浅谈全贴合TP贴合三大工艺
屏幕全贴合生产工艺
屏幕全贴合生产工艺屏幕全贴合（Fully Laminated）是一种屏幕生产工艺，也被称为全贴合屏。
屏幕全贴合工艺的主要特点是将显示屏、触摸层和保护玻璃三层材料紧密地粘合在一起，形成一个单一的单元。
相比传统的屏幕工艺，全贴合工艺有以下优势：首先是厚度薄。
传统屏幕工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃是分开制作的，它们之间需要加入空气或其他胶水来固定位置，因此屏幕整体厚度较厚。
而全贴合工艺将三层材料紧密粘合在一起，屏幕的整体厚度显著缩减，使得设备更加轻薄。
其次是透光性好。
全贴合工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃之间没有了空气或其他胶水层，光线不会经过介质的折射和反射，因此屏幕的透光性得到了大大提升。
这意味着屏幕可以显示更鲜明、细腻的图像，而不会出现反射或光晕。
再次是触控灵敏度高。
全贴合工艺中，触摸层直接贴合在屏幕上，不会有空气层间隔，提高了触摸信号的传输速度和灵敏度。
触摸层的粘贴方式更加紧密，可以更准确地感受到用户的操作。
这使得触摸屏幕的使用更加顺滑和流畅。
此外，全贴合工艺还可以提高屏幕的耐用性和抗污性。
因为所有层材料都被粘合在一起，形成一个整体，避免了在传统工艺中，不同层材料之间的空隙可能导致的灰尘、水分等物质渗入。
全贴合屏幕通常也覆盖了一层防指纹、防划痕等特殊涂层，进一步提高了屏幕的抗污性和耐用性。
在制造全贴合屏幕时，需要先将显示屏、触摸层和保护玻璃按照特定的工艺步骤粘合在一起。
这个过程需要高精度的设备和技术，以确保不会出现气泡和其他缺陷。
因此，全贴合屏幕的制作成本相对较高。
总的来说，屏幕全贴合工艺是一种将显示屏、触摸层和保护玻璃紧密粘合在一起的先进工艺。
它可以实现屏幕的厚度薄、透光性好、触控灵敏度高、耐用性强和抗污性好等优点。
全贴合屏幕目前已广泛应用于各种消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等，为用户带来更好的显示和操作体验。
全贴合工艺介绍精编版共27页
11、用道德的示范来造就一个人，显然比用法律来约束他更有价值。—— 希腊
12、法律是无私的，对谁都一视同仁。在每件事上，她都不徇私情。—— 托马斯
13、公正的法律限制不了好的自由，因为好人不会去做法律不允许的事 情。——弗劳德
14、法律是为了保护无辜而制定的。——爱略特 15、像房子一样，法律和法律都是相互依存的。——伯克
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样
TP制造工艺流程
使用大气压，使得贴合在TP里 面的气泡压出去
在灯光下，目测之前工序遗留 下来的外观不良
使用UV灯光将贴合OK的UV胶 固化
使用擦洗液和微擦布将TP表面 的脏污擦洗下来
根据客户要求将一些辅助材料 （如保护膜、背胶、衬垫）粘贴 到TP表面
将TP放到测架上，测试其数据 和画线是否OK
在灯光下，目测之前工序遗留 下来的外观不良
在ITO与FPC相邻的边沿，使用点 胶机将UV胶点成线状,并作UV固 化，以防ITO割伤FPC
主要对象为钢化玻璃，目的是清 洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏 东西
使用UV胶或OCA胶贴合，将绑定 OK的ITO和清洗OK钢化速度
TP制造后段工艺流程
将一大片排版的ITO切割成单 粒
将ITO和FPC放到测架上，测试 其数据是否OK。
将ACF(异性导电胶)用ACF设 备粘贴到ITO玻璃的绑定区。
将测试OK的FPC和粘贴好ACF的 ITO玻璃通过高温和一定压力绑定 到一起
全面讲解TP行业贴合技术
全面讲解TP行业贴合技术手机屏幕的贴合技术可分为G P、G G、G F、全贴合。
对他们最简单的了解就是，G P、G G和G F是早期的屏幕贴合技术，会有进灰现象，而最新的全贴合技术的屏幕不会进灰。
下面我们分别看一下这几种贴合技术。
G P我们首先要了解，电容触摸屏主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖板两个部分组成，而G P的意思是传感器玻璃（GLASS）塑料（PET）盖板结构，简称G P。
最早期的全触屏智能手机，好多都是采用的这种贴合技术。
G P电容屏的优势是成本低、工艺简单，但是缺点也非常突出，不耐磨、不耐腐蚀、透光率差、操控手感粘滞、可靠性差。
G FG F贴合技术的外部是玻璃盖板，中间的传感器为一层薄膜（Film），这层薄膜其实是ITO sensor（ITO就是氧化铟锡，一种透明导电材料，ITO按照特定的图案，涂在玻璃或者塑料薄膜上，然后贴在一层厚的保护玻璃上，就是ITO sensor）；一层Film只能实现单点触摸，G FF表示2层Film，因为Pet（塑料物质）不能像玻璃那样2面做线路，需要2层Film才可以实现多点触控。
G GG G贴合技术比前两者高级些，跟G F的不同点就是中间触摸感应层换成了玻璃材质。
相比下来G G电容屏的优势就是坚硬耐磨、耐腐蚀、高透光率、操控手感顺滑、高可靠性，但是比前两者技术加工难度大、成本高一些。
以上三种屏幕贴合方式，他们的触摸屏与显示屏之间都是用的框贴。
如图，利用框贴的方式，两层之间是有空隙的，所以我们的屏幕会遇到进灰现象。
为了将解决这种现象，就产生了一种更高级的贴合方式，叫做全贴合。
如上图，采用全贴合的方式，两层之间不会产生缝隙，屏幕更薄，且不会进灰。
由于少了空气层，减少光线的损耗，在同等亮度需求下会更加省电；同样，全贴合会减少反光量，入射光线反光变少，屏幕会更加清晰。
在全贴合技术下，可分为三种：OGS、ON-CELL、IN-CELL！OGSOGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO（氧化铟锡，一种透明导电材料）导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
全贴合工艺介绍精编版
全贴合工艺介绍精编版工艺介绍工艺是指在制造过程中所采用的方法、工具、技术、设备等的总称。
不同的产品需要不同的工艺来制造，合适的工艺可以提高生产效率和产品质量。
下面将介绍几种常见的工艺。
一、焊接工艺焊接是将两个或多个金属材料通过加热、高温溶解或塑性变形等方法进行连接的工艺。
常见的焊接工艺有电弧焊、气体保护焊、激光焊等。
电弧焊是利用电弧将工件表面熔化，然后通过焊条的熔化金属填充焊缝，形成焊接接头。
气体保护焊是在焊接区域喷射保护气体，以防止氧气的影响，提高焊接质量。
激光焊是利用激光束对工件表面进行高温熔化，形成焊缝。
二、铸造工艺铸造是将熔融的金属或合金倒入模具中，冷却凝固后得到所需的造型的工艺。
常见的铸造工艺有砂型铸造、压铸、失重铸造等。
砂型铸造是将熔化的金属或合金注入砂型中，通过砂型的形状来得到所需的铸件。
压铸是将熔融金属或合金注入到压力机中，通过高压将熔融物质填充至模具中，然后冷却凝固。
失重铸造是将金属或合金在真空环境中熔化，然后利用离心力将熔融物质注入到模具中，通过自由落体的方式来凝固。
三、机加工工艺机加工是通过采用机床等设备对工件进行切削、冲击、抛光等工艺来达到设计要求的加工过程。
常见的机加工工艺有车削、铣削、钻削、磨削等。
车削是通过在旋转的工件上切削刀具，将工件加工成所需的形状。
铣削是利用铣刀在旋转的工件表面进行切削，得到所需的形状。
钻削是通过旋转的刀具在工件上进行冲击切削，形成孔洞。
磨削是通过带有磨料的切削工具对工件进行磨削，提高工件表面的平滑度和精度。
四、喷涂工艺喷涂是将颜料、涂料等物质喷射到工件表面的工艺。
常见的喷涂工艺有喷漆、喷粉、喷砂等。
喷漆是利用喷枪将颜料喷射到工件表面，形成均匀的涂层。
喷粉是将粉末状的物质喷射到工件表面，通过烘干和固化来形成涂层。
喷砂是利用高速喷砂机将砂粒喷射到工件表面，通过砂粒的冲击来改变工件表面的质感。
五、电镀工艺电镀是利用电解原理将金属离子沉积在被电镀工件表面的一种工艺。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术在现代社会中扮演着不可或缺的角色，不仅影响着我们的生活方式和工作方式，还对工业生产和制造业产生了巨大的影响。
为了更好地应对市场竞争和满足消费者的需求，各行各业都在不断地改进和创新技术，以提高产品质量、降低成本和增加生产效率。
工艺流程就是一套按照一定的顺序来进行生产或制造的步骤，下面将介绍一个全贴合技术的工艺流程。
全贴合技术（Fully Integrated Technology）是一种在电子制造过程中广泛采用的先进工艺。
它可以将多个独立元器件集成到一个单一的基板上，从而节省空间，提高性能和可靠性。
以下是一个1200字以上的全贴合技术工艺流程。
第一步：设计和布局在全贴合技术的工艺流程中，首先需要进行设计和布局。
设计师根据产品的要求和功能需求来绘制电路图，并确定元器件的位置和连接方式。
布局设计要考虑尽量减小电路的面积，提高信号传输的效果。
第二步：制造基板制造基板是全贴合技术的关键步骤之一、首先，需要选择合适的基板材料，如无氧铜。
然后，使用化学方法或物理方法将导电层覆盖在基板上，以形成电路路径。
最后，根据电路图上的设计，在基板上印刷或镀覆焊盘和其他连接器。
第三步：组装元器件在全贴合技术的工艺流程中，元器件的组装是一个重要的步骤。
首先，需要对元器件进行分选和排序，以确保其质量和性能。
然后，使用自动化设备将元器件精确地安装在基板上的预定位置上。
在这个过程中，需要使用焊接技术将元器件与基板上的焊盘连接起来。
第四步：焊接和封装焊接是一个非常关键的步骤，有两种主要的焊接技术：表面贴装技术和波峰焊接技术。
在全贴合技术中，通常采用表面贴装技术，因为它可以提供更高的连接密度和更好的信号传输效果。
在焊接完成后，需要对基板进行封装，以保护内部元器件免受外部环境的影响。
第五步：测试和质量控制在全贴合技术的工艺流程中，测试和质量控制是必不可少的步骤。
通过使用各种测试设备和方法，可以对整个系统进行全面的测试和验证，以确保其功能和性能符合设计要求。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程首先，需要准备贴合材料。
全贴合技术使用的主要材料是贴合胶和胶膜。
贴合胶主要用于连接电子元器件和导体线路板，而胶膜则用于保护元器件和线路板。
接下来，需要进行元器件的布局设计。
将要贴合的元器件按照一定的布局规则放置在导体线路板上，并确定其位置和方向。
这一步骤需要精确的测量和规划，以确保元器件能够正确连接。
然后，进行贴合胶的施加。
将贴合胶均匀地涂抹在导体线路板上，以便将元器件与线路板粘合在一起。
贴合胶需要具有良好的粘合性能和导热性能，以提高电子元器件的连接效果。
贴合胶施加后，将元器件放置在贴合胶上。
通过预先设定的机械装置或自动机器人，将元器件准确地放置在贴合胶上，并通过胶膜固定元器件的位置，防止其在焊接过程中移动或脱落。
接下来，进行焊接工艺。
将装有元器件的导体线路板放入预热炉中，通过控制温度和时间来控制焊接过程。
首先，预热炉会将整个线路板均匀加热至预设温度，在这个温度下，贴合胶开始熔化，元器件与线路板之间形成牢固的连接。
然后，线路板会进入高温区域，使贴合胶在短时间内迅速熔化和固化。
这个过程称为回流焊接，通过高温的作用，贴合胶中的焊锡会熔化并与线路板上的焊盘连接，形成稳固的焊点。
最后，焊接完成后，可以进行冷却处理。
将焊接完成的线路板从炉中取出，通过风或者水冷却，以快速降低温度，使胶膜和焊点固化，并使整个线路板恢复到常温状态。
全贴合技术的工艺流程是一个复杂而精密的过程，需要借助先进的设备和工艺控制技术来实现。
通过全贴合技术，可以实现高可靠性和高密度的元器件连接，提高电子产品的性能和可靠性，同时减少线路板的厚度和重量，满足现代电子产品对轻薄化和高性能的需求。
TP+LCM全贴合概述
TP+LCM全贴合概述
全贴合概述
全贴合即是以光学胶将触摸屏与显示模组无缝的方式完全粘合在一起。
以提高透光率达到更好的显示效果。
全贴合优点
全贴合技术取消了屏幕间之间的空气，有助减少显示面板和玻璃之间的反光，让屏幕显示更加通透，增强屏幕显示效果。
全贴合技术另一个好处是屏幕再也不会进灰了。
触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
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浅谈贴合三大工艺
——skytouch王森OCA工艺之缺点
1OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡。
易吸附尘埃和杂质造成二次污染。
2OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于G+G贴合用垂压式组合机,而且加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡,而且脱泡机的作用也不大。
3OCA流动性能差，对sensor贴合或cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。
4OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险。
5OCA对于大尺寸的贴合不利于进行，生产效率低，人工本成本高。
OCA贴合G+G时对于中等尺寸（10
寸左右）较难进行，对于大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难。
生产效率低，良品率也较低。
6OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。
特别是对于最近很火暴的OGS需防爆膜贴合。
贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。
LOCA工艺之缺点
LOCA工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的，但此种工艺也存在着它的缺陷。
LOCA 相对于OCA的优点此处我就不在说明。
1LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。
2LOCA溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理。
特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很难控制，生产成本高，生产效率低。
3LOCA过程相对复杂，需经过点胶图形，预固化，
固化的过程。
产品需要运输到不同的工位三次或四次。
生产的人工成本也较高。
4LOCA较易产生气泡。
在点胶，流平，盖sensor或cover glass的过程中易产生气泡。
5LOCA较易产生流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样。
6LOCA在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor或cover glass面积越大越易产生。
UV-OCA工艺(市场上又称SCA光学胶)
UV-OCA工艺克服了以上两种工艺所有的缺点，此工艺在市场上运用于2009年,最早为一家美国公司运用。
高仁电子材料公司于2009年与该美国公司共同研发并运用于市场。
如今市场高要求的需求，大尺寸触控面板的贴合，OGS与液晶一体贴合，TP与液晶一体贴合，以及不
久后有可能爆发式增长的大面板裸眼3D智能电视（裸眼3D glass与液晶面板的高精度贴合），教室智能教学设备的发展，一体触控笔记本等。
1SCA光学胶定位在全贴合，大尺寸全贴合，大尺寸ＴＰ贴合。
2SCA光学胶表面无粘性，在贴合时易操作，调整快，对位准贴合精度高。
3SCA光学胶在一定的热压条件下可流动，排除了气泡产生的可能性。
对ITO线路和油墨缝隙的不规则的表面填充OCA表现不良，LOCA表现良好，SCA 在热压的状态下表现的非常好。
可以豪不夸张的说产生气泡的可能性为零。
保证了成品率，大大的降低了生产成本。
4SCA光学胶不会产生溢胶的情况。
5SCA光学胶的粘接性能强，不存在出货后有反弹的说法。
6SCA光学胶是中性产品，OCA或LOCA部分产品存在一定的弱酸性，ITO有被腐蚀的趋势，特别是在高温高湿的环境下，腐蚀加快，透光性变差，阻值升高，造成电路断裂，产品失效。
7SCA光学胶无吸水性，且在热压贴合后具有超强的抗渗水性，丝豪不受外界的湿气，水气的侵蚀和破坏，极好的保护产品的外观和ITO线路的稳定。
8SCA光学胶光的折射率与玻璃相近，减少了光的折射，还原并增强了一体贴合的效果，使有画面更加自然清晰。
9SCA光学胶的贴合方式以热压方式，通过离子反应交换对接最终达成固化，不受极寒极热，热胀冷缩等外部环境的影响，从根本上保护和延长触摸屏的稳定和寿命。
10SCA光学胶对sensor桥接处的保护，触摸屏结构ITO sensor桥接处并非平面结构，桥接位置突起，使用OCA贴合时，OCA胶质较硬和难流动性，在使用贴合机时对桥接处压力过大有产生压坏的风
险，SCA有良好的弹变性，且在热压时可融化可流动，对桥接结构非但无影响且能保护桥接结构。
11SCA光学胶在压力设备的过程中，流平性好，且流平的单位面积的胶量一样，有效的保障了单位面积的厚度一致。
LOCA存在流平的单位面积的胶量不一样，造成贴合厚度不一影响了触控的灵敏性。
12SCA光学胶生产效率高，采用一体成型的热压设备。
可以进行cover glass+sensor一次成型。
或cover glass+sensor+lcm一次成型或ogs+lcm一次成型。
13SCA光学胶加工热压设备一次性可大量贴合，工作效率高，产能大，设备可适应不同的尺寸贴合，一台设备即可完成不同的尺寸，数量的贴合，可大大的提高生产效率和降低生产成本。
14SCA光学胶生产方式多样化，从小尺寸（如2寸）到大尺寸（无限制的尺寸大小），在同一个热压设备中实现。
可以在同一个热压过程中实现多种尺寸的贴合（如3.5寸9.7寸10.1寸15.6
寸26寸等同时进行贴合）
15SCA光学胶对OGS与LCM的贴合或是cover glass+sensor的贴合，大家对于OGS都并不陌生了吧，OGS强度不够易摔易损坏，采用SCA 的贴合的方式可以明显的增加它的强度和防爆性能。
在较大的cover glass+sensor用OCA或是LOCA贴合的TP产品就很容易折弯或变形(如10寸以上的产品就表面的就很明显，尺寸越大表现的越突出)。