各种材料学分析测试技术总结修订稿
[材料检测工作总结] 工作总结怎么写
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[材料检测工作总结] 工作总结怎么写
材料检测工作总结。
在过去的一段时间里，我作为材料检测工程师，参与了多项材料检测工作。
在这些工作中，我不断学习和成长，积累了丰富的经验和技能。
以下是我对这段时间工作的总结：
首先，我参与了多个项目的材料检测工作，包括金属材料、塑料材料和复合材料等。
通过对这些材料的结构、性能和成分进行分析和测试，我深入了解了不同材料的特点和应用范围。
在工作中，我始终严格按照标准操作流程进行检测，确保检测结果的准确性和可靠性。
其次，我在检测过程中发现了一些问题并及时解决。
比如，在对某种金属材料进行拉伸试验时，发现了试样制备过程中的一些不规范操作，导致了试验结果的偏差。
我立即与相关部门沟通，对试样制备工艺进行了调整，确保了后续试验的准确性。
另外，我还参与了一些新技术和新方法的研究和应用。
比如，在对某种特殊复合材料进行检测时，我尝试了一种新的检测方法，
通过对比传统方法和新方法的结果，发现新方法在某些方面具有更好的适用性和准确性，为公司的材料检测工作带来了一定的提升。
总的来说，这段时间的工作让我收获颇丰。
我不仅提高了自己的专业技能，还学会了团队合作和问题解决的能力。
在未来的工作中，我将继续努力学习和提升自己，为公司的材料检测工作贡献更多的力量。
各种材料学分析测试技术总结
背散射电子（back scattered electron）
与光学显微镜的成像原理基本一样，所不同的是前者用电子束作光源，用电磁场作透镜。
透射电镜是以电子束透过样品经过聚焦与放大后所产生的物像，投射到荧光屏上或照相底片上进行观察
SEM是电子束激发出表面次级电子,而TEM是穿透试样,而电子束穿透能力很弱,所以TEM样品要求很薄,
0.2nm
近百万倍
亚显微结构、超微结构
TEM可以标定晶格常数，从而确定物相结构；SEM主要可以标定某一处的元素含量，但无法准确测定结构。
SEM是扫描电镜，所加电压比较低，只是扫描用的，相当于高倍的显微镜TEM是透射电镜，所加电压高，可以打透样品，
HRTEM
高分辨透射电镜
High resolution transmission electron microscope
使用透射电子显微镜可以用于观察样品的精细结构，甚至可以用于观察仅仅一列原子的结构，比光学显微镜所能够观察到的最小的结构小数万倍。
sem
tem
区别
SEM的样品中被激发出来的二次电子和背散射电子被收集而成像. TEM可以表征样品的质厚衬度，也可以表征样品的内部晶格结构。TEM的分辨率比SEM要高一些。
SEM样品要求不算严苛，而TEM样品观察的部分必须减薄到100nm厚度以下，一般做成直径3mm的片，然后去做离子减薄，或双喷。
材料分析技术总结
材料分析技术总结材料分析技术是指通过对材料的组成、结构、物性等相关特征进行研究和分析的一系列技术方法。
这些技术方法主要用于材料的质量控制、性能评估、研发和改进等方面，对提高材料的质量和功能具有重要意义。
下面将对常见的材料分析技术进行总结。
1.光谱分析技术：包括紫外-可见-近红外光谱分析、红外光谱分析、拉曼光谱分析等。
这些技术通过测量材料在特定波长的光线作用下的光谱响应，可以获取材料的分子结构、化学键、官能团等信息。
2.质谱分析技术：通过测定物质中离子的质量和相对丰度来获得样品的化学组成和结构信息。
质谱技术可分为质谱法和质谱图谱两种类型，常见的质谱技术包括质谱仪、飞行时间质谱、四极杆质谱等。
3.热分析技术：如热重分析、差热分析等。
热分析技术通过测量材料在不同温度下的质量变化和热变化，可以获取材料的热性质、热稳定性等信息。
4.表面分析技术：如扫描电子显微镜、原子力显微镜等。
表面分析技术用于研究材料的表面形貌、结构、成分和性质等方面，可以观察材料表面的微观形态和纳米结构。
5.X射线分析技术：包括X射线衍射分析、X射线荧光光谱分析、X 射线光电子能谱分析等。
这些技术使用X射线相互作用与材料，获取材料的结晶结构、晶格参数、元素成分等信息。
6.电子显微分析技术：包括透射电子显微镜、扫描电子显微镜等。
电子显微分析技术通过对材料进行高分辨率的电子显微镜观察，可以获得材料的晶体结构、孔隙结构、粒度分布等信息。
7.表面等离子体共振技术：使用光或电等激发方式，利用表面等离子体共振效应对材料进行分析。
这些技术用于研究材料的表面电荷状态、吸附性能、化学反应过程等。
8.核磁共振技术：如核磁共振谱、电子自旋共振谱等。
核磁共振技术通过测量样品中原子核在不同磁场下的谱线分布，可以获取材料的化学环境、分子结构等信息。
9.纳米技术：纳米技术是一种通过改变材料的尺寸和形态来改变材料特性的技术。
纳米技术包括纳米材料制备、组装、表征等方面的技术。
材料科学专业材料实验中的材料性能测试与分析方法心得
材料科学专业材料实验中的材料性能测试与分析方法心得材料科学专业的学习中，材料性能测试与分析方法是非常重要的一部分。
通过对材料进行测试与分析，我们可以深入了解材料的各项性能指标，为材料的开发和应用提供科学依据。
在本文中，我将分享我在材料实验中所学到的一些心得体会。
1. 测试方法的选择在材料性能测试中，我们需要根据所需要测试的材料性能指标来选择合适的测试方法。
例如，在材料的力学性能测试中，常用的方法包括拉伸试验、硬度测试和冲击试验等。
其中，拉伸试验可以用来测试材料的抗拉强度和屈服强度；硬度测试可以评估材料的抗刮擦和压入性能；而冲击试验则可以测试材料的韧性和抗冲击性能等。
因此，在进行材料性能测试时，我们应根据具体的要求选择合适的测试方法，以确保测试结果的准确性和可靠性。
2. 试样制备的重要性在材料性能测试中，试样的制备对于测试结果的准确性和可重复性有着重要影响。
试样应具有代表性，并且符合相应的标准和要求。
在制备试样时，我们应注意以下几个方面：首先，要保证试样的尺寸和几何形状与标准要求一致。
这样可以防止因尺寸偏差而导致测试结果的误差。
其次，要注意试样的制备方法和工艺。
不同的材料和测试方法可能需要不同的制备方法。
我们应按照标准的要求和规定进行制备，避免人为因素对测试结果的影响。
最后，试样的表面处理也是十分重要的。
试样的表面质量对于测试结果的准确性以及后续试验的进行都有着直接影响。
因此，在制备试样时，我们应遵循相应的表面处理要求，确保试样表面的光滑度和纯净度。
3. 实验设备的选择和操作在进行材料性能测试时，我们还需要选择合适的实验设备，并正确操作。
首先，我们应熟悉所使用设备的原理、功能和使用方法。
其次，在操作设备时，我们需要注意严格按照测试要求和设备操作手册进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。
同时，我们还需要注意设备的维护和保养，确保设备的正常运行和长期使用。
4. 数据处理和分析在进行材料性能测试后，我们需要对测试得到的数据进行处理和分析。
材料分析测试方法期末总结
材料分析测试方法期末总结一、测试方法的基础概念在深入讨论测试方法之前，我们首先需要了解一些基本概念。
1. 测试目标：测试目标是测试活动的核心，它描述了测试所要达到的目标和结果。
常见的测试目标包括验证软件是否符合需求、发现软件中的缺陷以及评估软件的质量等。
2. 测试策略：测试策略是指定测试方法和测试过程的一组决策。
它描述了如何选择测试用例、测试技术和测试环境等，并确定了测试的优先级和风险。
3. 测试技术：测试技术是指用于执行测试活动的方法和工具。
常见的测试技术包括白盒测试、黑盒测试、灰盒测试等。
4. 测试用例：测试用例是一组输入、执行条件和预期结果的组合。
它描述了在特定条件下执行软件的步骤和结果，并用于评估软件功能的正确性和完整性。
5. 缺陷：缺陷是指软件中的错误或问题。
它可能导致软件无法正确执行预期功能，或者引发不可预料的行为。
二、常见的测试方法在软件开发过程中，有多种不同类型的测试方法被广泛应用。
下面是几种常见的测试方法：1. 单元测试：单元测试是对软件中最小可测试单元进行测试的方法。
它通常由开发人员在编写代码时进行，以确保代码的正确性和可靠性。
2. 集成测试：集成测试是将模块或子系统集成在一起进行测试的方法。
它的目标是验证这些模块或子系统在集成时是否可以正确地协同工作，并且预期功能是否得以实现。
3. 系统测试：系统测试是对整个系统进行全面测试的方法。
它的目标是验证软件是否符合需求规格说明书的规定，以及在实际使用环境中是否可靠、稳定和安全。
4. 验收测试：验收测试是在软件开发完成后，由用户或客户进行的最终测试。
它的目标是验证软件是否满足用户需求，并根据预定的验收标准来判断软件是否可以交付使用。
5. 故障注入测试：故障注入是一种测试方法，通过向软件中引入人为设计的故障来评估软件的可靠性和稳定性。
它可以帮助发现并修复软件中的潜在缺陷。
三、测试方法的重要性和应用测试方法在软件开发过程中起着非常重要的作用。
材料测试分析及技术考试重点总结
材料测试分析及技术考试重点总结第一篇：材料测试分析及技术考试重点总结十一章晶体薄膜衍射成像分析一、薄膜样品的制备必须满足以下要求：1.薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同，在制备过程中，这些组织结构不发生变化。
2.薄膜样品厚度必须足够薄，只有能被电子束透过，才有可能进行观察和分析。
3.薄膜样品应有一定强度和刚度，在制备，夹持和操作过程中，在一定的机械力作用下不会引起变形或损坏。
4.在样品制备过程中不容许表面产生氧化和腐蚀。
氧化和腐蚀会使样品的透明度下降，并造成多种假象。
二、薄膜样品制备工艺过程和方法：第一步是从大块试样上切割厚度为0.3—0.5mm厚的薄片。
电火花线切割法是目前用得最广泛的方法第二步骤是样品的预先减薄。
包括机械法和化学法。
机械减薄法是通过手工研磨来完成的，把切割好的薄片一面用黏结剂粘接在样品座表面，然后在水砂纸上进行研磨减薄。
化学减薄法。
这种方法是把切割好的金属薄片放入配好的试剂中，使它表面受腐蚀而继续减薄。
第三步骤是最终减薄。
最终减薄方法有两种即双喷减薄和离子减薄。
四、晶体结构的消光规律1.简单立方：Fhkl恒不等于零，即无消光现象。
2.面心立方：h、k、l为异性数时，Fhkl=03.体心立方：h+k+l=奇数时，Fhkl=0h+k+l=偶数时Fhkl≠04.密排六方：h+2k=3n，l=奇数时，Fhkl≠0五、晶体缺陷：层错、位错、第二相粒子。
1.层错：发生在确定的镜面上，2.位错：在材料科学中，指晶体材料的一种内部微观缺陷，即原子的局部不规则排列3.第二相粒子：这里的第二相粒子指那些和基体之间处于共格或半共格状态的样子。
十三章扫描电子显微镜1.扫描电子显微镜成像原理：以电子束作为照明源，把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描方式照射到试样上，产生各种与试样性质有关的信息，然后加以收集和处理从而获得微观形貌放大像。
2.扫描电子显微镜的构造：电子光学系统，信号收集处理、图像显示和记录系统，真空系统三个部分。
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[材料检测工作总结]-工作总结怎么写
材料检测工作总结。
承担的工作内容。
材料的力学性能检测，包括拉伸、压缩、弯曲、剪切和疲劳试验。
材料的物理性能检测，包括密度、孔隙率、吸水率和热导率。
材料的化学成分分析，包括元素分析、光谱分析和热重分析。
材料的表面分析，包括表面形态、成分和涂层厚度。
取得的成果。
完成了超过 500 个材料样品的检测，为产品开发和质量控制提供了可靠的数据。
协助研发团队优化新材料的性能，缩短了产品上市时间。
通过持续监控材料性能，帮助生产部门识别并解决潜在的质量问题，避免了重大损失。
参与了多个行业标准制定项目，为材料检测行业贡献了技术经验。
应对挑战的方法。
挑战 1，检测设备复杂，操作程序要求高。
方法，严谨培训人员，制定详细操作指南，并定期校准设备。
挑战 2，材料类型多样，检测方法繁杂。
方法，建立全面材料数据库，根据不同材料制定针对性的检测方案。
挑战 3，检测周期长，影响项目进度。
方法，优化检测流程，使用自动化设备，并与供应商协商缩短交货时间。
挑战带来的启示和教训。
持续学习和更新行业知识至关重要，以应对不断变化的检测技术。
团队合作和经验共享可以显著提高检测效率和准确性。
解决挑战时保持灵活性和创造力，可以找到创新的解决方案。
数据和统计信息。
检测样品数量，532。
检测项目类型，力学性能（25%）、物理性能（30%）、化学成分（35%）、表面分析（10%）。
检测准确率，99.7%。
检测周期，平均 3 天。
材料分析工作总结
材料分析工作总结
材料分析工作是现代科学研究中不可或缺的一环，它涉及到对材料的结构、性能和成分等方面的研究。
通过对材料的分析，可以更深入地了解材料的特性，为材料的设计、制备和应用提供重要的参考和支持。
在过去的一段时间里，我和我的团队进行了一系列材料分析工作，取得了一些重要的成果，现在我将对这些工作进行总结和分析。
首先，我们对不同种类的材料进行了结构分析。
通过X射线衍射、电子显微镜等技术手段，我们成功地揭示了材料的晶体结构、晶粒大小和取向等重要信息。
这些结构特征对于材料的性能和应用具有重要的影响，因此我们的工作为材料的性能优化和改进提供了重要的参考。
其次，我们对材料的成分进行了分析。
通过质谱分析、元素分析等技术手段，我们成功地确定了材料中各种元素的含量和分布情况。
这些成分分析结果为我们了解材料的组成和制备工艺提供了重要的依据，也为我们对材料的性能和应用提供了重要的参考。
最后，我们对材料的性能进行了全面的测试和分析。
通过热分析、力学性能测试等手段，我们成功地揭示了材料的热稳定性、力学性能等重要特性。
这些性能分析结果为我们评估材料的实际应用价值提供了重要的依据，也为我们进一步改进材料的性能提供了重要的参考。
总的来说，我们的材料分析工作取得了一些重要的成果，为材料的设计、制备和应用提供了重要的支持和参考。
但是，我们也意识到在今后的工作中还有许多问题需要进一步解决和完善，比如如何更精确地确定材料的结构和成分，如何更准确地评估材料的性能等。
我们将继续努力，不断提高我们的分析技术水平，为材料科学研究做出更大的贡献。
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（或）用（EDS）分析特征性X射线的能量。
由于X射线的波长与能量的关系为：γ=1.2396/E；式中波长γ的单位为纳米，能量E的单位是千电子伏。据此可以达到对微区中某种元素成分、含量范围进行定量分析的目的。
能分析微区、微粒（1μm3）成份（其他方法多为分析平均成份）z被测元素绝对感量可达10-14gz测量的相对灵敏度可达万分之一z分析元素范围：
与光学显微镜的成像原理基本一样，所不同的是前者用电子束作光源，用电磁场作透镜。
透射电镜是以电子束透过样品经过聚焦与放大后所产生的物像，投射到荧光屏上或照相底片上进行观察
SEM是电子束激发出表面次级电子,而TEM是穿透试样,而电子束穿透能力很弱,所以TEM样品要求很薄,
0.2nm
近百万倍
亚显微结构、超微结构
各种材料学分析测试技术总结
原理
OM
光学显微镜
optical microscope
显微镜是利用凸透镜的放大成像原理，将人眼不能分辨的微小物体放大到人眼能分辨的尺寸，其主要是增大近处微小物体对眼睛的张角（视角大的物体在视网膜上成像大），用角放大率M表示它们的放大本领。
大于0.2nm
看不清亚结构
EDS
能谱仪
使用透射电子显微镜可以用于观察样品的精细结构，甚至可以用于观察仅仅一列原子的结构，比光学显微镜所能够观察到的最小的结构小数万倍。
sem
tem
区别
SEM的样品中被激发出来的二次电子和背散射电子被收集而成像. TEM可以表征样品的质厚衬度，也可以表征样品的内部晶格结构。TEM的分辨率比SEM要高一些。
SEM样品要求不算严苛，而TEM样品观察的部分必须减薄到100nm厚度以下，一般做成直径3mm的片，然后去做离子减薄，或双喷。
背散射电子是被固体样品中的反弹回来的一部分入射电子。其中包括弹性背散射电子和非弹性背散射电子。[1]能量很高，有相当部分接近入射电子能量 E0 ，在试样中产生的范围大，像的分辨率低。 背电子发射系数 η =I B /I 0 随增大而增大。 作用体积随入射束能量增加而增大，但发射系数变化不大。
背散射电子（back scattered electron）
利用聚焦得非常细的高能电子束在试样上扫描，激发出各种物理信息。通过对这些信息的接受、放大和显示成像，获得测试试样表面形貌的观察。
其工作原理是用一束极细的电子束扫描样品，在样品表面激发出次级电子，次级电子的多少与电子束入射角有关，也就是说与样品的表面结构有关，次级电子由探测体收集，并在那里被闪烁器转变为光信号，再经光电倍增管和放大器转变为电信号来控制荧光屏上电子束的强度，显示出与电子 束同步的扫描图像。图像为立体形象，反映了标本的表面结构。
电子探针（光谱仪）Z:11(Na)~92(U)
特殊Z:4(Be)~92(U)
能谱仪Z:12(Mg)~92(U)目前超薄窗口应用后可以达到Be
配合扫描附件时，可将形貌和成份分布显现出来z非破坏性测试，制样简单（断口、金相磨片）z相对可见光，谱线简单，分析方便
z能鉴别其他化学方法难分辨的稀土
背散射电子像
满足衍射条件，可应用布拉格公式：2dsinθ=nλ
X射线衍射(包括散射)已经成为研究晶体物质和某些非晶态物质微观结构的有效方法。
1.物相分析 是 X射线衍射在金属中用得最多的方面，分定性分析和定量分析。前者把对材料测得的平面间距及衍射强度与标准物相的衍射数据相比较，确定材料中存在的物相；后者则根据衍射花样的强度，确定材料中各相的含量。
SEM是利用电子和物质的相互作用，可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息，如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。主要是利用二次电子信号成像来观察样品的表面形态，即用极狭窄的电子束去扫描样品，通过电子束与样品的相互作用产生各种效应，其中主要是样品的二次电子发射。
可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像
BSE
背散射电子成像
Backscattered Electron Imaging
背散射电子成像的是由于的不同引起的，所以背散射电子一般用于区别不同的相，用来看金相试样的不同区
依托电镜的一种技术，它的成像原理和特点非常适合用来研究那些表皮尚存的各类标本，是成像(SEM)无法替代的。当前BSE图象显示了许多以往其他途径无法观察到的笔石微细结构，特别是笔石复杂的始端发育特征。
到目前为止的大部分差还不能进行定量分析工作，只能进行定性或半定量的分析工作，难以获得变化过程中的试样温度和反应动力学的数据。
DSC分析与差热分析相比，可以对热量作出更为准确的定量测量测试，具有比较敏感和需要样品量少等特点。
xrd是x射线衍射，可以分析物相，SEM是扫描电镜，主要是观察显微组织，TEM是透射电镜，主要观察超限微结构。AES是指能谱，主要分析浓度分布。STM扫描隧道显微镜，也是观察超微结构的。AFM是原子力显微镜，主要是观察表面形貌用的
分辨率：3-4nm
放大倍数：20万倍
特征X射线、背散射电子的产生过程均与样品原子性质有关，可用于。
由于电子束只能穿透很浅表面，只能用于。
有很大的景深，视野大，成像立体，可直接观察表面的细微结构；
试样制备简单。
目前的扫描电镜都配有X射线能谱仪装置，这样可以同时进行显微组织性貌的观察和微区成分分析
TEM
应用已知波长的X射线来测量θ角，从而计算出晶面间距d，这是用于X射线结构分析；另一个是应用已知d的晶体来测量θ角，从而计算出特征X射线的波长，进而可在已有资料查出试样中所含的元素。
在用电子束轰击金属“靶”产生的X射线中,包含与靶中各种元素对应的具有特定波长的X射线，称为特征（或标识）X射线。
X射线是在高速运动电子的轰击下跃迁而产生的光辐射，主要有连续X射线和特征X射线两种。晶体可被用作X光的光栅，这些很大数目的粒子（原子、离子或分子）所产生的将会发生作用，从而使得散射的X射线的强度增强或减弱。由于大量粒子的叠加，互相干涉而产生最大强度的光束称为X射线的衍射线。
高速运动电子束经电磁透镜聚焦成极细的探针（0.2μm到1μm）打在试样上，激发微区产生特征X-ray，再经X-ray光谱仪（WDS）或能谱仪（EDAX、EDS）测量特征X-ray的波长或能量，达到分析微区成分的目的。
运用发射具有10^3～10^4量级的电子微束，轰击固体试样表面的微区，激发其中的原子产生表微成分的物理信息（电子激发特征）；
2.精密测定点阵参数 常用于相图的固态溶解度曲线的测定。
3.取向分析 包括测定单晶取向和多晶的结构（见择优取向）。
DSC
（differential scanning calorimetry）
在程序控制温度下，测量输给物质和参比物的功率差与温度关系的一种技术。
DSC和DTA仪器装置相似，所不同的是在和参比物容器下装有两组补偿加热丝，当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT时，通过差热放大电路和差动热量补偿放大器，使流入补偿电热丝的电流发生变化，当试样吸热时，补偿放大器使试样一边的电流立即增大；反之，当试样放热时则使参比物一边的电流增大，直到两边热量平衡，温差ΔT消失为止。
TEM可以标定晶格常数，从而确定物相结构；SEM主要可以标定某一处的元素含量，但无法准确测定结构。
SEM是扫描电镜，所加电压比较低，只是扫描用的，相当于高倍的显微镜TEM是透射电镜，所加电压高，可以打透样品，
HRTEM
高分辨透射电镜
High resolution transmission electron microscope
背散射电子像是在扫描电子显微镜中，通过电子枪产生的电子，经过加速磁场、偏转磁场后，照射到待检测的样品表面，待检测样品会反射一部分的电子，在扫描电子显微镜的工作镜腔里的背散射电子探头就会检测到这些被反射的电子，进而在检测器上所成的像。
电子照射到待测样品的过程中，样品能发射一部分电子，背散射电子探头就会检测到这些电子，从而产生相应的电信号，通过放大电路之后，在对其进行相应的转换，后在检测器上显示相应待检测样品表面的相关信息图像。
(Energy Dispersive Spectrometer)
（分为点、线、面扫map）
各种元素具有自己的特征波长，特征波长的大小则取决于能级跃迁过程中释放出的特征能量△E，能谱仪就是利用不同元素X射线光子特征能量不同这一特点来进行成分分析的。
探头：一般为Si(Li)锂硅半导体探头
探测面积：几平方毫米
当照射样品时，入射电子在样品内遭到衍射时，会改变方向，甚至损失一部分能量（在的情况下）。在这种弹性和非弹性散射的过程中，有些入射电子累积超过90度，并将重新从样品表面逸出。那么背散射电子就是由样品反射出来的初次电子，
XRD
，
X-ray diffraction?
通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部或分子的结构或形态等信息的研究手段。
高分辨电镜物镜极靴间距比较小，所以双倾台的转角相对于分析型的电镜要小一些。
HRTEM是透射电镜的一种，将晶面间距通过明暗条纹形象的表示出来。通过测定明暗条纹的间距，然后与晶体的标准晶面间距d对比，确定属于哪个晶面。这样很方便的标定出晶面取向，或者材料的生长方向。
用HRTEM研究纳米颗粒可以通过结合高分辨像和能谱分析结果来得到颗粒的结构和成分信息。
分辨率（MnKa）：～133eV
扫描电子显微镜
（scanning electron microscope）
利用二次电子信号成像来观察样品的形态，即用极狭窄的电子束去扫描样品，通过电子束与样品的相互作用产生各种效应，其中主要是样品的二次电子发射
介于和之间的一种微观性貌观察手段
当一束极细的高能入射电子轰击扫描样品表面时，被激发的区域将产生、、特征和连续谱、背散射电子、透射电子，以及在可见、紫外、红外光区域产生的。
试样在热反应时发生的热量变化，由于及时输入电功率而得到补偿，所以实际记录的是试样和参比物下面两只电热补偿加热丝的热功率之差随时间t的变化关系。如果升温速率恒定，记录的也就是热功率之差随温度T的变化关系。