PCB废水分类及特性
pcb污水处理工艺
pcb污水处理工艺PCB污水处理工艺概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中非常重要的组成部分，其制造过程会产生大量的污水。
由于污水中含有各种有机物质、金属离子以及其他化学物质，如果不经过适当的处理，直接排放到环境中会对生态环境造成严重的污染。
因此，采用合适的工艺对PCB污水进行处理是非常必要的。
PCB污水的特性PCB污水的特性主要包括以下几个方面：1. 有机物质：PCB制造过程中使用的溶剂、脱脂剂等会被污水中的有机物质包含，这些有机物质在水中会对生物体产生毒性和危害。
2. 金属离子：PCB制造过程中使用的金属物质，如铜、铅、锡等，会通过化学反应溶解到水中，形成金属离子。
如果直接排放到水源中，会对水生生物和环境造成严重的影响。
3. 化学物质：PCB制造过程中使用的化学试剂、溶剂等会存在于污水中，这些化学物质对水体和环境都具有一定的毒性。
PCB污水处理工艺为了有效地将PCB污水中的有机物质、金属离子和化学物质去除或降低到可接受的水平，通常采用以下几种处理工艺：1. 生物处理工艺生物处理工艺是通过利用微生物的作用来降解有机物质。
常见的生物处理工艺包括活性污泥法、固定化生物膜法和生物接触氧化法。
这些工艺通过微生物的代谢过程将有机物质降解为无机物，从而减少水环境中的污染物。
2. 化学处理工艺化学处理工艺主要是通过添加化学试剂来完成对污水中污染物的去除。
例如，常用的化学处理工艺包括絮凝沉淀法、离子交换法和氧化法。
这些工艺通过调整pH值、添加絮凝剂和氧化剂等方式，将污染物转化为易于沉淀或吸附的物质，从而实现污水的净化。
3. 物理处理工艺物理处理工艺主要是通过物理方法对污水进行处理。
例如，采用过滤、沉淀、膜分离等方法来除去污水中的颗粒物质、浮游物质和悬浮物质。
这些物理处理工艺可以有效地去除污水中的固体颗粒和悬浮物质，从而提高水的清澈度和透明度。
污水处理设备为了实现有效的PCB污水处理，需要借助相应的污水处理设备。
pcb油墨废水
PCB废水处理达标工艺设计印制线路板（Printed Circuit Board，简称为PCB）废水按照主要污染物的不同一般可分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等废水种类，其油墨废水主要来源于线路板生产过程中网印、显影、剥膜等工序。
PCB油墨废水是一种高浓度的有机废水，其CODcr通常为5000-10000mg/L，有的可高达20000mg/L，SS约为800-1200mg/L，PH值一般呈碱性，废水颜色为深蓝色，该类废水约占PCB废水总水量的5%左右。
对PCB废水处理而言，CODcr能否达标（≤100mg/L）的关键是对油墨废水中高浓度有机物的去除。
我公司经过多次工程实践,分别采用了几种处理方法来处理PCB油墨废水,通过分析检测,确定一种比较合适的工艺组合,能有效地去除PCB油墨废水中的CODcr，确保长期稳定达标。
1.多种处理方法介绍：PCB印制线路板生产会用到大量的油墨，印制板油墨的种类根据功能和用途可分为七种：抗蚀油墨、耐电镀油墨、堵孔油墨、阻焊油墨（俗称绿油）、标记油墨、导电油墨和可剥性油墨（俗称兰胶）等。
油墨的成份主要是由树脂、填料、颜料、助剂和溶剂等组成，不用的油墨常用NaOH溶液去除，排出的油墨废水的有机物浓度很高，呈碱性。
油墨废水中含有在大量的树脂，在酸性条件下易析出。
目前国内对PCB油墨废水处理的工艺主要有:氧化法；生物处理法；过滤-吸咐法；酸化- 凝聚法等,都是针对去除油墨废水中的高浓有机物而采取的方法。
但我司根据现有工程实际和实践得出：“催化氧化+复合生化法”效果最佳和最明显，运行费用较低。
以下是目前几种处理工艺的详细介绍和分析优缺点：①、氧化法采用氧化法处理PCB油墨废水，是一种强烈氧化反应。
氧化法常用的处理方法有：燃烧法、电解氧化、化学氧化、光氧化。
燃烧法是将高浓度有机废水燃烧处理的方法，对处理燃烧值较高的有机废水是一种好方法，但处理费用高，不能普遍采用。
PCB废水处理技术精
主要污染物处理技术——Cu的去除
❖离子Cu的去除——离子交换法
不经过化学处理直接进行阳离子交换。 ➢ 树脂交换
2R－Na+M2+ —— R2－M+2Na+ 2R-H+M2+ —— R2-M+2H+ ➢ 树脂再生： 酸洗： R2－M+2H+ —— 2R－H+M2+ (选择性树脂) 转型： 2R－H+2Na+ —— 2R－Na+2H+ ➢ R：离子交换树脂，M：二价重金属离子
主要污染物处理技术——Cu的去除
•PCB废水中铜主要分两种形式： 1、离子态铜
方法：碱法沉淀法和离子交换法。
2、络合及鳌合铜
方法：●掩蔽、改变、破坏配位体的结构；释放铜离子 ●直接争夺Cu离子并形成沉淀物。
主要污染物处理技术——Cu的去除
❖离子Cu的去除——化学沉淀法 ➢Cu2++2OH－——Cu(OH)2↓ 溶度积Ksp＝10－19.32。
含氰、毒性、 量小
说明：若不考虑废水回用，磨板清刷水和电镀铜清洗 水则可归入一般清洗水。
PCB生产废水分类及水质特点
废液种类
主要来源
废液特点 去向
1 酸性废液
内外层前处理线；内外层 DES线；棕化线；沉铜线； 阻焊处理线；OSP和地坪清 洗等
酸性强， 含一定量 废酸池 铜和COD
2 除油废液
沉金线；OSP；沉银线；沉 COD高；
主要来源
水质特点
1
磨板清刷水
钢板磨刷线；表面处理；陶瓷磨 板线等
PCB线路板厂废水处理
一、滗析法
滗析法实际上是过滤法，是PCB板 行业废水处理方法中物理法的一 种。去毛刺机排出的含有铜屑的 冲洗水，经过滗析器处理，可过 滤除去铜屑。经滗析器过滤的出 水可回用毛刺机的清洗水。
二、化学法
化学法包括氧化还原法和化学沉 淀法。氧化还原法是利用氧化剂 或还原剂将有害物质转化为无害 物质或易沉淀、析出的物质。线 路板中的含氰废水和含铬废水常 采用氧化还原法，详见后面说明。
五、化学法——膜过滤法
PCB板行业企业的废水通过化学预 处理，使有害物质沉淀出可过滤 的颗粒（直径＞0.1μ），再经膜过 滤装置过滤，就能达到排放标准。
六、气态凝聚——电过滤法
PCB板行业废水处理方法中，气态 凝聚——电过滤法是美国在80年代 开发出来的一种不加化学药剂的 新颖废水处理法，属于一种物理 方法来处理印制电路板废水。
三、化学沉淀——离子交换法
化学沉淀处理高浓度线路板废水 一步达到排放标准是比较困难， 常和离子交换法结合使用。先用 化学沉淀法，处理高浓度的线路 板废水，使其重金属离子的含量 降低到5mg/L左右，再用离子交换 法，把重金属离子降低到排放标 准。
四、电解——离子交换法
PCB板行业废水处理方法中，电解法 处理高浓度线路板废水可降低重金属 离子的含量，其目的同化学沉淀法一 样。但电解法不足之处是：只对高浓 度的重金属离子处理有效，浓度降低， 电流明显下降，效率明显减弱；耗电 量大，推广较困难；电解法只能处理 单一金属。电解——离子交换法就是 镀铜、蚀刻废液，对于其它废水，还 要用其它方法处理。
对于PCB板行业废水处理，有化学 法（化学沉淀法、离子交换法、 电解法等）、物理法（各种滗析 法、过滤法、电渗析、反渗透 等），化学法是将废水中的污染 物质转化成易分离的物态（固态 或气态），物理法是将废水中的 污染物富集起来或将易分离的物 态从废水中分离出来，使废水达 到排放标准。国内外采用的方法 有以下几种。
印制线路板PCB废水处理
四、PCB废水分类及处理
PCB废水排放量大，废水污染物种类多，成份复杂。多 种重金属废水和有机废水排出，处理难度较大。为了保证 PCB 废水的处理效果，须按照污染物的不同将废水分为：一 般清洗废水、高浓有机废水、络合废水、浓酸废液和其它废 弃换缸液等废水种类，针对每一类废水的主要污染物的特点， 分别进行预处理，可达到理想的处理效果。
３.油墨废水 油墨废水主要特点是CODcr浓度很高，达15000mg/L， 平均8000 mg/L左右。显影、脱膜废水中的有机物对后面的 综合废水的混凝沉淀有较大的影响。油墨废水特点是在酸性 条件下易析离出，因此单独收集，由泵泵至酸化池，加入酸 液，在酸性条件下（PH3-5）油墨中的感光膜会析出，形成 浓胶状凝聚成团成为浮渣去除，再调pH值7～8，同时加入混 凝剂，再经过沉淀分离，沉淀上清液的COD一般有400～ 800mg/L，上清液自流入调印制节线路池板P混CB废合水处后理 再处理。
印制线路板PCB废水处理
一、PCB介绍
PCB根据其构造、结构可分为刚性板、挠性板和刚 挠结合板；根据线路图层数分为单面板、双面板以及多 层板。
印制线路板PCB废水处理
二、PCB生产流程
１.根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是 依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该 图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部
各类废水预处理工艺说明
经匀质后的混合废水由提升泵提升分别流经PH调整槽Ⅰ、 PH调整槽Ⅱ，分段向污水中加入碱液（或酸液）和铁盐，控 制反应混合液的PH值在一定范围，发生化学反应，废水中的 重金属离子形成金属氢氧化物絮体。
废水中的金属离子形成絮体在沉淀分离槽内因重力作用 得以沉降而被去除。上清液自流入中间水槽，底部沉淀污泥 由污泥泵排入污泥浓缩槽中。
PCB电镀线路板废水处理技术集合
PCB电镀线路板废水处理技术集合PCB线路板废水也叫印刷电路板废水，PCB线路板废水含有重金属离子，可生化性低。
之前给大家介绍过一种利用微电解工艺预处理的技术，今天山东普茵沃润环保科技有限公司给大家介绍一下其他的处理技术。
一、PCB线路板废水的特点1.PCB印刷电路板生产工艺流程从外购基板开始到最终产品共需经历内层处理、电镀、外层处理、表面加工成型和最终处理等数十个生产工序,会产生各种废水,且各种废水的成分差异极大。
2.PCB印刷电路板的生产工艺复杂,在不同的生产阶段会有不同的废水产生,且各种废水的成分差异极大。
3.PCB印刷电路板的生产废水按照布线层次的不同可分为单面板、双面板以及多面板生产废水。
4.根据其废水中污染物的种类及其形态可分为含重金属废水(含Cu2+ 、Pb2+ 、Ni2+ 等,不含EDTA、NH4+ 等络合剂)、含氟废水、含络合物废水(含重金属离子、络合剂,包括重金属-EDTA络合物和重金属-氨络合物)及酸碱废水(含溶解的有机物、无机酸碱、CN-等)。
5.另外,在印刷电路板生产过程中还会产生大量的废液,主要为膜废液、化学铜废液等各种槽液与电镀液。
2、印刷电路板废水的处理技术由于印刷电路板废水产生节点多,且成分较复杂,因此目前治理其废水的方法主要有两大类,即物理化学法和生物法,主要包括混凝沉淀、离子交换、气浮法、吸附法、铁碳微电解法、催化氧化法、生物降解法及联合处理方法等。
2.1 物理化学法1)混凝法。
在印刷电路板生产过程中,会产生一些高浓度的有机废水和重金属废水。
对于这种水质较为复杂的废水,混凝反应可以有效的去除废水中的胶体颗粒等,还能与溶解在水相中的有机物形成难溶性的沉淀。
常用的混凝剂包括无机混凝剂和有机混凝剂两大类,其中无机混凝剂主要是FeCl3、Al2(SO4)3及其聚合物。
有机混凝剂包括阳离子高分子混凝剂、两性有机高分子混凝剂、阴离子型高分子混凝剂和非离子型混凝剂。
对PCB废水中的乳化废液,先用硫酸酸化至pH=2进行破乳、隔油处理后,再用石灰乳对隔油废水进行混凝沉淀处理,COD去除率达到85%。
PCB废水分类及特性
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液 回用
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
不回用
PH COD
PH COD
PH COD
PH COD
无排水
Cr Mn
PH Cu
PH Sn
线路镀铜制程
酸 性 清 洁 剂 双硫 氧酸 水 过过 硫硫 酸酸 钠氨
2.8×10-9 2.7×10-11 5.5×10-6 2.0×10-29 3.16×10-7
49 50 51 52 53
FeCO3 Fe(OH)2 Fe(OH)3 FePO4 FeS
3.2×10-11 8.0×10-16 4.0×10-38 1.3×10-22 6.3×10-18
26 27 28
Sn(OH)2 Sn(OH)4 SnS
6.6×10-9 2.0×10-15 5.0×10-31
33 34 35
Au(OH)3 AuCl3 AuI3
5.5×10-46 3.2×10-25 1.0×10-46
8 9 10
CuBr CuCl CuCN
5.3×10-9 1.2×10-6 3.2×10-20
36 37 38
PbCl2 PbCO3 PbCrO4
膨 热 水 水 氧 还 水 水 整 热 水 水 微 水 水 预 活 水 水 加 水 水 化 水 水 水 酸 镀 水 胀 水 洗 洗 化 原 洗 洗 孔 水 洗 洗 蚀 洗 洗 活 化 洗 洗 速 洗 洗 学 洗 洗 洗 洗 铜 洗 剂 洗 化 洗 铜 洗
PH Sn Pd
PH COD Cu
PCB废水处理
PCB废水处理摘要：印制电路板(PCB)生产用水量大，废水污染物种类多，成份复杂[1]。
针对不同PCB厂家的废水特点，合理的进行分类收集、分质处理，是确保废水处理达标的关键。
本文介绍的雅新有限公司PCB废水分为：清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等废水进行合理地分类。
以清洗废水处理为主体工艺流程，采用混凝沉淀+砂滤+离子交换，出水各项指标均可稳定达到国家和广东省一级排放标准。
关键词：印制电路板清洗废水油墨废水离子交换次氯酸钠随着我国近几年的对外开放和经济发展，对电子产品的需求量不断增长，促使我国的印制线路板（Printed Circuit Board，简称为PCB）生产急速发展，带动了地方经济发展，同时也给环境带来较大的污染。
印制电路板包括刚性、挠性和刚挠结合的单面板、双面板和多层板[2]。
PCB生产过程中有多种重金属废水和有机废水排出，成份复杂，处理难度较大 [3]。
为了保证PCB废水的处理效果，须按照主要污染物的不同将废水分为一般清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液和其它废弃换缸液等废水种类，针对每一类废水的主要污染物的性质不同，分别进行预处理，最后合并处理或排放，可达到理想的处理效果。
就PCB废水处理而言，废水处理能否达标的成败关键是对废水中的络合物破除和高浓有机物的去除。
1、工程概述雅新电子集团有限公司是台资独资企业，先后在广东省东莞市投资兴建三个大的印制线路板生产厂，生产单面板、双面板，但以多层板生产为主。
雅新两个厂排放PCB废水总量达11000吨/天等（其中一厂废水总量达4000吨/天，二厂废水总量达7000吨/天）。
以下就以雅新二厂的废水处理工程为例介绍PCB废水处理情况。
雅新二厂日排放PCB废水7000吨，分两期建设，一期PCB废水排放量3500吨/天。
污水处理站土建按总处理7000吨/天规划建设，一期设备按处理3500吨/天配置。
新生车间生产三种产品的生产工艺流程如下。
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防焊
镀镍金
锡 铅 镀 金 板
喷 铅 镀 金 板
刷磨
重熔
镀镍金
成型
文字
防焊
Page 12
喷锡
多层板(含负片)生产工艺流程图
双面铜箔 裁板 刷磨 膜墨 蚀刻 去膜墨 黑棕化
胶片/铜箔
叠板层压
钻孔
刷磨
除胶渣
化学铜
全板镀铜
刷磨
膜墨
线路镀铜
镀锡铅
去膜墨
蚀刻
退锡铅
刷磨
刷磨
锡 铅 镀 金 板
镀镍金
重熔
喷 铅 镀 金 板
PCB废水分类与特性
目录
PCB制程简介；
PCB工艺环节分类(干制程、湿制程)； PCB工艺环节废水描述； PCB废水分类及特性； 水质分析与膜堵塞。
Page
2
PCB制程简介
PCB制程简介1
Page
4
PCB制程简介2
Page
5
PCB制程简介3
Page
6
PCB制程简介4
Page
不回用 回用 无排水
Page
24
喷锡后处理制程
冷水刷水水热 却洗磨洗洗水 洗
SS Cu SS Cu
SS Cu
不回用 回用 无排水
Page 25
防焊绿油前处理刷磨制程
硫 酸
中中 酸水刷压压水挤吹烘 洗洗磨水水洗干干干 洗洗
倒 缸 废 液
不回用 回用 无排水
SS Cu SS Cu PH
Page 26
防焊绿漆显像制程
硫 酸
中中中中 显显压压压压水吹烘 像像水水水水洗干干 洗洗洗洗
PH COD
PH COD
Page 27
PH COD
内/外层影像制程
硫 酸
显显水水水水吹吹 像像洗洗洗洗干干
倒倒 缸缸 废废 液液
PH COD
Page 28
内层蚀刻去墨(或剥膜)制程
氯 化 铁 铜 氯 化
氢 氧 化 钠
去去 墨墨水刷水水挤吹烘 水膜 蚀 蚀 水 水 水膜 洗磨洗洗干干干 铜铜洗洗洗洗 剥剥
PH Cu PH PH COD
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
Page
PH Cu
铜 粉
29
绿漆退洗制程
氯 化 氨 水 铵 水 氨 氧 硝 水 酸 氨 氟 化 双 NaOH 倒 缸 废 液
不回用 回用 无排水
Page 22
中 剥水水挤烘 剥水压水蚀氨 水 水 锡洗洗压干 膜洗水洗刻水 洗 洗 铅 洗 洗
倒 缸 氨 废 水 液
PH Cu Sn PH Cu Pb Sn Pb PH Cu Sn PHPbCu
干膜油墨液
绿油/清洗液
刷磨
黑棕化
铜粉清洗液
倒缸液/清洗液
Page 16
文字
成型清洗
油墨/清洗液
脱脂废液清洗液
PCB工艺环节废水描述
化学沉铜、全板镀铜制程
碱 性 剂 醇 醚 类 溶 铬 酸 过 氧 化 氢 硫 酸 氢 氧 化 钠 机 高 活 溶 锰 性 剂 酸 剂 或 表 钾 面 整 孔 剂 有 过 硫 酸 钠 酸 氨 双 氧 水 硫 酸 氯 氯 化 盐 化 钯 酸 亚 盐 过 锡 酸 硫 硫 氯 酸 化 类 亚 氟 锡 酸 醛 硫 酸 铜 螯 合 剂 甲 硫 铜 酸 铜 氯 化 硫 纳 酸 硫 酸 硫 酸
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
不回用 回用 无排水
Page
PH PH COD COD
PH PH
Cr Mn
PH
PH Sn Pd
PH
COD COD
Cu
Sn
线路镀铜制程
酸 性 清钠 洁 剂 水 过 硫 酸
硫 硫 酸 酸 氨 双 氧 过
纳 酸 硫 铜 酸 硫 酸 氧 氯 化 剂 化 硫
7
PCB制程简介5
Page
8
PCB制程简介6
Page
9
PCB制程简介7
Page
10
单面板生产工艺流程图
裁板
刷磨
油墨
烘干
蚀刻
去墨
钻孔
刷磨
防焊
烘干
镀镍金
喷锡
文字
成型
Page
11
双面板(正片)生产工艺流程图
裁板 钻孔 刷磨 化学铜 全板镀铜
刷磨
膜墨
曝光烘干
显像
线路镀铜
镀锡铅
去膜墨
蚀刻
退锡铅
刷磨
刷磨
SS Cu SS Cu
PH Ni COD PH Cu PH Cu
PH Cu PH Cu
CN
喷锡制程
过 硫 酸 钠 酸 硫 钠 酸 硫 双 酸 氧 水 硫 有 机锡 卤条 化 物
刷水微水酸水水吹助 喷 焊 磨洗蚀洗洗洗洗干剂锡
倒 缸 废 液
废 锡 助 渣 焊 剂
PH PH PH Cu Cu Cu
SS Cu SS Cu
PH Sn Pb PH COD BF BF
PH
不 倒 缸 不回用 回用 无排水
倒 缸 废 液
20
Sn Pb
Page
内/外层影像转移前处理刷磨制程
硫 酸
中中中 酸水刷压压压水挤吹烘 洗洗磨水水水洗干干干 洗洗洗
倒 缸 废 液
不回用 回用 无排水
含 铜 粉 屑
PH Cu
PH Cu
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外层剥膜、蚀刻及剥锡铅制程
PH PH PH COD COD COD
镀镍金制程
过 硫 酸 钠 酸 硫 钠 酸 双 氧 水 硫
硫 酸
氨 基 磺 酸 镍
硫 酸
氰 化 金 钾
刷水微水水酸水镀水水酸水镀回水水吹 磨洗蚀洗洗洗洗镍洗洗洗洗金收洗洗干
倒 缸 废 液
不 倒 缸
不含 倒氰 缸废 液
PH Cu
不回用 回用 无排水
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脱水水微水水酸水水镀水水 脂洗洗蚀洗洗洗洗洗铜洗洗
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
PH COD Cu
不回用 回用 无排水
PH Cu
Page
PH Cu COD
19
PH Cu COD
镀锡铅制程
氨 氟 基 硼 磺 酸 磺 酸 酸 氨 铅 基 锡 氟 硼 酸 铅 锡 硝 酸
预镀水水剥水 浸锡洗洗挂洗 酸铅 架
膨热 热水水微水水预活水水加水水化水水水酸镀水 水 还 水 水 整 水 氧 胀水 水洗洗蚀洗洗活化洗洗速洗洗学洗洗洗洗铜洗 洗 原 洗 洗 孔 洗 化 剂洗 化 铜 洗 洗
PH COD Cu
PH COD Cu
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
18
倒 缸 废 液
PCB工艺环节分类——湿式制程
制程名称 化学铜 全板镀铜 线路镀铜 镀锡铅 废弃物
倒缸液/清洗液 倒缸液/清洗液 倒缸液/清洗液 倒缸液/清洗液
制程名称 除胶渣 蚀刻 退锡铅 干膜油墨
废弃物
倒缸液/清洗液 酸碱蚀刻清洗液 倒缸液/清洗液 干膜油墨液
镀镍金
喷锡
倒缸液/清洗液
倒缸液/清洗液
去干膜油墨
防焊
防焊
刷磨
防焊
镀镍金
成型
文字
Page 13
喷锡
PCB工艺环节分类(干制程/湿制程)
PCB工艺环节分类——干式制程
按是否使用水PCB的制程分为：干式制程和湿式制程；
序号
1 2 3 4 5
制程名称
裁板 干膜压合 叠板层压 钻孔 成型裁边
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废弃物
废边料 废铜箔 护膜 废垫/盖板
钻屑
报废板