上芯材料分析
水泥稳定碎石基层芯样检验与评定分析
芯样 完整性 产生 一定影 响 ，胶凝 材料偏 少 ，使 水稳粒 料不
能形成板体 。
上下基层之 问不黏结 ，芯样 上下 松散脱 落。如图６ 、
７ 所 示。
施 工配 合 比中骨 料太大 ，会 造成细骨 料无法 填满 粗骨 料之 间的缝 隙 ，使 得芯样 出现蜂 窝麻 面 ；骨料 太细会 造成 表 而看着很 密实 ，但实际抗 压强 度不足 的问题 ；如果 骨料 比例严 重失 调 ，还 会造成水 泥浆体 无法填 满骨料 之 间 ，造
导致 层厚 及标 高发生偏 差 。另外在 强度未 形成 前就开放 交 通 。重型 车辆 的通过 使部分 基层表 而 出现 凹陷 ，造成 层厚
图１ Ｋ６ ７ ＋ ９ ０ ０ 上 基 层
及标 高的偏差 。 １ ． ２外观成型及芯样 完整性 分析 １ ． ２ ． １ 下基层芯样成型较 差 ，表面有松散粒料 ，存 在孔 洞且
表 而 不 失 水 ，混 合 料 如 果 失 水 再 碾 压 ，取 芯 时 易 造 成 芯 样表 而松 散 。
（ ４ ） 养 生 不及 时 。养生 不 及 时 也是 造 成 水 泥胶 凝 性 能 下 降 、水 稳粒 料 表 而松 散 、脱 皮 现 象 发生 的 原 因 。应 在 碾压 完 成后 及 时 覆 盖 并洒 水 养生 ，养 生期 间 始终 保 持 基
总４ １ ８ ／ ４ １ ９ ／ ４ ２ ０ 期 ２ ０ １ ７ ＇ ， ｔ － 第４ ／ ５ ／ ６ 期 （ ２ 月）
水泥稳定碎石基层芯样检验 与评定分析
张 洋
（ 承德 市公路工程质量安全监督处 ，河北 承德 ０ ６ ７ ０ ０ ０）
摘要 ：在公路施 工中，钻 芯取 样法是一种常用的微破 损结构质量检验 方法，因直观 、可靠、准确度 高而广泛运 用于现场质 量
芯片分析报告
芯片分析报告1. 引言芯片是现代电子设备中不可或缺的核心元件，它们承载着处理和控制电信号的功能。
本文将对芯片进行分析，以揭示其结构、工作原理和重要性。
2. 芯片的结构芯片通常由硅材料制成，具有多层结构。
主要的组成部分包括晶圆、金属线路和晶体管。
晶圆是芯片的基础，由单晶硅材料制成。
金属线路负责连接晶体管之间的电信号传输。
晶体管是芯片的核心，用于放大和控制电信号。
3. 芯片的工作原理芯片的工作原理基于半导体材料的特性。
半导体材料具有在一定条件下既能导电又能不导电的特性。
利用这一特性，芯片中的晶体管可以控制电信号的流动。
晶体管有三个主要部分：发射区、基区和集电区。
当在基区施加适当的电压时，会改变发射区和集电区之间的电流流动情况。
4. 芯片的应用芯片广泛应用于各种电子设备中，包括计算机、手机、电视和汽车等。
在计算机中，芯片用于处理器和内存等关键组件。
手机中的芯片则承担着运算、通信和存储等功能。
电视和汽车中的芯片则用于图像处理和控制系统等方面。
5. 芯片的重要性芯片作为现代电子设备的核心，其重要性不言而喻。
它们决定了设备的性能和功能。
一个高性能的芯片可以提供更快的处理速度和更高的计算能力，从而提升设备的整体性能。
此外，芯片的质量和可靠性也直接影响设备的寿命和稳定性。
6. 芯片技术的发展趋势芯片技术在不断发展，并呈现出以下几个主要趋势：•集成度提升：芯片的集成度不断提高，功能更加强大，体积更小，功耗更低。
•多核处理：多核处理器的应用越来越广泛，可以同时处理多个任务，提高设备的运算效率。
•特定应用芯片的发展：针对特定应用场景的芯片不断涌现，如人工智能芯片、物联网芯片等。
7. 芯片市场的前景随着电子设备的普及和需求的增长，芯片市场呈现出良好的前景。
各种新兴技术的发展，如5G通信、人工智能和物联网等，也将推动芯片市场的进一步发展。
预计未来几年，芯片市场将保持稳定增长。
8. 结论芯片作为现代电子设备的核心，其结构、工作原理和应用都非常重要。
2024年泡沫夹芯板市场分析现状
2024年泡沫夹芯板市场分析现状引言泡沫夹芯板作为一种新兴的建筑材料，在市场上受到了广泛关注。
本文将对泡沫夹芯板市场的现状进行分析，并探讨其发展趋势。
市场概况泡沫夹芯板市场在过去几年呈现出快速增长的态势。
随着建筑行业对节能环保材料的需求增加，泡沫夹芯板作为一种具有优异隔热、保温性能的材料，逐渐获得了市场的认可。
市场规模泡沫夹芯板市场规模近年来呈现出稳步增长的趋势。
中国是世界上最大的建筑市场，对泡沫夹芯板的需求量也相应增加。
据统计数据显示，泡沫夹芯板市场规模预计将在未来几年内继续扩大。
市场竞争目前，泡沫夹芯板市场竞争激烈，主要厂商之间的竞争主要体现在产品质量、价格、售后服务等方面。
部分知名品牌通过提供高品质的产品和卓越的售后服务来巩固其市场地位。
市场趋势泡沫夹芯板市场的发展呈现出以下几个趋势：1.环保意识增强：随着人们对环境保护意识的提高，对环境友好型建筑材料的需求也增加。
泡沫夹芯板作为一种环保型材料，具有良好的隔热、保温性能，符合人们对绿色建筑的需求。
2.技术创新：随着科技的进步，泡沫夹芯板产品在材料配方、制造工艺等方面都得到了不断改进。
技术创新将进一步改善产品性能，推动市场的发展。
3.产业链完善：泡沫夹芯板产业链逐渐完善，从原材料供应、生产制造到销售与服务，整个产业链的各个环节逐渐进一步优化，提高了市场运作的效率。
市场挑战泡沫夹芯板市场也面临一些挑战：1.竞争加剧：随着市场的发展，越来越多的企业涌入泡沫夹芯板行业，竞争愈加激烈。
企业需要通过不断创新和提高产品质量提升竞争力。
2.安全性问题：泡沫夹芯板在使用过程中可能会引发火灾等安全隐患，因此相关部门对泡沫夹芯板的安全性要求也越来越高，企业需要注重产品的安全性。
3.成本压力：泡沫夹芯板的原材料价格波动较大，同时生产制造成本也在不断上升。
企业需要寻找降低成本的方法，以保持竞争力。
发展机遇尽管面临一些挑战，泡沫夹芯板市场仍然有着广阔的发展机遇：1.增长潜力：随着建筑行业的快速发展和产能需求的增加，泡沫夹芯板市场有着巨大的增长潜力。
微型电流互感器常用铁芯材料的性能分析与应用
微型电流互感器常用铁芯材料的性能分析与应用微型电流互感器常用铁芯材料的性能分析与应用微型电流互感器是一种测量和监测电流的装置，它通过感应原理将被测电流转换为与之成比例的低电流输出。
在微型电流互感器中，铁芯是起到传导和集中磁通的作用，选择合适的铁芯材料对于互感器的性能非常重要。
常用的铁芯材料主要有硅钢、铁氧体和铁镍合金，下面将对这些材料的性能进行分析并介绍其在微型电流互感器中的应用。
1. 硅钢硅钢又称为电工钢，是一种含有硅的低碳钢。
硅钢的主要特点是高磁导率和低磁滞损耗。
它的高磁导率可以提高互感器的灵敏度和输出精度，而低磁滞损耗可以减小互感器的磁滞误差。
此外，硅钢还具有良好的抗磁辐射和抗腐蚀性能，适用于工作在较高频率范围内的互感器。
因此，硅钢广泛应用于微型电流互感器中，特别是用于测量和监测高频电流的微型互感器。
2. 铁氧体铁氧体是一种铁磁材料，其主要成分是氧化铁（Fe3O4）。
铁氧体的主要特点是具有极高的磁导率和低的磁滞损耗。
它的高磁导率可以提高互感器的灵敏度和输出精度，而低磁滞损耗可以减小互感器的磁滞误差。
此外，铁氧体还具有良好的抗腐蚀性和机械强度，适用于工作在高温和高湿环境中的互感器。
因此，铁氧体在微型电流互感器中的应用广泛，特别是用于测量和监测高温高湿环境下的电流。
3. 铁镍合金铁镍合金是一种含有镍元素的铁磁材料，常见的铁镍合金包括铁-镍-硅合金（Permalloy）和铁-镍-钴合金（Mu-metal）。
铁镍合金的主要特点是具有极高的磁导率和极低的磁滞损耗。
它的高磁导率可以提高互感器的灵敏度和输出精度，而低磁滞损耗可以减小互感器的磁滞误差。
此外，铁镍合金还具有良好的抗磁辐射和抗噪声性能，适用于工作在高磁场和强噪声环境中的互感器。
因此，铁镍合金在微型电流互感器中的应用广泛，特别是用于测量和监测磁场和噪声干扰较大的电流。
综上所述，微型电流互感器常用的铁芯材料包括硅钢、铁氧体和铁镍合金。
这些材料具有各自独特的优点，能够满足不同应用环境下的要求。
水泥稳定碎石基层芯样分析及施工控制措施
水泥稳定碎石基层芯样分析及施工控制措施摘要：本文以318国道湖州南浔至吴兴段改建项目水稳施工为例，通过配合比、原材、拌和、摊铺、碾压、养生、交通管制等方面的质量控制措施，确保钻芯取样顺利，质量合格。
关键词：水泥稳定碎石基层；钻芯取样；质量控制措施1 前言水泥稳定碎石基层作为沥青路面的下承层，因其具有良好的板体性、水稳性和抗冻性、整体承载能力强、初期强度较高且随龄期增长而增长等优点，近年来在我国高等级公路建设中得到了广泛应用。
但水稳基层不足之处也非常明显：性脆、抗变形能力差、在温度和湿度变化及荷载作用下易产生裂缝等，从而导致路面早期破坏，缩短道路的使用寿命。
若施工过程不严格控制基层质量，易导致沥青面层过早损坏，将造成严重质量隐患和经济损失。
为保证水稳基层使用寿命、提高施工质量，必须在原材选择、配合比设计及拌和、运输、摊铺、碾压、养护等各环节严格把控。
同时，必须通过有效的质量检验方法及时对施工质量进行检测，不满足要求时，及时分析原因并采取必要措施，保证水稳基层施工质量。
有关调查表明，沥青面层的局部网裂、形变，甚至空洞常与基层不成整体有关，而检查基层整体性的最好办法是钻取芯样。
通过对芯样质量的分析，可及时发现质量问题，提出改进措施。
我项目部结合《公路路面基层施工技术细则》（JTG/T F20-2015）对水稳基层施工及质量检验的规定，重视钻芯取样检测方法，及时分析芯样质量情况，制定有针对性的水稳质量控制措施，提前预防，取得了良好效果。
2 工程概况318国道湖州南浔至吴兴段改建工程起点在江苏、浙江两省交界处，与老318 国道相交，向北通过南浔跨线桥与规划道路相接，向南通过南浔五桥互通跨长湖申Ⅲ级航道，终点接湖州申苏浙皖至申嘉湖高速公路连接线，与湖盐公路相交。
本工程主线长约28.764km，双向六车道，主线路面宽度32米（其中K6+500~K13+763.206段宽为48.5m）。
本工程设计行车道路面结构总厚度65cm：12cm（5cmAC-13C沥青混凝土+7cmAC-20C沥青混凝土）沥青混凝土面层+下封层+35cm水泥稳定碎石基层+18cm低剂量水泥稳定碎石底基层。
详细分析半导体芯片内部结构
详细分析半导体芯片内部结构在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。
其一半导体是什么，其二芯片是什么。
半导体半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于绝缘体（insulator）与导体（conductor）之间的材料。
人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。
而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。
与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
芯片芯片(chip)，又称微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit, IC）。
是指内含集成电路的硅片，体积很小。
一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。
讲到这里你大概对于半导体和芯片有个简单了解了，接下来我们来聊聊半导体芯片。
半导体芯片是什么？一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。
半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。
而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。
所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。
半导体芯片内部结构。
LED芯片分析报告
LED芯片分析报告LED（Light Emitting Diode，发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
一、什么是LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。
其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
半导体晶片由两部分组成，一部分是P 型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
（LED芯片）（高亮LED芯片）二、LED历史50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，1962年，通用电气公司的尼克·何伦亚克（Nick HolonyakJr.）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。
LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。
最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。
以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。
经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。
而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。
汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。
芯片制造中的成本分析与降低策略
芯片制造中的成本分析与降低策略芯片制造是现代科技领域中不可或缺的重要环节，它们广泛应用于电子设备、计算机、通信等各个领域。
然而，芯片制造的成本一直是制约其发展的重要因素之一。
本文将对芯片制造中的成本进行分析，并提出一些降低成本的策略。
一、直接成本分析芯片制造的直接成本主要包括材料成本、人工成本以及设备成本。
1. 材料成本材料成本占芯片制造总成本的很大比重。
在材料选择上，我们应该根据产品的要求和预算来选择合适的材料。
更高质量的材料通常会增加成本，但它们能提供更好的性能和稳定性。
因此，在选择材料时应该综合考虑性能和成本之间的平衡。
2. 人工成本芯片制造过程需要大量的人工操作，因此人工成本也是一个重要因素。
降低人工成本的策略可以是增加自动化程度，减少人工操作的需求。
引入先进的自动化设备和智能机器人可以有效提高生产效率，降低人力成本。
3. 设备成本芯片制造过程中需要采用各种设备，这些设备的成本也占据一定比例。
为了降低设备成本，可以考虑与设备供应商进行合作，租赁设备而不是购买，或在设备的使用寿命结束后进行二手设备的购买。
二、间接成本分析芯片制造中的间接成本包括能源消耗、维护费用、环境成本等。
1. 能源消耗芯片制造过程中需要大量的能源供应，包括电力、水等。
对于能源的合理利用可以帮助降低成本。
通过优化生产流程，降低能源消耗的浪费，如使用能效更高的设备和节能技术，可以有效降低能源成本。
2. 维护费用芯片制造中的设备需要定期的维护和保养。
定期维护可以延长设备寿命，减少故障率，降低维修和更换设备的费用。
另外，采用可靠的设备和材料也能够降低维护费用。
3. 环境成本芯片制造对环境的影响不可忽视，包括废水、废气等的处理和排放。
环境成本的降低可以通过优化环保设备、合理处理废弃物等方式来实现。
节约使用化学物品和减少污染物排放也是降低环境成本的有效途径。
三、降低成本的策略除了直接成本和间接成本的优化外，还有一些其他策略可以帮助降低芯片制造的成本。
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上芯工序 2014-10-18
天水华天科技股份有限公司 TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO.,LTD
目 录
天水华天科技股份有限公司 TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO.,LTD
一、引线框架利用率图示及原因分析
1、引线框架利用率
月份 一月 二月 三月 四月 五月 六月 2013年 98.52% 98.53% 98.99% 99.31% 99.45% 99.46% 2014年 99.83% 99.85% 99.82% 99.83% 99.85% 99.84%
2013年与2014年每万只产品吸嘴消耗对比图示
0.000205% 0.000154%
0.000149% 0.000148% 0.000100% 0.000117% 0.000122% 0.000109%
0.000050%
根据每月的使用及报废情况进行领取
2.5000
2.0000 1.5000 1.0000
一月
二月
三月
四月
五月
六月
七月
八月
九月
十月
十一月 十二月
2013年
2014年
针对2013年半桶粘片胶使用不完过期造成浪费的问题，对粘片胶包装的改善将部分10CC的粘片胶改用成5CC的粘片胶， 减少半桶粘片胶的浪费，同时进行现场信息化管理的推广，减少了银浆的不合理使用及浪费。严格控制粘片胶的先进先 出，减少粘片胶的报废
99.31% 98.99% 98.52% 98.53%
七月
八月 九月 十月 十一月 十二月
99.50%
99.60% 99.65% 99.67% 99.77% 99.78%
99.81%
99.86% 99.88% 99.90%
2013年
2014年
针对2013年1.、2月份框架利用率低的问题，2013年3月份开始工序对各班报废框架进行统计且责任到各生产组长后，引线 框架废损率明显降低，利用率从2月份分的98.53%上升到98.99%同幅度上涨0.46%，且个月利用率成上升形式。2014年平 均利用率为99.85%，与2013年相比上涨0.49%，2014年框架利用率有明显的提高。
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2.吸嘴消耗比例分析及项目改善
• 节后工艺针对高线位产品更换吸嘴频次进行了优化，减少 了吸嘴的更换频次，同时，SOT系列每月总产出均在上涨 ，一个班更换1次，大约一个吸嘴加工12万左右只产品。5 月份小批次产品较多，因结构调整过程中更换产品次数较 多，造成吸嘴额外消耗，6月份与5月份相比消耗率上涨 7.2%（112个吸嘴），其中小批次与5月份相比上涨14.13% 。9月份与8月份相比每万只吸嘴消耗-19.33%
2013年与2014年每万只产品吸嘴消耗对比图示
0.3500
0.3000 0.2500
0.2330
0.1825 0.1819
2013年
2014年针对2013年吸嘴消耗幅度较大的问题，2014年开始工艺针对高线位产品更换吸嘴频次进行了优化，减少了吸嘴的更换 频次，同时，SOT系列每月总产出均在上涨，一个班更换1次，大约一个吸嘴加工12万左右只产品。
0.0000174% 0.0000178% 0.0000148% 0.0000120% 0.0000144% 0.0000158% 0.0000165% 0.0000127% 0.0000146% 0.0000140% 0.0000132%
0.0000174%
0.0000088%
0.0000098% 0.0000097% 0.0000086% 0.0000081% 0.0000075% 0.0000067%
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2.粘片胶涨幅比例分析及项目改善
• 3月份高线位产出与2月份高线位产出相比上涨了37%，因 双芯片管芯基本较大，相对应的粘片胶3月份也比2月份上 涨了29%. 5月份用量与4月份相比下降-1.42%，5月份开 始执行粘片胶包装的改善及现场信息化管理的推广，减少 了银浆的不合理使用及浪费。6月份正式启用粘片胶信息 化管理，严格控制粘片胶的先进先出，减少粘片胶的报废 ，6月份与5月份相比粘片胶用量降低-3.6%，6月份与5月 份产量相比减少-0.06%。9月份与8月份相比每万只粘片胶 用量减少-0.1%
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二、粘片胶用量及分析
1.每万只产品粘片胶用量
每万只产品粘片胶用量（克）
月份
一月 二月 三月 四月 五月 六月 七月 八月 九月 十月 十一月 十二月
2013年
3.1804 3.0107 3.2687 2.6656 3.1894 3.2168 3.2431 3.5176 2.8866 2.9846 3.1570
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三、点胶头消耗率及分析
1.点胶头消耗率
点胶头消耗率 月份 2013年 2014年 0.0000200% 0.0000180% 0.0000170% 0.0000160% 0.0000140% 0.0000120% 0.0000080% 0.0000060% 0.0000040% 0.0000020% 0.0000000%
2013年
2014年
点胶头统一由工程进行筛选，各月将磨损的点胶头统一回收报废。每月根据报废情况及事情情况领取新的点胶头。
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2.点胶头消耗率比例分析及项目改善
• 2月份将春节放假前的点胶头统一由工程进行筛选，将磨 损的点胶头回收报废。根据每月的使用及报废情况进行领 取。6月份与5月份相比点胶头消耗率上涨20.4%。9月份对 点胶头选用规范进行了优化，使用Φ 0.30点胶头点2点， 粘接处需等待点胶约20s，更换为0.8*2.0点胶头，点胶粘 接匹配，银浆溢出良好，对部分筛选出的点胶头进行报废 处理
一月 二月 三月 四月 五月 六月 七月 八月 九月 十月 十一月 十二月 0.0000125% 0.0000100% 0.0000112% 0.0000108%
2013年与2014年点胶头消耗对比图示
0.0000112%
0.0000125% 0.0000108% 0.0000088% 0.0000067% 0.0000081% 0.0000097% 0.0000098% 0.0000075% 0.0000086%
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2.引线框架利用率涨幅比例分析
• 3月份与2月份相比利用率有所下降，2月份大额报废+班组报废框架统 计+LQFP176粘墨点共计52088只，3月份大额报废+班组报废框架统计 +LQFP176粘墨点共计66711只,3月份与2月份损耗框架上升0.028%,4月 份大额报废+班组报废框架统计LQFP176粘墨点共计51621只，4月份与 3月份相比框架损耗下降了0.01%。 • 5月份与4月份相比框架利用率上涨0.02%，打条带报废持续跟进改善 得到了有效的控制，框架报废减少.6月份与5月份相比框架利用率降 低-0.1%，其中大额报废6月份与5月份相比上涨3.8%，各班框架废损 统计与5月份相比上涨1.3%（压焊：4861条，上芯合计：3680），产 品大额报废21335只，DIP008框架改善退库20万只。 • 9月份三点一线偏移造成报废1605只 • SOT233框架过期，客户自带数量大约为1160千只，未走ERP生产直接 使用; SSOP016华阳的不合格，大约赔偿128.6千只，未走ERP,生产直 接使用
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四、吸嘴消耗率及分析
1.吸嘴消耗率
每万只产品吸嘴消耗（只）
月份 一月 二月 三月 四月 五月 六月 七月 八月 九月 十月 十一月 十二月 2013年 0.2586 0.2431 0.3066 0.3909 0.2263 0.3189 0.2867 0.2233 0.2486 0.2330 0.3526 0.3099 2014年 0.1940 0.2985 0.2673 0.1924 0.2391 0.2565 0.2319 0.2262 0.1825 0.1819 0.2000 0.1500 0.1000 0.0500 0.0000 一月 二月 三月 四月 五月 六月 七月 2014年 八月 九月 十月 十一月 十二月 0.1940 0.1924 0.4500 0.4000 0.3909 0.3526 0.3066 0.2586 0.2431 0.2985 0.2673 0.2263 0.2391 0.2565 0.2319 0.2262 0.3189 0.2867 0.2486 0.2233 0.3099
0.0000178% 0.0000165% 0.0000148% 0.0000144% 0.0000158% 0.0000120% 0.0000146% 0.0000127% 0.0000132% 0.0000140%
一月
二月 三月 四月 五月 六月 七月 八月 九月 十月 十一月 十二月
0.0000170%
天水华天科技股份有限公司 TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO.,LTD
五、顶针消耗率及分析
1.顶针消耗率
顶针消耗率 月份 一月 二月 三月 四月 五月 六月 七月 八月 九月 十月 十一月 十二月 2013年 0.000166% 0.000296% 0.000197% 0.000223% 0.000275% 0.000121% 0.000141% 0.000141% 0.000115% 0.000132% 0.000205% 0.000154% 2014年 0.000117% 0.000149% 0.000148% 0.000122% 0.000109% 0.000142% 0.000085% 0.000080% 0.000079% 0.000076% 0.000000% 一月 二月 三月 四月 五月 2013年 六月 七月 2014年 八月 九月 十月 十一月 十二月 0.000300% 0.000250% 0.000200% 0.000166% 0.000150% 0.000141% 0.000141% 0.000132% 0.000121% 0.000115% 0.000142% 0.000085% 0.000080% 0.000079% 0.000076% 0.000350% 0.000296% 0.000275% 0.000223% 0.000197%