全贴合技术的工艺流程
【经验】全贴合技术介绍及设计规范
【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。
本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；一、全贴合简介：全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。
所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。
而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍：目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。
全贴合技术的工艺流程教学总结
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程.设备及作业方式:主要工艺过程:1•将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1•将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。
4. ACF 贴附：5. FPC 压合（bonding ）ACF J -1◊◊◊ ◊FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。
注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component ,“ a ” 为 为 assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
FPC 碍材 R W ci>re *■椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇・加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。
全贴合工艺介绍
TP
TP 外观检测 及清洁
TP +OCA 贴合
下料
LCM
LC
来料检测
M
LCM 性能检测
FQC 外观抽检
静置24H
UV固化
LCM+TP 真空贴合
FQC检测 （气泡）
功能测试 （TP+LCM）
外观检测 及清洁
贴 成品膜
下料检 贴制程膜
在规定时间 内完成脱泡
高压脱泡
OQC检验
出货
四、全贴合工艺分类；
2.2、新一代OCA全贴合工艺流程(In-Cell / On-Cell)；
四、全贴合工艺分类；
LOCA贴合作业方式： LOCA 在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装容器。在运输过程后
初次使用前静置24小时后方可使用。
UV照射灯
点
贴
流
固
胶
合
平
化
四、全贴合工艺分类；
LOCA全贴合工艺流程：
TP
TP 功能测试
LCM
LCM
性能检测
LCM 外面清洁
点胶
FQC2
UV固化
FQC1 （气泡）
CG
Sensor
CF
TFT
三、全贴合技术发展方向；
4. 其他传统全贴技术 GG、PG、GF、 G1F、 GF2、GFF等均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。屏幕的
通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。 轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原
三、全贴合技术发展方向；
1.In-Cell 技术： 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏部嵌入触摸传感
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工流艺程精品资料全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：（一）OCA贴合流程 .二三.2谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料OCR贴合流程（二）二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
3谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2.sensor进行清洗。
污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3.工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
1.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
2.3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
贴附： 4. ACFbonding）压合（5.FPCIC驱动功能连接。
与目的：让 touch sensor4谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
量的贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。
全贴合OCA贴合流程说明
全贴合OCA贴合流程说明OCA（Optically Clear Adhesive）贴合技术是将保护膜、触摸屏与显示屏进行固化和封装的一种工艺。
它可以增加显示屏的透明度和亮度，提高触摸的灵敏度和显示屏的防护能力。
下面，我将详细介绍OCA贴合流程的步骤。
一、准备工作1.1设备准备：根据生产需求，准备好OCA贴合机、高压清洗机、烘干机等相关设备。
1.2材料准备：准备好OCA材料、PET保护膜、触摸屏和显示屏等贴合所需的材料。
1.3工作环境准备：确保工作环境清洁、尘埃较少，并提供恒温、恒湿的条件，确保贴合过程的质量。
二、触摸屏准备2.1清洗：使用高压清洗机清洗触摸屏表面，去除污渍和杂质。
2.2定位：根据贴合机的要求，对触摸屏进行定位，以确保贴合的准确性。
三、OCA贴合3.1铺贴OCA：将OCA材料按照规定的长度和宽度，均匀地铺贴在触摸屏上。
3.2定位：将PET保护膜粘贴在OCA层上，确保其与触摸屏的位置准确对应。
3.3压合：将装有触摸屏和PET保护膜的夹具放置在贴合机的工作台上，在一定的温度和压力下，进行压合，使OCA材料与触摸屏和PET保护膜紧密贴合。
3.4固化：通过贴合机的紫外线照射功能，对OCA材料进行固化，使其形成牢固的粘接。
四、显示屏准备4.1清洗：使用高压清洗机清洗显示屏表面，去除污渍和杂质。
4.2定位：根据贴合机的要求，在显示屏的背面进行定位，以确保贴合的准确性。
五、显示屏和触摸屏贴合5.1定位：将经OCA贴合的触摸屏放置在显示屏上，确保两者的位置准确对应。
5.2压合：将装有触摸屏和显示屏的夹具放置在贴合机的工作台上，在一定的温度和压力下，进行压合，使触摸屏和显示屏紧密贴合。
5.3固化：通过贴合机的紫外线照射功能，对OCA材料进行再次固化，增强贴合的牢固性。
六、质检和包装6.1质检：对贴合后的产品进行质量检查，包括触摸屏的灵敏度、显示屏的亮度和贴合的完整性等方面。
6.2包装：将质检合格的产品进行包装，包括防震、防刮、防尘等措施，以确保产品在运输和存储过程中的安全性。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术在现代社会中扮演着不可或缺的角色，不仅影响着我们的生活方式和工作方式，还对工业生产和制造业产生了巨大的影响。
为了更好地应对市场竞争和满足消费者的需求，各行各业都在不断地改进和创新技术，以提高产品质量、降低成本和增加生产效率。
工艺流程就是一套按照一定的顺序来进行生产或制造的步骤，下面将介绍一个全贴合技术的工艺流程。
全贴合技术（Fully Integrated Technology）是一种在电子制造过程中广泛采用的先进工艺。
它可以将多个独立元器件集成到一个单一的基板上，从而节省空间，提高性能和可靠性。
以下是一个1200字以上的全贴合技术工艺流程。
第一步：设计和布局在全贴合技术的工艺流程中，首先需要进行设计和布局。
设计师根据产品的要求和功能需求来绘制电路图，并确定元器件的位置和连接方式。
布局设计要考虑尽量减小电路的面积，提高信号传输的效果。
第二步：制造基板制造基板是全贴合技术的关键步骤之一、首先，需要选择合适的基板材料，如无氧铜。
然后，使用化学方法或物理方法将导电层覆盖在基板上，以形成电路路径。
最后，根据电路图上的设计，在基板上印刷或镀覆焊盘和其他连接器。
第三步：组装元器件在全贴合技术的工艺流程中，元器件的组装是一个重要的步骤。
首先，需要对元器件进行分选和排序，以确保其质量和性能。
然后，使用自动化设备将元器件精确地安装在基板上的预定位置上。
在这个过程中，需要使用焊接技术将元器件与基板上的焊盘连接起来。
第四步：焊接和封装焊接是一个非常关键的步骤，有两种主要的焊接技术：表面贴装技术和波峰焊接技术。
在全贴合技术中，通常采用表面贴装技术，因为它可以提供更高的连接密度和更好的信号传输效果。
在焊接完成后，需要对基板进行封装，以保护内部元器件免受外部环境的影响。
第五步：测试和质量控制在全贴合技术的工艺流程中，测试和质量控制是必不可少的步骤。
通过使用各种测试设备和方法，可以对整个系统进行全面的测试和验证，以确保其功能和性能符合设计要求。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程首先，需要准备贴合材料。
全贴合技术使用的主要材料是贴合胶和胶膜。
贴合胶主要用于连接电子元器件和导体线路板，而胶膜则用于保护元器件和线路板。
接下来，需要进行元器件的布局设计。
将要贴合的元器件按照一定的布局规则放置在导体线路板上，并确定其位置和方向。
这一步骤需要精确的测量和规划，以确保元器件能够正确连接。
然后，进行贴合胶的施加。
将贴合胶均匀地涂抹在导体线路板上，以便将元器件与线路板粘合在一起。
贴合胶需要具有良好的粘合性能和导热性能，以提高电子元器件的连接效果。
贴合胶施加后，将元器件放置在贴合胶上。
通过预先设定的机械装置或自动机器人，将元器件准确地放置在贴合胶上，并通过胶膜固定元器件的位置，防止其在焊接过程中移动或脱落。
接下来，进行焊接工艺。
将装有元器件的导体线路板放入预热炉中，通过控制温度和时间来控制焊接过程。
首先，预热炉会将整个线路板均匀加热至预设温度，在这个温度下，贴合胶开始熔化，元器件与线路板之间形成牢固的连接。
然后，线路板会进入高温区域，使贴合胶在短时间内迅速熔化和固化。
这个过程称为回流焊接，通过高温的作用，贴合胶中的焊锡会熔化并与线路板上的焊盘连接，形成稳固的焊点。
最后，焊接完成后，可以进行冷却处理。
将焊接完成的线路板从炉中取出，通过风或者水冷却，以快速降低温度，使胶膜和焊点固化，并使整个线路板恢复到常温状态。
全贴合技术的工艺流程是一个复杂而精密的过程，需要借助先进的设备和工艺控制技术来实现。
通过全贴合技术，可以实现高可靠性和高密度的元器件连接，提高电子产品的性能和可靠性，同时减少线路板的厚度和重量，满足现代电子产品对轻薄化和高性能的需求。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术工艺流程是指将原材料经过一系列加工、装配、检验等过程，最终制成成品的过程。
下面是一个全贴合技术的工艺流程，共分为六个步骤：步骤一：准备工作1.确定要使用的原材料，包括底材和贴合材料。
底材可以是金属板材、塑料板材等，贴合材料可以是胶水、压敏胶等。
2.对原材料进行检验，确保其质量合格。
包括检查表面是否有缺陷、厚度是否符合要求等。
3.准备贴合设备，包括贴合机、烘箱等。
确保设备处于良好状态。
步骤二：表面处理1.对底材进行表面处理，以提高贴合的粘附力。
可以采用喷砂、腐蚀等方式，使表面粗糙度增加，增加贴合面积。
2.对贴合材料进行表面处理，以提高其黏附性。
可以采用化学处理、高温处理等方式，使贴合材料表面的活性增加。
步骤三：贴合1.将贴合材料均匀地涂覆在底材上。
可以采用手工、机械涂覆等方式，确保贴合材料的厚度均匀。
2.将贴合材料和底材放入贴合机中，进行压实贴合。
贴合机可以根据贴合材料的不同，调整贴合温度、压力等参数，以保证贴合效果。
3.在贴合过程中，及时清除气泡和不良贴合。
步骤四：固化1.在贴合完成后，将产品放入烘箱中进行固化。
烘箱的温度和时间可以根据贴合材料的要求进行调整，确保贴合材料的固化效果。
2.完成固化后，将产品冷却至室温。
在冷却过程中，需要注意避免温度过快变化，以免产生应力造成贴合失效。
步骤五：修整1.将贴合产品进行修整，去除多余的贴合材料。
可以采用切割、打磨等方式，以使产品外观整齐、平滑。
2.进行成品检验，检查贴合产品是否符合要求。
可以包括外观检查、尺寸检查等。
步骤六：包装1.将成品进行包装，以保护产品的完整性。
可以采用纸盒、塑料袋等包装材料，以及适当的填充材料。
2.标示产品的相关信息，包括名称、规格、生产日期等。
确保产品的追溯能力和市场可识别性。
以上就是全贴合技术的工艺流程，通过这个工艺流程，可以将原材料制成贴合产品，达到预期的贴合效果。
整个工艺流程中需要注意原材料的选择和质量的检验，以及贴合设备的使用和参数的调整，以保证产品的质量和工艺的稳定性。
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全贴合技术的工艺流程
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：
（一）OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程
二. 设备及作业方式：
主要工艺过程：
1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：
1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：
5.FPC压合（bonding）
目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。
贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。
（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。
一般是整盘产品放入，压力4～
6kg，时间：30min.
OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。
工艺步骤：1）上片（机械手）
2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
涂胶形状：
图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。
目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合
4）UV假固化：
分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5）假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化：
本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h 需进行更换。
7.外观检测：
没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。
有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。
8.ITO测试：
对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。
测试治具按ITO 工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。
ITO测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试治具（按ITO工艺要求制作）
9.bonding测试：
一般是测试FPC，来测定bonding的直通率，把bonding不良的产产品挑出，不流进贴合工段。
需搭配客户选用的IC测试。
测试治具按FPC工艺要求制作，
简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。
邦定测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供）测试治具（按FPC工艺要求制作）
10.贴保护膜：
检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。
11.包装入库：
将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三. 主要材料及特性：
（一）. ACF
ACF：（Anisotropic Conductive Film）各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。
（二）.FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
上面有蚀刻线路，可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组，与touch sensor连接后，由接受控制板输入的驱动电压，通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。
（三）. OCA
OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。
影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。
胶体上下两保护膜称为离型层（release liner），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。
离型的轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。
OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。
（四）.OCR
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
1.无VOC挥发物，对环境空气无污染；
2.无溶剂，可燃性低；
3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4.室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件：温度25°C，湿度19%。
2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
（五）面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。