电子特气基础知识
半导体材料(3)-电子特气

半导体材料(3)-电子特气电子特种气体又称电子特气,是电子气体的一个分支,相较于传统工业气体,纯度更高,其中一些具有特殊用途。
电子特气下游应用广泛,是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的支撑性材料。
生产过程特种气体的主要生产工序包括气体合成、气体纯化、气体混配、气瓶处理、气体充装、气体分析检测。
气体合成是将原料在特定压力、温度、催化剂等条件下,通过化学反应得到气体粗产品。
气体纯化是通过精馏、吸附等方式将粗产品精制成更高纯度的产品。
气体混配是将两种或两种以上有效组分气体按照特定比例混合,得到多组分均匀分布的混合气体。
气瓶处理是根据载气性质及需求的不同,对气瓶内部、内壁表面及外观进行处理的过程,以保证气体存储、运输过程中产品的稳定。
气体充装是指通过压力差将气体充入气瓶等压力容器;气体分析检测即为对气体的成分进行分析、检测的过程。
电子特气分类根据制备方法和应用领域的不同,工业气体可以分为大宗气体和特种气体。
大宗气体包括空分气体(由空气分离得到)和合成气体,该类气体产销量大、对纯度要求低,主要用于化工能源、金属冶炼、机械制造等;特种气体可分为高纯气体、标准气体和电子特种气体。
电子特气的下游应用包括集成电路IC、显示面板(LCD、OLED)、光伏、LED等。
图1.工业气体的分类及应用资料来源:华特气体、浙商证券集成电路制造需经过硅片制造、氧化、光刻、气相沉积、蚀刻、离子注入等工艺环节,这个过程中需要的高纯特种气体和混合气体的种类超过50种,且每一种气体应用在特定的工艺步骤中。
此外,在显示面板、LED、光伏电池片等器件的制造中的不同工艺环节均会用到多种特种气体。
表1. 电子特气在不同领域的应用资料来源:CNKI、东兴证券根据应用领域,将电子特气细分为刻蚀用气体、CVD 用气体、稀释气体、掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、发光二极管用气体等。
表2. 电子特气在不同领域的应用资料来源:CNKI、东兴证券市场结构及规模在全球电子特气市场中,半导体所消费的特种气体占总市场的73%,其次是显示面板占比约20%,化合物半导体与LED、光伏则分别占到4%、3%。
电子特气基础知识

Chapter 2:硅烷Silane
系统设计:
MDA 监测泄漏; 使用紫外/红外监视器来检测起火 。 消防喷淋系统; 气源有紧急切断装置; 气源钢瓶之间用耐火隔断板隔开; 气路系统设计要完全独立于其他系统,特别是要同氧化性气体系统完全分开 (GN2); 钢瓶阀门安装限流器; 安装单向阀。
N/A 9600 11 1380 29
N/A 350
0.3 0.2 0.1 0.05
1250
5
Chapter 1:ESG Basic Knowledge
中毒方式
呼吸 皮肤吸收 消化系统
控制中毒的方法
控制库存 充分通风 正常通风(开放式,自然通风) Emergency(风机或排风扇强制通风) 监测系统 环境监测器 医疗检测 个人防护用具
14
Chapter 1:ESG Basic Knowledge
化学窒息性气体:
定义:
1.能够阻止血液携带氧气;或 2.能够阻碍氧气从肺部运输到组织器官,或 3.能够阻止组织器官吸收氧气,尽管血液中含氧丰富. 例如:
• Carbon Monoxide CO • Hydrogen Sulfide H2S • Hydrogen cyanide HCN
力泄放阀为主要保护,爆破片为第二保护.
密闭空间要进行充分通风,特别对于液氧和液氢.
16
Chapter 1:ESG Basic Knowledge 腐蚀性液体:
性质类似于腐蚀性气体,除了蒸汽压力低于15psig 的液体.
例如:
Dichlorosilane SiH2Cl2; DCS
废物处理
6
Chapter 1:ESG Basic Knowledge 腐蚀性气体
(汇总)电子特气基础知识.ppt

1380 29
LD50
mg/kg
N/A 350
1250
5
Chapter 1:ESG Basic Knowledge
中毒方式
➢呼吸 ➢皮肤吸收 ➢消化系统
控制中毒的方法
➢控制库存 ➢充分通风
➢正常通风(开放式,自然通风) ➢Emergency(风机或排风扇强制通风) ➢监测系统 ➢环境监测器 ➢医疗检测 ➢个人防护用具
控制方法:
➢ 尽量洁净( 无油,油脂,或有机物 ) ➢ 对氟气应用系统进行金属钝化 ➢ 远离有机物质,尽管有些有机物在空气中不燃烧.
11
Chapter 1:ESG Basic Knowledge
✓压力 ✓毒性 ✓腐蚀性 ✓自燃性 ✓燃烧性 ✓氧化性 ✓窒息性 ✓深冷性
3ห้องสมุดไป่ตู้
Chapter 1:ESG Basic Knowledge
3. 物理危害:
压力
•是所有压缩气体及液化气体共有的物理危害性,钢瓶或压力容器可承受15 psig - 6000 psig 的压力. 在失控情况下,突然的压力释放或泄漏会造成人身的伤害或别的破坏.
➢废物处理
6
Chapter 1:ESG Basic Knowledge
✓腐蚀性气体
对人体组织器官的破坏:
➢皮肤 ➢眼睛 ➢呼吸道 ➢组织器官
腐蚀性气体中毒的途径:
➢呼吸 ➢皮肤接触 ➢消化系统
分类:
➢酸性: HCl; HBr; Cl2; BF3; BCl3; SO2 ➢碱性 : NH3
7
Chapter 1:ESG Basic Knowledge
特种气体毒性比较表
Gas TLV-TWA
PPM
电子特气制备工艺流程

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电子特气制备工艺流程(大纲)一、电子特气概述1.1电子特气定义及分类1.2电子特气的应用领域1.3电子特气制备的意义二、电子特气制备方法2.1物理制备方法2.1.1蒸馏法2.1.2膜分离法2.1.3吸附法2.1.4冷冻法2.2化学制备方法2.2.1化学合成法2.2.2催化转化法2.2.3电化学反应法2.2.4光化学反应法三、电子特气制备工艺流程3.1原料的选择与处理3.1.1原料的选择3.1.2原料的处理方法3.2制备工艺流程设计3.2.1工艺流程概述3.2.2工艺参数优化3.2.3设备选型与布局3.3电子特气提纯工艺3.3.1物理提纯工艺3.3.2化学提纯工艺3.3.3联合提纯工艺3.4电子特气分析与检测3.4.1分析方法与技术3.4.2检测设备与标准3.4.3质量控制与评价四、电子特气制备过程中的关键问题4.1设备材质与性能4.1.1设备材质选择4.1.2设备性能优化4.2安全生产与环境保护4.2.1安全生产措施4.2.2环境保护措施4.3生产成本与经济效益4.3.1成本分析4.3.2经济效益评估五、电子特气制备发展趋势与展望5.1新型制备技术的研究与应用5.2电子特气市场前景分析5.3电子特气在新兴领域的应用探索5.4绿色环保制备工艺的发展趋势5.5智能制造技术在电子特气制备中的应用前景一、电子特气概述电子特气,顾名思义,是在电子产品生产和半导体制造中使用的一种特殊气体。
电子特气分类

四氢化硅
Silane
SiH4
无色气体,易燃
用于制备纯硅,半导体工业中气体沉积过程,如电化学气体沉积和原子层
晶体生长气
18
二氯化硅
Dichloro silane
SiH2CL2
无色气体,有毒,易燃
用于半导体工业中的气相沉积过程和制备其他硅化合物。
19
三氯化硅
Trichloro silane
SiHCL3
27
氢化碲
Tel lane
TeH2
无色气体,有毒,易燃
用于制备纯帝和其他化合物,也在有机合成中作为确源
28
三甲基铝
Trimethyl alumi
num
(CH3)3Al
无色液体,有毒,易燃
用于有机合成中作为铝源,也用于原子层沉积过程中的沉积铝氧化物膜。
29
三乙基铝
Tri ethyl alum in
um
主要用于光纤Leabharlann 业和制备其他锗化合物,如在半导体行业中制备锗化合物。
37
五氯化锑
Antimony
penta chloride
SbCI5
无色液体,有毒,腐蚀性
用于有机合成,催化剂,制备其他化合物在火焰反应中作为氯化剂
38
氩气
Argon
Ar
无色无味无臭的惰性气体,不易与其他元素反应
氩气被广泛应用于充填灯泡以防止氧化,电弧焊接中作为保护气体,以及在精密仪器中作为惰性气体防止氧化。
在有机合成和半导体制造中作为氯化剂,还用于硼化物的合成。
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氟氯化氢
Hydrogen
fluoride-
chloride
HFCL2
无色刺激性气体,具有强酸性
电子特气-芯片制造的血液

电子特气-芯片制造的血液电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺,被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等三大领域的“血液”。
电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关。
根据techcet,2020年全球电子气体市场规模约为58.5亿美元,其中电子特气的市场规模为41.9亿美元,占比71.6%。
以海外龙头林德集团(含普莱克斯)、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体公司占有全球90%以上的电子特种气体市场份额。
因半导体产业对气体质量、供应的特殊要求,中国半导体企业生产工艺中所使用的电子气体亦被海外龙头所垄断。
随着未来疫情的缓解、能源革命与计算革命带动的半导体行业景气持续,预计2025年全球电子气体市场规模将超过80亿美元,年复合增速预计达到6.5%。
01.电子气体,电子工业的血液工业中,把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品。
工业气体是现代工业的基础原料,其广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等新兴行业及国民经济的基础行业,对国民经济的发展有着战略性的支持作用,因此被喻为“工业的血液”。
▲工业气体产业链根据制备方式和应用领域的不同,工业气体可分为大宗气体和特种气体两类,大宗气体主要包括氧、氮、氩等空分气体及乙炔、二氧化碳等合成气体,特种气体品种较多,主要包括电子特种气体、高纯气体和标准气体等。
全球工业气体市场近年来呈现稳步增长的态势,2020年全球工业气体市场规模约为920亿美元。
未来随着高新技术产业的兴起,新兴分散用气市场将逐渐崛起,为中国国内气体零售商的发展开拓出更大的空间,从而促进工业气体行业发展。
2019年中国工业气体行业市场规模为1477亿元,同比增长9.5%。
▲2014-2019年中国工业气体市场规模特种气体按其应用可分为电子特种气体、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等,广泛应用于电子半导体、化工、医疗、环保、高端装备制造等领域,2018年中国特种气体下游各细分领域占比情况如下:电子半导体使用占比约为41%,化工气体使用占比约为39%。
电子特气乘风起,高端突破正当时——国产替代新材料系列之一

电子特气乘风起,高端突破正当时——国产替代新材料系列之一主要观点电子特气是电子工业的“粮食”,是产业链国产化的核心一环电子特气是指运用在特定领域中,对产品种类、纯度、配方、性质等有特殊要求的气体(纯度一般大于5N),广泛应用于半导体、平板显示及其它电子产品的生产过程,是电子工业生产中不可或缺的关键性原材料。
电子特气核心技术指标为超纯化和混配工艺,其中大规模集成电路对气体纯度的要求高达6N 及以上,同时,气体的杂质含量也要低于1×10-7,技术壁垒极高。
电子特气凭借多品类和多纯度的特性,几乎贯穿于微电子加工从前端晶圆生长到后端封装测试环节的全流程,被誉为电子工业的“粮食”。
从全球电子特气市场的角度来看,目前行业呈现出高技术壁垒和高附加值的特征,未来随着下游应用的不断升级与迭代,高端电子特气需求的将呈现出爆发式的增长。
从国内电子特气市场的角度来看,我国电子特气行业呈现高端产能不足,进口依赖严重的状态,下游晶圆制造的产业升级迅速与国产高端电子特气市场分散、产能不足的矛盾日益加剧,因此高端电子特气是整个半导体产业链国产化的核心一环。
换而言之,产业链的松散和稀缺也带来了较大的国产替代新机遇,率先布局高端产能,拥有丰厚技术储备的企业有望在未来产业链的爆发中占据先机,迎来更大的发展空间。
需求端:集成电路/面板/光伏三轮驱动,高端产能需求日益迫切电子特气市场空间广阔,2025年全球规模超60亿美元。
电子特气下游应用广泛,其中半导体、平板显示和光伏为三大主要需求来源。
其中,半导体产业对电子特气的拉动主要表现为集成电路高端化带来的电子特气量价齐升;平板显示对电子特气的拉动主要表现为产业升级与迭代带来的电子特气品类需求提升;光伏对电子特气的拉动主要表现为装机量快速增长带动电子特气量的增长。
市场空间方面,根据TECHCET发布的数据,2022年全球电子特气市场规模为50.01亿美元,同比增长8.43%,创下历史新高。
电子特种气体简介介绍

部分电子特种气体在高浓度下可能具有急性毒性,对人体造成即时伤害。因此,必须在使用过程中严格控制气体浓度,避免泄漏和误操作。
急性毒性
部分电子特种气体在长时间低浓度暴露下,可能对人体产生慢性毒性效应,如损伤器官、影响神经系统等。应对作业人员进行定期体检,确保工作环境安全。
慢性毒性
电子特种气体是电子工业中的关键技术支撑之一,对推动电子技术的发展具有重要作用。
电子特种气体作为电子工业原材料之一,其供应和质量直接影响到整个电子产业的运行和发展。
03
02
01
通过以上介绍,我们可以看出电子特种气体在电子工业中具有举足轻重的地位,对于推动电子技术的发展具有不可替代的作用。
半导体照明:在半导体照明领域,电子特种气体可用于LED芯片制造过程中的清洗、刻蚀等工艺。
技术进展
04
CHAPTER
电子特种气体的市场现状与前景
随着电子产业的快速发展,全球及中国电子特种气体市场规模逐年增长,预计未来几年将持续保持快速增长。
市场规模增长迅速
中国电子产业发展迅速,电子特种气体市场规模在全球市场中占比逐年提高。
中国市场占比提高
全球电子特种气体市场上,国际知名品牌竞争激烈,包括林德、空气化工产品、普莱克斯等。
03
CHAPTER
电子特种气体的生产度的原料气体,确保杂质含量在极低水平。
原料准备
原料气体经过多级的精密过滤、吸附和催化处理,以进一步去除杂质和有害成分。
精制处理
根据产品要求,将不同种类的精制气体按一定比例进行精确混合。
混合配比
产品气体经过严格的质量检验后,采用专用钢瓶或管道进行封装,确保气体纯度和稳定性。
包括原料气体存储设备、精制处理设备、气体混合设备、产品质量检测设备等。这些设备需确保高精度、高稳定性和高可靠性。
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge
危害性:
能快速冻结人体组织器官造成伤害. 能使许多物质例如:碳钢,塑料和橡胶脆化,甚至由于张力增大
而破裂. .
蒸发产生大量气体,压力增加造成密闭容器的破裂,甚至爆炸.
控制方法:
液化气体压力容器通常用多个压力泄放装置进行保护,一般以压
Nitrogen Trifluoride NF3
控制方法:
尽量洁净( 无油,油脂,或有机物 ) 对氟气应用系统进行金属钝化 远离有机物质,尽管有些有机物在空气中不燃烧.
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge 窒息性气体:
普通窒息性气体 (惰性气体) 定义: 毒性很低或根本无毒,但能取代空气,导致氧气缺乏的气体,也称做 惰性气体或不燃气体 当氧含量少于12%时,会导致快速失去知觉甚至死亡. 在正常大气压力下, 氧气浓度不应低于 19.5% 例如: • Nitrogen N2 • Argon Ar • Helium He • Sulfur Hexafluoride, etc. SF6
深冷气体:
定义: 是指在大气压力下沸点低于2380F (-1500C) 的液化气体 例如:
Argon: Ar Helium: He Carbon Monoxide: CO
Carbon Dioxide: CO2
Hydrogen: H2 Nitrogen: N2 Oxygen : O2
2.
电子特种气体的危害
一般情况下,所有的特种气体均用钢瓶或钢质容器盛装或运输,每种气体 都有一种或两种以上的危害性.
2
Chapter 1:ESG Basic Knowledge
特种气体的主要危险和危害性如下 :
压力 毒性 腐蚀性 自燃性 燃烧性 氧化性 窒息性
深冷性
3
Chapter 1:ESG Basic Knowledge
特 SiH4 PH3 GeH4 B2H6 AsH3 B(CH3)3 TLV-TWA
PPM
STEL
PPM
PEL
PPM
IDLH
PPM
LC50
PPM/4 hour
LD50
mg/kg
N/A 20 5 0.3 0.2 0.1 0.05 7
N/A 35 1
N/A
N/A 300 50 15 3
力泄放阀为主要保护,爆破片为第二保护.
密闭空间要进行充分通风,特别对于液氧和液氢.
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge 腐蚀性液体:
性质类似于腐蚀性气体,除了蒸汽压力低于15psig 的液体.
例如:
Dichlorosilane SiH2Cl2; DCS
氧化性气体:
定义:
能够加速燃烧或使可燃物质燃烧的物质,具有很高的活泼性和反应性.
例如:
Oxygen O2 Fluorine F2
Chlorine CL2
Nitrous Oxide( Unstable) NOX Nitrogen Oxide NO Chlorine Trifluoride CLF3
Chapter 2:硅烷Silane
系统设计:
MDA 监测泄漏; 使用紫外/红外监视器来检测起火 。 消防喷淋系统; 气源有紧急切断装置; 气源钢瓶之间用耐火隔断板隔开; 气路系统设计要完全独立于其他系统,特别是要同氧化性气体系统完全分开 (GN2); 钢瓶阀门安装限流器; 安装单向阀。
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge
化学窒息性气体:
定义:
1.能够阻止血液携带氧气;或 2.能够阻碍氧气从肺部运输到组织器官,或 3.能够阻止组织器官吸收氧气,尽管血液中含氧丰富. 例如:
• Carbon Monoxide CO • Hydrogen Sulfide H2S • Hydrogen cyanide HCN
定义:
同环境空气接触能自行点火并燃烧的物质. 自燃物质的自燃
点通常低于环境温度.
例如:
Disilane乙硅烷:低于54°C (130°F)
Silane硅烷:极低
Phosphine磷化氢:100°C (212°F) Diborane乙硼烷: 40 to 50°C (104-122°F)
电子特气基础知识
第一章:电子特种气体基础知识
1.
电子特种气体分类:
• SiH4;CH4; PH3; B2H6; AsH3; GeH4; H2 ; CH2F2; SiH2Cl2; SiHCl3…….
可燃气体
氧化性气体
• O2; NF3; N2O; Cl2; ClF3; NO……
腐蚀性气体 • HCl; HBr; BCl3; BF3; SiCl4;NH3; WF6; Cl2; SiHCl3; SiH2Cl2…… 惰性气体 • N2; He; Ar; Kr; Xe; CF4; C2F6; C3F8; CHF3……
15-30psig
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge
混合气体:
定义: 指多种气体成分混合在一起,浓度从PPM到百分比不等,混合气体 通常用相互不反应的气体成分混合而成. 控制方法: 考虑到安全及气体稳定性,如下配比尽量避免:
Fuel CO HCl + + Acid Oxidizer O2 或 N2O Base NH3 + SiH4
受害人尝试自己克服 受害人没有请求帮助
超过一个极限,受害人就无法反应:
突然失去意识反应
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge
在所有事例中: 受害人从未意识到存在风险
氧气含量不足 6% : 立即失去知觉
假如大气氧气含量只有10 ~ 18% :
受害者只感到一般的不舒服并没有感觉到缺氧直到 开始窒息
气体浓度在其燃烧范围内; 氧化介质如:空气或氧气; 及: 激发能源
燃烧极限:
燃烧下限( LFL):4.0% (对于氢气) 燃烧上限 (UFL):75% (对于氢气)
例如:
Hydrogen, Carbon Monoxide; Methane; Propane; Ethylene, Acetylene
N/A 9600 11 1380 29
N/A 350
0.3 0.2 0.1 0.05
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge
中毒方式
呼吸 皮肤吸收 消化系统
控制中毒的方法
控制库存 充分通风 正常通风(开放式,自然通风) Emergency(风机或排风扇强制通风) 监测系统 环境监测器 医疗检测 个人防护用具
废物处理
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge 腐蚀性气体
对人体组织器官的破坏:
皮肤 眼睛 呼吸道 组织器官
腐蚀性气体中毒的途径:
呼吸 皮肤接触 消化系统
分类:
酸性: HCl; HBr; Cl2; BF3; BCl3; SO2 碱性 : NH3
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge 自燃气体:
可燃气体的燃烧范围
Gas SiH4 NH3 H2 C2H2 CH4 PH3 B2H6 GeH4 Flammable Range 1.4~96% 15~27% 4~75% 2.5~82% 5~15% 1.6~98% 0.8~98% N/A
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Chapter 1:ESG Basic Knowledge
注: 1. 化学危害性要考虑到每一种成分的危害性; 2. 毒性以每种成分的毒性值所占比例进行计算. 3. 可燃性计算要基于每种气体组分的浓度及其可燃性数值 4. 氧化剂指氧浓度 > 23.5%
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Chapter 2:硅烷Silane
硅烷概述
无色
自燃(可燃范围:1.4~96%)
迅速的释放不会自燃,形成爆炸性混合气 令人恶心的气味
3. 物理危害:
压力
•是所有压缩气体及液化气体共有的物理危害性,钢瓶或压力容器可承受15 psig - 6000 psig 的压力. 在失控情况下,突然的压力释放或泄漏会造成人身的伤害或别的破坏.
4.
化学危害:
毒性气体:
中毒形式: •急性 – 短期的, 高浓度,即时的效果.中毒很快发生并对人体立即造成伤害.如 : CO; AsH3; PH3; Cl2…… •几种术语: TLV (Threshold Limit Value) 人体可长时间承受的化学物质在空气中的浓度 STEL( Short Term Exposure Limit ):人体短时间内所能接触化学物的最大浓度
钢瓶更换操作:
进行正保压、负保压;
必要时进行氦检漏。
每天检查系统中钢瓶阀门、管件接头处是否有赫色或白色粉末的痕迹。
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Chapter 2:硅烷Silane
培训:
产品知识: 要求彻底了解产品和它的危险。这些包括这种产品的物理性 质、毒物学和其它与众不同的特征 ; 部件知识: 要求掌握操作钢瓶的正确程序和钢瓶阀门的正确操作程序。 还要对人员进行阀门接头的正确检查、维护和使用的培训。 气体操作设备: 人员必须具有所有气体操作设备和系统的应用知识 ; 个人防护装备(PPE): 人员必须经过常规和紧急操作所要求的PPE的培训。 个人防护装备(PPE):人员必须经过常规和紧急操作所要 求的PPE的培训。
LC50(Lethal Concentration 50):50%死亡率的致命浓度PPM级 LD50(Lethal Dose 50 )50%死亡率的致命浓度(mg/kg)