根据温度的影响来改变电阻、电压或电流。

2. 湿度传感器:湿度传感器用于测量空气中的湿度水分含量。

根据湿度的变化,传感器可能改变电阻、电容或输出电压。

3. 压力传感器:压力传感器用于测量液体或气体的压力。

它们可以转换压力为电阻、电流或电压的变化。

4. 光敏传感器:光敏传感器用于测量光照强度。

它们的响应基于光线与其敏感部件之间的相互作用。

5. 加速度传感器:加速度传感器用于测量物体的加速度或振动。

它们可以检测线性或旋转运动,并将其转换为电压或数字信号。

6. 接近传感器:接近传感器用于检测物体与传感器之间的距离。

它们可以使用电磁、超声波或红外线等技术来实现。

7. 声音传感器:声音传感器用于检测环境中的声音级别或频谱。

它们可以将声波转换为电信号以进行进一步的处理。

8. 姿势传感器:姿势传感器用于检测物体的倾斜、角度或方向。

它们可以使用陀螺仪、加速度计等技术来实现。

9. 指纹传感器:指纹传感器用于检测和识别人体指纹。

它们通过分析指纹的纹理和特征来实现身份验证。

10. 光电传感器:光电传感器使用光电效应或光电测量原理进行工作。

它们通常用于检测物体的存在、颜色或距离。

11. 气体传感器:气体传感器用于检测和测量空气中的气体浓度。

它们可以用于检测有害气体、燃气泄漏等。

12. 液位传感器:液位传感器用于测量液体的高度或压力。

它们可以使用压力、浮球或电容等技术来检测液位变化。

13. 磁场传感器:磁场传感器用于测量、检测和方向磁场强度。

它们通常用于指南针、地磁测量等应用。

14. 触摸传感器:触摸传感器用于检测触摸或接近物体。

它们可以使用电容、电感或红外线等技术来实现。

实验二扩散硅压阻式传感器模块d1

实验二扩散硅压阻式传感器模块d1

实验二扩散硅压阻式压力传感器实验模块2.1实验目的:实验 2.1.1:了解扩散硅压阻式压力传感器测量压力的原理和方法。

工作原理:是指利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。

单晶硅材料在受到力的作用后,电阻率发生变化,通过测量电路就可得到正比于力变化的电信号输出。

压阻式传感器用于压力、拉力、压力差和可以转变为力的变化的其他物理量(如液位、加速度、重量、应变、流量、真空度)的测量和控制。

转换原理:在具有压阻效应的半导体材料上用扩散或离子注入法,,形成4个阻值相等的电阻条。

并将它们连接成惠斯通电桥,电桥电源端和输出端引出,用制造集成电路的方法封装起来,制成扩散硅压阻式压力传感器。

平时敏感芯片没有外加压力作用,内部电桥处于平衡状态,当传感器受压后芯片电阻发生变化,电桥将失去平衡,给电桥加一个恒定电压源,电桥将输出与压力对应的电压信号,这样传感器的电阻变化通过电桥转换成压力信号输出。

压阻效应:当力作用于硅晶体时,晶体的晶格产生变形,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射,引起载流子的迁移率发生变化,扰动了载流子纵向和横向的平均量,从而使硅的电阻率发生变化。

这种变化随晶体的取向不同而异,因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。

硅的压阻效应不同于金属应变计(见电阻应变计),前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化,后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化(应变),而且前者的灵敏度比后者大50~100倍。

实验 2.1.2:了解利用压阻式压力传感器进行差压测量的方法。

2.2实验设备和元件:2.2.1 实验设备:实验台所属各分离单元和导线若干。

2.2.2 其他设备:2号扩散压阻式压力传感器实验模块,14号交直流,全桥,测量,差动放大实验模块,数显单元20V,直流稳压源+5V,+_12V电源。

2.3实验内容:2.3.1扩散压阻式压力传感器一般介绍:单晶硅材料在受到外力作用产生极微小应变时(一般步于400微应变),其内部原子结构的电子能级状态会发生变化,从而导致其电阻率剧烈变化(G因子突变)。

MEMS压力传感器分析

MEMS压力传感器分析

MEMS压力传感器名词解释:MEMS:Micro-Electro Mechanical System,微型电子机械系统或微机电系统,是利用半导体集成电路加工和超精密机械加工等多种技术,并应用现代信息技术制作而成的微型器件或系统。

半导体集成电路:一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,具备所需电路功能的微型电子器件或部件。

晶圆:硅半导体集成电路或 MEMS 器件和芯片制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

单晶硅:硅的一种形态,具有完整的点阵结构且晶体内原子都是呈周期性规则排列的硅晶体,是 MEMS 的主要材料。

多晶硅:硅的一种形态,晶体内各局部区域里原子呈周期性排列,但不同局部区域之间的原子排列无序,在MEMS 中多用于结构层和电极导电层。

二氧化硅:硅的一种氧化物,一般指通过热氧化和沉积等方法制作而成的薄膜材料,在MEMS 中多用于绝缘层、掩膜和牺牲层。

惠斯顿电桥:由四个电阻组成的电桥电路,是一种可利用电阻变化来测量外部物理量变化的电路器件设计。

压电效应:某些电介质受到外部机械力作用而变形时,电介质材料内部产生极化并产生正负相反的电荷的现象。

EDA:Electronic Design Automation,电子设计自动化,指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术,完成电子产品的自动设计。

封装:集成电路和 MEMS 的安装、固定、密封工艺过程,具有实现集成电路、MEMS 管脚与外部电路的连接,并防止外界杂质腐蚀电路的作用。

PCB:Printed Circuit Board,印制电路板,是组装电子产品各电子元器件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

温漂:温度漂移,指环境温度变化造成半导体集成电路、MEMS 等器件性能参数变化,导致器件参数不稳定甚至无法工作的现象。

压力传感器说明

压力传感器说明

陶瓷压阻式压力传感器陶瓷压阻式压力传感器 概述:陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料,并具有绝佳的热稳定性。

高性能、低价格的陶瓷传感器将是压力传感器的发展方向,在欧美国家有全面替代其它类型传感器的趋势,在中国也被越来越多的用户所接受。

陶瓷压阻式压力传感器,是在净化环境下通过高温烧结工艺直接将惠斯通电桥和补偿电路沉淀在印陶瓷膜片上,并通过激光刻蚀方法调整偏移量和温度特性,因此具有测量精度高、长期稳定性好、耐高温、耐腐蚀、抗冲击等优点,广泛使用于汽车、工业控制以及食品、医药等领域。

外形尺寸外形尺寸::1、电源正 2、 传感器输出负 3、 电源负4、 传感器输出正 主要技主要技术指标术指标术指标::1.外形尺寸:φ18.0×6.35 mm2.量程范围:0-250 bar3.工作电压:2-40V4.零点输出:± 1 mv5.输出灵敏度:2-4mv/V 典型值2±0.2 mv/V6.线性、迟滞、重复性:0.1 %7.响应时间:<1mS8.使用温度:-55~150℃9.温度漂移:±0.01%FS/℃、±0.02%FS/℃10. 安全过载:3倍额定量程(灵敏度为典型值时)11.稳定性: 优于0.15 %FS / 年汽车机油压力变送器概述:汽车机油压力变送器选用高精度、高稳定性的干式陶瓷压阻式压力传感器敏感芯体,并集成专用调理芯片,对传感器的便宜、灵敏度、温漂进行补偿,将被测介质的压力转换成标准电信号。

高质量的传感器、全自动的贴片和激光调校生产线、精湛的封装技术、完善的装配工艺确保了该产品的高质量和优异性能。

本产品提供多种螺纹接口形式和引线方法,能够最大限度的满足客户的需求。

特点特点:集成度高、体积小;精度高、稳定性好、功耗低、一致性好;抗腐蚀能力强;抗过载冲击和干扰能力强;过压过流保护;适用温度范围广。

技术参数技术参数::1、 量程范围:0-10bar (可定制)2、 供电电压:5±0.25V DC(最低2.7V DC)3、 输出方式:比例电压输出 0.5-4.5v 标准信号输出(可定制)4、 综合精度:0.5% 1% (0-80℃)5、 工作温度:-40~125℃6、 响应时间:<1ms7、 温度漂移:<±0.01%FS/℃8、 线性、迟滞、重复性:<0.1%9、 稳定性:优于0.15%FS/年10、外壳材料:不锈钢 11、外壳防护等级:IP65 12、螺纹接口:1/8NPT 1/4NPT M20*1.5 M18*1.5 (外螺纹)用户可自选 13、电气连接:标准Packard Metri-pack 连接器 14、接线方式:三线制电压:红(+) 黑(地) 绿(输出)概述:电压输出型压力变送模块,采用陶瓷压阻式压力传感器做为敏感元件,并用本公司自行研发的芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行补偿,具有集成度高、体积小、精度高、一致性好、抗干扰能力强、响应速度快、温度范围宽等卓越特性。

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HX711 是一款专为高精HX711管脚说明如图3所示:
图二 HX711管脚图
HX711管脚描述如表1所示:
HX711是一款专为高精度称重传感器而设计的24位A/D 转换器芯 片。与同类型其它芯片相比,该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振 荡器等其它同类型芯片所需要的外围电路,具有集成度高、响应速度 快、抗干扰性强等优点。该芯片与后端MCU 芯片的接口和编程非常简 单,所有控制信号由管脚驱动,无需对芯片内部的寄存器编程。输入选 择开关可任意选取通道A 或通道B,与其内部的低噪声可编程放大器相 连。通道A 的可编程增益为128 或64,对应的满额度差分输入信号幅值 分别为±20mV 或±40mV 。通道B 则为固定的64 增益,用于系统参数 检测。芯片内提供的稳压电源可以直接向外部传感器和芯片内的A/D 转 换器提供电源,系统板上无需另外的模拟电源。芯片内的时钟振荡器不 需要任何外接器件。上电自动复位功能简化了开机的初始化过程。
高精度高增益24位A/D芯片HX711具有以下特点: 1) 两路可选择差分输入; 2) 片内低噪声可编程放大器,可选增益为64 和128; 3) 片内稳压电路可直接向外部传感器和芯片内A/D 转换器提供
电源; 4) 片内时钟振荡器无需任何外接器件,必要时也可使用外接晶 振或时钟; 5) 上电自动复位电路; 6) 简单的数字控制和串口通讯:所有控制由管脚输入,芯片内 寄存器无需编程; 7) 可选择10Hz 或80Hz 的输出数据速率; 8) 同步抑制50Hz 和60Hz 的电源干扰; 9) 耗电量(含稳压电源电路):典型工作电流:< 1.7mA, 断电 电流:< 1μA ; 10) 工作电压范围:2.6 ~ 5.5V ; 电路设计: 该方案使用内部时钟振荡器(XI=0),10Hz的输出数据速率 (RATE=0)。电源(2.7~5.5V)直接取用与AT128芯片相同的供电电源。 片内稳压电源电路通过片外PNP管S8550和分压电阻R1、R2向传感器和 A/D转换器提供稳定的低噪声模拟电源。通道A与传感器相连,通道B通 过片外分压电阻(未在图一中显示)与电池相连,用于检测电池电压。
参考驱动程序(汇编)
/*------------------------------------------------------------------在ASM中调用: LCALL ReaAD 可以在C中调用: extern unsigned long ReadAD(void);
unsigned long data; data=ReadAD();
----------------------------------------------------------------------*/ PUBLIC ReadAD HX711ROM segment code rseg HX711ROM sbit ADDO = P1.5; sbit ADSK = P0.0; /*-------------------------------------------------OUT: R4, R5, R6, R7 R7=>LSB 如果在C中调用,不能修改R4,R5,R6,R7 ---------------------------------------------------*/ ReadAD: CLR ADSK // 使能AD(PD_SCK 置低) SETB ADDO //51CPU 准双向I/0 输入使能 JB ADDO,$ // 判断AD转换是否结束,若未结束则等待否则开始读取 MOV R4,#24 ShiftOut: SETB ADSK //PD_SCK 置高(发送脉冲) NOP CLR ADSK //PD_SCK 置低 MOV C,ADDO // 读取数据(每次一位) XCH A,R7 // 移入数据 RLC A XCH A,R7 XCH A,R6 RLC A XCH A,R6 XCH A,R5 RLC A
压力传感器的使用功能与原理:
称重传感器测出人的体重, 然后将重量的数据传给单片机,根据传 给单片机皮带走过的路程,运用公式计算出消耗了多少热量,进而用显 示屏显示输出消耗热量的数值。
体重的数据采集部分由称重传感器、信号放大和A/D转换部分组成, 信号放大和A/D转换部分主要由专用型高精度24位AD转换芯片HX711实 现;
XCH A,R5 DJNZ R4,ShiftOut // 判断是否移入24BIT
SETB ADSK NOP CLR ADSK RET END
参考C程序: Sbit ADDO=P1^5; Sbit ADSK=P0^0; Undsigned long ReadCount(void){ Unsigned long Count; Unsigned char i; ADDO=1; ADSK=0; Count=0; While(ADDO); for(i=0;i<24;i++){ ADSK=1; Count=Count<<1; ADSK=0; if(ADDO)Count++; } ADSK=1; Count=Count^0x800000; ADSK=0; return(Count);
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