史上最全固态电容工艺性能介绍
固态电容优点与定义
固态电容目前虽然已经成为各大厂商的新宠。
我们常常在媒体上找到关于固态电容的一些功能介绍，究竟使用了固态电容后最大的好处是什么？全固态电容全称为：固态铝质电解电容。
它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而全全固态电容的介电材料则为导电性高分子。
那么全固态电容又好在哪里呢？对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于主板电容导致电脑不稳定，甚至于主板电容爆裂的事情！那就是因为一方面主板在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂。
另一方面是，如果主板在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。
但是如果采用全全固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了。
昂达倍稳固2系列主板使用全固态电容由于全固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不至于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。
全全固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。
由于全全固态电容特性远优于液态铝电容，全全固态电容耐温达摄氏260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。
为什么要固态电容？固态电容是什么？固态电容内部示意图材质的不同导致了固态电容以及普通电解电容的特性大为不一样：新时代的固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一时代固态电解电容器的开发主流，导电性高分子固态电容器也成为尖端先进的电容器代名词。
要点统计如下：说了这么多，大概还有很多朋友弄不明白，固态电容在指标上有如此高的造诣，但是在实际中，能体会出有什么不同么？在使用过程中，最令我们能体验出来的，就是电容会直接和其设备工作时的稳定性，以及其寿命直接挂勾，这尤其是针对电解电容在使用过程中容易产生爆浆，导致配件损坏的事件。
固态电容和贴片电容
固态电容和贴片电容
固态电容和贴片电容都是电子设备中常用的电容器，它们在结构、特点和用途上存在一些区别。
固态电容是一种半导体元件，其结构独特，在PN结附近用金属氧化物反型结（MOS）技术形成一个储存电荷的区域而制成。
这种电容的工作原理类似于MOSFET。
固态电容的特点包括：
1.高稳定性：由于固态电容的结构稳定，其不易受温度、湿
度等环境因素影响，因此具有较高的稳定性。
2.高耐压性：固态电容的耐压值较高，适合用于高电压工作
环境。
3.低ESR：固态电容的等效串联电阻（ESR）较低，有助于降
低电源的阻抗，提高电源效率。
4.无电解液：固态电容中没有电解液，因此不会出现传统电
解电容因电解液干涸而导致性能下降的问题。
贴片电容是一种表面贴装型电容器，它通常采用金属氧化物作为介质材料，容量较小，但具有体积小、重量轻、绝缘性好等特点。
贴片电容的特点包括：
1.体积小：贴片电容的体积较小，适合在空间有限的电路中
使用。
2.重量轻：贴片电容的重量较轻，有助于降低整个电路的重
量。
3.绝缘性好：贴片电容的绝缘性能较好，可以有效防止电路
中的短路和漏电现象。
4.使用寿命长：贴片电容的使用寿命较长，可以保证电路的
长期稳定运行。
5.价格相对较低：贴片电容的价格相对较低，适合在大量生
产中使用。
总的来说，固态电容和贴片电容各有其优点和适用场景。
在选择使用时，需要根据具体的应用需求和电路要求来选择合适的电容器类型。
史上最全固态电容工艺性能介绍
史上最全固态电容工艺性能介绍固态电容是一种高性能电子元件，用于储存和释放电荷。
它由两个电极之间的电介质隔离层和电解质层组成，可以在无极性情况下工作，并且具有较低的损耗和良好的高频特性。
本文将介绍史上最全固态电容的工艺性能。
1.电容量：电容量是指固态电容能够储存的电荷量。
它取决于电介质的介电常数和电极之间的距离。
较高的电容量可以提供更大的储存能力。
2.功率因数：功率因数是指电容器对交流电源的功率吸收能力。
固态电容的功率因数通常很高，可以达到0.85以上。
高功率因数意味着更高的效率和更少的功耗。
3.频率特性：固态电容器具有较好的高频特性。
通常，在几千赫兹至数千兆赫兹范围内，固态电容的电容值会有所下降。
在高频信号处理应用中，适合选择具有扩展频率响应的固态电容。
4.损耗因数：损耗因数是固态电容的能量损失的度量。
它可以通过参考损耗角正切值来确定。
较低的损耗因数意味着更少的能量损失和更高的效率。
5.电压系数：电压系数是指固态电容的电容值与工作电压之间的关系。
较低的电压系数表示该电容器的参数随电压变化较小，具有较好的稳定性。
6.温度特性：固态电容的性能通常受到温度的影响。
具有良好温度特性的电容器可以在广泛的温度范围内提供稳定且可靠的工作。
7.工作寿命：固态电容器的工作寿命是其使用寿命的度量。
它取决于电介质的稳定性和耐久性。
较长的工作寿命表示该电容器可以在更长的时间内保持稳定的性能。
8.尺寸和重量：固态电容器通常具有较小的尺寸和较轻的重量。
这使得它们在紧凑型电子设备中占用更少的空间，并提供更大的灵活性和便携性。
9.无极性工作：固态电容器可以在无极性情况下工作，这意味着它们不需要特定的极性连接。
这使得它们更容易安装和使用。
10.抗硫化氢性能：一些固态电容器具有耐硫化氢特性，这使它们适用于在较恶劣环境条件下使用的应用，如工矿场所或高硫化物含量的环境中。
总结起来，史上最全固态电容的工艺性能包括电容量、功率因数、频率特性、损耗因数、电压系数、温度特性、工作寿命、尺寸和重量、无极性工作以及抗硫化氢性能等。
固态电容全面分析
四：固态电容全面分析第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。
50V56UF，63V39UF。
高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。
第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。
最低电压2.5V。
所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。
第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。
材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。
量没走的上去，成本高是在所难免的。
第四点，关于固态电容的选型。
滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。
电压无须抛高。
例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。
不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。
第五点，固态电容的寿命问题。
固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。
20万小时超过20年。
第六点，固态电容的温度特性。
固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。
而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。
固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。
固体钽电容器生产工艺
固体钽电容器生产工艺电子技术的飞速发展要求芯片高频化和电路板高密度组装，推动了低Res、高容量、耐高纹波电流的电容器发展。由于MnO2电阻率较低(0.1Ω?cm)，所以传统的MnO2型钽电解电容器Res大于100mΩ，致使其高频性能较差。使用新型阴极材料降低电容器的Res是提高钽电容器高频性能的重要途径之一。PEDT导电聚合物热稳定性好、电阻率低，因此在电容器上的应用成为目前钽电解电容器研究领域的热点。
通常采用电化学法和化学法在介质氧化膜表面被覆导电聚合物。采用电化学方法进行聚合物的沉积需要高精度的电极和伺服设备，而化学聚合法制备聚合物阴极材料对设备要求较低，因此该方法成为电容器制造商的首选。使用化学聚合法在钽氧化物表面被覆聚合物的工艺又可细分为一步法和二步法。其中一步法是浸渍氧化剂和单体预混合溶液来完成聚合沉积的工艺过程，二步法是先浸渍氧化剂(或单体)后浸渍单体(或氧化剂)来完成聚合物沉积的工艺过程，两种工艺方法各有优劣。一步法可以严格按照理想的化学反应计量配制氧化剂和单体预混合液，这样可以形成较理想的聚合物链，但是氧化剂和单体混合后就开始进行聚合反应。随着混合液中单体和氧化剂含量的提高，聚合反应速率加快，尽管用冷却方法并加入适量的阻聚剂可以降低其聚合反应速度，延长混合液的使用时间，但混合液有使用时限，用此法生产成本较高。二步法在使用过程中由于材料在钽芯子上吸附量的差异，造成浸渍的氧化剂或单体无法达到理想的化学计量比[r(PEDT：Fe3+)为2.3～2.5]，其反应生成的聚合物链相对较差，由于氧化剂和单体没有混合，两生产成本。笔者重点讨论了在用二步法制备聚合物电解质的过程中氧化剂含量、聚合温度等工艺条件对聚合物钽电容器电容量C、介质损耗和Res等电参数的影响。
1实验试样采用6.3V／150μF规格的钽阳极体。选用CV值30k的钽粉，压制成尺寸
固体钽电解电容器基本知识以及制造工艺过程
固体钽电解电容器基本知识以及制造工艺过程目录1. 内容描述 (2)1.1 固体钽电解电容器概述 (3)1.2 固体钽电解电容器的应用 (4)2. 固体钽电解电容器的基本知识 (5)2.1 材料的性质 (6)2.2 电容器的组成 (7)2.3 电容器的工作原理 (8)3. 固体钽电解电容器的制造工艺 (9)3.1 钽电解质膜的制备 (10)3.2 电极片的制备 (11)3.3 薄膜封装 (12)3.4 电容器组装 (13)3.5 电容器测试与封装 (14)4. 电容器性能评估 (15)4.1 容量和电容量稳定性 (17)4.2 电压循环和耐热性 (18)4.3 频率响应和损耗因数 (19)5. 应用实例 (20)5.1 消费电子 (21)5.2 通信设备 (22)5.3 电源系统 (23)6. 发展趋势 (25)6.1 小型化与高密度 (26)6.2 高可靠性和低成本 (27)6.3 新材料的应用 (28)1. 内容描述固体钽电容是一种通过在钽元素中植入氧化钽层来存储电荷的电容器类型。
它们的显著特征包括体积小、电性能优异、可靠性高以及寿命长等。
这些电容器的内部结构通常由下列几部分组成：氧化钽层：作为电介质的薄膜，位于钽芯柱表面，是一层极薄的固态电解质材料。
固体钽电容通常用于电源电压波动、电路滤波、耦合以及脉冲电流应用程序中。
此步骤通常要求非常严格的环境控制与精确的温度和时间管理，以确保薄膜的均匀性与稳定性。
封装：将制备好的钽芯柱置于密封容器中，并用密封物质充满容器以防止介质泄漏。
测试与老化：经过初始包装后，电容器须进行一系列测试，包括电气性能测试以及可靠性测试，这些测试完成后，电容器会进行一定时间的老化动作，确保产品性能的长期稳定性和一致性。
质量控制与包装：最终产品接受质量检验，包装成不同的规格尺寸，并给予恰当的包装层面，如可变电阻、防水或防潮封装选项，针对不同应用需求提供定制服务。
固体钽电容器的研发和生产要求高技术、精细工艺管理和严格的质量控制体系，这都反映在最终的性能特性与外观包装上。
固态电容知识
深圳市安倍能电子有限公司文献1：固态电容与普通电容区别固态电容全称为：固态铝质电解电容。
它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子其实固态电容的主板和液态电容的主板都能满足需求的，并没有本质上的区别。
那么这之间的差别到底在哪里呢？首先，造成差异的，是两者的成本。
而对于我们的使用来说，毫无疑问，固态电容拥有更长的使用寿命。
在105摄氏度的时候，它和电解电容的寿命同样为2000小时，在温度降低后，它们的寿命会增加，但是固态电容寿命增加的幅度更大，一般情况下电容的工作温度在70度或更低，这个时候固态电容的寿命可能会达到23年，几乎是电解电容的6倍多！我们可以了解到，固态电容高质量了。
但是即使不考虑其他元件的寿命，难道一块主板能用23年？实际上，以现在的发展速度而言，一块主板正常使用4到5年完全可以退役了，所以，液态电解电容也是可以满足我们的需求的。
不必要盲目追求固态电容。
使用固态电容好处一：防爆浆如何主板上的电容产生爆浆，如果数量在少数，并且其本身并非十分重要，那么有可能带来的现象是长期工作时，会产生不间断性的死机，或者超启，随着工作时间的延长，死机以及重启时间的间隔会缩短；或者在运行大型程序时容易出错，蓝屏等现象。
而如果主板上大量发生电容爆浆，或者有重要位置（如CPU供电/内存供电）的电容爆浆，那么主板已经无法点亮，严重的甚至会烧坏以及殃及其它配件。
固态电容与普通液态电解电容的最大差别在于采用了不同的介电材料，液态电解电容介电材料为电解液，电解液沸点仅摄氏120度，遇高温容易出现爆浆现象；而固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，因介电材料为固体，耐热超过摄氏350度，故没有传统铝电容之高温爆浆的问题。
使用固态电容好处二：寿命长，稳定性好固态电容给主板会带来更高的稳定性，以及更长的工作时间。
固态电容的另一好处是电容量不易受使用时周围温度和湿度的影响，这样我们在使用的过程中不用过分的担心来自环境/温度/温度的干扰，可以实现全天候无休工作。
固态电容性能全方位解析16页word
固态电容性能全方位解析16页word在Socket478时代，主板采用何种品牌的电容一直就是DIY玩家讨论的比较多的话题之一。
在那个年代，如果一款主板的处理器供电部分采用的是全日系电容，先不说别的方面究竟如何，至少这款主板会第一时间就能吸引到大部分DIY玩家的眼球，也会受到绝大多数DIY玩家的肯定;如果有一款主板采用的是全日系电容，那更是会被许多DIY玩家看做是主板中的极品，即使该款主板的市场零售价格再高，也不用担心销量的问题。
采用全日系电容的AbitNF7主板曾经是许多DIY玩家心中的极品主板之一进入LGA775平台之后，随着中央处理器(CPU)运算频率及晶体管数目不断的增加，为求系统稳定，英特尔(Intel)建议主板(MB)厂商，在新一代的主板上使用固态电容。
I老大发话，份量自然是不同凡响，越来越多的主板厂商都将自家的高端主板的处理器供电部分均采用的是固态电容，那么究竟什么是固态电容呢第1页固态电容的全名为固态铝质电解电容，是目前电容器产品中最高阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容最大差别，在于所使用的介电材料，过去铝质电解电容所使用的介电材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子材料。
解析固态电容既然固态电容如此受到Intel和主板厂商的重视，那么究竟固态电容有何种特性呢，相较之前的电解电容来说，又有何优点呢，下面就来为大家一一做出详细的解析。
首先来谈谈电解电容的局限性。
第2页由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU\\Memory\\PCIE某predevice供电部分的电容的要求就越来越高。
而传统水系电解电容无论阻抗再低，总依然存在，总也会产生热，当温度升高时，仍会不可避免的与作为阳极的铝制外壳发生水合作用，于是水分逐渐减少。
此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(就是DIY玩家通常所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。
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固体电解质是导电性高分子聚合物， 为电子导电模式，而液态电解质为 离子导电模式。导电性高分子拥有 比液态电解质更为优秀的传导性指 数，导电性高分子电导率比液态电 解质高3个数量级！
因此，固体铝电容器有极低的 ESR，其高频阻抗特性、温度 稳定性、寿命、耐纹波电流等 方面均有优异表现。
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4-1高频低阻抗
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1、铝电解电容器简介
1-1铝电解电容器的结构特点：
(1)、介质层----阀金属氧化膜AL2O3的单向导电特性，铝电解电 容器有正负极之分。
(2)、高的电场强度(600Kv/mm)：利用电化学方法，在腐蚀过 的阳极铝箔表面上生成一层极薄的，约0.01一1 um的铝氧化膜 作为电容器的电介质，它与铝箔阳极结合为一整体。
Solid Al.E. capacitor
Wet Al.E.capacitor
105℃ 2,000h
105℃ 2,000h
95℃ 85℃
6,300h 20,000h
95℃ 85℃
4,000h 8,000h
75℃ 63,000h
75℃ 16,000h
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4-4额定纹波电流高
导电聚合物固体铝电解电容器由于本身的ESR很低，因此， 允许在某瞬间通过很大的纹波电流，而因此产生的焦尔热所引起 的温升很小。
液态电 容流程
老练
电性能 测试
工序目的
同 同
标识 将型号规格印在外壳上
标识
同ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
外观检查
外观检查
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3、固体电解质铝电解电容器结构及工艺
3.4 基本工艺流程
固态电 容流程
工序目的
成品检查
液态电 容流程
成品检查
工序目的
包装
包装
入库
入库
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4、固体电解质铝电解电容器优异特性
•固体电解质与液态电解质比较：
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2、铝电解电容器的发展
• 而固体铝电解电容器又经历了三代的发展，主要 体现在固体电解质的改变
(1)、1983年日本三洋电机开发出了有机半导体TCNQ型固体铝电解
电容器，这是真正意义上的第一代固体铝电解电容器，商品名为OS-
Con型铝电解电容器。
TCNQ的电导率约为1S/cm，远高于液体电解质（电导率
导电聚合物固体电解质 铝电解电容器
深圳振华富电子有限公司 谈 斌 2010
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目录
1、铝电解电容器简介 2、铝电解电容器的发展 3、固体电解质铝电解电容器结构及工艺 4、固体电解质铝电解电容器优异特性 5、固体电解质铝电解电容器的典型应用 6、“振华富”产品系列及行业状况
3.2 正负电极箔
高压阳极箔 放大率400倍
光箔通过化学或电化学的方式， 进行腐蚀，在表面形成许多微 孔，使其有效面积极大扩大 （几百到上万倍），因此单位 面积具有极高的容量。
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3、固体电解质铝电解电容器结构及工艺
3.3 内部结构解剖图：
在铝箔微孔内形成附着的 固体导电聚合物（PEDT）。
1、铝电解电容器简介
3）电容器的分类（按介质材料分）铝？电解电容器
电解电容器
钽电解电容器
铌电解电容器
电容器
有机介质电容器
纸质电容器 薄膜电容器
无机介质电容器
陶瓷电容器 云母电容器
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1、铝电解电容器简介
4）什么是电解电容？
电解电容是指在铝、钽、铌、钛等阀金属表面采用阳极氧化法 生成一层氧化物做为介质层，以电解质作为阴极而构成的电容 器。以液体铝电容器为列说明，如图：
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1、铝电解电容器简介
• 电解电容器分类
• 按阀门金属种类分： 铝电解电容器；钽电解电容器或铌电解电 容器。
• 按电解质状态分： 液态电解电容器和固体电解质电容器。
• 按阳极呈现的状态分：箔式卷绕型电解电容器；烧结型电解电 容器。
• 按正负极引出方式分：引线型；牛角型；焊片型；螺栓型；表 面贴状型（V-CHIP）。
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1、铝电解电容器简介
1）什么是电容器？ 储存电荷的容器，由二块极板中间间隔介质层组成，三
大无源器件之一（电容、电感、电阻），在电子设备中大 量使用。
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1、铝电解电容器简介
2）电容器的作用？ 隔直流阻交流，电路中主要用作 1、滤波、旁路 2、储能： 3、耦合： 4、调谐等
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固体铝电容器最出色的 性能就是它具有近似理想的 阻抗频率特性。
在100KHz~1MHz的宽频 率范围内都具有很低的阻抗 值（如图中A曲线），特别 适合于作为去耦合电容器来 去除电路中的纹波、脉冲、 数字、静电以及音频等各种 噪音。
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4-2优良的温度特性
ESR在-55~105℃的宽温度范围内几乎可以保持不变，如下图(a),特别 适合应用于长期工作在低温恶劣条件下的电子设备。 电容量随温度变化略高于钽电解电容器 ，低于其他电容器，如下图(b).
电容器的损耗，在直流电压下主要为漏导损耗，在交流电压 下主要为漏导损耗和介质极化损耗。 电容器会因为消耗能量而发热。
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： 1-2铝电解电容器的主要参数解释
（6）ESR（毫欧）：
即电容器的等效串联电阻ESR，如下图电容器的等效电路所 示。
ESR会影响到产品的功率损耗、高频特性、滤波效果等。
电容器等效电路图
(3)、电解电容器的阴极是电解质。电解质根据其物理状态可 分为液体电解质、固体电解质。为了使电容器的阴极与外电路
相接，必须从结构上加一阴极引出板（阴极箔）成为一完整的
结构。
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1、铝电解电容器简介
1-2 铝电解电容器的主要参数：
（1）额定电压（UR）：电容器在额定温度范围内所允许的连续工作最 大直流电压或脉冲电压的峰值；
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1、铝电解电容器简介
1-2 铝电解电容器的主要参数解释： （4）漏电流（uA）：额定电压施加在电容器（加保护电阻）上
所测得的泄漏电流，表征电容器介质的绝缘性能；
漏电流与容量大小、施加电压高低、使用温度、测试时间等相 关。
小型铝电容的测试时间一般为2分钟，初始测试电流包括了位
移电流、吸收电流、漏电流，位移电流与吸收电流会随时间迅
最新一代固体电解质即导 电聚合物PEDT，在导电性、 热稳定性、化 学稳定性方 面均有明显的优势，是目 前可选 用的综合性能最好 的固体电解质
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3、固体电解质铝电解电容器结构及工艺
3.4 基本工艺流程
固态电 容流程
工序目的
裁切 将铝箔或电解纸裁切成设 计宽度
刺铆卷绕 将导针铆接到铝箔上，并 将铝箔与电解纸卷绕成芯 子
聚吡咯PPY一般用来做叠层片式铝电解电容器。
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2、铝电解电容器的发展
• 而固体铝电解电容器又经历了三代的发展，主要 体现在固体电解质的改变
(3)、1988年，德国拜尔公司开发出新一代导电高分子材料PEDT （3，4-聚乙烯二氧噻吩），此后PEDT在铝电解电容器中成功应用， 标志着第三代固体铝电解电容器的诞生。PEDT具有更高的电导率 （可达100S/cm以上），且具有更佳的化学稳定性及热稳定性。
• 而固体铝电解电容器又经历了三代的发展，主要 体现在固体电解质的改变
(2)、1989年，日本Carlitor公司掌握了导电高分子材料聚吡咯PPY的 生产技术，随后日本昭和公司将其应用于铝电解电容器，这就是第二 代的导电高分子型固体铝电解电容器（SP-CAP）。 PPY的电导率可达10S/cm以上，因此SP-CAP比OS-Con具有更低的 ESR，更好的频率特性，在很宽的温度范围内都可以保持很低的等效 串联电阻。
热量就是影响使用寿命的重要因数。 （8）温度范围：电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围
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2、铝电解电容器的发展
传统的液体铝电解电容存在的问题： 1）温度特性差，性能随温度波动大； 2）ESR值大，高频滤波特性差等； 3）电解质为离子传导，高频响应能力差； 4）电解液在长时间的使用过程，会逐渐
• 按特性分：
通用型；宽温型；长寿命型；无极性型；低
漏电流型；低阻抗型(LOW ESR);高频特低阻抗型;耐高纹波型。
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1、铝电解电容器简介
现在市面上可见的电解电容器主要以铝、钽电解电容 为主。因电解电容单位容量大，额定容量可以做到非常大 （几千微法甚至几法拉），占据电容器市场的半壁江山。 其中铝电解电容器因价格便宜、性能优异，又占据了电解 电容市场的80%以上,在大容量的应用领域具有其独特的优 势。
0.01S/cm数量级），因此OS-Con具有比液体铝电容器低得多的ESR，
具有很好的高频特性。
TCNQ的热加工不好，只能在很窄的温度范围内保持短时间的熔融状态，
对于制造工艺有非常严格的要求。此外TCNQ的耐焊接热稳定性也不够
好，这些都在一定程度上限值了TCNQ型电容器的发展。
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2、铝电解电容器的发展
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4-3高温长寿命
固体电解质因没有液态电解液易挥发现象，使用寿命很长，产品的寿命 一般情况下遵循工作温度每下降20℃、寿命增加10倍；而液体铝电容器则 是工作温度每下降10℃、使用寿命只增加2倍。下表是两种电容器的寿命估 算，可见固体铝电容器的实际使用寿命要远远长于液体铝电容器。
寿命估算：左边为固态铝电解电容器，右边为液态铝电解电容器
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1、铝电解电容器简介
目前通用型铝电解电容器主要为卷绕型铝容器
外形结构如下：
径向引线型
牛角端子型（基板自立式） 螺栓端子型 立式贴片型（V-CHIP）
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1、铝电解电容器简介
内部结构，如下图：