触摸屏贴合工艺流程资料
全贴合工艺介绍
STH
OCA 贴合机
HTH
半自动滚轮贴合机 自动滚轮贴合机
SGL 贴合机
LOCA 贴合机
自动真空贴合机
全贴合关键设备（STH）
半自动滚轮贴合机
OCA吸 附上网板
电源 开关
CG/TP上料 台面
C
OCA 上料台
面
全贴合关键设备（HTH）
自动滚轮贴合机
CG/TP 手臂
贴合 机主 体
LCM 手臂
SGL 贴合机 SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压将LCM与TP贴合。
全贴合工艺分类
OCA贴合 OCA（Optically Clear Adhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特 种粘胶剂 。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在 室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。 主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高； 对贴合产品材质无特殊要求，厚度一般在100um、125um 、 150um、175um. 目前常见的品牌: 日本：日东、日立、三菱、日荣、王子、DIC、山樱等 韩国：LG、TAPEX、ST、YOUL CHON 台湾： 长兴、 奇美 、明基 等 国产： 力王、 华卓等 美国：3M ◆ 优点： ◆ 生产效率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题。
功能性不良： TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等 模组显示不良：异显，Mura，黑屏等
THE END
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导 电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴 合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
触摸屏工艺流程范文
触摸屏工艺流程范文首先，触摸屏的制造需要准备一些主要的原材料，包括玻璃基板、ITO薄膜和粘合剂。
玻璃基板是触摸屏的主体，ITO薄膜用于制作导电层，粘合剂用于将玻璃基板和ITO薄膜粘合在一起。
接下来，进行印刷工艺。
首先，将玻璃基板进行清洗和去除静电处理，确保表面干净。
然后用印刷机将粘合剂均匀地喷涂在玻璃基板上，这将成为触摸屏的背面。
接着，将ITO薄膜通过印刷机进行印刷，形成导电层的图案。
这一步需要精确控制印刷参数，确保导电层的均匀性和导电性能。
印刷完成后，进行烧结工艺。
将印刷好的ITO薄膜和玻璃基板放入烤箱中进行高温烧结。
这一步的目的是将ITO薄膜和玻璃基板牢固地结合在一起，提高导电层的稳定性和耐久性。
烧结温度和时间需要根据具体的触摸屏规格和要求来决定。
烧结完成后，进行测试工艺。
触摸屏的各项性能参数需要进行严格的测试，包括导电性、透光性、抗刮伤性等。
这些测试可以通过专业的测试设备进行，以确保触摸屏的质量符合标准。
测试合格后，触摸屏将进行切边工艺，将其切割成合适的尺寸。
最后，进行包装和出厂。
触摸屏经过清洗、除尘等处理后，用保护材料包装好，并标注相关的规格和批次信息。
然后将触摸屏装箱运输至下游客户或终端用户。
总结一下，触摸屏工艺流程从原材料准备、印刷工艺、烧结工艺到测试、切边和包装等环节，涵盖了多个关键步骤。
这些步骤需要精确控制和严格操作，以确保生产出符合要求的触摸屏产品。
随着科技的不断进步，触摸屏工艺流程也在不断优化和改进，以提高生产效率和产品质量。
触摸屏 工艺流程
触摸屏工艺流程
《触摸屏工艺流程》
触摸屏是一种广泛应用于电子设备中的交互式显示技术，它通过触摸操作来实现用户与设备之间的交互。
触摸屏的制作工艺流程经过多道复杂的工序，下面将介绍触摸屏的工艺流程。
首先，制作触摸屏的第一步是准备基底材料。
基底材料通常选用玻璃或塑料材料，其质量和透明度对触摸屏的性能有着重要影响。
接下来是对基底材料进行清洗和上光处理，以确保基底表面的平整度和清洁度。
随后，需要在基底表面涂覆透明导电膜。
导电膜是触摸屏的重要部分，它能够实现触摸操作的感应和传导。
涂覆导电膜的工艺包括溅射镀膜、化学气相沉积等技术，以确保导电膜的均匀性和稳定性。
接着，要在导电膜表面进行图形化处理，制作出触摸感应区域。
这一步涉及光刻、蚀刻等工艺，旨在形成导电图案和结构，使触摸屏能够准确感应到触摸操作。
最后，需要进行触摸屏的封装和检验。
封装工艺包括蒸镀保护层、玻璃覆盖和固定支架等步骤，以确保触摸屏的稳固性和耐用性。
而检验工艺则包括对触摸屏的灵敏度、分辨率和外观等方面进行严格检测，以确保触摸屏的品质。
通过上述工艺流程，触摸屏得以制作完成，并可以广泛应用于
智能手机、平板电脑、电视等各种电子设备中。
触摸屏工艺的不断发展和创新，也将为电子设备的交互体验带来更多可能性和便利性。
触摸屏贴合工艺操作规范资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF 贴附：.连接系统UV FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶處6.贴合：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬玻OCR2上B 胶，OCR （A 胶）溢出与B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合4)UV 假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C ，UV 灯管工作2000h 需进行更换。
工控屏贴合工艺
工控屏贴合工艺随着科技的不断进步，工业自动化已经成为了现代化生产的重要组成部分。
而工控屏作为工业自动化的核心控制设备，对于现代化生产的效率和质量有着重要的影响。
而在工控屏的生产过程中，贴合工艺是一个非常重要的环节，直接关系到工控屏的使用寿命和性能稳定性。
因此，本文将从工控屏贴合工艺的基本原理、流程、技术难点和未来发展趋势等方面进行详细介绍。
一、工控屏贴合工艺的基本原理工控屏贴合工艺是指将触摸屏与液晶屏幕粘合在一起的工艺过程。
触摸屏一般采用的是电容式触摸屏，而液晶屏幕则是以玻璃基板为基础的液晶显示器。
在贴合工艺中，需要将这两个部分粘合在一起，形成一个整体的工控屏。
这个过程需要经过多道复杂的工序，包括表面处理、涂胶、定位、压合、固化等环节。
工控屏贴合工艺的核心在于涂胶和压合。
涂胶是将胶水均匀地涂布在触摸屏和液晶屏幕的背面，以便粘合两个部分。
而压合则是将两个部分放在一起，进行压力和温度的控制，使胶水能够在两个部分之间形成一个坚固的粘合层。
二、工控屏贴合工艺的流程1. 表面处理表面处理是贴合工艺的第一步。
此步骤的目的是将触摸屏和液晶屏幕的表面清洗干净，并使其表面光滑。
这个过程需要使用特殊的清洗剂和工具，以便去除表面的灰尘和污垢，确保后续的工艺过程能够顺利进行。
2. 涂胶涂胶是贴合工艺的核心步骤。
此步骤需要将胶水均匀地涂布在触摸屏和液晶屏幕的背面。
一般来说，胶水需要均匀地覆盖整个背面，并且不应该有任何泡沫或空气。
胶水的选择也非常重要，需要根据具体的使用环境和要求选择合适的胶水，以确保贴合效果的稳定性和可靠性。
3. 定位定位是贴合工艺的关键步骤。
此步骤需要将触摸屏和液晶屏幕精确地定位在一起，以确保两个部分能够完美地贴合。
定位一般使用特殊的定位工具来完成，需要将两个部分放在一起，并通过特殊的夹具将它们固定在一起。
此步骤需要非常小心和精确，否则贴合效果会受到很大的影响。
4. 压合压合是贴合工艺的最后一步。
此步骤需要将触摸屏和液晶屏幕放在一起，并通过特殊的设备进行压力和温度的控制。
触摸屏贴合实用工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3.ACF贴附：小片5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
oca贴合工艺流程
oca贴合工艺流程在工业生产中，工艺流程的合理性和规范性至关重要。
只有贴合工艺流程，才能保证产品的质量和效率，提升企业的竞争力。
本文将以一家制造业企业的oca生产工艺流程为例，谈谈贴合工艺流程的重要性。
首先，正确认识oca贴合工艺流程的重要性。
oca（Optically Clear Adhesive），即光学透明胶粘剂，是一种高粘度、透明度和耐高温性能的胶粘剂。
在手机、平板电脑等产品中，oca被广泛应用于触摸屏和显示屏的粘接，起到固定和保护的作用。
贴合工艺流程是oca在生产中的每一个环节的规定和标准，包括材料准备、设备操作、工艺参数等。
只有贴合工艺流程正确且合理，才能确保oca胶层的粘度、厚度、强度等达到要求，从而保证产品质量。
其次，贴合工艺流程能提高工作效率。
在oca生产过程中，由于涉及到多个环节，一旦出现工艺流程的错误或者不合理，就会导致整个生产过程的延误和生产效率的低下。
例如，如果材料准备环节没有按照工艺流程进行，就会使得oca胶层的质量不达标，那么后续的设备操作将无法正常进行，甚至会造成设备故障。
此外，工艺参数的调整和控制也是贴合工艺流程中的重要环节，只有通过对参数的准确把握和控制，才能达到理想的产品效果。
因此，贴合工艺流程的正确执行，能够提高工作效率，避免生产延误，减少不必要的损失。
再次，贴合工艺流程能够保证产品质量。
oca生产过程中，任何一个环节的差错都可能会对产品质量产生重大影响。
而贴合工艺流程的正确执行，可以从源头上杜绝差错的产生。
例如，在材料准备环节，应严格按照工艺流程进行操作，确保各项材料的质量合格。
在设备操作环节，应按照标准操作规范进行，避免设备故障和人为失误。
在工艺参数的控制环节，应根据实际情况进行准确调整，保证oca胶层的厚度、强度等质量指标的达标。
只有贴合工艺流程的正确执行，才能确保产品质量，提升企业的竞争力。
最后，贴合工艺流程的持续改进是必要的。
工艺流程是根据实际情况和技术要求进行制定的，但在实际生产中可能会出现一些不可预见的情况和问题。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF 贴附：大板小片5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
连接系统板 端的金手指FPCa bonding padI电容FPCaUVFPC seal将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
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贴合工艺流程一.工艺流程：
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：
主要工艺过程：
1.将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮
切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中
产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片
sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分
厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：
1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3.ACF贴附：
小片
5.FPC 压合（bonding ） 目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.
为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
alignment mark
FPC bonding pad
Panel 拉線出 pin ACF
连接系统板 端的金手指
FPCa bonding pad
I
电容
FPCa
UV
带状输送机
FPC seal
将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure
固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依
据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬
所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬 OCA
Cover lens
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。
贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。
（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。
一般是整盘产品放入，压力4～6kg ，时间：30min.
OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修。
工艺步骤：1）上片（机械手）
2）涂胶，框胶工艺和AB 胶工艺
涂胶形状：
图示为OCR 涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。
目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV 胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB 胶工艺，在周边涂上B 胶，OCR （A 胶）溢出与B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合
4)UV 假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C ，UV 灯管工作2000h 需进行更换。
Panel + OCA
Cover lens : 即为机壳上盖, 材质通常通常是glass 或是亚克力 .
7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。
有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。
8.ITO测试：对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。
测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。
ITO测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试治具（按ITO工艺要求制作）
9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率，把bonding不良的產产品挑出，不流进贴合工段。
需搭配客户选用的IC测试。
测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。
邦定测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供）测试治具（按FPC工艺要求制作）
10.贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。
11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三.主要材料及特性：
（一）. ACF
ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。
（二）.FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC, 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
上面有蚀刻线路 , 可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组,与touch sensor连接后,由接受控制板输入的驱动电压, 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。
（三）. OCA
OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。
影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。
胶体上下两保护膜称为离型层（release liner）,使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。
离型的轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。
OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。
（四）.OCR
OCR是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
1.无VOC挥发物，对环境空气无污染；
2.无溶剂，可燃性低；
3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4.室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件：温度25°C，湿度19%。
2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
(五)面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。
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