Pads layout中的一些操作问题
PADS常见问题解答
PADS 常见问题解答1.为什么我画图这么慢？别人花一天时间能画好的图，而我要花两天甚至更多的时间？能不能用全自动布局布线来提高画板的速度？原因：1.因为你的鼠标运用及键盘输入命令未够熟练，用同样的方法完成同一动作所花的时间比别人多。
2.你未熟练掌握画图的方法，未懂得灵活运用，很多时候可以用更快捷的方法完成某操作，你却用了最笨拙的方法。
浪费了不少时间。
3.遇到下列问题时，你未能及时解决，花了很多时间才把问题处理好，其实下面所列的问题有一部分是因为自己没有按规范操作而导致的。
解决方法：这个问题其实没有捷径。
1.练......练......练！把你的鼠标运用及键盘输入命令的动作练好。
2.在实施某操作前要想一下用哪种方法来完成该操作是最快的，平时多练习各种方法，比较一下哪种方法最快。
3.把下列问题练习好并避免不规范的操作。
4.当然可以用自动布局布线，部分的走线可以用自动布线，但你不要指望用全自动布线。
你若想用全自动布局布线，要把各项规则设置好，例如：每个元件的规则，每条网络的线宽、走线方向、扇出、安全间距等等都要设置好。
如果你能把这些参数设置好，表明你已经很熟悉这个设计。
其实等你把这些参数设置好后，所浪费的时间比手工布线的时间还要长。
2.一个成熟的方案，我画的板性能这么差甚至不能工作？原因：你没有按设计的规范设计你的板子。
例如：你布局时没把高频、低频分开，没有把高压、低压部分分开，数字地、模拟地，系统地和主要的信号线没有处理好。
解决方法：你要想把板子画得性能很好，你必须很熟悉你所设计的电路原理。
掌握好每种电路及信号线的处理方法，例如：高频部分与低频部分，高压部分与低压部分，总线。
差分线，时钟线，高频信号线，低频信号线，电源线，各种地线等。
3.走线很细，不是设定值。
有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的？原因：线宽显示值的设定大于规则（route）线宽。
PCB之PADSLAYOUT学习笔记1
二： Tool / Options 中的 Via Patterns 中设置好需要用于 stitching 和 shielding的 VIA形式。 三： DRP 打开！ 四： 选择一个shape (or flood之后的shape),选择之后点击右键/ add via stitch 接口。 五： 对 NET 添加 shielding via : 选择net之后点击右键/ add via shielding 即可完成添加。
2014-1-2
PADS 中的快捷键失灵
一： 快捷键失灵： TOOL/ CUSTOMIZE / RESET 各种配置即可
二： PADS 库的修复： I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试 着敲此键。
2014-1-2
铺铜后给GND 大面积打VIA & 对某些网络添加shielding
Router 中的OPTION 选项中的 length monitor ： 如果勾选，则会在布线过程中显示布线的长度，如果有长度限制，则会给出相 应的提示。 如果不勾选，则布线过程中不会给出长度提示。
2014-1-2
绘制 等长线 & 蛇形线
一： 设置等长线： 选中net （或者net group）之后点击右键,选择 match length group ，之后 再到 project explore 中的 Match Length Group 中为之命名即可。 或者在 Project Explore的net 中copy 相应的net,然后paste 到 match length group 选项组中，再为之命名即可。
统一修改板子上元件的标号字体： Edit / Filters / Labels 只选择labels Ctrl + A 选择所有的字体后 Ctrl + Q 对其属性进行设置即可
PADS中遇到的问题及解决方法1
解决方法：这是提示你为新器件输入一个字母前缀，你可以输入一个或几个字母，例如U,R,C,L,CON等，然后点OK，拖动鼠标就可以看到元件跟随鼠标，在原理图中单击就可以了。
2、错误：Point to be routed from is not connected to layer (Bottom).
原因：没有将Bottom层设置成可布线的层；
这是提示你为新器件输入一个字母前缀你可以输入一个或几个字母例如urclcon等然后点ok拖动鼠标就可以看到元件跟随鼠标在原理图中单击就可以了
PADS中遇到的问题及解决方法1
PADS中遇到的问题及解决方法：
1、原理图增加元件时，加不上并提示：ห้องสมุดไป่ตู้
Component Alpha-Prefix for new part type
PADS layout常见问题集(1)
1．PowerPCB如何更改标注尺寸的小数点位数（精度）在使用PowerPCB进行一些尺寸的测量标注时，会发现尺寸只显示一位小数，显然对于一些要求精确定位的工作，比如元件封装的制作等不好把握精确的尺寸。
例如：2.54间距的焊盘测量标注出来只显示为2.5mm、0.65的显示为0.7mm。
那么有没有办法将标注显示的精度提高，也就是显示多位小数呢？请按照以下方法来操作（以PADS2007版本为例说明）：1、在菜单栏选择“Tools—Options”（也可直接按“Ctrl+Enter”组合快捷键）；2、在弹出的对话框中选择“Dimensioning”选项卡；3、在第一个下拉框“Settings”中选择到“text”（默认的是“General”）；4、在“Precision”项下的“Linear”后面的输入框内输入你要精度位数（默认为1）， 如果输入2：则可以精确到0.01。
2．PADS9.0导入ＤＸＦ结构图错误提示＜This version of import file is not supported:AC1018>？将DXF信息全部复制，另存到无模板（公制）或英制的新的AUTOCAD文件中去，再另存为低版本（R12）的DXF后，再导入试试看。
R2000/R2004/R2007版本都不行3．autocad2010 显示传统的“启动对话框”方法在命令行输入：STARTUP说明：===控制使用 NEW 和 QNEW 命令创建新图形时，是否显示“创建新图形”对话框。
还控制当应用程序启动时是否显示“启动”对话框。
===默认的初始值是："0"；表示：显示“选择样板”对话框，或使用在“选项”对话框“文件”选项卡上设置的默认图形样板文件。
•===将变量改为“1”；表示：显示“启动”对话框和“创建新图形”对话框。
4．有关powerpcb铺铜的时候怎么一会是实心的，一会是网状的？没个准！？这是由"shape width"和"Hatch Grid"两个参数决定的。
PADS2007_layout设置和基本操作步骤1
一.PADS LAYOUT的使用
[Tools](工具)菜单
元件布局和摆放
PCB Decal Editor(封装编辑器):打 开[Decal Editor]对话框建立或 修改元件的PCB封装. Disperse Components(打散元件): 把没有固定的元件打散,放在边 框外. Pour Manager(铺铜编辑器)打开 [Pour Manager]对话框进行铺 铜操作. Basic Scripting(Basic脚本)运行编 辑和调试(能输出元件坐标档)
CAM: (绘图/打印/光绘输出)打开 Define CAM Documents: 对话框,对绘图输出,打印文件的输出,Gerber文件 的输出等进行设置
一.PADS LAYOUT的使用
取消/恢复 剪切/复制/以位图 复制/粘贴 移动/删除/
打开Find窗口,进行对应 属性对象的查找
使选择的对象高亮色显 示/取消高亮显示
Pour outline：显示为 Copper Pour区的框线； Hatch outline：显示为所 有的填充影线，总效果为 填充后的整块铜皮
BackSpace 在连线时每按一次BackSpace键就可以 删除当前位置前一个拐角 Esc 按键盘上Esc键退出当前操作模式。 M 相当于按鼠标右键 Spacebar 按键盘上的空格键相当于按鼠标工键 Tab 循环捕捉
二. PCB LAYOUT规则设置
1.Options参数设置.(Tools/Options) 2.Rules参数设置. (Setup/Design Rules) yer Definition参数设置(Setup/Layer Design) 4. Pad Stacks参数设置（Setup/ Pad Stacks） 5.Set Origin参数设置(Setup/ Set Origin) 6.Display Colors参数设置(Setup/ Display Colors)
PADS Layout宏录制与修改：快速选项设置
PADS Layout宏录制与修改：快速选项设置经常遇到一些奇怪的问题，结果查出原因是软件的选项设置不小心被修改了，说说是简单，但是每次查这些问题都是很麻烦的。
上次做了一个修改层设置的宏，那个软件设置过程是否可以做成宏，如果可以，以后只要运行一下宏，软件的选项设置就搞定了！几经试验终于大功告成，但是其间也是历经挫折，现将其始末记录如下。
录制宏的操作就不讲了，先来看一下第一个问题。
宏文件录制好了，我是在中文界面下录制的宏，当把软件切换到英文界面时宏运行就卡壳了，真是没有想到啊。
返回到中文界面下宏运行又是正常的，我断定是因为录制的宏里有些选项是中文的，而英文界面下没有对应的中文标示，不能识别才造成卡壳。
下图中：图上面“General”选项卡本来应该是对应宏"全局|常规"，但是软件不能识别，“Full screen”对应"全屏"，软件不能识别，结果下拉选项居然变成了“白板”。
后来只好在两种界面下分别录制宏，遇到那种界面就运行那种宏。
第二个问题，和上次宏的问题有点相似，就是运行完后发现有些设置没有修改、有些数值也不正确。
造成这个问题是在录制宏时没有进行相关操作和修改相关数值。
这里不太好理解，那就说细致一点。
在录制宏时设置里的选项不管是不是我们所需要的选项，都必须操作一次，先选取别的选项然后再选回我们所以需要的选项，这样宏才会记录你所需要的选项；数值也是一样的道理，例如下图中Minimum display 后面我们需要的数值是：0.1，那在录制宏的时候就需要先输入一个别的数，鼠标要在设置框外点一左键，看到这个数值在宏的命令行里有记录了才算，然后再修改成0.1，鼠标要在设置框外点一左键……在下图中可以看到命令行里有两行是兰色框框起来的，这就是先操作和输入不对的，然后再改成两个红框内的命令行，这样宏才会记录，当然等宏录制完后，我们可以进行单步运行，把不需的操作删除掉。
删除多余步骤的宏命令后，宏程序如下图：删除多余的命令行有利于宏的缩短宏的运行时间，这个是已经经过我验证过的。
PADS2020layout设置和基本操作步骤1
在连线时每按一次BackSpace键就可以
删除当前位置前一个拐角
•Esc
按键盘上Esc键退出当前操作模式。
•M
相当于按鼠标右键
•Spacebar
按键盘上的空格键相当于按鼠标工键
•Tab
循环捕捉
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PADS2020layout设置和基本操作步 骤1
•二. PCB LAYOUT规则设置
1.Options参数设置.(Tools/Options) 2.Rules参数设置. (Setup/Design Rules) yer Definition参数设置(Setup/Layer Design) 4. Pad Stacks参数设置（Setup/ Pad Stacks） 5.Set Origin参数设置(Setup/ Set Origin) 6.Display Colors参数设置(Setup/ Display Colors)
Layer Definition(层定义):打开[Layers Setup]对话框,建立 定义板层.
Set Origin(设置原点):该命令可以改变原点的位置.
Display Colors(颜色显示)打开[Display Colors Setup]对话 框设置显示颜色.可以改变工作区域中设计图的颜色.
•进 •入
•二.PCB LAYOUT规则设置
•进 •入
•三.举例:PCB设计初到结束的全过程
•进 •入
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PADS2020layout设置和基本操作步 骤1
•一.PADS LAYOUT的使用
•菜单栏
•标题栏
•工具栏
•工作区 域
PPT文档演模板
•状态栏
•线宽
•设计栅 格
PADS-实用技巧
问题解答？（二）
3.如何中所有 netRemoveOK
问题解答？（三）
4.无法选取PCB器件，
铜…，如何处理？ 鼠标任意点取空 白处Filter
检查layer层面是否都已 打开，无勾选的层面将 无法选取此层的所有东 西。
Part Decal/ Part Type （一）
在 PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题， 就是Part type 和 PartDecal这两个概念。 简单地说，放在 PCB 上面大家看得到的就是Part Decal。Part Type 表示元 件类型，是供导入网络表时对应的。 对于PowerPCB 中元件的制作， Part Type主要有以下一 些方面的东西要注意 ： 1.器件定义 此图为标准定义，如发现 2.高度 有不一样的，请与库管理 员确认，确保器件正确性 3.供应商 4.HQ料号 5.Part type 的对应
PCB层面增加/减少
增加
按照各层的功能 命名
不要使用Max Layers功能
点此键会出现层 数定义，如需6层 输入6即可。
减层 减层时需将内层的Tracks，Via,Copper,Lines,Text删干净，在modify 中输入所需层数。
加地孔
后期加via可把gnd显示为空心线或则设
勾选所需要选取的内容。 单独勾选，适合在PCB 中运用框选的操作。
问题解答？（四）
5.如何恢复缺少层？ SetupLayer DefinitionEnabe/Disable 勾选缺少层面OK
层面由L8直接到L12，缺 少了L9,L10,L11
问题解答？（五）
6.如何快速查net? a. 键盘输入n XXXX+Enter.被选net会高亮显示。 b.EditFindFind by 7.如何查找PCB中相同的封装？ 同上
Pads会遇到的8个问题
Pads会遇到的8个问题问题汇总：1.如何去掉pads layout中的方框？如图一2.pads layout中“铜箔”与“覆铜”有什么区别吗？3.无模命令“L 1”和“Z 1”有什么区别？4.pads router中”修线“命令"shift+S"和"ctrl+E"有什么区别？5.“F2布线”和”F3交互式布线“有什么区别？6.视图模式命令“O”、“T”、‘C’与正常视图模式比较？7.pads router中”重新布线时允许回路“什么时候打勾，什么时候去掉勾？8.pads layout中如何将很细的线显示正常？1.如何去掉pads layout中的方框？如图一图一答1：使用快捷键【ctrl+enter】，弹出的对话框中选择【布线】--【常规】，去掉【显示标记】前面的钩钩，保存退出就可以了。
如图二图二2.pads layout中“铜箔”与“覆铜”有什么区别吗？答2：铜箔又叫静态铜，做完后效果见右边。
覆铜又叫动态铜，制作完成效果见左边，如图三。
我们加粗电源线一般使用“铜箔”；而走线完成后需要大范围接地采用“覆铜”。
图三3.无模命令“L 1”和“Z 1”有什么区别？答3：使用“L 1”命令等价于在软件【菜单栏】中直接选择【顶层】（第一层）。
使用后效果如图四。
图四使用“L 2”命令等价于在软件【菜单栏】中直接选择【底层】（第二层）。
使用后效果如图五。
可以看到，只要是通孔都以底层焊盘颜色显示了出来。
图五使用“Z 1”命令效果如图六，即只显示顶层（第一层）焊盘。
图六使用“Z 2”命令效果如图六，即只显示底层（第二层）焊盘。
图七总结：使用“L (x)“命令，主要用在走线从一层通过过孔（走线过程中按下shift+鼠标左键）走到另一层与焊盘相连；而使用"Z (x)"命令，只查看第x层，主要用在查看平面分割。
4.pads router中”修线“命令"shift+S"和"ctrl+E"有什么区别？答4：使用命令"shift+S"，可以看到光标出现一个小"v"，这时可以用它来修线，可以很平滑修线，效果如图八图八使用命令"ctrl+E"，可以看到光标出现一个小"v"，这时可以用它来修线，只能很机械的拉线，效果如图九图九5.“F2布线”和”F3交互式布线“有什么区别？答5：使用F2走线很机械，每点击一次鼠标才能换角度继续走线；而使用F3走线，可以提前进行一个走线拐角的预测，走线比较灵活。
13[1].PADS_Layout_的完善与输出
第13章PADS Layout的完善与输出PADS Layout提供了CAM文件输出的能力，可进行DirectCAM、钻孔数据（drill data）和Gerber数据的输出，并提供了其它标准的数据交换格式。
DirectCAM输出可以无需读取Gerber文件到CAM系统中，这样避免可能的错误和对于数据的误解。
13.1PADS Layout的错误检测在元器件布局、布线等全部完成后，必须对设计数据进行错误检测。
因为PCB板的设计工作是一件很复杂的工作，对于大型、复杂的设计来说，有大量的布线和过孔，稍不注意就可能出现断路、短路的错误。
这就要将所有电气层中的所有元素在屏幕上显示出来，然后对它们分别进行各项错误检测。
如图稿中的安全间距检测、动态电性能检查等。
13.1.1图稿中的安全间距检测要检查整个图稿中是否有间距的错误，就要显示整个图稿。
执行View/Board菜单命令，执行该命令后就会显示整个画稿，执行Tools/Verify Design 菜单命令,开始验证设计。
弹出“Verify Design”对话框，如图13-1所示。
在Check栏点选Clearance（安全间距），并单击右边的按钮，则将会弹出“Clearance Checking Setup”对话框，如图13-2所示。
图13-1Verify Design对话框图13-2Clearance CheckingSetup对话框如果对所有的网络和钻孔到钻孔进行安全间距检测，就只勾选Net to all和Drill to drill两个选项，把其他的选项清除掉，如图13-3所示。
选好之后，单击按钮，则自动关闭“Clearance Checking Setup”对话框，并退第13章PADS Layout的完善与输出262回到Verify Design对话框。
此时，单击对话框右边的按钮，检测开始，界面下面的状态条将显示检查已经完成的百分比。
检测完毕，弹出“PADS Layout ”对话框，如图13-4所示。
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Pads layout中的一些操作问题2010年01月09日星期六 11:551.Pad和Via有什么区别？PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。
PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。
通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。
焊盘外径D一般不小于 (d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到 (d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。
1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。
如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。
【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？可以的！design rules->default-》Clearance-》Trace Width设置缺省值。
design rules->Class (或Net)中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则则实线不同网络不同走线宽度OK！1-2. 测点优先级：Ⅰ. 表贴焊盘 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)1.如何添加和自定义过孔或盲孔？Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe 和Selected匀为空白，请问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中选VIA->ADD VIA……然后Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECTVIA!1-3.怎么加测试点?【SCH上手动增加测试点】原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via 封装)，然后在layout中导入网表即可----------------------------------【PCB上直接手动加测试点】1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point2) 选中一个网络的某段走线，右键-Add testpoint(只能加Via测试点)或Add Via，选中Via或Pad修改属性为TestPoint3)将焊盘 (表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component 的方式增加进来，并修改属性为测试点--------------------------------【自动增加针床测试用的测试点】在PADS Layout中有专门加入测试点的方法。
具体是：PADS Layout--tools--DFT Audit中可以选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。
这里还要说明的是，在PADS中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。
2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。
画完后现在Tools下的 PourManager中的 Flood all 即可。
2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？1.Opttions->Grids->Hatch grid中可以设置Copper值，2.选中铜皮，右键->Properties,在Drafting Properties中有Width设置值。
软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatch grid。
当Width>Grid值时，铜皮为实心；当Width<Grid值时，铜皮为网格。
【注】：Flood灌铜，也产生这样的效果。
无模命令po显示Copper pour区边框并选中后，右键->Properties,在Drafting Properties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采用Opttions->Grids->Hatch grid设置值；若在Hatch grid中重新填入值，则采用新值(忽略默认值)，然后Flood。
2-2.如何控制灌铜区的显示模式？a（1）无模命令PO 切换显示模式Pour Outline<-> Hatch Outline 或a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾选上Pour Outline 或Hatch Outline注，Pour Outline (显示为Copper Pour约束区的框线，只能进行Flood，可在Options选项中选择是dafault的Hatch Grid还是自行填入的值)Hatch Outline (显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体，Flood 和Hatch均可)b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以设置填充效果：Pour Outline 模式 Hatch Outline 模式Noraml 显示为Copper Pour约束区的框线显示填充影线，总体效果显示为所灌出的整片铜皮(实心/网格)*No Hatch 显示为Copper Pour约束区的框线不显示填充影线，显示为所灌出的整片铜皮的轮廓框线*See Through 显示为Copper Pour约束区外框的中心线显示为填充影线的中心线2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用Tools-Pour Manager（Flood All和HatchAll）重新灌铜一次，Priority项设置的数字越低，其优先级越高2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮？a.Copper画铜皮外形(必须先执行DRO要关闭DRC)，设置填充线的width；放置Copper Cutout，两者通过右键中combine结合起来，OK2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置？a.Tools-Options-Thermals中勾选Remove isolated Copper；b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾选Remove isolated Copper；这两者时连动的，任何一个地方设置了，另外一个地方自动跟着设置。
【手动去除】菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距？在Clearance Rules中设置好 Copper与Board的clearance2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。
2-6.3对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。
现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。
为什么只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决？你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！2-7.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用?hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。
一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。
2-8．PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔？(1)可将过孔作为一part，再在ECO下添加part；(2)直接从地走线，右键end(end with via)。
3.画带异形铜皮的焊盘？在Decal Editor中先画好异形铜皮，或引入dxf文件中的外形框改为Copper；然后添加一个Terminal(Pad)并放好位置,选中Pad右键->associate->左键点击异形铜皮，则两者就粘合在一起形成了异形焊盘。
当要解除粘合时，选中异形焊盘，右键->unassociate4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴？Tools-Options-Routing-Options中勾选上Gnerate teardrops5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记Tools-Options-Thermals中勾选上Show general plane indicationTools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾选上Plane thermal indication6.如何对元件推挤状态进行设置？在Tools-Options-Design-Nudge中进行设置7.如何显示和关闭钻孔？无模命令 do；或Tools-Options-Routing-Options中勾选上show drill holes8.如何保护一些特殊的走线，不让其受自动布线影响？选中需要保护的某部分布线，[按F6键(选择Nets)，此时选中全网络的走线]，Ctrl+Q或者右键-》Properties-》Protect Routes9.如何固定元件在PCB班上的位置，不让其移动？选中需要固定的器件，Ctrl+Q或者右键-》Properties-》Glued10.如何以极坐标方式移动原件？a.Tools-Options-Grids-Radial move setup中设置好极坐标移动设置参数b.选中器件，右键-》Radial Move11.如何给特定的网络设置特殊的颜色？View -》 Nets ，此处颜色的优先级比Setup -》 Display Colors中的颜色优先级要高12.View中的Board显示和Extent显示有和区别？Board显示板框范围内的PCB视图；Extent显示所有器件的PCB视图，若有器件在板框外，也能显示出来。