MMC
模块化多电平换流器(MMC)原理简介
3、用途介绍
柔性直流输电
110KV侧短路容1000MVA 等效电感 0.0385
e1r Idc e2r DC1 e1l e2l
0.0385 [H]
R=0
3 [MVAR]
10 [MW]
A端电网
B端电网
R=0
#1
#2
e1l
rectify
inverter
e1r
0.0385 [H] #1 #2
3、用途介绍
5、MMC功率模块均压控制
每个MMC换流器的功率模块电压的分别进行均衡控制，6个桥臂相互之间没有影 响。 在一个控制周期内，则根据桥臂电流的方向确定此桥臂功率模块的投入/切除状态： （a）若桥臂电流为投入的模块电容充电，则功率模块按照电容电压从低到高的 顺序排列，最低的N个模块在该控制周期内一直处于投入状态。 （b）若桥臂电流为投入的模块电容放电，则功率模块按照电容电压从高到低的 顺序排列，最高的N个模块在该控制周期内一直处于投入状态。
据全国大部分的市场份额。
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2、鼠笼型异步电机 在不影响“能起动”的前提下，尽可能减小起动电流， 以减小起动电流对电网的冲击 I. 降压起动（起动电流减小，起动转矩随电压平方减小） 1 自耦变压器降压起动
2 Y 转换起动
3 定子回路串电抗器起动 4 用晶闸管构成的交流调压器降压起动
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2、鼠笼型异步电机
模块 2CL2 模块 2CL20
换流器1
换流器2
MMC主回路拓扑结构
技术特点
1）所需开关器件耐压低，对器件的一致性要求低； 2）电平数多，谐波大大降低；
3）开关频率更低，开关损耗更小，系统利用率更高。
4) 很容易实现背靠背结构，能量方便双向流动。 5）无需输出变压器，大大地减小了装置体积和损耗，并且 节约了成本。 siemens和中国电科院所投 运的VSC-HVDC工程均采用 此拓扑结构。 6) 模块化的结构使得容量拓展和冗余设计更为容易。
金属基复合材料(MMC)制备工艺课件
VS
详细描述
机械合金化法是一种制备金属基复合材料 的有效方法。在球磨机中，将金属粉末与 增强相（如碳纳米管、陶瓷颗粒等）混合 ，在高能球磨过程中，金属粉末与增强相 在剧烈的机械力作用下发生合金化及复合 。该方法具有制备工艺简单、成本低、可 批量生产的优点。
扩散焊接法
总结词
通过在高温和压力作用下，使金属基体与增 强相之间发生相互扩散，实现冶金结合。
用于制备高尔夫球杆、滑 雪板等轻质、高强度的运 动器材。
05 喷射沉积法制备mmc
喷射沉积法的原理
喷射沉积法是一种制备金属基复合材料 的方法，其原理是将两种或多种材料通 过高速喷射流混合，并在快速凝固条件
下形成复合材料。
在喷射沉积过程中，各种材料的颗粒或 液体在高速运动中相互碰撞、混合和分
散，形成均匀的复合材料。
为了获得均匀分布的增强相， 需要采用合适的分散剂和分散
工艺。
常用的分散剂包括表面活性剂 、偶联剂、高分子聚合物等。
分散工艺可以采用球磨、超声 波振动、搅拌等方式。
压制与烧结
压制是将混合分散后的粉末压制成一 定形状和尺寸的预制件。
烧结是使预制件在高温下致密化的过 程，通过物质迁移和组织转变来实现 。
除了上述两种方法外，还有化学沉积法、物理气相沉 积法、熔融浸渗法等方法制备金属基复合材料。
详细描述
化学沉积法是通过化学反应在金属基体上沉积增强相 ，实现复合。物理气相沉积法是利用物理过程，在金 属基体上沉积增强相，制备金属基复合材料。熔融浸 渗法是将增强相（如碳纤维、陶瓷颗粒等）与金属基 体混合，经过熔融、浸渗后冷却固化，制备出金属基 复合材料。这些方法各有特点，适用范围也不同，可 根据实际需求选择合适的制备方法。
金属基复合材料(MMC)
3．熔渗
将增强材料制成多孔预制体，置基体金属熔 体的上方或内部，利用毛细力的使熔体作用渗 入预制中。也可将预制体和基体金属坯料装入 一可通入流动氮气的加热炉中。通过加热，基 体金属熔化，自发渗透入网络状增强材料预制 体中
三、喷涂与喷射沉积
喷涂沉积主要应用于纤维增强金属基复合材 料的须制层的制备，也可以获得复合层状复合 材料的坯料。喷射沉积则主要用于制备颗粒增 强金属基复合材料。喷射与喷涂沉积工艺的最 大特点是增强材料与基体金属的润湿性要求低； 增强材料与熔融金属基体的接触时间短，界面 反应量少。喷涂沉积制备纤维增强金属基复合 材料时，纤维的分布均匀，获得的薄单层纤维 增强预制层可以很容易地通过扩散结合工艺形 成复合材料结构形状和板材。喷涂与喷射沉积 工艺，可以与各种陶瓷纤维或颗粒复合，即基 体金属的选择范围广。
高温性能优良。合金化后的耐热性显著提高，可以作为 高温结构材料使用，如航空发动机的压气机转子叶片等， 长期使用最高温度已达540℃
在大气和海水中有优异的耐蚀性．在硫酸、盐酸、硝酸 相氢氧化纳等介质中都很稳定
导电与导热性差.导热系数只有铜的1／l 7和铝的l／10， 比电阻为铜的25倍
常用钛合金的性能
第五章 金属基复合材料(MMC)
第一节 概 述
一、MMC的沿革与发展
二、MMC的分类
1、按增强材料形态分类 纤维增强金属基复合材料 颗粒和晶须增强金属基复合材料 2、按金属基体分类 铝基复合材料 钛基复合材料 镁基复合材料 高温合金复合材料 金属间化合物复合材料
第二节 金属基体
热压
在真空或保护气氛下直接放入热压模 或平板进行热压合热压工艺参数主要为： 热压温度、压力和时间
扩散结合的优缺点：
mmc建设标准
MMC（多模块磁悬浮）建设标准是指在磁悬浮列车系统中，多模块磁悬浮列车的设计、施工、运营等方面的规范和要求。
以下是一些建议的MMC 建设标准：
1. 设计标准：
- 车辆设计：确保磁悬浮列车具备良好的空气动力学性能、稳定性和舒适性。
- 轨道设计：选用高强度、耐磨损、抗老化的新型材料，确保轨道寿命和安全性。
- 磁悬浮系统设计：采用成熟、可靠的磁悬浮技术，如电磁悬浮、永磁悬浮等，实现高速、低噪音、低能耗的运行。
2. 施工标准：
- 轨排施工：确保轨道精度、平整度、水平度等技术指标，以满足高速运行的需求。
- 电气化施工：选用高效、可靠、安全的供电系统，如接触轨供电、无线供电等。
- 信号系统施工：采用高可靠性的自动列车控制系统，实现列车的自动驾驶和调度。
3. 运营标准：
- 车辆运营：遵循高速、安全、舒适的运营原则，确保乘客满意度。
- 调度运营：建立高效的调度指挥系统，实现列车精确、及时的运行。
- 安全保障：建立健全的安全管理体系，包括设备安全、乘客安全、运营安全等方面。
4. 环保与节能：
- 选用绿色、环保的建筑材料，减少轨道交通对环境的影响。
- 采用节能技术，如再生制动、高效空调等，降低能源消耗。
5. 人文与智能化：
- 车站及车厢设计：注重乘客体验，提供便捷、舒适的乘车环境。
- 智能化系统：运用物联网、大数据、人工智能等技术，实现轨道交通的智能化管理。
6. 经济效益：
- 优化工程造价和运营成本，提高投资回报率和运营效益。
mmc上下桥臂电压
mmc上下桥臂电压
MMC上下桥臂电压是指多电平变换器(MMC)中的上下桥臂的电压。
MMC是一种高压直流输电技术，可实现高效能的转换和调节，因此得到了广泛的应用。
上下桥臂电压在MMC系统中非常重要，因为它们直接影响到MMC的能力和性能。
在MMC中，上下桥臂电压的设定是一个关键的问题。
通常，为了获得最佳的MMC输出，上下桥臂电压需要在一定的范围内进行控制和调整。
这可以通过多种方法来完成，例如，采用闭环控制算法或开环控制算法。
对于MMC系统而言，上下桥臂电压的稳定性和准确性非常重要，因为这直接影响到系统的可靠性和运行效果。
因此，MMC系统的设计和操作必须充分考虑上下桥臂电压的控制和管理。
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MMC柔性直流电基本原理精选全文
可编辑修改精选全文完整版MMC柔性直流电基本原理通常，为了减小长距离输电线路的损耗必须提高输电线路的电压等级，即必须采用高压输电。
现有的高压输电技术主要包括高压交流（HVAC）和高压直流（HVDC）两种主流技术。
由于输电线路造价低、相同绝缘条件下线路的电力输送能力强，高压直流输电技术更适用于长距离大容量的电力输送，目前，高压直流输电技术主要有：基于电流源型换流器的HVDC（LCC-HVDC），即常规直流输电技术基于电压源型换流器的HVDC（VSC-HVDC）由于可控性和兼容性更佳，VSC-HVDC在中国也被称为柔性直流输电，简称“柔直”。
近年来，模块化多电平换流器（MMC）以其模块化的结构、低谐波含量、高运行效率等优点在柔性直流输电领域获得了广泛关注，并在多个实际工程中获得应用。
对应用于直流输电系统的MMC来说，具有如下特点：换流器容量大——通常在数百至上千MW电压等级高——交、直流电压在百kV等级功率模块数量巨大——高达数百至数千例如：广东南澳多端柔直工程容量200MW，直流电压±160kV，交流电压166kV，青澳站换流器功率模块数量为1320个云南鲁西背靠背柔直工程容量1000MW，直流电压±350kV，交流电压380kV，广西侧换流器功率模块数量高达2808个现有文献对应用于柔性直流输电系统的MMC开展了较多的研究，包括电路拓扑、数学模型、调制与均压、桥臂环流谐波抑制、快速仿真方法、故障保护策略等在电路拓扑方面，现有文献重点研究了具有直流短路故障抑制能力的换流器拓扑基于半桥型功率模块构建的换流器结构简单，运行效率高，但是无法抑制直流短路故障基于全桥或者双箝位型功率模块构建的换流器具有短路故障抑制能力，但是所需功率器件多，损耗大，造价高在MMC的数学模型方面，现有文献主要对MMC的交流侧、直流侧等效模型进行了研究，分析了电容参数及桥臂电感参数的设计方法现有文献对MMC的均压与调制策略也进行了研究载波移相脉宽调制策略开关频率固定，需要对每个功率模块都进行闭环均压控制，功率模块数量较多时几乎难以实现最近电平逼近调制策略具有开关频率低、均压实现简单的特点，但是模块的开关具有随机性，功率模块的开关频率不固定在基于最近电平逼近调制策略的低开关频率均压策略方面，现有文献提出了若干方法，但是这些方法在基波周期中的大多数时间内令功率模块投切状态不变，导致模块电容电压波动范围很大现有文献分析了桥臂环流谐波分量产生的原因，推导了桥臂环流谐波特性，提出了桥臂环流dq同步旋转坐标系下多PI控制器的抑制方法，实现较为复杂；基于PR控制器的抑制方法坐标变换简便，易于实现另外，在实际工程中发现，功率模块中的控制电路具有恒功率的负载特性，负载的恒功率特性导致了MMC在不控充电阶段会出现正反馈机制的电压发散现象2.MMC基本原理MMC特点：模块化结构，冗余设计降低系统停机概率多电平输出，输出电压谐波含量低储能电容分散，降低了直流储能电容的体积单个功率模块电压等级低通过功率模块串联可以适用于高压大功率场合功率模块介绍:半桥功率模块工作状态上管（S1）开：输出电压为UC上管（S2）开：输出电压为0上管开，对电容进行充放电，定义为投入状态下管开，功率模块不参与工作，定义为切除状态2个半桥功率模块串联输出电压S2开（切除）， S4开（切除），输出电压之和为0S2开（切除）， S3开（投入），输出电压之和为UC2S1开（投入）， S3开（投入），输出电压之和为UC1+ UC2两个功率模块串联连接时输出电压为0，UC，2 UC所以当多个半桥功率模块串联输出电压所有功率模块均处于切除状态，输出电压为零；任意一个处于投入状态，输出电压为UC；任意两个处于投入状态，输出电压为2UC；任意x个功率模块均处于投入状态，输出电压为xUC。
mmc的电平数的计算
mmc的电平数的计算摘要：I.引言- 介绍mmc 的电平数计算问题II.mmc 电平数的计算方法- 详述计算mmc 电平数的步骤III.计算实例- 提供一个具体的mmc 电平数计算实例IV.总结- 概括mmc 电平数计算的关键点和注意事项正文：I.引言MMC（Multimedia Card）是一种常见的存储卡格式，广泛应用于手机、数码相机等电子设备。
电平数是描述MMC 卡性能的一个重要参数，它的计算方法对于理解MMC 卡的性能和应用场景具有重要意义。
本文将详细介绍MMC 电平数的计算方法。
II.MMC 电平数的计算方法MMC 电平数的计算方法如下：1.确定MMC 卡的传输速率：根据MMC 卡的类型（如MMC, SD, SDHC 等）和速度等级（如Class 2, Class 4, Class 6 等），查找对应的传输速率。
2.计算数据传输时间：根据传输速率和要传输的数据量，计算数据传输所需的时间。
3.计算电平数：根据数据传输时间和MMC 卡的读写周期（通常为2.5 毫秒），计算所需的电平数。
电平数的计算公式为：电平数= 数据传输时间/ 读写周期。
III.计算实例假设我们有一张MMC 卡，传输速率为10MB/s，需要传输1GB 的数据。
首先，我们需要将数据量转换为字节（1GB = 1024 * 1024 * 1024 字节）。
1.计算数据传输时间：传输1GB 数据所需的时间= 数据量/ 传输速率= 1024 * 1024 * 1024 字节/ 10MB/s = 10240000000 纳秒。
2.计算电平数：MMC 卡的读写周期为2.5 毫秒，即250000 纳秒。
电平数= 数据传输时间/ 读写周期= 10240000000 纳秒/ 250000 纳秒= 4096。
因此，这张MMC 卡在传输1GB 数据时，所需的电平数为4096。
IV.总结MMC 电平数的计算是一个关键的性能分析工具，可以帮助我们更好地了解MMC 卡在不同应用场景下的性能表现。
mmc三电平调制
mmc三电平调制
MMC三电平调制是一种高效率的电力电子变换技术，其基本原理是通过对多个电容进行串联和并联，实现对电压的分段调节，从而得到多个电平的输出电压。
MMC三电平调制技术在电力系统中具有较高的适用性和可靠性，特别适用于大功率电力传输和转换领域。
该技术的应用在电力系统中可以大大提高电能的效率和可靠性，同时还能够减小设备的体积和重量，降低系统的成本和能耗。
MMC三电平调制技术的发展将有助于推动电力电子技术的进一步发展和应用，促进清洁能源的普及和利用，为人类的可持续发展做出重要贡献。
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MMC
1G、2G、3G、4G的MMC
MMC（MultiMedia Card）卡由西门子公司和首推CF的SanDisk于1997年推出。
1998年1月十四家公司联合成立了MMC协会（MultiMedia Card Association简称MMCA），现在已经有超过84个成员。
MMC的发展目标主要是针对数码影像、音乐、手机、PDA、电子书、玩具等产品，号称是目前世界上最小的Flash Memory存贮卡，尺寸只有32mm x 24mm x 1.4mm。
虽然比SmartMedia厚，但整体体积却比SmartMedia 小，而且也比SmartMedia轻，只有1.5克。
MMC也是把存贮单元和控制器一同做到了卡上，智能的控制器使得MMC保证兼容性和灵活性。
基本信息可以使用Microsoft Management Console (MMC)创建、保存或打开管理工具(称为MMC控制台)来管理硬件、软件
和Windows系统的网络组件。
MMC是Win2000操作系统的一个特性,但也可以在WinNT、Win95和Win98操作系统上运行MMC。
另外,MMC 是许多设计在Windows上运行的软件程序的特性。
简介
MMC存贮卡可以分为MMC和SPI两种工作模式，MMC模式是标准的默认模式，具有MMC的全部特性。
而SPI模式则是MMC存贮卡可选的第二种模式，这个模式是MMC协议的一个子集，主要用于只需要小数量的卡（通常是1个）和低数据传输率（和MMC协议相比）的系统，这个模式可以把设计花费减到最小，但性能就不如MMC。
MMC被设计作为一种低成本的数据平台和通讯介质，它的接口设计非常简单：只有7针！接口成本低于0.5美元，相比之下SmartMedia和Memory Stick的接口成本都要高于1美元。
在接口中，电源供应是3针，而数据操作只用3针的串行总线即可（SPI 模式再加上1针用于选择芯片）。
MMC的操作电压为2.7伏到3.6伏，写/读电流只有27mA和23mA，功耗很低。
它的读写模式包括流式、多块和单块。
最小的数据传送是以块为单位的，缺省的块大小为512bytes。
多媒体存储卡(MMC)
1997年，西门子和SanDisk推出了多媒体卡，其外形比CF 卡小，从而可实现更小巧的便携式设备。
在基本应用中，MMC可通
过标准三线SPI接口外加一条片选线来控制。
SPI接口的时钟频率最高可达20MHz。
对需要更高带宽的应用，该规范提供拓宽了的4和8位带宽。
MMC规范的4.0版增加了52MHz频率，从而支持50MBPS 的传输速率。
与CF不同，MMC规范不免除授权费用。
根据
上提供的信息：如果你不是MMC制造商，你可以分别花500美元或1,000美元订购MMC3.1或4.1版(MMCmobile和MMCplus)规范，而你的公司也并不需要成为MMCA成员。
目前有三种类型的存储卡以MMC框架为基础，它们分别是：MMC Plus、MMC Mobile和MMC Micro。
MMCplus是一种标称尺寸的MMC卡，它工作在2.7～3.6V电压下；具有1、4或8位的总线带宽；最低2.4MBPS的读写性能和26MHz频率(可以选择52MHz)。
MMCmobile的体积更小，支持的电压也更低：1.65~1.95 V及
2.7~
3.6V。
MMCmobile还必须支持MMCplus所需要提供的性能。
MicroSD是该系列的最新补充。
MicroSD的体积不到miniSD的1/3，是目前可用的最小存储卡(表1)。
表1：各种存储卡的主要参数比较。
MMC和ＳＤ卡的区别
MMC和SD卡区别在以下方面：
常常有人将MMC标准和SD标准混为一谈，但实际上，它们是两个不同的标准。
SD卡规范由以松下、东芝和SanDisk牵头的一
个组织所有，而MMC规范由一个由涵盖广泛的行业组织领导的MMCA(多媒体卡协会)控制。
有些出人意料的是，SD卡背后的推动力量从未得到行业的广泛认可。
SD卡具有与索尼MagicGate类似的加密硬件，MagicGate 被用于索尼的MemoryStick产品中。
在音乐界接受以数字方式传播音乐之前，SD卡花了8年多的时间希望得到行业认可，而现在，SD卡已经成为该领域的附属产品。
去年初，MMC协会接纳了具有竞争性的安全卡标准——Secure MMC 1.1版规范。
在三星网站上可查到Secure MMC的概览。
MMC卡可插在为SD卡设计的物理槽内，该槽有两种形态：薄形和标准形。
薄SD卡可插入MMC槽，但标准SD卡却因为厚度而无法插进。
MMC和SD卡所用的协议在SD卡规范rev 2.11中完全兼容，但自此后，两种规范出现了某种程度的分道扬镳。
图1：7脚MMC卡和9脚SD卡的区别清楚可见。
MMC和SD卡的管脚排列是兼容的(图1)。
SD卡上最多有9个管脚，而MMC卡上最多有13个管脚(图2)。
MMC卡上多出管脚的唯一功能是增加总线宽度(表2)。
因为可以对总线宽度进行编程，所以控制器可容易地找到共同特性并据此进行设置。
所有带内置MMC支持能力的微处理器也支持SD卡。
更小体积：MMCmicro vs. MicroSD
MMC和SD组织为小型闪存卡创建的两种不同标准为业界带来了困惑。
通过使用机械适配器，MMCmicro和MicroSD(也称为
TransFlash)都后向兼容现有的SD/MMC插槽(图3)。
两种存储卡体积都很小，但MMCmicro比MicroSD更快。
MMCmicro采用MMC规范定义的较高的52MHz时钟速率，而MicroSD则继续采用25MHz。
另外，MMCmicro卡拥有4位数据总线，而MicroSD仅支持串行数据传输。
再有，MMCmicro支持1.8V电压，而MicroSD仅能工作于2.7～3.6 V电压。
图2：13脚MMC卡后向兼容7脚版本。
XD-Picture卡
XD-Picture卡(以下简称“XD”卡)是在2002年7月推出的。
与索尼的MemoryStick一样，它也是一种专属格式，所以很难从XD卡官方网站()中找到更多信息。
如果想要了解你的公司需要花多少钱才能得到XD卡的使用许可，你必须与XD卡授权许可方签定保密协议。
XD卡与SmartMedia标准有一点类似，即它们都是针对原始NAND闪存的封装技术。
XD卡中没有嵌入控制器，所以控制CPU负责维护逻辑-物理表、管理坏区并执行纠错。
该架构的优点是减小了硅面积，并且允许管理CPU拥有更多的接口控制能力，从而缩短写入时间。
该架构的不利面，是管理CPU必须执行全部SmartMedia控制功能。
图3：MMCmicro与MMC和SD的管脚排布。
2.Microsoft 管理控制台 (MMC)
主文件：
MMC.EXE
路径
%systemboot%\system32\mmc.exe
详细构造
微软管理控制台（Microsoft Management Console , 简称MMC ）托管和显示由 Microsoft 和其他软件提供商创建的管理工具。
这些工具称为管理单元，它们用于管理 Windows 的硬件、软件和网络组件。
“控制面板”中“管理工具”文件夹内的几个工具（如计算机管理）是 MMC 管理单元。
.
MMC本身不执行管理功能,但它可以接纳执行各种系统功能的工具,可在MMC中添加的插件包括：管理工具、ActiveX控制、连接到网页、文件夹、控制台任务板和任务.
MMC是一个管理计算机系统配置的通用框架，显示其宿主的称为“管理单元”的管理组件工具。
本身是没有管理能力，但它将众多的管理单元无缝地集成在一起。
是多文档界面（MDI）应用程序，类似于Windows资源管理器
用户使用MMC有两种方法:第一种是在用户模式下使用现有的MMC控制台管理系统;第二种是在作者模式下创建新控制台和修改现有的MMC控制台.。