触摸屏贴合工艺操作规范资料

触摸屏贴合工艺操作规范资料
触摸屏贴合工艺操作规范资料

贴合工艺流程一.工艺流程:

(二)OCR贴合流程

目前一般采用刀轮切割即可。

2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染

sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。

3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂

片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。

(二).研磨清洗:

1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。

3.外观检查、贴保护膜

清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。

3. ACF 贴附:

.

连接系统UV FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处,加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure

固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶處

6.贴合:将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。

OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。

所采用的设备一般为半自动OCA贴附机,人工放置sensor到设备台面上,人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。

第二部:硬贴硬

OCR

2

上B 胶,OCR (A 胶)溢出与B 胶接触后迅速固化,防止进一步溢出。 3)贴合

4)UV 假固化:分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。假固化后胶粘接强度为30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。

5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化,本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C ,UV 灯管工作2000h 需进行更换。

Panel+OCA

边缘气泡

7.外观检测:没有设备,全是目检,主要检查来料或生产过程中有没有损伤,产品贴合、bongding是否OK,有无bonding贴合不良。有用CCD检测的,是指要用放大镜目检,放大到相应倍数。

8.ITO测试:对sensor来料测试,通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路,短路,电容值,避免来料不良而产生的产品良率下降,以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作,简单的价格几千元,复杂的两万元左右,要视ITO工艺要求而定。ITO测试需要设备:电脑硬件(自备),软件(IC供应商提供),测试治具(按ITO工艺要求制作)

FPC

10.

11.

三.

ACF

(二).FPC

FPC:Flexible Printed Circuit,又称软性线路板、柔性线路板,简称软板或

电阻等焊接在FPC上成为驱动元件组,与touchsensor连接后,由接受控制板输入的驱动电压,通过IC的动作进行touchsensor上信号的传送。

(三).OCA

OCA是PSA(压敏胶)的一种,为高透性光学胶,也是压敏胶,透过率>99%。影响粘贴效果的主要因素有:表面粗糙度,表面污染状况(油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等),贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层(releaseliner),使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体,再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻重(或称离型力,releaseforce),为撕除离型层所需力量(单位长度下),OCA两面中,离型力较大者为重离型。

OCA

好。

(四)

OCR

UV

1.

2.

3.

4.

射。

1.OCR

2.

(五)

PET保护膜:在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。

特点:1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成;

2.粘度低,贴附后粘着力经时变化小;

3.贴附剥离后无残胶,无污染,无痕迹。

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程:

(二)OCR贴合流程

二.主要设备及作业方式:(一).切割、裂片: 主要工艺过程: 1.将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中 产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分 厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。 (二).研磨清洗: 1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。 3.ACF贴附: 小片 FPC bonding pad Panel 拉線出 pin

5.FPC 压合(bonding ) 目的:让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合:将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA 贴合,一种是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步,第一步将OCA 膜贴在sensor 上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。 第一步:软贴硬 连接系统板 端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处,加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處

全贴合技术的工艺流程教学总结

全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶,属UV光照系列胶,UV是英文Ultraviolet Rays的所写,即紫外光线,波长在10?400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程: (一)OCA贴合流程

(二)OCR贴合流程 .设备及作业方式: 主要工艺过程: 1?将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。有厂家直接切割,然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边 的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。 (二).研磨清洗: 1?将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜 清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护 膜。 4. ACF 贴附: 5. FPC 压合(bonding ) ACF J -1 ? ? ? ?FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处

目的:让touch sensor 与IC 驱动功能连接。 注:FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a ” 为 为 assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入,有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC 碍材 R W ci>re *■ 椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇?加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆 6. 贴合:将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起,依据所用 胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是 OCA K 合,一种是OCR!占合。 OCA 贴合分两步,第一步将 OCA 膜贴在sensor 上,俗称软贴硬,第二部将贴 过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。 第一步:软贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机,人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上,CCD 自动对位完成后,在真空腔内进行加压贴 合。贴合后为有效去除贴合中的气泡,应将产品放到脱泡机中进行脱泡。(脱 泡机原理是一压力容器,利用加压脱泡)。一般是整盘产品放入,压力 4? 6kg ,时间:30mi n. OCR 贴合:大尺寸(7inch 以上)主要用水胶,易返修 筠 ITT n [IV 抱直计

生产车间工艺操作规程

1生产车间工艺操作规程 1).二氧化碳的物理性质 为了便于生产操作管理,本处列出与装置有关的二氧化碳物理性质数据,以便工作时参考。 表1 二氧化碳的相变参数

2).液体二氧化碳产品规格 本装置生产的产品:质量符合GB10621-2006标准的食品级二氧化碳产品。

3).生产工序说明 本装置通过对二氧化碳原料气进行压缩,然后依次经过“夹心饼”精脱硫、催化氧化脱烃、分子筛干燥、冷凝液化、浅低温提纯等工序,得到质量符合 GB10621-2006标准的食品级二氧化碳产品。 脱硫 二氧化碳原料气中含有以H 2 S、COS为主的多种形态的硫化物,脱硫的目的一是保证产品质量,二是保护脱烃催化剂。脱硫的任务及指标是保证原料气中的总硫≤。本装置采用“夹心饼”精脱硫工艺,即原料气先经过氧化铁预脱硫,脱除原料气中的绝大部分H2S,然后再经过水解塔,将原料气中的COS转化为H2S,然后在经 过活性炭精脱硫塔,脱除残余的H 2 S。主要反应如下: 预脱硫塔:Fe 2O 3 .H 2 O+3H 2 S= Fe 2 S 3 .H 2 O+3H 2 O Fe 2O 3 .H 2 O+3H 2 S=2 FeS+S+4H 2 O 水解塔:COS+H2O=H 2S+CO 2 精脱硫塔:H 2S+1/2O 2 =S+H 2 O

催化氧化脱烃 催化氧化脱烃的主要目的是脱除原料气中的H 2 、CO、烃类(碳氢化合物)等 可燃杂质。原料气经过预热至380℃后进入脱烃塔,在脱烃塔中贵金属(活性氧 化铝负载铂、钯)催化剂存在的条件下,原料气中的可燃杂质与O 2 发生催化燃 烧反应,生成CO 2和H 2 O,脱烃过程操作温度为380~500℃。由于硫化物会使脱烃 催化剂中毒,因此必须保证进入脱烃系统原料气中的总硫≤。 分子筛脱水 利用分子筛将原料气中的微量水脱除,保证原料气中的水分≤20ppm,分子筛吸附饱和后加热再生循环使用。分子筛吸附塔一共设置两台,一台吸附,一台再生,切换使用,采用热再生方式进行再生,利用放空尾气进行吹冷。 液化提纯 原料气经过液化后进入提纯塔进行精馏提纯,利用精馏原理,根据二氧化碳与杂质组分的沸点不同,在特定条件下将杂质加以分离,提高二氧化碳纯度,降低消耗。 4).工艺流程简述 从界外来的原料气进入压缩机(C0101),压缩过程中,从压缩机二段引出去预脱硫塔(T0201A/B),脱除原料气中的H 2 S。预脱硫塔共设置2台,可串可并,根据脱硫剂的使用情况进行串联或并联使用。经过预脱硫后的原料气返回压缩机(C0101)三段入口,经过三段压缩后,经过脱硫加热器预热至60℃~90℃后进入水解塔(T0202),将原料气中的有机硫水解为无机硫,然后进入精脱硫塔 (T0203)脱除原料气中残余的H 2 S。从精脱硫塔出来脱硫合格的原料气,经过脱烃热交(E0202)预热380℃,再经过脱烃电加热器(F0201)后进入脱烃塔(T0204),当温度不够时,开脱烃电加热器(F0201)进行提温。脱烃塔(T0204)出来的高温原料气经过脱烃热交(E0202)回收热量后,经过脱硫水冷器(E0203)冷却至常温,然后经过除湿器(E0204)与回冰机系统的气氨换热而被冷却至-5℃,冷却除湿除去原料气中的部分水分,除湿器(E0204)出来的原料气进入分子筛塔(T0205A/B),经过分子筛吸附脱水使水分≤20ppm,分子筛塔一开一备,当水份接近20ppm时,则启用备用塔,该塔退出再生 (再生时引入经电加热器加热至约250℃的空气进行再生,当再生气出口温度≥150℃时,再生结束,用提纯塔放空气冷却到35℃后备用)。

铸造工艺操作规程通用版

操作规程编号:YTO-FS-PD972 铸造工艺操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

铸造工艺操作规程通用版 使用提示:本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理,通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态,从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改,请根据实际需要进行调整和使用。 1、接班首先检查各种机械设备是否工作正常; 2、检查水池冷却水温,对水温过高的进行排水和加水,以便铸造顺利完成; 3、修盘人员要及时检查所铸及其它规格结晶盘的水全、水匀后及时排除故障; 4、结晶修复后涮好化石粉,工具、流槽等部件都要涮化石粉,并保持干燥,清除其它杂质; 5、修盘用的色拉油及化石粉要保管好,不能有其它杂质混入; 6、引锭头要清理干净,保持干燥,换下来的要放好不能乱放; 7、冷却井的深度必须掌握好,不能造成拖底; 8、检查导向轮内是否有杂物、有故障就及时排除,不能造成棒坯的表面质量问题; 9、熔铸前必须掌握好炉水的温度及放水时的技术,不能无目的的蛮干,造成成品率下降及设备损失; 10、过滤布要扎好扎牢,铸造过程中结晶盘内的熔体

智能触控屏贴合工艺流程详解

提要:OCR液态光学胶是水胶,属UV光照系列胶,UV是英文Ultraviolet Rays的所写,即紫外光线,波长在10~400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一. 工艺流程: (一)OCA贴合流程 (二)OCR贴合流程

二. 设备及作业方式: 主要工艺过程: 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,

切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。 (二).研磨清洗: 1. 将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。 4. ACF贴附: 5.FPC压合(bonding) 目的:让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC , R & C 等component ,“a”为为assembly 的 意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

石灰生产工艺操作规程

一、石灰生产工艺流程图

二、主要参数 1 窑体主要参数 1)有效高度 21.7 m 。 2)有效容积 150 m3 。 3)窑衬外径 4.6 m 。 4)窑衬内径 3 m 。 5)高径比 7.58 。 6)焙烧带高度 5 m 。 7)烧嘴:低压套筒式。 8)烧嘴数量:2排共28只。 9)上下排烧嘴距离:2.5M。 10)上下排烧嘴布置:平面对称、上下错排。 2、煤气与助燃空气参数 1)煤气热值:850~950KCaL/NM3 2)空气过剩系数:1.05~1.15 三、技术要求 1 石灰石(执行YB/T5279-1999 二级石灰石标准) 1)粒度规格:40~80 mm。 2)成分: CaO > 52 % MgO < 3 % SiO < 2.2 % S < 0.10 % P < 0.02 % 3)石灰石应具备良好的热稳定性,加热过程无爆裂。 4) 石灰石中不得混入杂质。 2 燃料 1)高、焦混合煤气 2)高炉煤气热值:≥ 740 KCaL/M3 3)焦炉煤气热值:≥ 4000 KCaL/M3 4)焦炉煤气比例: 3~5 % 3 石灰主要指标(执行厂内控标准 JGN52-1999 ) CaO > 88 % MgO < 5 % SiO < 3 % S < 0.07 % 灼减:6% 活性度:300ML 4 烘窑 1)新窑衬烘窑烘炉时间不小于168小时 原则:驱除水分、烧结好炉衬。 2)新窑烘窑要求 升温速度:每小时不大于10~15℃。 保温:150℃、350℃、600℃进行保温,保温时间20~24小时。 烘炉终结温度:850~900℃。

烘窑前加入1米厚的石料保护炉底。 石灰窑烘炉曲线图(后附) 5 操作控制要求 A、焙烧温度控制: 1)焙烧带温度:1050~1150℃。 2)预热带温度:400~900℃。 3)冷却带温度:900~200℃。 4)窑顶烟气出口温度:≤ 600℃。 5)出窑石灰温度:≤ 200℃。 B、风气配比 1)煤气量:8500~10000 Nm3/h 2)空气量:6800~8000 Nm3/h 3)空气过剩系数:1.05-1.15 4)一次助燃空气与二次空气比:4:6~3:7 5)煤气压力:14000~18000 Pa 6)空气压力:13000~15000 Pa C、装料、出料 1)先上料再出料 2)每小时装料一次,每次6-9吨。 3)每小时出料一次,上多少出多少,保持料线高度1.5~2米。 D、焙烧检验项目 1)石灰窑烟气成分(CO CO2 O2 ...)。 2)石灰产品的生烧量、过烧量、活性度及化学成分。 E、休风操作要点 1)煤气降压操作,由加压煤气降至常压煤气。 2)空气压力,随煤气压力的降低相应的进行降压操作,保持空气与煤气压力差 < 3000 Pa 。 3)煤气压力由高压降至常压后,关闭烧嘴阀门。 4)烧嘴阀门关闭5分钟后,关闭二次风阀门,再停风机。 F、复风操作要点 1)启动风机,将风压与煤气压力匹配得当。 2)先送二次风,5分钟后再开烧嘴风气阀,进入煤气常压焙烧。 3)调整煤气、空气的流量、压力配比,使之运行稳定。 4)转入加压操作,根据煤气压力的升高,随时提升空气压力,稳定风气压力配比。 5)转入正常生产操作。

手机爆屏维修流程与工艺

手机爆屏维修工艺流程 21世纪以来,随着信息技术和平面显示技术在中国的迅速发展,国内许多企业也开始对触摸屏技术产生了兴趣,有的引进出国留学人才开发触摸屏技术;有的和境外企业合作生产,逐步掌握这项技术。在国内市场上,一开始触摸屏主要是应用于公共场所的信息查询系统上。当初只是显示菜单选择的画面,让顾客逐个点按的简单系统,其软件处理速度和触摸屏耐久性等方面都存在水平较低的问题。近几年,随着国内触摸屏制造、开发能力的增强,以及计算机应用能力的提高和显示技术的进步,业界专家开发出了各种适合个性化用途且具备耐久性和可靠性的触摸屏。 触摸屏应用范围广,触摸屏手机得到迅速发展,并且深受人们喜爱。原本触摸屏就比较容易受损,伴随着智能手机触摸屏越来越大,按键越来越少,甚至到无按键的发展趋势,手机触摸屏的坏损爆裂几率就显著增加,因此维修手机的触摸屏就成了一个很重要的问题,本文就简要介绍了一下手机爆屏维修的工艺流程仅供参考。 那么首先我来简单介绍一下手机屏幕的结构组成,从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成3个部分,从上到下分别是保护玻璃,触摸屏、显示屏如图1所示。而这三部分是需要进行贴合的,一般来说需要两次贴合,在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合,而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。 图表 1

在平日生活中,最容易损坏的属最外层的保护玻璃,我们称之为玻璃盖板。所以如遇到手机玻璃盖板爆裂我们该如何进行修复呢? 由于玻璃盖板与触摸屏是严密贴合的,所以我们第一步要做的就是将碎裂的玻璃盖板与触摸屏分离开来,如果自己拿钢丝分离的话掌握不好容易伤屏,这就要用到专业分离设备——分离机,如图2所示。 分离机工作原理 把防滑硅胶垫放到加热铝面对好孔(2侧可以采用双面胶稍微粘住防止移动)。然后设定温度,升温到设定值放碎屏到工作面,打开气泵开关吸附,过会用手压压屏感觉烫手了拉丝分离即可。 第二步 屏幕分离完成后沾附有很多残胶,所以接下来第二步就该进行除胶工作了,虽然可以人工除胶,但是很考验技术,不留心就会对屏幕造成损伤,并且会耗费更多时间,我们可以利用专业除胶设备除胶机(如图2)进行除胶。

(完整word版)纯净水生产工艺操作规程

纯净水生产工艺操作规程及作业指导书为了确保本厂产品质量,特制定本规程及作业指导书,生产车间必须严格认真执行。 一、制水车间 (一)生产前常规处理 1、先检查设备运转是否正常,再对石英砂罐、活性碳、反渗膜反冲洗5分钟(早晚各一次); 2、反冲洗完成品尝口感正常后进行正常生产; (二)、关键质量控制点 1、纯净水电导率应≤10 us/cm; 2、杀菌消毒臭氧量应控制在0.5~1.5g/H之间(冬季0.8g/H、夏季1.2g/H) 3、上、下午各作好关键控制点记录。 (三)、生产安全及卫生 1、设备出现异常应及时断电并通知维修人员及时检修; 2、下班时全面清理打扫卫生。 二、洗桶车间 (一)进入车间的工艺流程 1、更衣室:进入更衣室换工作衣、帽、鞋、戴口罩、皂液洗手、手部浸泡消毒、烘干、脚踏池浸泡消毒方可进入车间; 2、洗桶的预处理: (1)、新桶或回收桶首先应检查有无破损、污染和异味,如有以上

情况要对该桶进行特 别处理后再进入下道工序; (2)自动洗桶机开启前准备流程为:冲洗箱先加满清水,倒入50毫升的洗洁精,再将清洗箱加满水,加入配制好的二氧化氯活化液78毫升: (3)升启自动洗桶机(需拔盖时还应开启打气泵)试运行,待机器运转正常后方可进行洗桶和消毒工作。 (4)设备出现异常应及时断电并通知维修人员及时检修; (5)下班时全面清理打扫卫生。 三、桶盖消毒 1、桶盖消毒:50升的桶加入40升的清水,再加入配制好的二氧化氯活化液48毫升; 2、100升的桶加入80升的清水,再加入配制好的二氧化氯活化液96毫升; 3、浸泡消毒5分钟滤干,再放入臭氧杀菌消毒柜,并开启定时消毒按钮进行杀菌处理: 4、灌装车间没用完的桶盖下班时应回收放回消毒柜待下次再用。 四、灌装洗桶车间工艺流程 (一)进入空气净化间的工艺流程 进入更衣室换工作衣、帽、鞋、戴口罩、脚踏池浸泡消毒、风淋室淋60秒、皂液洗手、手部浸泡消毒、烘干、进入灌装前操作;(二)灌装前的预处理:

滑板生产工艺操作规程概诉

滑动水口生产工艺操作规程 1、范围 本规程适用于滑动水口的原料管理、预混合工艺、泥料配料混碾工艺、成型工艺、半成品检验及不合格品处置方法;半成品热处理、成品检验及取样、入库及贮存和滑动水口标识说明。 2、引用标准 GB/T 7321—2004 《定形耐火制品试样制备方法》 GB/T 2997—2000(2004)《致密定刑耐火制品体积密度、显气孔率和真气孔率试验方法》 GB/T 5072—2008 《常温耐压强度试验方法》 GB/T 3002—2004 《高温抗折强度试验方法》 GB/T 10325—2001(2004)《定形耐火制品抽样验收规则》 GB/T 10326—2001(2004)《定刑耐火制品尺寸外观及断面的检查方法》 GB/T 16546—1996(2004)《定形耐火制品包装、标志、运输和储存》 3、滑动水口的型号和形状尺寸 根据生产计划,按照工艺卡上砖型尺寸进行生产。 4、工艺流程 滑动水口经过原料采购、化验,配料,混碾搅拌,压制成型,烘烤干燥,成品检验,入库等工艺流程。 5、设备和仪器管理 5.1 S114混碾机。 5.2 1000吨电动压砖机,1250吨手动压砖机。 5.3 游标卡尺、测量试样尺寸和检查其几何形状的工具。 5.4 100、500磅秤、模具等装置。 5.5 仪器设备必须保持干净整洁,摆放在规定的位置。 5.6 搅拌机要求每天在停机后清理一次,保持搅拌机内干净;每天生产前必须检查搅拌机刮板是否能正常,检查搅拌机运转是否正常。

每天配料前必须检查磅秤是否正常。 6、原料管理 6.1 根据生产工艺的要求,技术质量部制订原料的规格、品位及控制要求。 6.2 采购部向获得质量管理体系认可的合格分供方采购原料,所采购的各种原料由质检部门依据原料检验准则验收并取样化验,判定合格后方可使用。 6.3 储运部负责对库存原料的管理,验收合格的原料,必须按要求分类堆放,并给予明确的标识。验收不合格的原料不得投入生产,质检部门必须给予禁止使用标识。 6.4 入库的原料储运部必须按标准贮存及管理,避免滴漏、遇水及雨淋。 6.5 生产班组使用原料时,必须在指定的合格的原料区(有原料理化指标检验合格标识)按严格的领料程序领料,即必须由专人领料和填写领料单;原则是在每天作业完,打扫设备和现场卫生后,按生产计划和配料单计算后在储运部仓库保管员的监督和指导下领好下一天的各种原辅材料;原则每天领料一次,领好的各种原辅材料必须按照规定堆放在指定的存放区域和料仓内。 7、配料 7.1 按照生产要求,对指定生产砖型,严格按照生产工艺卡指标进行称量配料,每种物料重量误差控制在该物料重量的5%以内。 7.2 为防止细粉受潮,细粉在搅拌时再单独称量加入。 8、泥料预混及要求

生产工艺和操作规程

生产工艺和操作规程 生产车间岗位职责 建湖子木实业有限公司

魔芋小结生产工艺及其说明(表式)

魔芋小结生产操作规程 序言: 根据Q/JHCG0001S-2010 制定以下操作规程 一、个人生产前清洁卫生 1. 所有员工必须穿着统一工作服、工作鞋,戴工作帽,换衣后内衣不得外露,裤脚必须塞在工作鞋里,头发和耳朵不得露在帽子外面。 2. 进入生产区域不得佩戴首饰,不得留有长指甲,每周检查一次。 3. 洗手消毒:清水洗一洗手液一清水冲洗一消毒液浸泡30秒一烘干 4. 用滚轮除去身上灰尘和毛发。 二、生产前设备检查、工具清洗消毒 1. 生产前对设备进行检查,排除故障和安全隐患。 2. 生产前工器具清洗后用消毒液消毒。 3. 设备清洗后100C蒸汽消毒。 4. 预先配好定型流槽的专用水。 5. 定型流水槽放水前清洗,检查槽壁。 6. 检查管道口是否清洁,放掉管道内的剩水,待清洁水色正常后方可放水。 三、配制工艺用水和生产用水 1. 配制定型流槽用水:1700升清水,加入1.1千克食用氢氧化钙,完全溶解。 pH 值:11.0-11.7 。 2. 配制养护水:按照6.5-7.0 ? 比例,在清水内加入食用氢氧化钙,完全溶解 pH 值:11.5-11.8 。 3. 配制塑封水:按照6.0-6.5 ? 比例,在清水内加入食用氢氧化钙,完全溶解pH 值:11.6-12.0 4. 各种工艺用水和生产用水调节pH值,用清水或食用氢氧化钙。 5. 质检人员全程监督配制过程,并且将检测和调整数据记录在案。 四、备料

1. 质检部门对每一批次原料都应该进行仔细检查,检查内容包括:产地、包装、数量、清洁度、白洁度和统一性。 2. 质检部门对每一批次原料都应该事先做小样试验,计算好膨胀倍率,将结果填写在备用原料单(货卡)上。 3. 质检部门对每一批次食用氢氧化钙以及辅料进行严格检查和测试。 4. 生产时操作工应该按照领料单说明,向仓库领取指定批号的原料及辅料。 5. 领取指定批号的原料及辅料时,应该做到两人复核。 五、投料 1. 向清洗好的搅拌桶内注入清水,至750升时质检员取第一次水样。 2. 启动循环泵,清水注至1000升时,质检员在循环泵出水口取第二次水样。 3. 当水温达到20C±2C时,打开搅拌机,一分钟后,将原料缓慢投入搅拌桶内使其充分搅拌均匀,此时循环泵将原料从底部抽出,从上部注入搅拌桶。 4. 原料搅拌7分钟时,用长柄橡皮刮板将搅拌桶边缘的原料仔细刮入搅拌桶内。 5. 原料搅拌8至10分钟,停止搅拌机,倒开循环泵,使管道内原料全部进入搅拌桶内。 6. 关闭电源,盖上搅拌桶盖子,使搅拌桶内原料静置膨胀。 7. 原料静置,按照不同的倍率,膨胀时间90分钟一120分钟。 六、食用氢氧化钙溶液配制和均质机操作 1. 按照领料单规定,向仓库领取规定数量的食用氢氧化钙。 2. 在清洁的250L容量不锈钢桶内注入20C±2C的净化水100升,加入食用氢氧化钙,充分搅拌,使食用氢氧化钙完全溶解。 3. 测定并调整食用氢氧化钙溶液,使其pH值控制在12.0-12.5之间。 4. 将符合要求的食用氢氧化钙溶液倒入离心桶内,开动搅拌使其保持均匀。 5. 将均质机、离心桶、搅拌桶,三者管道准确连接。 6. 膨胀原料与食用氢氧化钙溶液混合比为10:1,食用氢氧化钙溶液流量为:70升/小时。 7. 均质机转速650转/分钟。 七、定型流槽准备 1. 将配好的定型流槽水注入流槽加热至70C。 2. 加入300g原料溶解于水槽中。 3. 用丝网清除水中络合物,直至看不见络合物为止。 八、出丝 1. 在定型流槽的喷头上安装带有标准孔径和密度的出丝板,出丝板应该安装紧密,不能出现泄漏。

喷砂生产工艺操作规程

喷砂生产工艺操作规程 3、操作规程3、1喷砂生产工艺流程图3、2型材检验:对准备进行喷砂的加工型材进行质量抽查,弯曲、扭拧、拉伤、拖伤、碰伤等外观质量。型材表面应保持干燥且不得有油污。3、3喷砂前必须检查送料框所附的生产随行卡,并且按照要求进行喷砂。3、4喷砂开机程序为:打开总电源开关→抽风→运砂→主机→送料→放砂→放料→进行喷砂;开每一个工作开关时,只有当相应指示电流表处于平稳状态时,才能打开下一个开关,避免因电流负荷过重而导致损坏电力设施;主机与放砂在主机启动后约1分钟后方可放砂,避免因较早放砂而导致喷枪堵塞现象。3、5喷砂过程中型材摆放要求3、5、1型材摆放时不得过于靠边,以免喷砂不到位;3、5、2型材与型材之间不能放得太近,以免型材侧面喷砂不均;为了保证喷砂料的表面效果更好,所有喷砂料必须喷砂两次。3、5、3型材间距比例应为型材高度的两倍;3、5、4型材与型材之间应用专用分料小轴,将料与料之间分开并使其保持水平状态进入喷砂机,而不得有摆动或靠拢,以免造成喷砂不均、喷不到位等现象。3、6型材进入机口前检查压料机的感应器指示灯是否发光,以确保压料机的正常工作;若指示灯不亮则表示放料距离过远或型材头、尾过近,感应器无法识别型材之间的距离,这时必须手动调试感应器使压料机前后升压适当。3、7喷砂后型材的搬放3、7、1型材在出机口时,第一时间将被打移位

的型材摆放均匀,确保型材完整、均匀地喷完;在翻动喷砂后的型材必须佩戴专用劳保手套,以确保型材表面的清洁度,不能用手直接触摸型材。3、7、2喷砂完毕后,将型材上带有的砂丸翻转倒入喷砂机内,在翻动时不能用力过大,以免将型材碰伤或导致其变型。3、7、3因型材上带有很多砂丸,从喷砂机往倒砂机搬动型材时,型材与型材之间不能相互磨擦,以免擦花。3、7、4将型材分开整齐摆放在倒砂机上后,才能进行倒砂;倒砂时,打开倒砂按键,使倒砂机气缸升起,在倒砂机气缸升起时工作人员必须站到一旁,以免掉料伤人,更不能把手放到倒砂机下面,确定砂以倒净才能将倒砂机放下来,以防砂粒留在型材里造成砂粒的浪费。4、注意事项:以上工序完成后,应将喷砂型材整齐地装入框内,并注意合理摆放,以免影响型材表面质量。

生产车间工艺操作规程

1生产车间工艺操作规程 1).二氧化碳的物理性质 为了便于生产操作管理,本处列出与装置有关的二氧化碳物理性质数据,以便工作时参考 表2

2).液体二氧化碳产品规格 本装置生产的产品:质量符合GB10621-2006标准的食品级二氧化碳产品

3).生产工序说明 本装置通过对二氧化碳原料气进行压缩,然后依次经过“夹心饼”精脱硫、催化氧化脱烃、分子筛干燥、冷凝液化、浅低温提纯等工序,得到质量符合GB10621-2006标准的食品级二氧化碳产品。 脱硫 二氧化碳原料气中含有以H?S、COS为主的多种形态的硫化物,脱硫的目的一是保证产品质量,二是保护脱烃催化剂。脱硫的任务及指标是保证原料气中的总硫w本装置采用“夹心饼”精脱硫工艺,即原料气先经过氧化铁预脱硫,脱除原料气中的绝大部分H2S,然后再经过水解塔,将原料气中的COS转化为H2S,然后在经过活性炭精脱硫塔,脱除残余的H2S0主要反应如下:预脱硫塔:F62O3 .H2O+3H2S= FeQ .H2O+3H2O Fe2O3 .H2O+3fS=2 FeS+S+42O 水解塔:COS+H2O=2S+CO 精脱硫塔:H2S+ 1 /202= S+ H2O

催化氧化脱烃 催化氧化脱烃的主要目的是脱除原料气中的H2、CO烃类(碳氢化合物)等可燃杂质。原料气经过预热至380C后进入脱烃塔,在脱烃塔中贵金属(活性氧化铝负载铂、钯)催化剂存在的条件下,原料气中的可燃杂质与02发生催化 燃烧反应,生成CQ和H20,脱烃过程操作温度为380~500C。由于硫化物会使脱烃催化剂中毒,因此必须保证进入脱烃系统原料气中的总硫< 分子筛脱水 利用分子筛将原料气中的微量水脱除,保证原料气中的水分€0ppm,分子筛吸附饱和后加热再生循环使用。分子筛吸附塔一共设置两台,一台吸附,一台再生,切换使用,采用热再生方式进行再生,利用放空尾气进行吹冷。 液化提纯 原料气经过液化后进入提纯塔进行精馏提纯,利用精馏原理,根据二氧化碳与杂质组分的沸点不同,在特定条件下将杂质加以分离,提高二氧化碳纯度,降低消耗。 4).工艺流程简述 从界外来的原料气进入压缩机(C0101),压缩过程中,从压缩机二段引出去预脱硫塔(T0201A/B),脱除原料气中的H2S预脱硫塔共设置2台,可串可并,根据脱硫剂的使用情况进行串联或并联使用。经过预脱硫后的原料气返回压缩机 (C0101)三段入口,经过三段压缩后,经过脱硫加热器预热至60C ~90C后进入水解塔(T0202),将原料气中的有机硫水解为无机硫,然后进入精脱硫塔 (T0203)脱除原料气中残余的H2S。从精脱硫塔出来脱硫合格的原料气,经过脱烃热交 (E0202)预热380E,再经过脱烃电加热器(F0201)后进入脱烃塔 (T0204),当温度不够时,开脱烃电加热器(F0201)进行提温。脱烃塔(T0204)出来的高温原料气经过脱烃热交(E0202)回收热量后,经过脱硫水冷器(E0203)冷却至常温,然后经过除湿器(E0204与回冰机系统的气氨换热而被冷却至-5C, 冷却除湿除去原料气中的部分水分,除湿器(E0204出来的原料气进入分子筛塔(T0205A/B),经过分子筛吸附脱水使水分-20ppm,分子筛塔一开一备,当水份接近20ppm 时,则启用备用塔,该塔退出再生(再生时引入经电加热器加热至约250T的空气进行再生,当再生气出口温度>10E时,再生结束,用提纯塔 放空气冷却到35 C后备用) 从分子筛塔(T0205A/B)出来干燥合格的原料气,进入冷凝器(E0205)与冰机系统来 的液氨换热被冷凝液化(约-15 C),然后进入提纯塔(T0206)进行精馏提纯,提纯塔釜加热盘管利用分子

贴合技术

从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成3 个部分,从上到下分别是保 护玻璃,触摸屏、显示屏如图 1 所示。而这三部分是需要进行贴合的,一般来说需要两次贴合,在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合,而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。 所谓框贴又称为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定,这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式,其优点在于工艺简单且成本低廉,但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层,在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。相较于框贴来说,可以提供更好的显示效果。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS(One Glass Solution 单片式触控面板)方案,以及由面板厂商主导的On Cell(将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法)和In Cell(将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法)技术方案 全贴合优点:全贴合技术使得屏幕间无空气,这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光,可以让屏幕看起来更加通透,增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus7、三星S3等也都采用了全贴合技术。 全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升,除此之外,全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。 虽然说全贴合的优势巨大,但良品率相对较低,因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废,必然会造成成本的上升,因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。 1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术 手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进行两次贴合,如果采用框贴显示效果将大打折扣,而如果采用全贴合良品率又是一个问题。由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序,良品率就会大打折扣,如果

全贴合技术的工艺流程上课讲义

全贴合技术的工流艺程 精品资料 全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶,属UV光照系列胶,UV是英文Ultraviolet Rays的所写,即紫外光线,波长在10~400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程: (一)OCA贴合流程 .二 三.

2 谢谢仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除. 精品资料OCR贴合流程(二) 二. 设备及作业方式: 主要工艺过程: 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。 3 谢谢仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除. 精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑2. sensor进行清洗。污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch3. 工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。研磨清洗:(二). 将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。 1. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 2. 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。贴附: 4. ACF

bonding)压合(5.FPC IC驱动功能连接。与目的:让 touch sensor 4 谢谢仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除. 精品资料等component ,代表已焊上 IC ,注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为 周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在 UV 胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。量的 贴合在一起,依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合:将贴合。OCA贴合,一种是OCR胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是上,俗称软贴硬,第二部将贴sensorOCA膜贴在OCA贴合分两步,第一步将 sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。膜的过OCA 第一步:软贴硬

生产工艺操作规程教学教材

生产工艺操作规程 下料 接到生产部下达的任务(产品流转卡)后,看清要做的产品规格、型号、数量是否有特殊工艺,按图纸要求和料单尺寸的要求到仓库领取所做产品的原材料。 板材表面应平整、光滑、清洁、厚度均匀一致,无鼓包压痕,表面无裂纹,边缘无分层,三聚氰胺板无色差。 领料数量要符合下料数量要求,不合格原料不能投入生产。 操作者必须熟悉推台锯的安全使用性能,下料前首先检查机器是否正常运转。 根据下料尺寸的要求仔细调整好下料靠尺的位置,确保尺寸准确。开料尺寸的误差应按图纸要求小于等于0.5毫米,对角线尺寸应相同,一定要做到首件检验确认无误后方可进入批量生产。 对特殊工艺的产品应进行对原材料计算,避免对原材料造成浪费。 加工板材时有翘曲度的应向下。 对门面或视觉面的地方一定要用光洁没有虫蛀没有翘曲度的板材。 锯光面板时要开启小锯片,保持下完后的部件边缘光滑、没有锯齿印。 每件产品下料完毕,操作者应按图纸要求用合尺自检。 按产品流转卡上的规格数量下完后认真清点数量确认无误后在流转卡上签上完整的名字。按加工部件的规格数量分类送检,待质检员全部检验合格后交于下道工序。 操作者一定按安全操作规程进行操作,并负责辅助工的人身安全。 企业本着设备谁操作谁负责的宗旨,每天下班准时关掉总电源。 对机台附近的卫生区域进行打扫,一定要扫干净把机器周围的废料拉到指定位置。 对机器进行吹灰、检查、加油保持机器处于完好状态。 认真填写每天的设施运行记录。 生产工艺操作规程 排钻 操作者必须熟悉三排钻的安全使用性能。 操作者一定按安全操作规程进行操作,并负责辅助工的人身安全。 接到生产部下达的产品流转卡后将移工过来的产品部件进行清点、分类、检查确认无误后开始工作。 根据图纸要求仔细调整好排钻的尺寸,确定好靠尺的位置,确保加工尺寸的准确性,必须做到首件检验(包括孔距孔深)确认无误后方可批量生产。 如有特殊工艺的产品一定要先进行计算确定所要打眼的位置。 加工过程中把板材分类分清反正面,把较好的面挑出来做外露面。 三排钻操作者上班不能带手套,操作时绝不能把手放在压力杆下面。 按产品流转卡的规格、数量打完后确认无误后在产品流转卡上签上完整的名字。 按加工部件的规格、数量、分类送检,待质检员全部检验合格后才能流入下道工序。 操作者一定按设备安全操作规程进行操作。 企业本着设备谁操作谁负责的宗旨,每天下班准时关掉总电源。 对机台附近的卫生区域进行打扫,一定要扫干净把机器周围的废料拉到指定位置。 每天下班后对机器进行吹灰、检查、加油保持机器处于完好状态。 认真填写每天的设施运行记录,一但有情况及时上报生产部。 每天对空压机放水、吹灰、检查压力、加机油。

全贴合屏幕技术解析

全贴合屏幕技术解析 随着智能手机普及,市场竞争愈演愈烈,许多手机厂商都希望通过一些产品特色的差异化来凸显自己。例如,苹果早期推出的视网膜屏幕,vivo首推的2K屏幕以及ClearBlack屏幕技术等等。这些新名词的不断出现,让市场竞争更加激烈,同时也让不少消费者应接不暇,有时我们还未理解新技术的同时,另一种新技术名词又诞生了。“全贴合屏幕”可以说就是近一年来各大手机厂商热炒的话题之一,那么“全贴合”技术拥有什么特点,对于用户来说,又能带来什么体验,相信大家也都非常关注,因此,本期的疯狂百科就让我们来一起了解下全贴合屏幕技术。 首先,我们先来了解下屏幕的结构,手机屏幕的组成可分为大致3个部分,分别为保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的,一般来说是需要两次贴合,在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合,而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定,这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式,其优点在于工艺简单且成本低廉,但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层,在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 而全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说,可以提供更好的显示效果。

全贴合技术的另外一个好处就是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升,除此之外,全贴合屏幕相比传统屏幕还拥有更超薄的特性。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案,以及由面板厂商主导的On Cell和In Cell 技术方案。 OGS是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案,也是目前最主流的全贴合技术。OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上ITO导电层,直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻,由于节省了一片玻璃和一次贴合,触摸屏能够做的更薄且成本更低。而目前市面采用OGS全贴合技术的国产手机又nubia Z5 mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等等。 In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法,即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能,这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell屏幕还要嵌入配套的触控IC,否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。因此,对任一显示面板厂商而言,切入In-Cell/On-Cell式触控屏技术的门槛的确相当地高,仍需要过良品率偏低这一难关。目前采用

食堂生产工艺流程及操作规程

食堂生产工艺流程及操 作规程 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

蓝天学校食堂生产工艺流程及操作规程 为了加强学校食堂管理,强化责任,规范流程,提高效率,确保安全,现就学校食堂操作规程明确如下: 一、食品加工流程: 原料进货验收------择洗------精洗——切配------加工制作------备菜间存放——分发二、餐具洗消流程: 餐具清洗消毒------浸泡-------漂洗------存放保洁 三、餐具回收流程 餐具回收——残存物清理——归类——清洗 四、分餐运输流程 运输------抬入餐厅------分配到分餐窗口------厨房间卫生-----厨房卫生管理 操作规程: 原料进货 1、学校一切食品必须定点采购,采购食品及其原料时,应向供货者索取食品的检验合格证或者化验单(即索证)。 2、索证时对索证食品的卫生检验合格证,化验单必须查清产品名称,生产企业名称,生产日期,批号等。 3、索证食品的卫生检验合格证,化验单如为复印件,应加盖检验单位印章。 4、包装食品必须检查食品标签,严禁“三无”产品进库。 5、食品进库或制作加工前必须由验收员验收,签字 二、食品粗加工 1、动物性食品禽、肉、鱼和植物蔬菜等分开加工,生熟菜墩要分开 使用,肉类、蔬菜清洗池要分开使用,防止相互影响。 2解冻融解应提前进行,在常温下自然解冻,不用热水融解禽、肉、鱼类食品,处理后的食品应分类摆放,用洁净的容器存贮,防止与未经处理食物接触造成污染。 3每天工作前处理好使用的设施,清洗水池,地面,容器架、框、刀具等,工作结束时要搞好卫生,及时处理垃圾及废异物。 4加工间应保持墙面、地面清洁,加工原料应计划出库、采购缩短存放备用时间,防止腐败变质,所有加工食物都应严格验收检查及至取样式检验,不符合规定和标准的不予接收,不可加工处理。先处理的 食品原料应先提供使用,粗加工间内的工具,用具,工作服不得外借使用,并经常清洗保持清洁。 三、烹调加工 1、

相关文档
最新文档