贴合技术
【经验】全贴合技术介绍及设计规范
【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。
本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；一、全贴合简介：全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。
所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。
而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍：目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。
OCA全贴合材料工艺技术解析
OCA（Optical Clear Adhesive），是⼀层⽆基材光学透明的特种双⾯胶，属于压敏胶的⼀类。
什么是O CA全贴合技术？全贴合技术是⽬前⾼端智能⼿机与平板电脑⾯板贴合的主流发展趋势。
将⾯板与触摸屏以⽆缝隙的⽅式完全粘贴在⼀起，可以提供更好的荧幕反射的影像显⽰效果。
杜绝屏幕灰尘，⽔汽屏幕隔绝灰尘和⽔汽，普通贴合⽅式的空⽓层容易受环境的粉尘和⽔汽污染，影响机器使⽤，⽽全贴合OCA光学胶填充了空隙，显⽰⾯板与触摸屏紧密贴合，粉尘和⽔汽⽆处可⼊，保持了屏幕的洁净度。
O CA光学胶性能1、⾼的粘接和剥离强度，适⽤于将许多透明薄膜基材粘接到玻璃上，耐⾼温、⾼湿度和耐UV光。
可在室温或中温下固化且固化收缩率⼩。
2、受控制的厚度，提供均匀的间距；⼿机屏幕的组成致3个部分分别为保护玻璃、触摸屏、显⽰屏。
贴合的⽅式可以分为全贴合和框贴第⼀步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬。
⼈⼯放置sensor到设备台⾯上，⼈⼯撕除OCA上层的隔离纸（可⽤⼀⼩段胶带粘下来，较⽅便），设备⾃动对位后完成贴附。
硬贴硬⼈⼯将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台⾯上，CCD⾃动对位完成后，在真空腔内进⾏加压贴合。
全贴合O CA技术选型技术解析O CA产品结构⽬前，市场上常见的OCA产品结构有以下⼏种，取决于TP⼚的装配设计。
结构⼀：⼤品牌⼿机的TP⼚使⽤此种结构的⽐较多，像TPK、奇美等。
此种结构，需要换膜，对结构⼀：材料和环境的要求更⾼，成本也会更⾼。
结构⼆：结构⼆：和结构⼀⼀样，都需要换膜，对材料和环境有同样⾼的要求，区别只是重离型膜不⽤切断，不需要载带。
OCA不同的厚度会有⼀个对应的硬度值，太硬或太软都会影响全贴合的使⽤，⼀般的硬度控制值O CA⼯艺缺点OCA胶膜表⾯带有粘性，剥离离型膜时表⾯容易留痕，贴合时易产⽣⽓泡。
易吸附尘埃和杂质造成⼆次污染。
OCA胶膜与FILM贴合的过程中，⼿⼯贴压⼒不均易褶皱产⽣⽓泡，对与G+G贴合⽤垂压式组合机，⽽且加热加压下的空⽓难排除，这样⾮常容易产⽣⽓泡，⽽且脱泡机的作⽤也不⼤。
全贴合技术的工艺流程教学总结
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程.设备及作业方式:主要工艺过程:1•将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1•将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。
4. ACF 贴附：5. FPC 压合（bonding ）ACF J -1◊◊◊ ◊FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。
注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component ,“ a ” 为 为 assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
FPC 碍材 R W ci>re *■椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇・加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。
无缝贴合服装
无缝贴合服装1. 简介无缝贴合服装是一种新型的服装设计与制作技术，旨在实现衣物在身体上的无缝贴合，提供更加贴合舒适的穿着体验。
传统的服装制作方法通常需要在衣物的关键部位使用接缝，这样衣物就会有明显的线条和接缝痕迹，影响穿着者的舒适度。
而无缝贴合服装则通过创新的设计和制作工艺，消除了这些接缝，使得衣物在整体结构上更加平滑和贴合。
2. 制作工艺2.1. 设计在设计上，无缝贴合服装需要综合考虑服装的外观、功能和贴合度。
通常采用三维立体剪裁技术，将服装按照人体曲线进行设计，以确保服装在贴身时能够完美地包裹身体曲线，并提供最佳的舒适度和可移动性。
2.2. 面料选择无缝贴合服装通常选用弹性较好、贴身性强的面料，如弹力纤维、氨纶等。
这些面料具有良好的回弹力和拉伸性，能够更好地适应人体的曲线和运动。
2.3. 制作工艺制作无缝贴合服装的关键在于无缝接合技术。
常用的无缝接合技术包括热熔、超声波和缝合等。
热熔技术通过加热将面料的边缘融合在一起，形成无缝接合；超声波技术则通过超声波振动将面料接合在一起；缝合技术则是使用特殊的缝纫机进行接缝，但其接缝线在外表面几乎是看不到的。
3. 优势和应用3.1. 优势•贴合舒适：无缝贴合服装能够完美地贴合身体曲线，提供更加舒适的穿着体验，减少衣物和皮肤之间的摩擦。
•外观美观：无缝接合技术使得衣物的外表面更为平滑，没有接缝线的痕迹。
这不仅让服装更加美观，也增加了服装的时尚感。
•移动自由：无缝贴合服装采用弹性较好的面料制作，使得穿着者在活动时更加自由，不受束缚。
3.2. 应用无缝贴合服装已经广泛应用于运动装、内衣、泳装等领域。
其中，运动装是最常见的应用场景之一。
运动需求了大量的身体活动，无缝贴合服装能够提供更好的贴合度和舒适度，有效减少了运动时的摩擦和不适感。
此外，无缝贴合技术也逐渐应用于高端定制服装和智能穿戴设备等领域，推动着服装制作技术的创新与进步。
4. 发展趋势随着人们对舒适度和美观度要求的提高，无缝贴合服装的市场需求也在不断增加。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：(一）OCA贴合流程(二）OCR贴合流程二。
设备及作业方式：主要工艺过程:1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2。
有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片.裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。
(二）。
研磨清洗:1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2。
清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3。
外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4。
ACF贴附:5.FPC压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注： FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC , R & C 等component , “a"为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
光学胶 贴合工艺
光学胶贴合工艺一、背景光学胶贴合工艺是一种将光学元件粘贴在一起的技术方法，在光学制造中具有重要的应用。
由于光学元件通常需要具备高精度、高强度和高透明度的特点，因此合适的胶液和适当的贴合工艺对于光学器件的性能至关重要。
二、光学胶的选择选择适合的光学胶对于胶贴合过程的成功至关重要。
常用的光学胶主要包括有机胶、无机胶和UV光固化胶。
具体的选择需要根据光学元件的要求、胶液的性能以及应用环境来决定。
2.1 有机胶有机胶是一种常见的光学胶，主要由有机高分子材料构成。
它具有以下优点： -贴合过程简单，易于操作。
- 良好的粘附性能，能够牢固粘贴光学元件。
- 良好的透明度，对光的传输没有明显的影响。
- 可调节的硬度和粘度，可以根据需要进行调整。
2.2 无机胶无机胶是一种以无机材料为主要成分的胶液。
它具有以下特点： - 优秀的耐高温性能，适用于高温环境下的光学器件。
- 较低的膨胀系数，能够在温度变化时保持稳定。
- 良好的化学稳定性，能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀。
- 较高的强度和硬度，能够提供更好的机械保护。
2.3 UV光固化胶UV光固化胶是一种通过紫外线照射即可迅速固化的胶液。
它具有以下特点： - 快速固化，能够提高生产效率。
- 无溶剂，不会产生有害物质。
- 易于控制固化时间和固化速度，适应不同的操作需求。
- 优异的透明度和粘接性能，适用于高要求的光学元件。
光学胶贴合工艺包括以下几个步骤：3.1 清洗光学元件在贴合之前，必须对要贴合的光学元件进行清洗。
清洗的目的是去除污垢和油脂，以确保贴合的质量和精度。
一般的清洗方法包括超声波清洗、溶剂清洗和离子交换清洗等。
3.2 应用胶液将选择好的光学胶液均匀地涂抹在光学元件的贴合表面。
需要注意的是胶液的涂覆厚度和均匀性，这对于贴合质量具有重要影响。
3.3 对齐光学元件将涂有胶液的光学元件对齐到目标位置。
对齐的精度要求高，可以借助显微镜或其他辅助工具来进行。
3.4 施加压力施加适当的压力使光学元件与胶液均匀接触，并排除空气泡。
全面讲解TP行业贴合技术
全面讲解TP行业贴合技术手机屏幕的贴合技术可分为G P、G G、G F、全贴合。
对他们最简单的了解就是，G P、G G和G F是早期的屏幕贴合技术，会有进灰现象，而最新的全贴合技术的屏幕不会进灰。
下面我们分别看一下这几种贴合技术。
G P我们首先要了解，电容触摸屏主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖板两个部分组成，而G P的意思是传感器玻璃（GLASS）塑料（PET）盖板结构，简称G P。
最早期的全触屏智能手机，好多都是采用的这种贴合技术。
G P电容屏的优势是成本低、工艺简单，但是缺点也非常突出，不耐磨、不耐腐蚀、透光率差、操控手感粘滞、可靠性差。
G FG F贴合技术的外部是玻璃盖板，中间的传感器为一层薄膜（Film），这层薄膜其实是ITO sensor（ITO就是氧化铟锡，一种透明导电材料，ITO按照特定的图案，涂在玻璃或者塑料薄膜上，然后贴在一层厚的保护玻璃上，就是ITO sensor）；一层Film只能实现单点触摸，G FF表示2层Film，因为Pet（塑料物质）不能像玻璃那样2面做线路，需要2层Film才可以实现多点触控。
G GG G贴合技术比前两者高级些，跟G F的不同点就是中间触摸感应层换成了玻璃材质。
相比下来G G电容屏的优势就是坚硬耐磨、耐腐蚀、高透光率、操控手感顺滑、高可靠性，但是比前两者技术加工难度大、成本高一些。
以上三种屏幕贴合方式，他们的触摸屏与显示屏之间都是用的框贴。
如图，利用框贴的方式，两层之间是有空隙的，所以我们的屏幕会遇到进灰现象。
为了将解决这种现象，就产生了一种更高级的贴合方式，叫做全贴合。
如上图，采用全贴合的方式，两层之间不会产生缝隙，屏幕更薄，且不会进灰。
由于少了空气层，减少光线的损耗，在同等亮度需求下会更加省电；同样，全贴合会减少反光量，入射光线反光变少，屏幕会更加清晰。
在全贴合技术下，可分为三种：OGS、ON-CELL、IN-CELL！OGSOGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO（氧化铟锡，一种透明导电材料）导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
全贴合OGS,GF,GFF等介绍
2. 贴合技术的介绍： G1F1、GF2
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
上ITO
OCA
下ITO
Film
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
OCA_1
上ITO
Film 下ITO
保护膜
G1F1 GF2
FPC
ACF
IC
Connector FPC
IC ACF
3. 技术对比
G/F/F
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.1.1 OGS技术，也称为TOL技术
（两者工艺流程有很大差别，TOL质量更好但成本高），现在主要由触控 屏厂商主导并发展，触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即 将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是该技术具备较强的制作工艺 能力和技术。
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.2.1 GG技术分解 即cover glass + glass sensor
特点：一层glass sensor，ITO为菱形或矩形，支持多点触控。
优点：准确度高，透光性好，支持真实多点触控 缺点：开模成本高，打样周期长，可替代性差；受撞击Glass sensor 易损坏，并且Glass sensor 不能做异形；厚度较厚， 一般厚度为1.37mm
缺点：以单点为主，不能实现多点触 控，抗干扰能力较差
2. 贴合技术的介绍： GFF
2.4.1 GF技术分解 即：双层film
特点：此结构使用两层Film Sensor ，ITO 图案一般为菱形和 矩形 ，支持真实多点。
优点：准确度较高，手写效果好，支持真实多点；sensor 可 以做异形，开模成本低，时间短；总厚度薄，常规厚度为 1.15mm ；抗干扰能力强。
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从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏如图 1 所示。
而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。
按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。
所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。
相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。
目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus7、三星S3等也都采用了全贴合技术。
全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。
触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进行两次贴合，如果采用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合良品率又是一个问题。
由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果能够降低贴合的次数，无疑将提高全贴合的良品率，目前出现了几个发展方向：以原有触控屏厂商为主导的OGS 方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
目前较有实力的显示面板厂商倾向推动On-Cell 或In-Cell 的方案，主要原因是其拥有显示屏生产能力，即倾向于将触摸层制作在显示屏；而触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是具备较强的制作工艺能力和技术。
两者的共同点均可以减少贴合次数，这样也就可以达到节省成本提升贴合的良品率。
另外由于少了一层触摸层，从而也可以达到节约材料成本和实现轻薄化的目的，而其中苹果iPhone5 就是采用了In-Cell 的技术。
1.1 In-cellIn-Cell 是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。
同时In-Cell 屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。
因此，对显示面板厂商而言，切入In-Cell/On-Cell式触控屏技术的门槛相当高，仍需过良品率偏低这一难关。
目前采用In-Cell 技术除了苹果的iPhone 5，还有诺基亚的Lumia920。
其中iPhone5 屏幕的厚度为2.54 mm，采用In-Cell 技术可薄0.44 mm，约占到总厚度下降值（1.7 mm）的25%。
见图iPhone5 比iPhone4S 少了一层触摸屏。
1.2 On-CellOn-Cell 是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比In-Cell 技术难度降低不少。
三星、日立、LG 等厂商在On-Cell 结构触摸屏上进展较快，目前，On-Cell 多应用于三星Amoled 面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。
见图1.3 OGS 技术OGS 技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
不过OGS 仍面临着强度和加工成本等问题。
由于OGS 保护玻璃和触摸屏是集成在一起的，通常需要先强化，然后镀膜、蚀刻，最后切割。
这样在强化玻璃上切割是非常麻烦的，成本高、良率低，并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂缝，这些裂缝降低了玻璃的强度，目前强度不足成为制约OGS 发展的重要因素。
In-Cell、On-Cell、OGS、GG 屏幕对比，见图42 未来几年触控面板的发展趋势在所有投射式触控面板中，以OGS 为公认成本最低，且触控质量最好的技术，许多人看好其将成为未来的主流触控技术。
例如微软于去年并购了一家OGS厂，韩国政府更是直接投入700 亿韩元发展OGS，显见市场对其未来的发展十分乐观。
OGS 比In-cell 更具有冠军相，理由很简单：OGS 的成本比In-cell 控制得更低。
仔细检视这两者的架构，会发现两者其实差异不大，所使用的材料也相同，都只需使用一片玻璃。
就制程上，In-cell 的感测层位于LCD 内，因此从表层玻璃、感测层到LCD 必须全面贴合，这就是成本昂贵的关键处，而且也会导致良率下降。
反观OGS 的结构，由于感测层已经与玻璃一体化，和LCD 间不会有空气问题，制程上不需全面贴合，成本自然可以降低很多，更能让良率提高，以及做出更大尺寸的面板。
因此说OGS是未来几年触控面板的主流，其主要原因：（1）苹果依然有采用OGS 的可能性。
并无明显证据证明，苹果下一代手机绝无采用OGS 技术的可能性。
尽管市场认为，苹果投入大笔资金并拥有专利的In-cell 技术，若只用于iPhone 5 上，似乎太过可惜，因此推论下一代产品可能还将继续看到In-cell 的身影，看似OGS 短期内在苹果产品上亮相的可能性微乎其微。
然而别忘了，苹果可是走在技术最前端的科技大厂，既使拥有了In-cell 的专利，并不代表苹果就此不再采用最新的技术。
特别是OGS 的优点逐渐被凸显，缺点也陆续改善。
苹果仍然非常有可能在下一代产品中采用OGS面板。
而一旦获得苹果采用，OGS 的全球能见度将大幅提升。
（2）苹果的In-cell 并非最佳In-cell。
技术有明显的证据显示，苹果的In-cell 技术并非最佳的In-cell 技术。
目前In-cell 的技术专利有数十种。
专家指出，苹果In-cell 面板的立体结构太过于复杂，对于LCD 的生产能力将是一大考验。
特别是苹果产品标榜高分辨率，当分辨率越高，面板结构将会越复杂，相对的良率也会降低。
李祥宇说，触控与LCD 驱动IC分时使用，LCD 驱动使用12 ms，触控则使用4 ms，这将造成报点率的下降，让触控的反应速度变慢。
且与LCD 驱动IC 配合作业，使得整合更加困难。
另外，触控驱动讯号不能太高，否则会造成漏电流，进而影响LCD 的显示。
但讯号若不够高，SNR 比又不足，会影响讯号的判读，增加算法的复杂度。
OGS 尽管优势多，但是OGS 较大的缺憾在于面板硬度不够，其次在触控灵敏度上仍有一定的技术门槛。
几乎没有控制IC 厂能同时解决LCD及电源的物理噪声问题，这也是OGS是否能成为触控面板主流技术的关键。
其他问题还包括，OGS减少单片玻璃，使玻璃厚度变薄，业者大多选择最后再包上一层防爆膜来强化硬度，但同时也容易造成黄化、凹凸不平等良率问题。
（1）关键瓶颈—玻璃强度。
OGS 可分为先切割后强化的小片制程以及先强化后切割的大片制程，不管哪一种，都面临生产效率以及玻璃强度两难的抉择。
在触控面板中，玻璃是主要材料，强度很重要，业界标准要有450 MPa 以上强度才够，因此必须是六面强化。
据悉，iPhone 5 强度就达到800 MPa。
但是在化学强化后切割或研磨，六面体的强化被破坏，除非补做二次强化制程，否则会破坏玻璃本身强度，玻璃边框强度会减弱。
然而二次强化过程中，强化炉的温度、化学溶液浓度、浸泡时间、过滤系统、留场等都有可能影响最后成品的触控灵敏度。
且二次强化所使用的化学溶液氰氟酸为不稳定物质，含有强烈剧毒，使用不慎将对人体造成危害，已有多个国家规定禁用氰氟酸。
因此，先强化后切割的大片制程在玻璃强度上一直是各家所考虑的问题。
与先强化后切割的大片制程相反，小片制程则是在切割、磨边、导角等程序之后才作强化，因此没有强度不足的问题，但是小片制程在生产效率上却不如大片制程有效率。
现今整片强化玻璃在黄光制程上较具效益，面板产业面对的难题是，若采用切割好的强化玻璃作OGS，势必会在黄光制程上遇到问题，生产效率及设备机台都会受到影响。
（2）防爆膜贴合困难。
OGS 的另外一个问题即是防爆膜的贴合。
防爆膜贴合除了容易有黄光、凹凸不平等问题之外，也会影响透光度、触控灵敏度或功耗表现。
现今许多触控面板在贴合时，习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带（OCA）贴合技术，但此技术在贴合过程中，容易产生小气泡，导致良率降低。
且这些微小气泡可能随着时间扩大，只有采用昂贵的真空设备才能有机会抑制气泡产生。
此外，光学胶带没有办法返工，瑕疵品多半只能报废，导致生产效益降低，增加贴合成品压力。
较为里想的方式是采用液态光学胶贴合技术，然而此技术尽管较显优势，但是在厚度调整及平行度维持上则较为困难。
贴合时如光学胶太多，易产生溢胶，太少则会造成表面凹凸不平整。
3 结束语虽比较In-cell，OGS 看似较占优势，然而因其技术门槛限制，虽最近应用扩大不少，却仅应用在中低端产品。
OGS 轻薄的特性符合这一类型产品的需求，且因成本考量，中低阶产品对于玻璃强度要求也较低，让OGS 在市场中仍有一定的生存空间。
但是，要把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决，几乎还没有一家厂商能提出解决之道，真正能被高阶产品采用的OGS 触控方案，在技术演进上也还需要一段时间才能达成。