材料科学基础考点答案
材料科学基础试题与答案

第一章原子排列与晶体结构1. fcc 结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,把原子视为刚性球时,原子的半径r 与点阵常数 a 的关系是;bcc 结构的密排方向是,密排面是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,原子的半径r 与点阵常数 a 的关系是;hcp 结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,,晶胞中原子数为,原子的半径r 与点阵常数 a 的关系是。
2. Al 的点阵常数为0.4049nm,其结构原子体积是,每个晶胞中八面体间隙数为,四面体间隙数为。
3. 纯铁冷却时在912 发生同素异晶转变是从结构转变为结构,配位数,致密度降低,晶体体积,原子半径发生。
4. 在面心立方晶胞中画出(112)晶面和[112] 晶向,指出﹤110﹥中位于(111)平面上的方向。
在hcp 晶胞的(0001)面上标出(12 10)晶面和[ 12 10] 晶向。
5. 求[11 1] 和[201] 两晶向所决定的晶面。
2 有多少原子?已知铅为fcc 面心立方结构,其原子半径6 在铅的(100)平面上,1mm-6R=0.175 ×10 mm。
第二章合金相结构一、填空1)随着溶质浓度的增大,单相固溶体合金的强度,塑性,导电性,形成间隙固溶体时,固溶体的点阵常数。
2)影响置换固溶体溶解度大小的主要因素是(1);(2);(3);(4)和环境因素。
3)置换式固溶体的不均匀性主要表现为和。
4)按照溶质原子进入溶剂点阵的位置区分,固溶体可分为和。
5)无序固溶体转变为有序固溶体时,合金性能变化的一般规律是强度和硬度,塑性,导电性。
6)间隙固溶体是,间隙化合物是。
二、问答1、分析氢,氮,碳,硼在-Fe 和-Fe 中形成固溶体的类型,进入点阵中的位置和固溶度大小。
已知元素的原子半径如下:氢:0.046nm,氮:0.071nm,碳:0.077nm,硼:0.091nm,-Fe:0.124nm,-Fe :0.126nm。
材料科学基础习题与参考答案(doc14页)(优质版)

材料科学基础习题与参考答案(doc14页)(优质版)第一章材料的结构一、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离子键、金属键、组元、合金、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第二相强化。
二、填空题1、材料的键合方式有四类,分别是(),(),(),()。
2、金属原子的特点是最外层电子数(),且与原子核引力(),因此这些电子极容易脱离原子核的束缚而变成()。
3、我们把原子在物质内部呈()排列的固体物质称为晶体,晶体物质具有以下三个特点,分别是(),(),()。
4、三种常见的金属晶格分别为(),()和()。
5、体心立方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为(),具有体心立方晶格的常见金属有()。
6、面心立方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为(),具有面心立方晶格的常见金属有()。
7、密排六方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),具有密排六方晶格的常见金属有()。
8、合金的相结构分为两大类,分别是()和()。
9、固溶体按照溶质原子在晶格中所占的位置分为()和(),按照固溶度分为()和(),按照溶质原子与溶剂原子相对分布分为()和()。
10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有()、()、()、()。
11、金属化合物(中间相)分为以下四类,分别是(),(),(),()。
12、金属化合物(中间相)的性能特点是:熔点()、硬度()、脆性(),因此在合金中不作为()相,而是少量存在起到第二相()作用。
13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电子浓度分别为(),(),()。
材料科学基础答案

材料科学基础答案1.为什么室温下金属晶粒越细强度,硬度越高,塑性韧性也越好答:金属晶粒越细,晶界面积越大,位错障碍越多,需要协调的具有不同位向的晶粒越多,金属塑性变形的抗力越高,从而导致金属强度和硬度越高。
金属的晶粒越细,单位体积内晶粒数目越多,同时参与变形的晶粒数目也越多,变形越均匀,推迟了裂纹的形成和扩展,使得在断裂前发生较大的塑性变形。
在强度和塑性同时增加的情况下,金属在断裂前消耗的功增大,因而其韧性也比较好。
因此,金属的晶粒越细,其塑性和韧性也越好。
2.冷塑性变形金属产生加工硬化的原因随变形量增加,空密度增加。
④由于晶粒由有利位向而发生几何硬化,因此使变形抗力增加。
随变形量增加,亚结构细化,亚晶界对位错运动有阻碍作用。
答:①晶体内部存在位错源,变形时发生了位错增值,随变形量增加,位错密度增加。
由于位错之间的交互作用,使变形抗力增加。
3.某厂用冷拉钢丝绳吊运出炉热处理工件去淬火,钢丝绳的承载能力远超过工件的质量,但在工件的运送过程中钢丝绳发生断裂,试分析其原因答:冷拉钢丝绳是利用热加工硬化效应提高其强度的,在这种状态下的钢丝中晶体缺陷密度增大,强度增加,处于加工硬化状态。
在淬火的温度下保温,钢丝将发生回复、再结晶和晶粒长大过程,组织和结构恢复软化状态。
在这一系列变化中,冷拉钢丝的加工硬化效果将消失,强度下降,在再次起吊时,钢丝将被拉长,发生塑性变形,横截面积减小,强度将比保温前低,所以发生断裂。
4细化晶粒方法1.在浇注过程中: 1)增大过冷度; 2)加入变质剂; 3)进行搅拌和振动等。
2. 在热轧或锻造过程中: 1)控制变形度; 2)控制热轧或锻造温度。
3. 在热处理过程中:控制加热和冷却工艺参数利用相变重结晶来细化晶粒。
4. 对冷变形后退火态使用的合金: 1)控制变形度; 2)控制再结晶退火温度和时间5、试说明滑移,攀移及交滑移的条件,过程和结果,并阐述如何确定位错滑移运动的方向。
解答:滑移:切应力作用、切应力大于临界分切应力;台阶攀移:纯刃位错、正应力、热激活原子扩散;多余半原子面的扩大与缩小交滑移:纯螺位错、相交位错线的多个滑移面;位错增殖位错滑移运动的方向,外力方向与b一致时从已滑移区→未滑移区。
智慧树知到《材料科学基础》章节测试答案

智慧树知到《材料科学基础》章节测试答案第一章1、fcc可以看成是原子在密排面(111)面在空间的堆垛。
A:对B:错正确答案:对2、已知Al为正三价,阿伏加德诺常数为6.02×1023,铝摩尔量为26.98,质量1g的Al中的价电子数量为()。
A:69×10∧21B:69×10∧22C:69×10∧23D:02×10∧22正确答案:69×10∧223、聚乙烯高分子材料中,C-H化学键结合属于()。
A:金属键B:离子键C:共价键D:氢键正确答案:共价键4、化学键中,没有方向性也没有饱和性的为()。
A:共价键B:金属键C:离子键D:氢键正确答案:金属键5、晶体的对称轴不存在()对称轴。
A:三次B:四次C:五次D:六次正确答案:五次6、晶面族是指一系列平面的晶面。
A:对B:错正确答案:错7、一个晶胞内原子个数、配位数对于fcc是(),bcc是()。
A:2,8B:2,12C:4,8D:4,12正确答案:2,8,4,128、bcc晶胞的密排面是(),密排方向分别是()。
A:{110}B:{111}C:<110>D:<111>正确答案:{110},<111>9、image.pngA:78B:28C:58D:98正确答案:9810、晶带是与过某个晶向或与其平行的所有晶面,这个晶向称为晶带轴。
若晶带轴指数为[uvw],则[uvw]与晶带中的一个晶面(hkl)这两个指数之间点积,[uvw]·(hkl)等于()。
A:0B:5C:1D:-1正确答案:011、一个fcc晶胞的原子中的原子个数为()个。
A:2B:4C:6D:8正确答案:412、一个bcc晶胞中的原子个数为()个。
A:2B:4C:6D:8正确答案:213、铜和镍属于异质同构。
A:对B:错正确答案:对14、间隙固溶体中间隙原子可以无限固溶得到固溶度为100%的无限固溶体。
材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。
A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。
A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。
A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。
A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。
答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。
答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。
答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。
答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。
答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。
答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。
屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。
2. 描述材料的疲劳破坏过程。
答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。
在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。
3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。
材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、选择题1. 材料科学中的“四要素”是指()。
A. 组织、性能、加工、应用B. 材料、结构、性能、加工C. 材料、结构、性能、应用D. 结构、性能、加工、应用答案:C2. 下列哪种材料属于金属材料?()。
A. 铝合金B. 碳纤维C. 聚氯乙烯D. 陶瓷答案:A3. 材料的硬度是指()。
A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗破坏的能力C. 材料抵抗穿透的能力D. 材料抵抗摩擦的能力答案:A4. 材料的疲劳是指()。
A. 材料在高温下的性能变化B. 材料在重复应力作用下的性能变化C. 材料在腐蚀环境下的性能变化D. 材料在高压下的的性能变化答案:B5. 材料的蠕变是指()。
A. 材料在低温下的性能变化B. 材料在长期静载荷作用下发生的缓慢持久变形C. 材料在高速下的的性能变化D. 材料在潮湿环境下的性能变化答案:B二、填空题1. 材料的_________是指材料在受到外力作用时,能够承受的最大应力,是材料的重要性能指标之一。
答案:强度2. 材料的_________是指材料内部微观结构的排列方式,它直接影响材料的宏观性能。
答案:晶体结构3. 材料的_________是指材料在一定条件下,能够进行塑性变形而不断裂的性质。
答案:韧性4. 材料的_________是指材料在高温下保持性能不变的能力,对于高温环境下使用的材料尤为重要。
答案:热稳定性5. 材料的_________是指材料对电磁场的响应能力,对于电子和通信领域的材料尤为重要。
答案:电磁性能三、简答题1. 请简述材料科学中的“相图”及其作用。
答:相图是用来描述在不同温度、压力和成分比例下,材料可能存在的不同相(如固态、液态、气态)之间的平衡关系的图表。
它可以帮助科学家和工程师了解和预测材料在特定条件下的行为,对于材料的设计、加工和应用具有重要的指导意义。
2. 何为材料的“疲劳寿命”?请举例说明。
答:材料的疲劳寿命是指材料在反复应力作用下能够承受循环次数的总和,直到发生疲劳破坏为止。
材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。
2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。
3. 请简述材料的热传导原理。
四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。
已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。
2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。
已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。
五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。
2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。
答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。
2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。
3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。
4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。
5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。
二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。
《材料科学基础》考试重点及答案

《材料科学基础》考试重点及答案1晶体点阵有实际原子、离子、分子或各种原子集团,按一定几何规律的具体排列方式称为晶体结构或为晶体点阵。
2晶格用以描述晶体中原子排列规律的空间格架。
3配位数原子周围最近邻等距离的原子数目;在离子晶体里,一个正离子周围的最近邻负离子数称为配位数。
4晶体缺陷晶体中原子偏离其平衡位置而出现的不完整性区域。
5位错晶体中某处一列或若干列原子有规律的错排。
6位错反应有两个位错合成为一个新位错或有一个位错分解为几个新位错的过程。
7小角晶界两个相邻晶粒位向差小于10度的晶界称为小角晶界。
8晶面能由于晶界上原子排列不规律产生点阵畸变,引起能量升高,这部分能量称为晶面能。
9固熔体固态下一种组元熔解在另一种组元中而形成的新相。
10间隙相又称为简单间隙化合物非金属原子与过渡族原子的半径的比值小于0.59,化合物具有比较简单的结构称为间隙化合物。
11过冷度实际开始结晶温度与理论结晶温度之间的温度差称为过冷度。
12均匀形核在过冷的液态金属中,依靠液态金属本身的能量变化获得驱动力由晶胚直接形核的过程。
13非均匀形核在过冷液态金属中,若晶胚是依附在其他物质表面上成核的过程。
14形核率单位时间单位体积内所形成的晶核数目。
15相图又称状态图或平衡图表示材料系统中相得状态与温度及成分之间关系的一种图形。
成分过冷这种有液相成分改变而形成的的过冷。
16伪共晶这种有非共晶成分的合金得到的共晶组织。
17包晶转变当有些合金凝固到达一定温度时,已结晶出来的一定成分的固相与剩余的液相发生反应生成另一种固相,这种转变为共晶转变。
18 扩散第一定律:单位时间内通过垂直于扩散方向的单位截面积的扩散物质量(通称为扩散通量)与该截面处的浓度梯度成正比。
19 科肯道尔效应:由于两种原子扩散速度不同,导致扩散偶的一侧向另一侧发生物质静输送的性质。
20 本征扩散:以本征缺陷为媒介发生的扩散称为本征扩散。
(处于热平衡状态的晶体内部总存在一定数量的点缺陷,这类点缺陷也称为本征缺陷)。
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倾斜晶界:一个晶粒相对于另一个晶粒以平行于晶界的某轴线旋转一 定角度所形成的晶界称为倾斜晶界。 扭转晶界:一个晶粒相对于另一个晶粒以垂直于晶界的某轴线旋转一 定角度而形成的晶界称为扭转晶界。 小角度晶界的结构:①倾斜晶界的结构 a、对称倾斜晶界 b、不对称 倾斜晶界
1. 金属间化合物分类:电负性决定的原子价化合物、电子浓度决定的 电子化合物、原子尺寸决定的尺寸因素化合物。
2. 材料科学与工程四要素:组成与结构、使用性能、性质、合成与加 工。
3. 晶胞:是从晶体结构中取出来的反映晶体周期性和对称性的重复单 元。
4. 七大晶系、十四种布拉菲格子:三斜(简单三斜)、单斜(简单、 底心)、斜方(简单、体心、底心、面心)、三方(简单)、四方 (简单、体心)、六方(简单)、立方(简单、体心、面心)。
5. 晶面指数:结晶学中经常用(hkl)来表示一组平行晶面,称为晶
面指数。
晶向指数:用[uvw]来表示。
6.1mol离子晶体中的正负离子,由相互远离的气态结合成离子晶体时所 释放的能量。
7. 球体最紧密堆积原理:晶体中各离子间的相互结合,可以看作是球 体的堆积。按照晶体中质点的结合应遵循势能最低的原则,从球体 堆积的几何角度来看,球体堆积的密度越大,系统的势能越低,晶 体越稳定。
②螺位错:由于位错线周围的一组原子面形成了一个连续的螺旋形坡 面,故称为螺位错。其几何特征是位错线与原子滑移方向相平行;位错 线周围原子的配置是螺旋状的,几形成螺位错后,原来与位错线垂直的 晶面,变成以位错线i中心轴的螺旋面。 19. 位错应变能:位错使其周围点阵畸变,点阵能量增加,点阵所增加
的能量。包括两部分:①位错核心能,在位错核心几个原子间距
熔体的组成和温度而变化。这就是熔体结构聚合物理论。
25. 粘度:指单位接触面积、单位速度梯度下两层液体间的内摩擦力。
粘度单位是Pa·s
影响熔体粘度的主要因素:温度和化学组
成。
26. 硼反常现象:当数量不多的碱金属氧化物同三氧化二硼一起熔融
时,碱金属所提供的氧不像熔融二氧化硅玻璃中作为非桥氧出现在
结构中,而是使硼氧三角体转变为由桥氧组成的硼氧四面体致使三
(组元)。
33.相律的数学表达式:F=C-P+n(只考虑温度和压力,n=2,即F=C-
P+2)系统中组分数C越多,则自由度数F越大;相数P越多,自由度数
F越小;自由度为零时,相数最大,相数最小时,自由度最大。 34. 35. SiO2重建性转变破坏原有结构,转变速度慢,体积变化大,由晶体 表面向内部进行;位移性转变转变速度快,可逆,与晶体内部发生。 36. 37.不一致熔融化合物是一种不稳定的化合物,加热到一定温度分解, 分解产物是一种液相一种晶相,二者组成与原来化合物完全不同(只能 在固态中存在)。 38. 39.熔体冷却析晶过程规律 :冷却时从液相中首先析出初晶区所对应的 那种晶体,在初晶相析出过程中,液相组成点的路线遵守背向线规则; 冷却过程中系统的总组成点在投影图上位置始终不变,系统的总组成 点,液相组成点和固相组成点始终在一条直线上,形成杠杆;三元低共 熔点一定是结晶的结束点。 40.三角形规则:原始熔体组成点所在三角形的三个顶点表示的物质即 为其结晶产物,与这三个物质对应的初晶区所包围的无变量点是其结晶 结束点。 41:判断一致和不一致熔融化合物的方法:不论二元或三元化合物,其 组成点在自己的初晶区内的,是一致熔融化合物;组成点在自己的初晶 区外的,是不一致熔融化合物。 42. 共熔界线-转熔界线:通过界线上各店作切线与俩相应晶相组成点
的连线相交,如果交点都在连线之内就是共熔界线,如果交点在连 线之外,为转熔界线。 43.低共熔点:若无变量点处于相应的副三角形内的重心位置。 单转熔点:之外,则为转熔点,而且在交叉位子的是单转熔点。 双转熔点:在共轭位置。 44.转熔点不一定是结晶结束点。低共熔点一定是结晶结束点。 45.判断过渡点的方法:如果无变量点周围三个初晶区所对应的晶相组 成点在一条直线上,无变量点没有对应的副三角形,该无变量点便是过 渡点。
一侧质点的相对位移或畸变。 固溶体:将外来组元引入晶体结构,占据基质晶体质点位置或间隙位 置的一部分,仍保持一个晶相,这种晶体称为固溶体。 非化学计量化学物:按照化学中定比定律,化合物中的不同原子的数 量要保持固定的比例,但在实际的化合物中,有一些化合物并不符合定
比定律,其中负离子与正离子的比例并不是固定的比例关系,这些化合
物称为非化学计量化合物。
24. 熔体聚合物理论:熔体中聚合物的形成可分为三个阶段。初期:熔
体的分化;中期:缩聚并伴随着变形;后期:在一定时间和一定温
度下,缩聚-分化达到平衡。产物中有低聚物、高聚物、三维晶格
碎片以及游离碱、吸附物,最后得到的熔体是不同聚合程度的各种
聚合体的混合物,构成熔体结构。聚合物的种类、大小和数量随着
较小,比如NaCl型结构,容易形成消极特缺陷;当晶体中剩余空隙 比较大时,如萤石CaF2型结构等,容易产生弗伦克尔缺陷。 17. 根据原子的滑移方向和位错线取向的几何特征不同,位错分为:刃 位错、螺位错和混合位错。
18. 刃位错、螺位错的定义、性质(与原子滑移方向的关系):①刃 位错:晶体已滑移部分和未滑移部分的交线犹如砍入晶体的一把刀 的刀刃,则成为刃位错。其几何特征是位错线与原子滑移方向(即 伯氏矢量b)相垂直;滑移面上部位错线周围原子受压应力作用, 原子间距小于正常晶格间距;滑移面下部位错线周围原子受张应力 作用,原子间距大于正常晶格间距。
湿,浸湿,铺展。
30.θ=90作为润湿和不润湿的界限,小于90º,可润湿;大于90º,不
可。
31.相:系统中具有相同物理与化学性质的完全均匀部分的在总和。相
界面:相与相之间有界面。
32.组元:系统中每一个能单独分离出来并能独立存在的化学物质。独
立组元:足以表示形成平衡系统中各相组成中所需要的最少数目的物质
NaCa’+ClCl+VCl· (2)CaCl2
CaNa·+2ClCl+VNa’ (3)O
VNa’+VCl· (4)AgAg
VAg’+Agi· (5)3NaF YF3 NaY’’ +3F+2Nai· 51什么是肖特基缺陷、弗兰克尔缺陷?他们属于何种缺陷,发生缺陷时 位置数是否发生变化。 肖特基缺陷:晶体结构基元,从正常的位置结点位置上移到晶体表面而 正常位置出现了空位 弗兰克尔缺陷:晶体结构基元,从正常的位置结点位置上移到晶体的间
则,所以只能部分取代;(2)Al3+置换Si4+是部分取代,Al3+取代 Si4+时,结构单元[AlSiO4][ASiO5],失去了电中性,有过剩的负电荷,为 了保持电中性,将有一些半径较大而电荷较低的阳离子如K+、Ca2+、 Ba2+进入结构中;(3)设Al3+置换了一半的Si4+,则O2-与一个Si4+一个 Al3+相连,阳离子静电键强度=3/4×1+4/4×1=7/4,O2-电荷数为-2,二者 相差为1/4,若取代超过一半,二者相差必然>1/4,造成结构不稳定。 49说明下列符号的含义:VNa,VNa',VCl˙,(VNa'VCl˙),CaK˙, CaCa,Cai˙˙ 解:钠原子空位;钠离子空位,带一个单位负电荷;氯离子空位,带一 个单位正电荷;最邻近的Na+空位、Cl-空位形成的缔合中心;Ca2+占据K. 位置,带一个单位正电荷;Ca原子位于Ca原子位置上;Ca2+处于晶格间 隙位置。 50写出下列缺陷反应式:(l)NaCl溶入CaCl2中形成空位型固溶体; (2)CaCl2溶入NaCl中形成空位型固溶体;(3)NaCl形成肖特基缺陷; (4)Agl形成弗伦克尔缺陷(Ag+进入间隙)。(5)NaF加入YF3中形成 间隙型固溶体 解:(1)NaCl
②重建性转变:不能简单地通过原子位移来实现,转变前后结构差异 大,必须破坏原子间的键,形成一个具有新键的结构。 13. 极化:在离子紧密堆积时,带电荷的离子所产生的电场,必然要对
另一个离子的电子云产生吸引或排斥作用,使之发生变形,这种现 象称为极化。 同质多晶:化学组成相同的物质,在不同的热力学条件下形成结构不 同的晶体的现象,称为同质多晶现象。 热释电性:热释电性是指某些像六方ZnS型的晶体,由于加热使整个晶
氧化二硼玻璃从原来二度空间的层状结构部分转变为三度空间的架
状结构,从而加强了网络结构,并使玻璃的各种物理性能变好。这
与相同条件下的硅酸盐玻璃相比,其性能随碱金属或碱土金属加入
量的变化规律相反,所以称之为硼反常反应。
27. 表面张力:作用于表面单位长度上与表面相切的力,单位是N/m。
表面能:通常将在熔体与另一接触的相界面上(一般另一相指空气),
体温度变化,结果在与该晶体c轴垂直方向的一端出现正电荷,在相反 的一端出现负电荷的性质。(晶体的热释电性与晶体内部的自发极化有 关) 14. 硅酸盐晶体中[SiO4]四面体的五种结合方式:岛状、组群状、链
状、层状和架状。 15. 缺陷按其产生的原因分为:热缺陷、杂质缺陷、非化学计量缺陷、
电荷缺陷和辐照缺陷等。 热缺陷分类,各自特点:热缺陷包括弗伦克尔缺陷和肖特基缺陷。① 弗伦克尔缺陷是质点离开正常格点后进入到晶格间隙位置,其特征是空 位和间隙质点成对出现。②肖特基缺陷是质点由表面位置迁移到新表 面位置,在晶体表面形成新的一层,同时在晶体内部留下空位,其特征 是正负离子空位成比例出现。 16. 形成肖特基缺陷和弗伦克尔缺陷的一般规律:当晶体中剩余空隙比
在恒温、恒压条件下增加一个单位表面积时所做的功,称为比表面能,
简称表面能,单位为J/m 。简化后其因次为N/m。