半导体制造企业危险单位划分
半导体制造企业危险单位划分
1．范围
本指引规定了半导体制造类业务危险单位划分的原则、方法和内容。
本指引适用于半导体制造类业务危险单位划分的评定。
2．总则
鉴于财产保险业务实践的多样性，本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要点和可以使用的基本方法。
对于具体业务的危险单位划分操作，保险公司应以本文为基础，做出符合业务实际情况的判断。
3．术语和定义
3.1 危险单位
危险单位：一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。
3.2 其它重要术语和定义
半导体制造，主要包括原料芯片（raw wafer）制造、光罩（光掩膜）制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造。
原料芯片制造：由二氧化硅开始，经由电弧炉提炼、盐酸氯化、蒸馏后，制成高纯度多晶硅，并将此多晶硅融解，利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。
再经过研磨、抛光、切片后，成为芯片加工厂的基本原料。
光罩（光掩膜）制造(mask making) ：将集成电路设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
芯片加工（wafer processing）：在芯片表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。
芯片封装:是指芯片点测后对芯片进行封装，其流程主要有芯片切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。
芯片测试:为了确保芯片的质量，在芯片封装前（芯片点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试。
液晶显示器(LCD)制造：主要分为电极图案(Array)、面板组装(Cell)和模块构装(Module)三部分。
－电极图案(Array)：在玻璃基板上生成薄膜，制造薄膜晶体管(TFT)。
Array 的制程与芯片加工制程极为相似。
－面板组装(Cell)：将Array 制造完成的TFT 基板与彩色滤光片(CF) 基板进行配向处理，将二面基板组装后进行液晶注入及封止，并贴上偏光片。
－模块构装(Module)：偏光片贴附，进行驱动IC 接点合压着、完成背光板组装，与液晶Cell 组合成面板。
彩色滤光片制造：彩色滤光片的作用是实现TFT-LCD面板的彩色化。
其制造程序一般为：首先在透明玻璃基板上制作防反射的遮光层—黑矩阵，然后依序制作具有透光性红、绿、蓝三原色的彩色滤光膜层，接着再在滤光层上涂布一层平滑的保护层，最后溅镀上透明的ITO导电膜。
洁净室：半导体器件制备的区域。
室内的洁净度高度受控，以限制半导体可能接触到的污染物的数量。
4．识别关键风险的方法和标准
在本文中关键风险是指可能给标的造成最严重损失后果的风险因素。
此类风险虽然发生概率较低，但仍应被认定为划分危险单位的主导因素。
本段介绍此类评估的基本方法。
从风险事故(peril)来看，半导体制造企业最主要的事故是火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄漏、服务中断（尤其是电力中断）等。
由于半导体制造企业的机器设备多属于高精密度的设备，因此，对设备的稳定性要求极高，因此地震风险也是必须要考虑的风险之一。
4.1半导体制造类企业兼有资本密集和技术密集的特性，厂房设备造价高昂，主要生产区内相互联通、无防火间隔，生产设备精密，设备和存货（包括在产品）敏感度高，广泛使用易燃、腐蚀性和毒性的流体，恢复重置周期长。
由于危险集中，一旦发生火灾，其燃烧、污染、腐蚀、水渍及倒塌等破坏力将产生相乘效应，使洁净室内的设备遭受严重损害。
同时，半导体制造类企业发生火灾时通常会伴随爆炸与毒气泄漏，抢救及灭火的难度非常高，因此，火灾爆炸为关键风险。
从风险条件(hazard)来看，以芯片加工企业为例， 火灾爆炸主要集中在：
（1）化学气相沉积：沉积某些介电质层、导电层或半导体层的一种方法。
含有需要沉积物质原子的化学品与另一种化学品反应，将所需材料释放出来，并沉积在芯片上。
同时，衍生物（副产品）从反应室去除。
关键设备为CVD机；会用到易燃的硅烷；反应温度高。
（2）扩散：将少量杂质（掺杂物）加入衬底材料如硅或锗中，并使掺入的杂质在衬底中扩散。
该工艺过程对温度和时间依赖性很强。
关键设备为炉管，会用到易燃的硅烷、磷化氢以及毒性气体砷化三氢，反应温度高。
（3）光刻：将图案从光刻掩膜版上转移到芯片上，从而定义要蚀刻或者掺杂区域的工艺。
关键设备为扫描机或步进机，使用易燃的光阻剂，对振动非常敏感。
（4）蚀刻：去除特定区域材料的工艺过程。
往往通过湿法或干法的化学反应，或者物理方法，如溅射蚀刻实现。
关键设备为蚀刻机。
蚀刻机可分为干蚀刻及湿蚀刻两类。
干蚀刻使用高电压电流，
湿蚀刻使用强酸并可能在蚀刻过程中释放氢气。
（5）离子植入：将选择的杂质（掺杂物）通过高电压离子轰击的方式引入芯片内，并在指定的区域获得理想的电特性。
关键设备为离子植入机，使用强电流。
（6）化学机械研磨：一种使晶体平坦和抛光的工艺。
将化学去除和机械抛光结合到一起，用于晶体生长后的芯片抛平磨光和芯片的制造工艺过程中的平坦化。
关键设备为CMP机。
（7）物理气相沉积：一种金属沉积方法。
主要有真空蒸发法和溅射法。
关键设备为PVD机，使用高电压电流。
（8）芯片清洁：关键设备湿洗台，要关注湿洗台本身是否使用可燃材料建造；同时，部分湿洗台需使用经加热且易燃的异丙醇作为清洁济也应引起特别关注。
（9）供热、空调、通风系统及排烟（雾）管：需关注管线本身材质是否使用塑料材质以免火灾经由这类管线窜烧到全厂。
（10）公用设备如发电机锅炉等，均以柴油作为主要燃料，增加了火灾爆炸的危险程度。
（11）化学品供应及储存：需关注洁净室内化学品储存量及可燃性化学品是否储存在防爆柜或与洁净室独立的防火区域内。
4.2巨灾风险的评估
由于地震、洪水、台风等巨灾风险的特殊性，即使保险公司按照最谨慎的原则划分每一笔业务的危险单位，在发生重大自然灾害时，责任累积问题仍然难以避免。
因此应预先针对巨灾风险进行评估，本段介绍此类评估的方法。
地震、洪水、台风等巨灾风险主要与所在地自然灾害的频度和烈度、资产的地域分布集中度、建筑物的防护情况以及保险财产遭受损失的敏感程度有关。
半导体制造类企业的工艺特点决定了其对振动、作业环境因素等很敏感。
因此，地震风险是不容忽视的主要风险之一，特别是在选址、设计安装阶段，尤其要考虑到。
5．防护措施失效评估的方法和基本原则
大型企业均有一系列安全防护措施，如安全检查、消防防火等。
作为划分危险单位的前提，应评估是否存在所有防护措施同时失效的可能。
如不存在此种可能，还应评估部分防护措施失效的最不利情况下，可能发生的最大损失情况。
半导体制造类企业的火灾防护措施主要包括火灾探测系统（比如VESDA）、灭火系统（比如消防给水系统、喷淋系统、灭火器、排气管保护、消防队）和快速应急方案等。
应考虑防护设施的设计、安装的充足性、合理性和日常维护的充分性。
评估火灾的PML的通常方法是：划分危险单位，比较各种可能的火灾情形，寻找最大可能的经济损失。
6．人为因素风险评估的方法和基本原则
各类事故的发生多数与人为因素存在内在联系，安全防护措施也有可能遭到人为因素的干扰，如工作人员擅离职守、发生事故时不能采取正确的应对措施等情况。
此类问题多数是企业内部风险管理制度滞后的体现，本段介绍对此类风险进行评估的方法。
人为因素风险的评估主要有几个方面：
－企业是否有完善的安全管理规章制度和灾害应急计划。
－安全制度的执行和监督情况。
－员工的素质和培训情况。
－进场作业的承包商的资质如何，是否有足够的安全培训。
－管理层对风险管理的重视程度。
对于半导体制造类企业而言，大量使用精密设备，更应该重视人为因素的影响。
7．结论
半导体制造企业的财产损失与利损损失必须作为一个危险单位考虑。
半导体制造类企业的洁净室厂房（含位于同一厂区的所有洁净室厂房, all fabs in the same location）不可拆分危险单位。
同时，配套设施应和洁净室厂房作为一个危险单位考虑，也不可单独拆分。
办公楼、仓库等建筑如果与周边建筑有任何形式的连接，则不可拆分危险单位；如果完全独立，与周边建筑无任何物理连接，原则上可以依照防火间距划分危险单位。
一般为：
7.1 两栋建筑物间的距离，至少等于其中较高一栋建筑物的高度，如间距超过20米，则可不考虑高度。
7.2 任何距离20米以上的分隔，一般可以划为不同的危险单位；对于距离小于或等于20米的情况，划分危险单位所要求的基本间隔距离为：
（1）建筑物与露天堆积可燃物品间的距离：20米。
（2）生产储存可燃性物品的建筑物与其它建筑物间的距离：15米。
（3）一般建筑物之间的距离：10米。
若7.1和7.2原则不一致，则以两者中较大值作为划分危险单位的间隔距离。
关于印发财产保险危险单位划分方法指引的通知_保监发〔2006〕52号
如果保险公司承保的附加风险受位于不同地点的风险影响时，包括但不限于由于物质损失引起 的供应商、客户以及相互关联的风险，无论它是在标的物所在地或其它地点，每个地点可被看作一 个独立的危险单位，但利润损失风险不能划分。
当标的包含已知和列明的位于其他地点的相关延伸风险，包括由于物质损失引起的但不限于供 应商、客户以及相互关联的风险，而且保险公司在承保时记录在案时，每个地点可被看作一个独立 的危险单位，但利润损失风险不能划分。
本通知所发布的指引于2006年6月1日起正式实施。
一、危险单位的定义
财产保险危险单位划分方法指引
第 1 号：基本原则和基本方法
二〇〇六年五月十六日
“危险单位”是一次保险事故可能造成的最大损失范围（见《保险法》第一百条）。保险事故概 率有着很大的不确定性，不同概率情景之下的最大可能损失有着很大的差别。保险公司一般将概率 情景分为两类：普通保险事故和极端概率事故。普通保险事故与极端概率事故的区别主要在于两方 面：一是发生概率，极端概率事故的发生概率要大大低于普通保险事故；二是损失范围，普通保险 事故的损失范围通常限定在单一地点，极端概率事故（如高烈度地震、飓风、海啸等）则往往波及 广大地域。我们通常所言的危险单位划分主要指普通保险事故情景下的最大损失范围划分，极端概 率事故则主要通过累积风险控制进行管理。
3．术语和定义
3.1 危险单位
危险单位：一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。
3.2 其他重要术语和定义
水电站：是将水能转换为电能的综合工程设施，它包括为利用水能生产电能而兴建的一系列挡 水、引水、发电等建筑物及安装的各种金属、发电设备。水电站除发电所需的建筑物外，如设有防 洪、灌溉、航运、过木、过鱼等其他建筑物，则称为水利水电枢纽。
保监会特殊行业危险单位划分
地铁1、建造期内，考虑各种意外事故和水灾的损失影响范围，对于以下任何一种 情况，整个地铁工程应作为一个危险单位。其他情况按照5.2进行危险单位划分： （1）存在穿越江河、湖泊或海湾的区段；（2）地铁沿线任何一点离开最近的江河 、湖泊或海湾的距离小于100m；（3）地铁所在区域最近10年的年最大降雨量大于 1000mm. 2、在建地铁工程每10公里（包括车站）可以划分为一个危险单位（不小于 10公里）；车辆段另外单独划作一个危险单位。3、 在建地铁工程如果附带有部分 地上段，则地上段可以单独划作一个危险单位。4、土建和安装工程部分在建造期内 存在较大重叠，相互之间的影响在所难免，在依据上述划分危险单位时应将二者合 并考虑为一个危险单位。5、 营运期内的危险单位可以参照建造期内的划分原则来 考虑，但应保证设置独立可靠的自动报警系统、水消防系统（水幕隔断系统）、化 学灭火系统；设置足够的泵房设备，位于水域以下的区间隧道两端设置电动、手动 防淹门。如果不能满足上述要求，则应将整段隧道作为一个危险单位。6、根据地震 、台风等巨灾损失来划分危险单位，目前尚缺乏足够的技术依据，建议在地铁工程 划分危险单位时不考虑巨灾因素，而通过计算巨灾的累积风险来控制承保风险。 隧道工程的危险单位划分方法： 隧道工程由于不设车站等中间构筑物，连续不间 断的的隧道工程由于其周围介质的连续性和相互应力影响，在面临塌方、涌水等事 故时发生损失的理论范围可以影响到全线，在建造期和营运期均应作为一个危险单 位。
1、海上油田建造险：以投资最大的一个平台或浮式储油轮的合同造价，加上保单规 定的施救、清除残骸、共同海损限额，作为危险单位。对栈桥连接的两个平台，应 将两个平台合并计算作为一个危险单位，不宜分开。保险公司应审慎评估与平台或 浮式储油轮相连的附属物的风险，若一次关键风险可导致其损失，应将该附属物可 能损失的部分与平台或浮式储油轮合并计算，作为一个危险单位。2 、海上油田营 运期一揽子保险：以承保的最大的一个平台或浮式储油轮的保额，加上保单规定的 施救、清除残骸、共同海损限额，作为危险单位。对栈桥连接的两个平台，两个平 台作为一个危险单位，不宜分开。保险公司应审慎评估与平台或浮式储油轮相连的 其他附属物的风险，若一次关键风险可导致其损失，应将该附属物可能损失的部分 与平台或浮式储油轮合并计算，作为一个危险单位。若一揽子保险中包括了利损 险，还应在上述金额上，加上利损险保额，作为危险单位。3、钻井平台一切险：以 钻井平台的保额，加上保单规定的施救、清除残骸、共同海损限额，作为危险单位 。4、石油天然气钻井设备一切险：以整套钻机保额，加上保单规定的施救、清除残 骸限额，作为危险单位。5 井喷控制费用保险：以综合单一责任限额（combined single limit）作为危险单位。
财产保险危险单位划分方法指引第9号：半导体制造企业(保监发〔2006〕124号)
【发布单位】中国保险监督管理委员会【发布文号】保监发〔2006〕124号【发布日期】2006-12-21【生效日期】2006-12-21【失效日期】【所属类别】政策参考【文件来源】中国保险监督管理委员会财产保险危险单位划分方法指引第9号：半导体制造企业(保监发〔2006〕124号)各财产保险公司、再保险公司，各保监局：现将《财产保险危险单位划分方法指引第8号：石化企业》、《财产保险危险单位划分方法指引第9号：半导体制造企业》、《财产保险危险单位划分方法指引第10号：港口工程》、《财产保险危险单位划分方法指引第11号：商业楼宇》印发给你们，请遵照执行。
本通知所发布的指引于2007年2月1日起正式实施。
二○○六年十二月二十一日财产保险危险单位划分方法指引第9号：半导体制造企业目次1.范围2.总则3.术语和定义4.识别关键风险的方法和标准5.防护措施失效评估的方法和基本原则6.人为因素风险评估的方法和基本原则7.结论1．范围本指引规定了半导体制造类业务危险单位划分的原则、方法和内容。
本指引适用于半导体制造类业务危险单位划分的评定。
2．总则鉴于财产保险业务实践的多样性，本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要点和可以使用的基本方法。
对于具体业务的危险单位划分操作，保险公司应以本文为基础，做出符合业务实际情况的判断。
3．术语和定义3.1 危险单位危险单位：一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。
3.2 其它重要术语和定义半导体制造，主要包括原料芯片（raw wafer）制造、光罩（光掩膜）制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造。
原料芯片制造：由二氧化硅开始，经由电弧炉提炼、盐酸氯化、蒸馏后，制成高纯度多晶硅，并将此多晶硅融解，利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。
再经过研磨、抛光、切片后，成为芯片加工厂的基本原料。
光罩（光掩膜）制造(mask making) ：将集成电路设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
财产保险危险单位划分方法指引
财产保险危险单位划分方法指引第8号：石化企业目次本指引规定了石化企业危险单位划分的原那么、方法和内容。
本指引适用于石化企业危险单位划分的评定。
鉴于财产保险业务实践的多样性，本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要点和可以使用的根本方法。
对于具体业务的危险单位划分操作，保险公司应以本文为根底，做出符合业务实际情况的判断。
3.1 危险单位：一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。
3.2 其他重要术语和定义石油化学工业：简称石化，是以石油和天然气为原料，生产石油产品和石油化工产品的加工工业。
它是化学工业的重要组成局部，在国民经济的开展中有重要作用，是我国的支柱产业部门之一。
石油产品：又称油品，主要包括各种燃料油〔汽油、煤油、柴油等〕和润滑油以及液化石油气、石油焦碳、石蜡、沥青等。
生产这些产品的加工过程常被称为石油炼制，简称炼油。
石油化工产品：以炼油过程提供的原料油进一步化学加工获得。
生产石油化工产品的第一步是对原料油和气〔如丙烷、汽油、柴油等〕进行裂解，生成以乙烯、丙烯、丁二烯、苯、甲苯、二甲苯为代表的根本化工原料。
第二步是用根本化工原料生产多种有机化工原料〔约 200 种〕及合成材料〔塑料、合成纤维、合成橡胶〕。
这两步产品的生产属于石油化工的范围。
有机化工原料继续加工可制得更多品种的化工产品，习惯上不属于石油化工的范围。
在有些资料中，以天然气、轻汽油、重油为原料合成氨、尿素，甚至制取硝酸也列入石油化工。
在本文中关键风险是指可能给标的造成最严重损失后果的风险因素，此类风险虽然发生概率较低，但仍应被认定为划分危险单位的主导因素。
本段介绍此类评估的根本方法。
4.1 石化企业营运期关键风险识别石油化学工业的最根本原料是原油、天然气。
原油的成分主要是烃，其主要组成元素为碳和氢，两者质量分数可到达97％以上，另有少量的氮、氧、金属元素。
天然气的主要成分为甲烷气，另有少量的氢气和氮、氧气及惰性气体。
大型商业风险和危险单位划分
一、大型商业风险
[统括保单]： 统括保单是指对同一法人在不同地区的财
产或责任进行统一承保的保险单。 （一）投保人法人所在地或核算单位所在地。 （二）保险标的的保险金额（责任限额）的50%
以上部分在某一大中城市辖区内。
二、2011年再保超限额业务管理规 定
再保超权限业务承保 权限
财产险 直保业务、共保业务 承保份额确定
大型商业风险与危险 单位划分指引
分公司业管部 2011年5月
一、大型商业风险
概 念：大型工商企业的保险。 承保方式：异地承保、共保或统括保单。 承保条件：保额1.5亿，保费≥40万。 注意事项：机动车辆保险、雇主责任保险、信
用保险、保证保险、核保险、法定保险业务不 能由保险标的所在地以外的保险公司承保或共 保，或由统括保单承保。
三、财产保险危险单位划分方法指引-公路与桥梁
公路 风险：高速公路工程保险的关键风险为自然灾害风险，主
要是洪水和暴雨。大多数保险损失发生在路基工程和挡土 墙工程部分。 划分标准：在建高速公路每100公里可以考虑划分为一个 危险单位，建成高速公路每50公里可以考虑划分为一个危 险单位，且任一隧道及桥梁（包括在建、建成工程）不得 分割为不同的危险单位。
建筑物高度：为建筑物室外地面到其女儿墙顶部 或檐口的高度。
高层建筑：十层或者十层以上建筑，或者建筑高 度大于24m。
防火间距：是指建筑物之间的水平开阔距离。 裙房：与高层建筑相连的建筑高度不超过24米的
附属建筑物。
三、财产保险危险单位划分方法指引-商业楼宇
风险评估 人为因素风险评估 巨灾风险评估
三、财产保险危险单位划分方法指引
定义：“危险单位”是一次保险事故可能造成的 最大损失范围。
半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]
![半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]](https://360docs-1393072327.cos.ap-beijing.myqcloud.com/0c6d32cda300a6c30c229fd3.webp)
半导体业危害鉴别及风险评估实务姚嘉文*沈洲**林冠佑***张堂安****摘要半导体厂由于制程特殊需求，必须使用各种化学品，其中不乏具有惰性、毒性、自/助燃及可燃性之气体；与强酸、强碱及有机溶剂之液态化学品，而这些气态或液态之化学品经由储存、搬运、换酸/换钢瓶、管路输送、制程反应、管末处理后，若因操作不当，即可能造成重大损失而产生立即性的危害。
有鉴于此，国内各半导体厂莫不藉由各种管理手法来达到风险的适当控制，常见有危险性工作场所制程危害评估，自护制度之建立并加强安全巡检及各类管理制度之推动，并配合保险公司之要求，以作为安全卫生管理之基础；然而进一步强化系统化之管理，即是『职业安全卫生管理系统(OHSAS 18001)』建立。
各公司在OHSAS 18001初期，多藉由基线审查为公司建立职业安全卫生管理系统之基础架构。
而基线审查中最繁琐且为系统架构之主轴，即为『危害鉴别(hazard identification)』及『风险评估(risk assessment)』工作；而目前常用风险评估方法甚多，以半导体厂而言，如何选择适当之技术，以建立日后具体可行之风险评估技术，将为本文讨论之重点。
* 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-高级工程师** 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-部经理*** 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-经理**** 旺宏电子股份有限公司薄膜工程部-工程师壹、前言半导体厂由于制程要求，必须使用各种多样少量之化学品，其中不乏具有特殊毒性、易燃性及可燃性之特殊气体与强酸、强碱及有机溶剂之液态化学品，而这些气态或液态之化学品在制程反应过程，若因操作或管理控制不当，即有可能产生灾害，再加上作业场所多属于密闭系统，在防灾管理上其安全风险性相对较高。
以半导体产业而言，过去几年来因火灾而损失的金额已超过新台币200亿，面对如此巨额的损失，对于半导体业者与产险业者而言，都是惨痛的经验。
对于职业灾害，依国外各国历年来之失能伤害的统计，有90﹪以上是因「不安全的行为」所构成，可见在安全工作上，除了硬设备的确保外，更需加强软件（安全管理）面的提升。
半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]
半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]半导体业是一种高风险的行业，涉及到复杂的制造过程和材料，因此需要进行鉴别和评估其危害和风险。
以下是一些半导体业危害鉴别及风险评估的实务方法。
首先，进行半导体业的危害鉴别是非常重要的。
半导体制造过程中存在很多危险源，如有害气体、有害噪声、有害物质和有害辐射等。
一种常用的方法是通过职业危害因素检测仪器和设备进行实地检测和测量，以确定危害源的种类和程度。
同时，还需要考虑到危害源在制造过程中的相互作用和累积效应。
其次，进行半导体业的风险评估是必不可少的。
风险评估是利用科学的方法来评估和分析其中一种危险源对工人的健康和安全可能造成的风险。
风险评估的过程包括识别危险源、评估危害的程度和概率，并制定相应的控制措施来减少和消除风险。
常用的风险评估方法有风险矩阵法、层次分析法和事件树分析法等。
要进行有效的半导体业危害鉴别和风险评估，还需要考虑以下几个方面：1.对危害源进行分类和评估。
根据危害源的种类和性质，对其进行分类并进行评估。
例如，对有害气体进行浓度测定，对有害噪声进行噪声水平测量，对有害物质进行成分分析等。
2.确定危害源的暴露途径和暴露时间。
要确定工人与危害源接触的途径和时间，以了解工人的暴露水平和暴露时间。
例如，通过监测工作环境中的空气质量和噪声水平，可以评估工人的暴露水平。
3.评估危害源的健康影响。
根据暴露水平和暴露时间，评估危害源对工人健康可能造成的影响。
例如，通过分析有害物质的毒性信息和对工人暴露水平的评估，可以判断其对工人的健康影响。
4.制定控制措施。
根据危害源的评估结果，制定相应的控制措施来减少和消除风险。
控制措施可以包括工程措施、行政措施和个体防护措施等。
例如，通过改善工作环境、引入新的生产工艺和提供个体防护用品等，来降低工人的暴露水平。
综上所述，半导体业危害鉴别和风险评估是一项重要的工作，需要综合运用各种方法和工具来进行。
半导体业危害鉴别及风险评估实务1
半导体业危害鉴别及风险评估实务随着半导体产业的不断发展，其在工业生产、信息通信、医疗、军事等各个领域的应用愈加广泛。
然而，半导体业也伴随着其自身特殊的生产工艺，存在着一系列的危害因素。
本文将会探讨在半导体生产工艺中存在的危害因素及其对人体健康的影响，同时介绍半导体业中的风险评估实践。
半导体产业存在的危害因素半导体产业有着自身独特的生产工艺，这些工艺包括化学腐蚀、光刻、化学气相沉积等多种生产工艺。
这些工艺中所使用的化学品、射线等环境因素，都可能对工人的健康造成潜在的威胁。
以下是一些常见的半导体产业危害因素：化学品在半导体产业中使用的化学品种类很多，包括酸碱溶液、有机溶剂、金属蚀刻剂、化学气相沉积前驱体等等。
这些化学品通常具有刺激性和毒性，会对人体各个器官造成不同程度的损害。
例如，三氯化铁、二甲苯等溶剂可能引起皮肤、眼部、呼吸系统等症状。
射线在半导体产业中，需要使用一些带电粒子、高能光、紫外线等辐射源，主要涉及到光刻和热处理等环节。
这些射线可能引发肌肉疲劳、皮肤癌、白内障等问题，从长期的角度考虑，也有较高风险。
声音和噪声在半导体生产领域，有一些机器或设备会发出相应的噪声，例如打磨机、气泵等。
这些噪声可能导致听力损失、心理问题等疾病。
静电由于半导体的特殊性，它们与静电的敏感程度比其他物质要高得多。
静电会在半导体衬底表面（通常是硅水晶）上产生静电放电，此类放电有时会给调试和测试带来困难，同时还会对晶片的效果带来影响。
危害鉴别与风险评估随着工业的不断发展，制定安全规则和有关法律已经变成了必要的活动。
中国政府与半导体行业也有相应的法律、法规保障。
在此基础上，半导体产业在生产过程中应该注意以下措施：设备安全在半导体产业中，各种仪器和设备都是非常高档的，因此使用者必须具备相关的常识和技能，才能安全有效地使用。
设备操作人员必须详细了解每台设备的操作规程，掌握操作技术，并及时进行维护调试，避免任何安全隐患的发生。
化学品管理半导体业生产过程中使用的化学品种类较多，为避免其带来的危害，必须具备严格的管理措施。
芯片生产线系统作业场所固有危险程度定性分析
作业场所固有危险程度定性分析过程
一、芯片生产线各工序作业条件危险性评价
依据芯片生产特点作业条件以及安全防护措施，对照生产作业条件危险性三项分数值表，三项分数值之积得到本项目各工序作业条件危险性分数值，见下表1：
表1作业条件危险性评价表
本企业在生产过程中各操作岗位中毒伤害和火灾爆炸存在一定可能性，需要加强员工教育，防范安全事故的发生。
二、主要单元及操作过程预先危险分析
1、芯片生产过单元预先危险性
本项目生产过程主要有硅片多次清洗、蚀刻、吹砂打磨、高温氧化、扩散、黄光处理、沉积、蒸镀、切割、检测等操作以及危险化学
品、特种气体储存及供应系统等单元，因吹砂打磨、扩散、光刻、沉积、蒸镀、切割、检测等操作多数在自动化程度较高的生产线上进行，本节针对生产过程中涉及到的危险、有害因素进行了预先危险分析，分析结果见下表2，具体分析过程如下：
表2 芯片生产线预先危险性分析表
表3 芯片生产单元预先危险性分析结果表
评价结果：通过对芯片生产单元进行预先危险分析，可以得知，该生产工序存在着机械伤害、物体打击、触电、压力容器爆炸、火灾、灼烫、中毒、噪声等危险、有害因素。
其中压力容器爆炸、火灾危险、中毒等级为Ⅲ级(危险的)；机械伤害、物体打击、触电、噪声危险等级为Ⅱ级(临界的)。
电子制造企业安全风险辨识分级管控清单
（5）监护和救援人员应能正确使用有限空间作业安全设施与个体防护用具。
（6）作业时间超过30min时，必须重新进行池内气体检测。
中毒和窒息
在生产中可能突然逸出大量有害气体或易造成急性中毒气体的作业场所，必须设置泄露自动报警装置和与其联锁的事故通风装置及应急处理装置。
《电子工业职业安全卫生设计规范》（GB50523）第5.1.4条
6
溶剂清洗器件
使用白电油等溶剂清洗器件，未采取防护措施导致操作人员健康损害
中毒和窒息
其它伤害
（1）采用无毒、低毒的溶剂。
电子制造企业安全风险
序号
场所/环节/部位
较大危险因素
易发生的事故类型
主要防范措施ຫໍສະໝຸດ 依据责任人（一）厂房
1
易燃易爆物质管理
未采取防火、防爆措施，导致火灾爆炸
火灾
其他爆炸
（1）所选用的工艺设备和公用工程设备应具有相应的防火、防爆性能。
（2）对可能突然放散大量有爆炸危险物质的建筑（或工作间），应设置事故报警装置及与之联锁的事故通风系统。
（3）对于TSGD0001-2009第130条和第131条规定的管道应分别设置放空阻火器和管道阻火器，并符合相关规定。
《压力管道安全技术监察规程工业管道》（TSGD0001）第130、131条
4
管道的敷设和支架
管道敷设位置不合适或支架不牢固，导致
管道泄漏时不易发现而发生爆炸
容器爆炸
（1）架空管道穿过道路、铁路及人行道等的净空高度，以及管架边缘与其他设施的水平距离均应符合相关规定。