IC常见封装介绍
集成电路（IC）封装术语
集成电路（IC）封装术语集成电路（IC）封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QF P(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚B GA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为4 0mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC (见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
芯片封装大全
芯片封装大全芯片封装是将芯片固定在封装基座上，然后封装的芯片与外界电路连接，以便保护芯片并实现信号输入输出。
芯片封装类型繁多，下面将为您介绍一些常见的芯片封装类型。
1. DIP（Dual in-line Package）双列直插封装DIP封装是最常见的封装类型之一、其外形为矩形，有两列引脚，引脚间距为2.54mm。
DIP封装适用于一些较大尺寸的芯片，如运算放大器、逻辑门等。
由于引脚直接插入电路板孔内，因此安装和拆卸方便。
2. SMD（Surface Mount Device）表面贴装封装SMD封装是目前最主流的芯片封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装的芯片体积更小，引脚直接焊接在电路板表面。
SMD封装分为多种规格，如SOT、SOIC、QFN等。
由于外形小巧、高密度等特点，SMD封装广泛应用于电子产品中。
3. BGA（Ball Grid Array）球网格阵列封装BGA封装是一种表面贴装封装，其特点是芯片底部焊有一片金属球网格阵列，用于与电路板连接。
BGA封装具有较高的密度和可靠性，可以对散热进行有效管理，适用于高性能和高功率的芯片，如处理器、图形芯片等。
4. LGA（Land Grid Array）焊盘阵列封装LGA封装与BGA封装类似，也是一种焊接在电路板表面的封装。
不同之处在于LGA封装的焊盘是直接焊接在芯片底部，而不是BGA封装的金属球。
LGA封装适用于需要高可靠性连接的高功率芯片。
5. QFP（Quad Flat Package）方形平面封装QFP封装采用四边等距排列的封装形式，引脚直接焊接在电路板表面。
QFP封装具有较高的引脚数量，适用于一些需要较多输入输出引脚的芯片，如微控制器、DSP等。
6. CSP（Chip Scale Package）芯片尺寸封装CSP封装是一种将芯片封装成与芯片尺寸相当的封装类型。
CSP封装具有体积小、引脚数量少的特点，并且可以实现高度集成，适用于一些小型及低功耗设备。
IC器件封装知识总结
IC器件封装知识总结器件, 知识, 封装1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
IC常见封装大全-全彩图
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。
●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。 ●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再 到MCM时代。
1.27 0.65 0.65 1.27 1.27 0.8 0.65
电路厚 封装形式 度（mm）
2.25 1.85 1.20 1.55 2.80 2.45 1.2 SOP20-300-1.27 SSOP20-300-0.65 TSSOP8-225-0.65 SOP8-225-1.27 SOP28-375-1.27 HSOP28-375-0.8 HTSSOP14-2250.65
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体 SOT89 管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相 同的形状，但不同的制造商也可能使用 不同的名称。 SOT143
SOT223
四（3）、SOT封装示例图
SOT23（TO236）
SOT23-5
SOT23-6
十二、MSM芯片模块系统
一（1）、封装作用
■封装的作用
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、 环境保护；传输信号和分配电源、散热等 作用。
一（2）、IC封装分类
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属 陶瓷封装和塑料封装。 按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类， 通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器 件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板 型（DCA）。 按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。 按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
常见ic封装工艺简介
常见ic封装工艺简介答案：常见的IC封装工艺包括DIP、QFP/PFP、SOT、SOIC、TSSOP、QFN、BGA、CSP等。
DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，是最普及的插装型封装之一，适用于绝大多数中小规模集成电路。
DIP封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，或者直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，但体积较大，适用于标准逻辑IC、存储器和微机电路等应用。
QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package），即四方引脚扁平式封装，适用于大规模或超大型集成电路。
QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
QFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用，操作方便且可靠性高。
SOT（Small Outline Transistor）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、TSSOP （Thin Small Outline Small Outline Package）、QFN（Quad Flat No-lead Package）、BGA（Ball Grid Array Package）、CSP（Chip Scale Package）等，这些封装形式各有特点，适用于不同的应用场景。
例如，QFN是一种无引脚封装形式，适用于表面贴装技术；BGA通过球栅阵列形式连接，提供了更高的I/O密度；CSP则通过采用Flip Chip技术和裸片封装，实现了芯片面积与封装面积的比值接近1:1，为目前最高级的技术。
这些封装形式的选择取决于多种因素，包括封装效率、芯片面积与封装面积的比值、引脚数等。
不同的封装形式各有优势，选择合适的封装形式对于确保电子设备的性能、可靠性和成本至关重要。
IC产品的封装常识
IC产品的封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB印制电路板的设计和制造,因此它是至关重要的.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能；3、基于散热的要求,封装越薄越好.封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种.从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO如TO-89、TO92封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJJ 型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等.从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装.封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等.2、 DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.3、 PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装.PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB 上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.4、 TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装.四边扁平封装TQFP工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络器件.几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装.5、 PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装.PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. 6、 TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸封装.TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术表面安装技术在PCB印制电路板上安装布线.TSOP封装外形尺寸时,寄生参数电流大幅度变化时,引起输出电压扰动减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高.7、 BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装.20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格.为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产.采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能.BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA 封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一；另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径.BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高；组装可用共面焊接,可靠性高.说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA 英文全称为Tiny Ball Grid Array小型球栅阵列封装,属于是BGA封装技术的一个分支.是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能.采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP 封装的1/3.TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出.这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少.这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能.采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP 封装技术最高只可抗150MHz的外频.TinyBGA封装的内存其厚度也更薄封装高度小于0.8mm,从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm.因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳.三、国际部分品牌产品的封装命名规则资料1、 MAXIM 更多资料请参考MAXIM前缀是“MAX”.DALLAS则是以“DS”开头.MAX×××或MAX××××说明：1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插.举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护-45℃-85℃,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器DALLAS命名规则例如. DS1225Y-100INDN=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP2、 ADI 更多资料查看AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的.后缀的说明：1、后缀中J表示民品0-70℃,N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级45℃-85℃.后缀中H表示圆帽.3、后缀中SD或883属军品.例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封3、 BB 更多资料查看BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度4、 INTEL 更多资料查看INTEL产品命名规则：N80C196系列都是单片机前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装KC20主频 KB主频 MC代表84引角举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP5、 ISSI 更多资料查看以“IS”开头比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP6、 LINEAR 更多资料查看以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 CN表示DIP封装 8脚后缀C为民用级I为工业级后面数字表示引脚数量7、 IDT 更多资料查看IDT的产品一般都是IDT开头的后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP2、后缀中P 属宽体DIP3、后缀中J 属PLCC比如：IDT7134SA55P 是DIP封装IDT7132SA55J 是PLCCIDT7206L25TP 是DIP8、 NS 更多资料查看NS的产品部分以LM 、LF开头的LM324N 3字头代表民品带N圆帽LM224N 2字头代表工业级带N塑封LM124J 1字头代表军品带J陶封9、 HYNIX 更多资料查看封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装DT代表TSOP封装.。
常见芯片封装的类型介绍
常见芯片封装的类型介绍芯片封装是指将芯片与外部环境隔离，保护芯片并为其提供连接电路的过程。
它把芯片放在一个封装材料中，通常是塑料或陶瓷，并通过引脚或接口与其他电子元件或系统连接。
根据封装形式的不同，常见的芯片封装类型可以分为以下几类。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线，并通过插座与电路板连接。
DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新，使得芯片引脚的数量更多，且致密度更高。
QFP封装的引脚排列成四个直角，并且可以铺贴在电路板的表面上。
QFP封装常用于高密度的集成电路，如微处理器、存储器和信号处理器等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的封装技术，尤其适用于高密度、高速度和高功率的集成电路。
BGA芯片封装将芯片引脚替换为在芯片底部的焊球，通过这些焊球与电路板上的焊盘相连接。
BGA封装具有良好的散热性能和良好的电气特性，因此广泛应用于微处理器、图形芯片和FPGA等。
4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸与芯片尺寸相近或稍大，并适合高密度集成电路的封装形式。
CSP封装通常比BGA封装更小，可以实现极高的引脚密度，从而提高系统的可靠性和性能。
CSP封装常用于移动设备、智能卡、传感器等领域。
5. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、表面安装的封装形式，非常适用于密度较低的电子元件。
SOP封装通常有两个版本：SOP和SSOP。
SOP封装引脚间距较大，而SSOP封装的引脚间距更小，更适合于有限的PCB空间和高密度的应用场景。
SOP封装广泛用于晶体管、逻辑门和模拟转换器等。
芯片封装种类汇总
芯片封装种类汇总芯片封装是将芯片电路和相关元器件封装在一起，保护芯片电路，提供连接和传导功能的一项技术。
随着芯片集成度的不断提高，芯片封装形式也在不断演化。
下面将介绍一些常见的芯片封装种类。
1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早的一种芯片封装形式之一，它拥有一排的插针，可直接插入插槽或插座中。
DIP封装广泛应用于电子设备中，如存储器、逻辑芯片等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种表面贴装封装形式，它拥有四个侧面平行的引脚排列，可通过焊接连接到电路板上。
QFP封装具有体积小、引脚密度高、适用于多脚芯片等特点，广泛应用于微控制器、DSP等领域。
3. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球阵列封装形式，其引脚以球形排列在芯片底部，并通过焊球连接到电路板上，提供更高的引脚密度和更好的散热性能。
BGA封装广泛应用于大规模集成芯片、处理器等高性能芯片。
4. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种芯片尺寸接近芯片实际尺寸的封装形式。
CSP封装通常不需要额外的支撑结构，更加紧凑，体积更小。
CSP封装广泛应用于移动设备、智能卡等领域。
5. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）：PLCC封装是一种带引脚的封装形式，引脚排列在四个侧面上，并通过焊接连接到电路板上。
PLCC封装广泛应用于存储器、通信芯片等领域。
6. LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装是一种引脚排列在芯片底部的封装形式，通过焊接连接到电路板上。
LGA封装可以实现高密度布线，具有较好的电热性能和高频特性。
LGA封装广泛应用于处理器、显示芯片等高性能领域。
7. PGA封装（Pin Grid Array）：PGA封装是一种引脚排列在芯片底部的封装形式，引脚通过插孔连接到电路板上。
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ABLESTIK 8355F
BGA
WIRE: 99.99% Au
COMPOUND: PLASKON SMT-B-1 Series/ TOSHIBA KE-1100A TOP SIDE MARKING WHITE INK
POST MOLD CURE SOLDER BALL MOUNT SOLDER BALL: Sn/ Pb=63/ 37 FLUX CLEAN FLUX:WATER SOLUBLE SINGULATION FINAL VISUAL INSPECTION (GATE) PACKING BAKEABLE JEDEC TRAY
Fig.3 After molding. Wire sweep is under good control
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Fig.6 Staggered bond
Fig.4 Slanted & Right fan-out (d1 is narrower than d2)
常用IC 封裝介紹
PROCESS FLOW WAFER MOUNT WAFER SAW/ CLEAN 2nd OPTICAL (GATE) DIE ATTACH EPOXY: SUBSTRATE: BT RESIN DIE ATTACH CURE PLASMA CLEAN WIRE BOND GOLD 3rd OPTICAL (GATE) PLASMA CLEAN MOLD STANDARD MATERIAL
OUTLINE & DIMENSION
SOJ
Fig.1 60um in-line ball bond profile
Fig.2 Straight wires from 170 to 200mil (4.3 to 5.1mm) in length with 60um in-line pad pitch
PACKAGING CAPABILITY
PKG body size available lead count PLCC 20, 28, 44, 52, 68, 84 QFP 10X10mm 44, 48, 52 14X20mm 64, 80, 100, 128 28mmSQ 120, 128, 132, 144, 160, 208, 256 32mmSQ 240 40mmSQ 304 LQFP 7mmSQ 32, 44, 48 10mmSQ 44, 64, 80 12mmSQ 80, 100 14mmSQ 64, 80, 100, 120, 128 14X20mm 100, 128 20mmSQ 144, 160, 176 24mmSQ 160, 176, 216 28mmSQ 160, 208, 256 TQFP 7mmSQ 48 10mmSQ 44, 64, 80 12mmSQ 80, 100 14mmSQ 64, 80, 100, 120, 128
CSP (chip scale package or chip size package
CSP features the most compact outline, just a little larger than bare die; therefore, CSP saves effectively the packaging area.
OPTIONAL PROCESS: WAFER BACK GRINDING / DRY PACKING
IC 封裝介紹
PROCESS DEVELOPMENT Process for IC packaging is updated soon for several reasons. The first is the ever-reducing scale in wafer fabrication technology. The second is the demands for high circuitry integration, and the third is the demands for high performance.
PKG PKG size ball pitch available ball count ViperBGA 27mmSQ 1.27mm 256 35mmSQ 352 40mmSQ 432
PKG available ball count L(F)BGA 66~ 256 T(F)BGA 36~ 256
PKG available ball count Film BGA 112, 132, 144, 180, 208, 280 mBGA 62 FC-CSP 36~ 200 COS 54 BCC/BCC++ 8, 16, 20, 24, 32, 48, 64
multichip module (MCM)
MCM, one of the prominent packaging technology, can provide high I/O by integrating two or more chips into a single package. 2D and 3D MCMs are available now. Fine Pitch is related to the process issues about how much the bond pad can be narrowed down, and how to design the bond pads in order to meet the minimum criterion of wire bonding. Current wire bonding capability of ASE is also presented. Flip Chip / Wafer Bumping is the solutions to KGD (known good die) on COB (chip on board), and provides the densest I/O pad routing on whole chip. Flip chip also eliminates the wire effect, and thus owns better electrical performance.
BGA pads configuration
In-line & staggered pads configuration
PKG PKG size ball pitch available ball count PBGA 14X22mm 1.27mm 119, 153 15mmSQ 1mm 156, 196 (full matrix) 17mmSQ 192, 208, 256 (full matrix) 19mmSQ 256 (full matrix) 23mmSQ 1.5mm 120, 144, 160, 169 (full matrix) 27mmSQ 1.5mm 225 (full matrix) 1.27mm 256~ 365 31mmSQ 1.27mm 272~ 409 35mmSQ 313~ 556 37.5mmSQ 493~ 618 40mmSQ 520~ 665 HSBGA 27mmSQ 1.27mm 256~ 365 31mmSQ 272~ 409 35mmSQ 313~ 556 37.5mmSQ 493~ 618 40mmSQ 520~ 665 HSBGA 27mmSQ 1.27mm 256~ 365 31mmSQ 272~ 409 35mmSQ 313~ 556 37.5mmSQ 493~ 618 40mmSQ 520~ 665
PKG PKG width available lead count PDIP 300mil 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32, 64 600mil 22, 24, 28, 32, 40, 42, 48, 56 SOJ 300mil 20, 24, 26, 28, 32 400mil 24, 28, 32, 36, 40, 42, 44 SOJ-Tape LOC 300mil 24 400mil 42 SOP 8, 14, 16, 24, 28, 32 SSOP 48, 56 TSOP(I) 28, 32, 40, 48 TSOP(II) 20, 24, 40, 44, 50, 54 TSOP(II)-Tape LOC 40, 44