制程能力水平
制程能力指标
制程能力指标制程能力指标是衡量制造过程稳定性和一致性的重要指标，对于企业来说具有重要的意义。
制程能力指标可以帮助企业评估其制造过程的质量水平，并提供改进的方向。
本文将从制程能力指标的定义、计算方法、作用以及如何提高制程能力等方面进行探讨。
一、制程能力指标的定义制程能力指标是用来度量制造过程是否在一定规格范围内运行的指标。
它可以反映制造过程的稳定性和一致性，即制造产品的质量水平。
常见的制程能力指标有Cp、Cpk、Pp和Ppk等。
1. Cp指数：Cp指数用于衡量制造过程的一致性，它是指过程能力指数与过程公差的比值，公式为Cp = (USL-LSL) / (6σ)，其中USL 为上限规格限制，LSL为下限规格限制，σ为过程标准差。
2. Cpk指数：Cpk指数用于衡量制造过程的稳定性，它是指过程能力指数与过程公差的较小值，公式为Cpk = min(Cpu, Cpl)，其中Cpu为过程能力指数上限，Cpl为过程能力指数下限。
3. Pp指数：Pp指数用于衡量制造过程的一致性，它是指过程能力指数与过程公差的比值，公式为Pp = (USL-LSL) / (6σ)，其中USL 为上限规格限制，LSL为下限规格限制，σ为总体标准差。
4. Ppk指数：Ppk指数用于衡量制造过程的稳定性，它是指过程能力指数与过程公差的较小值，公式为Ppk = min(Ppu, Ppl)，其中Ppu为过程能力指数上限，Ppl为过程能力指数下限。
三、制程能力指标的作用制程能力指标对企业的生产质量和效率具有重要的影响：1. 评估制造过程的稳定性和一致性。
通过制程能力指标的计算，企业可以了解制造过程是否稳定，以及产品是否能够在规定的公差范围内生产。
2. 提供改进的方向。
制程能力指标可以帮助企业确定制造过程中存在的问题和缺陷，并提供改进的方向，以提高产品质量和生产效率。
3. 与客户需求对接。
制程能力指标可以帮助企业了解客户的需求和期望，以便根据客户的要求来调整制造过程，提供符合客户需求的产品。
制程能力分析报告
制程能力分析报告1. 引言制程能力分析是对某一制造过程的稳定性和一致性进行评估的重要工具。
通过分析制程能力，我们可以了解到制造过程是否符合规定的要求，以及是否有必要进行改进。
本报告将针对某一制造过程的制程能力进行分析，并给出相应的结论和建议。
2. 数据收集在制程能力分析前，我们首先需要收集相关的数据。
这些数据可以是该制造过程的样本数据，也可以是历史数据。
为了保证分析结果的有效性，我们需要收集足够的样本数据。
在本次分析中，我们采集了100个样本数据，每个样本包含了关键的制造参数。
3. 数据分析在进行制程能力分析前，我们需要对数据进行一些基本的统计分析，以获取有关制程能力的指标。
以下是一些常用的制程能力指标：平均值 (Mean)平均值是样本数据的总和除以样本数量。
它代表了制程的中心位置。
通过计算平均值，我们可以了解到制程的整体水平。
标准差 (Standard Deviation)标准差是对数据的离散程度的度量。
它告诉我们数据点的分布情况，越小表示数据越集中，越大表示数据越分散。
通过计算标准差，我们可以评估制程的稳定性。
Cp指数和Cpk指数Cp指数和Cpk指数是制程能力的两个重要指标。
Cp指数衡量了制程能力的上限，而Cpk指数衡量了制程能力的上下限。
通过计算这两个指标，我们可以判断制程是否满足规定的要求。
4. 制程能力分析结果根据对收集的数据进行的分析，我们得到了以下的制程能力分析结果：•平均值：X•标准差：S•Cp指数：Cp•Cpk指数：Cpk5. 结论和建议根据制程能力分析的结果，我们得出以下结论和建议：•结论1：制程的平均值为X，说明制程的中心位置符合要求。
•结论2：制程的标准差为S，说明制程的稳定性较好。
•结论3：Cp指数为Cp，说明制程的上限能够满足要求。
•结论4：Cpk指数为Cpk，说明制程的上下限能够满足要求。
基于以上结论，我们可以得出以下的建议：1.继续保持制程的稳定性和一致性，以确保产品的质量。
制程能力资料
制程能力制程能力是指生产过程中所采用的制造方法、设备和控制系统的稳定性和可靠性。
它是评估生产过程质量水平以及产品是否符合要求的重要指标。
一个企业的制程能力决定了其产品质量的稳定性和可靠性，对于提高生产效率、降低生产成本具有重要意义。
制程能力的重要性1.质量控制：制程能力是实现质量控制的基础。
只有生产过程稳定、可靠，产品质量才能得到保障。
2.产品合格率：制程能力高的企业生产出的产品合格率高，可以降低返工率和废品率，提高生产效率。
3.产品一致性：制程能力强的企业生产的产品具有更好的一致性，客户对产品的评价更为稳定。
4.成本控制：稳定的制程能力可以减少不合格品的产生，降低生产成本。
制程能力的评估指标1.过程稳定性：通过控制图、频率分布图等方法评估过程的稳定性，判断生产过程是否受到特殊原因的影响。
2.过程能力指数：包括Cp、Cpk等指标，用于评估生产过程的能力是否满足产品规格要求。
3.变异性分析：通过方差分析、方差齐性检验等方法研究生产过程中的变异性，找出影响产品质量的主要因素。
4.过程改进：根据制程能力评估结果，对生产过程进行改进，进一步提高产品质量水平。
提高制程能力的方法1.制程优化：优化生产工艺流程、设备配置和工艺参数，提高生产效率和产品质量。
2.质量管理：实施全面的质量管理体系，建立有效的质量控制措施，保证生产过程稳定性。
3.员工培训：加强员工技能培训和意识培养，提高员工对生产过程质量管理的重视程度。
4.数据分析：建立科学的数据收集和分析体系，通过数据分析找出生产过程中存在的问题和改进方向。
在竞争激烈的市场环境下，提高制程能力已成为企业提升核心竞争力的重要途径。
企业应认识到制程能力对产品质量和企业形象的重要影响，注重制程能力的提升，不断改进生产过程，提高产品质量，赢得客户信赖，实现可持续发展。
制程能力
分析
基本介绍
分析的目的 和意义
制程能力分析是对制程变异性相对于产品规格范围之间关系的分析，为制程工艺标准的改善提供依据，以促 进制程变异的稳定性，使所有的制程变异都能在标准变异范围(也就是规格范围)之内，提高产品的一次通过率。 制程能力分析的方法主要通过统计技术对整个制程的前后关系因素予以量化，分析这些量化的变因与产出的关系， 找出影响产出的重大变因，据此来针对变因加以改善或消除。
调节的方法
一般而言，制程能力指标越高越好，但制程能力指标提高也意味着成本的提高，所以在满足客户需求的一定 生产规格的要求下，应考虑技术及成本的关系，来决定最合理制程能力指标。当然，在实际生产过程中的制程工 序可能是不稳定的，过程能力可能不是正态分布的，也有可能数据的中心值与均值不是很吻合，这都会导致测算 出的Cp值偏离实际真实水平。制程能力指标更多的是给相关改善决策提供参考依据。
能力指数Cp=规格公差幅度/制程能力
图1五个不同偏移程度的制程对比
为了避免目标值不在规格允许范围之内造成误导，比较客观地反映出制程平均值与规格值偏差的程度而提出 Cpk，这个指标比起之前的Cp更能明确表示出制程的优劣。
Cpm不仅考虑制程变异部分，也考虑平均数和目标值的差距，故Cpm在分析制程偏离目标值部分优于Cp指标。
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定义
制程能力是指设备生产工艺标准在正常执行情况下的一定工序时间内，控制制程产品质量满足标准要求(规格 范围等)程度的稳定性和一致性状态的实际加工能力。制程能力是指制程产品的固有变异，而不是设计规定标准所 允许的变异 。
的评价指标
Cp(能力指数) Cpk
Cpm Cpmk
为清楚地描述一台机器或一道工序的制程能力水平，比较常用的衡量指标是Cp，但Cp值仅测量产品制程规格 上限USL与规格下限LSL之间的允许范围和实际变动的值的比值关系，没有考虑制程偏离目标值T的状况。如图1中 的情形，虽然图1中制程1到制程5的Cp均相等，但是只有制程1是正常的，其余均偏离目标值，仅看Cp值就无法反 映出来。
制程能力参数CPK报告
制程能力参数CPK报告CPK (Process Capability Index) 是制程能力指数，用于评估一个制程的稳定性和能力。
CPK报告是制程能力的一种评估手段，通过分析制程产出的数据，计算各种CPK参数的数值，来评估制程的稳定性和能力水平。
CPK参数包括计算过程中的Cp、Cpk、Cpm等，下面将会详细介绍CPK 参数的计算和CPK报告的内容。
首先是CP参数，也称为过程能力指数。
Cp参数用来评估制程的稳定性，其计算公式为(CPU-CPL)/(6*σ)，其中CPU为制程上限、CPL为制程下限，σ为制程标准差。
Cp参数的数值越大，表示制程的稳定性越好。
接下来是Cpk参数，也称为过程能力指数偏移量。
Cpk参数是CP参数的进一步扩展，用来评估制程的能力水平。
Cpk参数计算公式为min((CPU - μ) / (3 * σ), (μ - CPL) / (3 * σ))，其中CPU和CPL分别为制程上限和下限，μ为制程的平均值，σ为制程的标准差。
Cpk参数的数值越大，表示制程的能力水平越高。
最后是Cpm参数，也称为过程能力指数中心化。
Cpm参数结合了制程的稳定性和能力水平，其计算公式为Cp * K，其中K为制程中心偏移系数，计算公式为(K) = (X - T) / (6 * σ)，其中X为制程平均值，T为制程目标值，σ为制程标准差。
Cpm参数的数值越大，表示制程的稳定性和能力水平越高。
CPK报告通常包含以下几个部分：1.制程参数概述：CPK报告会简要介绍评估的制程以及相关参数的计算方法。
2.数据收集和处理：报告会详细说明数据的收集方法和处理过程，例如采集的样本数量、采集间隔、样本的选取方法等。
3.CPK参数计算：报告会详细说明如何计算CPK参数，包括计算公式和计算过程。
4.结果分析和解释：通过计算出的CPK参数数值，报告会对制程的稳定性和能力水平进行分析和解释。
5.结论和建议：根据CPK参数的分析结果，报告会给出制程的总体评估，并提供改进和调整制程的建议。
制程能力评价 CPK
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制程能力指数Ca (或ｋ)
Ca评定标准
评等参考
Ca值愈小，品质愈佳。依Ca值大小可分为四级 等级
A B C Ca值 |Ca| ≦12.5% 12.5% ≦ |Ca| ≦ 25% 25% ≦ |Ca| ≦ 50% 处理原则 作业员遵守作业标准并达到规 格的要求需继续维持. 有必要尽可能将其改进为A级. 作业员可能看错规格不按作业 标准操作或检讨规格及作业标 准.
当制程稳定时，质量特性数据为计量值且其分配呈常 态分配或近似常态分配时，Cp指标被用以说明一个制 程符合规格之能力。 精度用于衡量制程散差符合规格公差之程度。 Cp值愈高表示制程能力愈好。
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制程精密度Cp
规格中心(μ) 规格下限 (LSL)
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制程能力指数Ca (或ｋ)
Ca Process2
单边规格(设计规格)因没有规格中心值，故不计算Ca。 制造规格将单边规格公差调整为双边规格，如此方可
计算Ca。
当Ca＝0时，代表量测制程之实绩平均值与规格中心 相同；无偏移。 当Ca＝±1时，代表量测制程之实绩平均值与规格上 或下限相同；偏移100%。
新人训练及教育训练手册 制程能力评价 （CPK）
版次：A1 日期：10/15/2012
部门：品保中心 编撰：杨晶晶
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内容大网
一、制程能力指数Ca (或ｋ)
二、制程精密度Cp
三、综合制程能力指数Cpk
smt制程能力分析报告
smt制程能力分析报告：分析报告制程能力s mt smt制程怎么样smt制程怎么学好smt论坛篇一：SMT制程管理的重要性我对国外SMT厂家的多年，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。
早前，[电子工业]的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。
因而我特写本篇来谈谈这方面的概念。
制程管理，译自英文中的Process Management一词。
由于我们把焦点放在SMT的制造技术上所以我把Process译成（即制造过程）。
其实Process Manage-ment所涵盖的范围更广。
本广只就SMT 制造有关的范围加以探讨。
从THT到SMT的管理需求变化制程管理，并不是专为SMT而同设的。
但要较成功的应用SMT 这门技术，正确的推行有必要的。
制程管理虽不是门新的管理技术，但它得人们认识、重视、有效应用并比SMT这门技术来早。
也正为这原因，许多由THT（插件技术）提升SMT的厂家并没有意识到在管理上需要做改革的工作。
在THT制造环境下，忽略制程管理并不会为制造商带来太大的问题；但对於SMT制造工作而言，尤其是进入微间距和采用现今BGA和倒装片（Flip-Chip）之类技术的情况下，制程管理是不可或缺的管理工具。
制程管理为何对SMT应用那么重要？回答这问题，们得了解THT和SMT之间存在许多不同的地方，尤以下下旬几项最为显著：1、微型化-SMT发展的动力，主要是突破旧有组装技术对产品微型化的限制。
由于THT本身的技术局限，不断提升微型化的程度。
2、质量因素-THT和SMT两者的组装技术不大相同，影响质量的因素也大分别。
虽然在许多方面，SMT组装质量已证实比THT 更及更可靠，但SMT保证中工作比THT较为复杂。
3、自动化-SMT的发明变带来了高度的自动化，此亦是SMT 生产效率比THT更高的原因。
以上三点所带出的信息是：SMT成品检查不易进行；成品寿命或可靠性的变化幅度大；制程工艺对成品的质量影响日益深刻；返修成本和代价高；即时诊断和改正生产误差的重要性提高等等。
制程能力指数Ca或k
製程能力指數Ca或ｋ(準確度；Accuracy)：表示製程特性中心位置的偏移程度，值等於零，即不偏移。
值越大偏移越大，越小偏移越小。
製程準確度Ca(Caoability of Accuracy)
標準公式
簡易公式
T=USL-LSL=規格上限-規格下限=規格公差
PS.單邊規格(設計規格)因沒有規格中心值，故不計算Ca
製造規格將單邊規格公差調整為雙邊規格,如此方可計算Ca
(Xbar －μ) (實績平均值－規格中心值)
Ca(k) ＝──────────＝─────────────────────
(T ／2) (規格公差／2)
T＝USL－LSL=規格上限－規格下限＝規格公差
PS.製程特性定義
單邊規格(設計規格)因沒有規格中心值，故不計算Ca
製造規格將單邊規格公差調整為雙邊規格,如此方可計算Ca
當Ca ＝0 時，代表量測製程之實績平均值與規格中心相同；無偏移
當Ca ＝±1 時，代表量測製程之實績平均值與規格上或下限相同；偏移100%
評等參考：Ca值愈小，品質愈佳。
依Ca值大小可分為四級
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严格控制，±0.05mm；
严格控制，±0.05mm。
8
板厚公差
0.4-1.0mm,±0.10mm
1.2-1.6mm,±0.15mm
1.8-3.0mm,±0.20mm
严格控制，±0.10mm
严格控制，±0.15mm
9
外形公差、（CNC锣机）
通常±0.15mm,
严格控制±0.10mm；
23
多层板最小厚度
4层≥0.45mm
6层≥0.80mm
8层≥1.20mm
内层芯板最薄0.25mm
24
喷锡板最小厚度
≥0.6mm
25
物理性能
离子污染（清洁度）
氯化钠≤1.56ug/cm2
≤2×106Ω.cm（欧姆、厘米）
≥2×106Ω.cm（欧姆、厘米）
=10.06ug/in2=0.01mg/in2
26
RS-274-D,
RS-274-X,
Protel,Pads.
图纸文件格式：*·dxf
*·dwg
*·bmp
附录：
各设备加工尺寸
区域
设备名称
最大加工尺寸（mm）
最小加工尺寸（mm）
湿
区
沉铜线
800×600
——
蚀刻线
单边650
300×150
自动图电线
1200×900
——
手动图电线
2000×800
3.制程能力水平
序号
项目
能力水平
备注
1
拼板最大尺寸
610×508min（24"×20"）（指开料尺寸，超过此尺寸的板子需作评估，该尺寸用于金板）
各工序可通过的最大尺寸：
钻孔：615×500mm；
PTH：660×560；
干膜房：570×850；
图形镀：1000×650；
阻焊、字符、蓝胶、碳油：
620×550；
——
黑化线
600×600
——
金手指线
700×700
175×175
层
压
热冷压机
800×900
231607mm2
柜式送风烤箱
430×860
/
新打靶机
490×700
/
旧打靶机
585×704
/
铣靶机
650×660
/
冲孔机
490×228
/
铆钉机
500×460
/
剪板机
930
/
铜箔裁切机
1370
/
PP裁切机
970
HAL：500×610；
斜边：最大420，最小70；
锣板：508×620；
V-CUT：最大400，最小80；
E-TEST：470×380；
层压：800×900。
2
成品板厚(双面多层板)
0.45-3.00mm
内层芯板最薄0.25mm
3
最大层数
≤8层
≥10层板需会审
4
最小线宽：基铜1/2 OZ
基铜1 OZ
1.目的：根据本公司现存的设备、工艺、管理的能力和水平，制定此文件。做为合同评审的基本依据。接的订单如超过本文件的技术能力水平，客户服务部需要汇同工程、制造、工艺、品管、计划等相关部门共同会审，制定出祥细的质量计划，方可接单。
2.责任范围：本文件主责任是市场部接单人员，客户服务部。相关部门是制造、工程、品管部。
21
内层芯板
隔离环直径〉钻咀直径0.6mm。
最小环宽0.15mm。
花盘脚最小线宽0.15mm。
内层封边宽度：金手指位最小2.0mm，其它0.5mm。
外层板封边0.25，外层最小网状尺寸0.2×0.2mm。
22
E-TEST
电压150V，
最大点4096点，
开路电阻10Ω，
短路电阻5×106Ω，
测试电压范围10-150V
2
1.2×
2
中间
剩厚：
（mm）
0.3±0.05
0.4±0.05
0.4±0.1
0.6±0.1
13
PTH孔内镀层厚度
铜：喷锡板，平均≥20um
单点最薄18um
水金板，平均≥20um
单点最薄15um
镍/水金：水金板，镍≥5um
金≥0.05um
锡：镀锡（作抗蚀层），5-7um
除非客户另有规定，孔内铜厚要求按IPCⅡ级标准。（若客户规定按IPCⅢ级标准，则孔内铜厚≥25um）。
外协状况
1.钻孔：批量需外发
孔径〈0.6mm需外发
本厂钻孔能力70m2/日
2.V-CUT：最大尺寸400，最小80mm，超过此尺寸需外发
8月份以后，公司新V-CUT到位，外协V-CUT就不需要了。
27
公司可接受之制作文件
钻孔文件格式：Excellon,
Truedrill,
S & M.
菲林文件格式:Gerber,
最小间距
金板：0.10mm(4mil)
锡板：0.13mm(5mil)
金板：0.13mm(5mil)
锡板：0.130.13-0.15mm(5-6mil)
蚀板侧蚀量：
1/2 OZ—0.035mm
1 OZ—0.05mm
2 OZ—0.07mm
5
孔径
/
钻
孔
成
型
机械剪板机
1340
/
磨边机
600
/
刨边机
920
150
MAXIMA机
480×620
/
CNC45机
370×710
/
RU-4B机
540×700
/
冲床机
708×481
/
V-CUT机
400
80
电动斜边机
620
70
气动斜边机
420
46
成型洗板机
580
35
合荣柜式烤箱
728×790
/
干
区
安盈磨板机
570
基材上：30-40um。
阻焊桥最小宽度：0.08mm，
阻焊盘直径比焊盘直径〉0.10mm。
阻焊油墨常用型号：
Tamura PSR 2200
Taiyo PSR 4000
硬度≥6H。
16
字符
白色、黄色，
最小线宽0.13-0.15mm。
17
蓝胶、碳导电油墨、
油墨塞孔
蓝胶：蓝胶底片盘径比焊盘直径大1.00mm，厚度≥100um
线到板边最小距离0.25mm，
孔边到板最小距离0.30mm
键槽、凹槽、开口
通常±0.10mm，
严格控制±0.05mm，
异形长方槽最小宽度φ0.8mm。
10
冲外形（啤板）
±0.15mm，
最小孔径φ0.8mm，
孔到板边的最小距离为1/3板厚，
孔径公差±0.1mm。
最大板面（纸板）300×300mm
11
斜边
20°、30°、45°，±5°
深度0.6-1.6,±0.10mm(板厚1.6mm)。
12
V-CUT
30°、45°、60°、FR4板材
V-CUT方向板的最小尺寸80mm
V-CUT中心线到铜皮距离0.5mm
水平位移公差0.1mm
板厚
（mm）
1.0
1.2
1.6
3.0
切线
深度：
0.35×
2
0.40×2
0.6×
碳导电油墨：碳油底片盘径比焊盘的直径大0.40mm，最小间距0.30mm。
油墨塞导通孔：需要阻焊覆盖的导通孔，95%以上应被阻焊油墨塞位，不透光。
碳油阻值：≥40Ω
18
内层铜表面厚度
使用铜箔厚度内层铜厚度
0.5 OZ 12um
1.0 0Z 25um
2.0 OZ 56um
3.0 OZ 91um
19
表面导线最小厚度
成品孔径0.2mm
荷利最小钻孔径0.3mm，厂内最小钻孔径0.6mm，异形孔径0.8mm。
6
孔径公差（PTH）
ф0.2-1.60mm,通常±0.075
ф1.6-6.30mm,通常±0.10
严格控制，±0.05mm；
严格控制，±0.075mm。
7
孔位公差（NPTH）
ф0.4-1.60mm,通常±0.05
埋/肓孔，平均≥15um,最薄13um。
14
金属镀层和涂覆层厚度
插头镀镍/金：镍层，≥2.5um
Au层，0.1,0.25,0.50,0.75,1.27um，
水金板：镍层≥5um，
金层≥0.05um。
喷锡：3-38um，通常5-12um。
金手指距板边最小距离0.2mm
15
阻焊
厚度：导线上和拐角≥10um，
铜箔厚度成品板导线厚
0.5 OZ33um
1.0 0Z 46um
2.0 OZ 76um
3.0 OZ 107um
1 OZ底铜加厚至2 OZ
2 OZ底铜加厚至3 OZ
此类板子，应先做样板，再评估是否批量做板。
20
多层板介质层最小厚度
内层板最薄芯板
≥0.07mm
0.25mm
IPC标准规定，如图纸未明确指定，介质层最小厚度≥0.09mm
150
贴膜机
640
150
贴膜机
710
150
双面曝光机
820×650
——
宇宙显影机
630
150
绿油磨板机
570
150